JPH10510973A - 機能差別化温度補償水晶発振器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 リードフレーム（１８）に電気的に結合され、成型パッケージ本体（３６）内に封入された、集積回路（１２），少なくとも１つのコンデンサ（１４）および圧電素子（１６）を有する、機能差別化温度補償水晶発振器（１０）を開示する。リードフレーム（１８）は複数の２組のリード（２０，２６）を含み、各複数のリードは温度補償水晶発振器（１０）の異なる機能にアクセスする。本発明の一実施例によれば、複数の第１リード（２０）を切断することにより、発振器（１０）の内部機能に対するユーザのアクセスを防止する。本発明の他の実施例によれば、複数の第２リード（２６）を切断することにより、発振器（１０）の内部機能に対するユーザのアクセスを許す。この構成により、単一のパッケージを異なるユーザの用途および機能に使用可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】 機能差別化温度補償水晶発振器 およびその製造方法 発明の分野 本発明は、一般的に、周波数制御素子に関し、更に特定すれば、機能差別化温 度補償水晶発振器(function-differentiated temperature compensated cryst a l oscillator)およびその製造方法に関するものである。 発明の背景 周波数制御素子は、種々のタイプの温度補償水晶発振器を含むことが知られて いる。典型的なクオーツ温度補償水晶発振器は、圧電素子、集積回路、コンデン サ、インダクタ、抵抗等を含む数種の素子を利用している。これらの周波数制御 素子は、セルラ電話機、ページャ、無線機および無線データ装置のような電子通 信装置において共通して見出されるものである。典型的に、これらの電子通信装 置の各々は、広い機種の範囲で入手可能であり、異なる価格および性能レベルに 対する消費者の要求を満足させることができる。通常、異なる性能レベルの電子 通信装置では、そ れらの温度補償水晶発振器においても異なる機能および性能が必要となる。電子 通信装置において変化しつつある市場の要求に応じるために、コストを追加せず に、多機能で多様性を高めた温度補償水晶発振器が必要とされている。 その最も基本的なレベルでは、温度補償水晶発振器は、電力を温度補償水晶発 振器の電力入力に印加したときに、安定した周波数出力信号を提供する。殆どの 温度補償水晶発振器は、ある種の周波数調節機能もユーザに与えている。これに よって、ユーザは出力周波数の微調整を行い、彼らが特定する通信装置の要件を 満たすことができる。初期の温度補償水晶発振器は、機械的に調節する内部可変 コンデンサを用いることによって、周波数の調節を行っていた。これらの発振器 はドリフトを起こす傾向があり、周期的な再調節を必要とした。 後の温度補償水晶発振器の設計は、集積回路（ＩＣ）を用いて発振器を駆動し 、その周波数を制御した。これらの温度補償水晶発振器は、ユーザによる外部Ｄ Ｃ「ワープ(warp)」電圧の印加によって、周波数の調整を行うことができる。よ り高性能な温度補償水晶発振器の用途では、温度補償水晶発振器のパッケージ内 にデジタル信号入出力リードを設けることによって、ユーザに温度補償水晶発振 器のＩＣに対する直接アクセスを許すものもある。このアクセスによって、ユー ザは温度補償水晶発振器の周波数機能の完全な制御が可能となる。 以前は、上述の異なるタイプの周波数調節機能は各々、異なるパッケージに収 容された異なる温度補償水晶発振器を必要としていた。したがって、通信装置の 性能要件が変わると、異なるパッケージに入った異なる温度補償水晶発振器が必 要となった。一般的に、温度補償水晶発振器は、リードレス・セラミック・パッ ケージ(leadless ceramic package)またはリード付き熱硬化プラスチック・パッ ケージ内に作成される。各タイプにおいて、基本的な温度補償水晶発振器パッケ ージは４本の入出力リードまたは接点を必要とする。即ち、接地に１本、電源に １本、安定周波数出力に１本、およびＤＣ「ワープ」電圧の印加によりユーザが 出力周波数を調節するために１本である。より高性能な温度補償水晶発振器は追 加の入出力リードまたは接点を設け、発振器の集積回路機能に対するユーザのア クセスを可能にしている。これらの機能は、電圧レギュレータ，ＩＣメモリ，お よび周波数制御機能を含む場合がある。 リードレス温度補償水晶発振器のパッケージ・コストを低減するために、最も 高い性能の発振器の設計または用途に必要な入出力接点を設けるのが一般的であ る。即ち、最小限、最も多くの入出力端子を必要とする発振器の設計に合わせる 。こうすれば、製造者の既存の温度補償水晶発振器設計の全てではないにしても 、殆どに同一パッケージの使用が可能となる。この手法は、温度補償水晶発振器 の製造者に、彼らの発振器を全て最も高い性能の設計に合わせ て組み立て、次いで性能による類別を行うというオプションも可能にする。高性 能仕様に合格した発振器は、それとして販売することができる。高性能検査仕様 に不合格となったが、低性能検査仕様に合格した発振器も、それとして販売する ことができる。組立技法は、スクラップを少なくすることによって、製造コスト を改善する。しかしながら、性能が低い方の発振器も、より高い性能の設計の入 出力接続部を保持している。したがって、要求する性能が低いユーザが、不用意 にしかも不適切に発振器のパッケージを接続し、発振器のＩＣの設定にアクセス したり、消去したり、あるいは変更してしまう入力信号を誤って接続し、損傷を 与えるという可能性がある。これは、ユーザの視点では、破壊的な故障に至る状 況である。 同様に、リード付き熱硬化プラスチック温度補償水晶発振器パッケージも使用 することができ、最も高い性能の発振器の設計または用途に必要な入出力接点を 設けるのが一般的である。即ち、最小限、最も多くの入出力端子を必要とする発 振器の設計に合わせる。しかしながら、リード付きパッケージはリードレス・セ ラミック・パッケージに対して、製造上の利点がいくつかある。第１に、パッケ ージの製造が一般的に安価である。第２に、異なる発振器の設計のためにパッケ ージ・リードを変更するには、パッケージ本体を変更することなく、使用するリ ードフレームを変更すればよい。逆に、プラスチック・パッケージに伴う問 題もいくつかある。第１に、リードフレームを変更するには、組立プロセスも変 更する必要がある。第２に、異なるリードフレームを保管しておくと、在庫が増 える。本発明は、異なる温度補償水晶発振器の設計に、１つのパッケージおよび リードフレームを使用することにより、これらの問題の多くを解決することがで きる。その際、多数で冗長な入出力リードを用い、これらにトリミングを行うこ とによって各ユーザに使用可能な機能を変更可能とする。 クオーツ温度補償水晶発振器のコストは、その大部分がパッケージにおけるも のである。これらの発振器は、典型的に、同様にパッケージされたＩＣよりも、 材料および作業コストが高い。したがって、歩留まりの損失による発振器のスク ラップのコストは、できるだけ回避しなければならない。歩留まりを犠牲にせず にこれらの発振器のパッケージを簡略化することができれば、コスト低減は達成 可能である。 多様性を高め機能を改善した温度補償水晶発振器のパッケージ、即ち、低コス トで、歩留まりが高く、在庫を最少に止め、スクラップを少なくし、専用の機器 やコストの追加を伴わずに容易に製造可能な、温度補償水晶発振器のパッケージ 、およびその製造方法が必要とされている。 図面の簡単な説明 第１図は、組立前の本発明による温度補償水晶発振器のリードフレームの中央 部分の平面図であり、組立後にパッケージ本体の周囲が位置する輪郭を示す。 第２図は、本発明にしたがって、圧電素子，集積回路，および少なくとも１つ のコンデンサを取り付け、電気的に結合した後のリードフレームの中央部分の平 面図である。 第３図は、本発明にしたがって、パッケージ本体を成型し、リードを構成した 後の温度補償水晶発振器の一実施例の斜視図を示す。 第４図は、本発明による温度補償水晶発振器の内部機能に対するユーザのアク セスを可能にするリードを切除した後の、機能差別化温度補償水晶発振器の他の 実施例の斜視図を示す。 第５図は、本発明による温度補償水晶発振器の内部機能に対するユーザのアク セスを防止するリードを切除した後の、機能差別化温度補償水晶発振器の他の実 施例の斜視図を示す。 第６図は、本発明による、機能差別化温度補償水晶発振器の製造方法のブロッ ク図を示す。 実施例の詳細な説明 本発明は、機能的に異なるユーザの用途のために構成可能な単一パッケージに 収容された温度補償水晶発振器を提 供する。これは、温度補償水晶発振器パッケージ上の異なるリードの組み合わせ を切断することによって、温度補償水晶発振器の内部機能に対するユーザのアク セスを防止または許可することによって達成することができる。これは、異なる ユーザの用途毎に、異なる温度補償水晶発振器を製造する必要性をなくすという 利点がある。一実施例では、温度補償水晶発振器のリードを切断して、電力，周 波数出力および周波数調節リードのみにユーザのアクセスを許可する。他の実施 例では、温度補償水晶発振器のリードを切断することにより、温度補償水晶発振 器の内部回路および集積回路（ＩＣ）に対して許可するユーザのアクセスを追加 する。この実施例では、温度補償水晶発振器の周波数変更，出力波形の変更，温 度パフォーマンスの変更，周波数の分割，電力節約機能の実施，メモリの直接ア ドレシング，およびその他の機能がユーザに許される。あるいは、温度補償水晶 発振器には、切断するリードを設けずに、ユーザに最大の柔軟性を許すことも可 能である。 第１図に、温度補償水晶発振器１０のリードフレーム１８を示す。リードフレ ーム１８は、複数の第１および第２導電性リード２０，２６を含む。リードフレ ームは、直線状またはアレイ形状で供給可能であることは認められよう。リード フレーム１８は、いずれかの導電性物質とすることができる。好適実施例では、 リードフレーム１８は銅合金から成る。複数の第１導電性リード２０は、発振器 パッケー ジ内に封入される内側部分２２と、外に向かって延びる外側部分２４とを含む。 同様に、複数の第２導電性リード２６も、発振器パッケージ内に封入される内側 部分２８と、外に向かって延びる外側部分３０とを含む。第１図は、複数の第１ および第２導電性リード２０，２６の外側部分２４，３０から内側部分２２，２ ８を分ける(delineate)発振器パッケージの周囲３８を示す輪郭線が重ねて示さ れている。 リードフレーム１８では、複数の第１導電性リード２０は、その少なくとも１ つが、複数の第２導電性リード２６の少なくとも１つと共通の電気接続部３２を 有する。好適実施例では、複数の第１および第２電気接続部２０，２６間には、 ４つの共通電気接続部３２がある。温度補償水晶発振器１０のこれら４つの共通 リードに関係する機能は、典型的に、電力，接地，周波数出力および周波数調節 である。 第２図に示すように、温度補償水晶発振器１０は、リードフレーム１８，ＩＣ １２，少なくとも１つのコンデンサ１４，および圧電素子１６を含む。好適実施 例では、圧電素子１６はクオーツ共振器であり、温度補償水晶発振器１０は２つ のコンデンサ１４を利用する。コンデンサ１４および圧電素子１６は、導電性接 着剤によってリードフレーム１８に取り付けられ、それらをリードフレーム１８ に電気的に結合する。より具体的には、導電性エポキシを用い る。ＩＣ１２はリードフレーム１８に接合され、更に、ワイヤボンド３４によっ て複数の第１および第２導電性リード２０，２６の内側部分２２，２８に電気的 に結合されており、これによって、複数の第２導電性リード２６上では、複数の 第１導電性リード２０上で得られるものとは異なる発振器機能を得ることができ る。尚、かかる素子をリードフレーム１８上に取り付けかつ結合するには、多く の方法が使用可能であることは、当業者には認められよう。本発明は、機能性を 犠牲にすることなく、リードの選択的な切断を可能にする少なくとも１つの共通 電気接続部３２を提供するという利点がある。これに対して、従来技術では、多 数のパッケージを使用する解決法が必要であった。 第３図に示すように、リードフレーム１８および取り付けられた発振器の素子 １２，１４，１６（図示せず）は、温度補償水晶発振器１０のパッケージ本体３ ６内に封入される。好適実施例では、パッケージ本体３６は熱硬化性エポキシ樹 脂であり、集積回路のパッケージ技術では既知の従来からの技法を用いて、トラ ンスファ成型される。パッケージ本体３６は、複数の第１および第２導電性リー ド２０，２６がパッケージ本体３６の周囲３８から外に向かって延びるように形 成される。 ユーザの実装要件に合わせてリードを構成する方法は多数ある。それらには、 ガル・ウイング(gull-wing)，Ｊ−リード(J-lead)，スルーホール，突き合わせ 接合(but t-joint）等が含まれる。これ以上の処理を行うことなく、この完全にリードを 備えた形態で、リード構成済みの温度補償水晶発振器１０がユーザには提供され ることが認められよう。 複数の第１および第２リード２０，２６の各リードは、周囲３８に沿ったどこ にでも配置可能である。しかしながら、好適実施例では、複数の第１リード２０ は、パッケージ本体３６の第１組の対向辺４０に沿って配置され、複数の第２リ ード２６は、パッケージ本体３６の第２組の対向辺４２に沿って配置されている 。より好ましくは、共通電気接続部３２（図示せず）を、パッケージ本体３６の 角部に配置することである。これは、共通機能を有するリードを全体的に共通の 対向辺に沿って配置するという利点があり、後に対向辺４０，４２のいずれかの 組に沿った全リードを切断することによる、温度補償水晶発振器１０の機能の差 別化を容易にする。また、この配列は、ユーザの使用のために、安定した対向リ ード実装プラットフォーム(opposing-lead mounting platform)を与える。 第４図に示す本発明の一実施例では、第２組の対向辺４２上のリードは全て切 断されているので、これらはパッケージ本体３６の周囲３８とほぼ同一面となっ ており、複数の第１リード２０のみが露出されている。この実施例の利点は、ユ ーザが、温度補償水晶発振器１０の内部機能およびＩＣに対する外部アクセスを 有することである。 第５図に示す本発明の他の実施例では、第１組の対向辺４０上のリードが全て 切断されているので、これらはパッケージ本体３６の周囲３８とほぼ同一平面と なっており、複数の第２リード２６のみが露出されている。この実施例の利点は 、ユーザが、温度補償水晶発振器１０の内部回路およびＩＣの機能に偶然アクセ スし、それらを変更してしまうことを事実上防止することである。 第２図および第６図を参照すると、機能差別化温度補償水晶発振器１００の処 理における第１の主要工程は、集積回路１２，少なくとも１つのコンデンサ１４ ，圧電素子１６，およびリードフレーム１８を用意する工程１０２を含むことが できる。好適実施例では、２つのコンデンサ１４が用意されており、圧電素子は クオーツ共振器を含む。リードフレーム１８は、金属シートから打ち抜くか、あ るいは刻蝕(etching)すればよい。好適実施例では、リードフレーム１８は銅合 金シートから打ち抜いたものである。 好適実施例では、リードフレーム１２は、処理の前または後に選択的にめっき することによって、腐食を最少に抑え、パッケージ内部のワイヤボンディングを 改善し、更にパッケージ外部のはんだ付け適性(solderability)を改善すること ができる。リードフレーム１２は、ＩＣ２０を配置する近辺および周囲の導電性 リードの内側部分２２，２８上に、好ましくは銀のような貴金属でメッキするこ とにより、ワイヤボンディングを改善することができる。加 えて、本実施例は、温度補償水晶発振器１０の処理の後に、鉛−錫でリードの外 側部分２４，３０をメッキすることにより、はんだ付け適性を改善することも含 むものである。 第２の主要工程は、取り付け工程１０４から成り、圧電素子１６，少なくとも １つのコンデンサ１４およびＩＣ１２をリードフレーム１８に取り付けるのであ り、ほぼ第２図に示す通りである。これらの素子は、導電性接着剤を使用するこ とによって取り付けることができる。導電性接着剤は、ＩＣ１２，コンデンサ１ ４および圧電素子１６のような発振器の素子を配置するためのリードフレーム１ ８上の所定の位置に選択的に分与する。好適実施例では、導電性接着剤は、Ａmi con Ｃ990^TM（Ｇrace Ｉnc.製造）のような銀充填エポキシ(silver-filled epox y)から成る。しかしながら、所望の性質および特性を有するものであれば、他の 適切な導電性接着剤を用いてもよい。当業者には理解されるであろうが、エポキ シの分与は手作業でも自動処理でも行うことができる。 導電性接着剤を分与した後、ＩＣ１２，コンデンサ１４および圧電素子１６の 位置決めを行い、導電性接着剤の上に配置する。当業者には理解されるであろう が、このプロセス工程は、手作業でも自動処理でも行うことができる。好適実施 例では、ＩＣ１２，コンデンサ１４および圧電素子１６は、Ｓeiko Ｄ-Tran Ｘ Ｍロボティック・システム（日本のＳeiko Ｃo.製造）によって自動的に配置す る。発 振器の素子を配置した後、導電性接着剤の硬化を行う。導電性接着剤は、（Ｂlu e−Ｍ Ｃorp.が製造するもののような）対流型空気抜き炉(convection type air vented oven)内で硬化することができ、約１５０℃で約６０分ないし約９０分 のような所定時間、または導電性接着剤が完全に硬化するまで行う。 第３の主要プロセス工程は、結合工程１０６である。取り付け工程１０４にお いて用いた導電性エポキシの性質は、圧電素子１６およびコンデンサ１４に対し て同時に電気的結合１０６を与えるという利点がある。しかしながら、ＩＣ１２ は複数の第１および第２導電性リード２０，２６の内側部分２２，２８に対する 別個の電気的結合を必要とする。ＩＣ１２は、ワイヤボンド３４，はんだまたは 導電性接着剤によって結合することができる。好適実施例では、ワイヤボンド３ ４を用いてＩＣ１２を内側部分２２，２８に結合する。ワイヤボンド３４は、典 型的に、金またはアルミニウムであり、ワイヤボンディング・プロセスはボール ・ボンディング(ball bonding)またはウェッジ・ボンディング(wedge bonding) のいずれかを使用することができる。好適実施例では、ＩＣ１２は、直径が約０ ．５ないし３ミル（典型的に、直径１ないし１．５ミルのものを用いる）の金製 ワイヤボンド３４を用いてボール接合する。好適な自動化ワイヤボンディング・ システムはＫ＆Ｓ１４１９ワイヤボンダ・システム（ペンシルベニア州のＫu licke and Ｓoffa，Ｉnc．製造）である。 第３図および第６図を参照する。第４の主要プロセス工程は、パッケージ本体 ３６を成型し（１０８）、発振器の素子を封入することができる。好適実施例で は、成型材には熱硬化性エポキシ樹脂を選択し、好適な成型方法は、当技術では 既知の従来からのトランスファ成型技法である。パッケージ本体３６をトランス ファ成型することにより、ＩＣ１２，少なくとも１つのコンデンサ１４，圧電素 子１６，および複数の第１および第２導電性リード２０，２６の内側部分２０， ２８を封入する。成型の後、複数の第１および第２導電性リード２０，２６の外 側部分２４，３０に対して、鉛−錫を用いて電気めっきを施し、リード２０，２ ６の腐食防止、およびはんだ付け適性の改善を図る。 第５の主要プロセス工程は、リード構成工程１１０である。この工程の一部は 、リードフレーム１８の不要部分から温度補償水晶発振器１０を分離し、ユーザ の基板に接続するためにリード２０，２６を構成することを含む。ユーザの取り 付け要件を満足するようにリード２０，２６を構成する方法は多数ある。第３図 は、ガル・ウイング・リード形状での実施例を示す。しかしながら、突き合わせ 接合，スルーホール，Ｊ字状リード等のような他のリード形状も形成可能である 。ここで認めるべきことは、リードの構成直後には、それ以上の処理を行うこと なく、完全にリードを有する形態でリード構成温度補償水晶発振器１０をユー ザに提供可能となることである。 リード構成の後、好適実施例では、更に切断工程１１２を設けてもよい。この 工程１１２の利点は、単一の温度補償水晶発振器パッケージを、機能的に異なる ユーザの用途に対して構成可能とすることである。これを達成するには、温度補 償水晶発振器パッケージ上の異なる組み合わせのリードを切断することによって 、温度補償水晶発振器１０の内部機能に対するユーザのアクセスを防止または許 可する。 これは、異なるユーザの用途に対して異なる温度補償水晶発振器パッケージを 製造する必要性を排除するといる利点がある。 一実施例では、第４図に示すように、複数の第１導電性リード２０の外側部分 ２４を切断することにより、パッケージ本体３６の周囲３８の第１組の対向辺４ ０とほぼ同一面とする。これの利点は、温度補償水晶発振器１０の内部機能およ びＩＣ１２に対するユーザのアクセスを事実上防止し、複数の第２導電性リード ２６を通じて、発振器の最も基本的な機能にのみアクセスを許すことである。 他の実施例では、第５図に示すように、複数の第２導電性リード２６の外側部 分３０を切断することにより、パッケージ本体３６の周囲３８の第２組の対向辺 ４２とほぼ同一面とする。これの利点は、事実上複数の第１リードを通じて、温 度補償水晶発振器１０の内部機能およびＩＣ１２に対するアクセスをユーザに許 すことである。 本発明の種々の実施例について示しかつ説明したが、本発明の新規の精神およ び範囲から逸脱することなく、前述の実施例に対する種々の変更や置換、ならび に再構成および組み合わせも当業者には可能であることは理解されよう。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．機能差別化温度補償水晶発振器であって： 集積回路，少なくとも１つのコンデンサ，圧電素子，リードフレーム，および 第１および第２組の対向辺を含む周囲を有するパッケージ本体から成り； 前記リードフレームは、各々内側部分および外側部分を有する複数の第１およ び第２導電性リードを有し、前記導電性リードは、ユーザの基板に接続するよう に構成され、前記複数の第１導電性リードの少なくとも１つは、前記複数の第２ 導電性リードの少なくとも１つと共通の電気接続部を有し； 前記集積回路、前記少なくとも１つのコンデンサおよび前記圧電素子は、前記 リードフレームに取り付けられ、前記複数の第１および第２リードに電気的に結 合されることによって、前記複数の第２導電性リード上で得られるものとは異な る少なくとも１つの発振器機能が、前記複数の第１導電性リード上で得られ； 前記パッケージ本体は、前記集積回路，前記少なくとも１つのコンデンサ，前 記圧電素子および前記複数の第１および第２導電性リードの前記内側部分を封入 し、前記複数の第１導電性リードの前記外側部分は前記第１組の対向辺から外に 向かって延び、前記複数の第２導電性リードの前記外側部分は、前記第２組の対 向辺から外側に向かって延 びる； ことを特徴とする機能差別化温度補償水晶発振器。 ２．前記導電性リードは、ガル・ウイング，Ｊ−リード，スルーホール，および 突き合わせ接合から成る群より選択された構成を有することを特徴とする請求項 １記載の温度補償水晶発振器。 ３．前記複数の第１導電性リードは、前記パッケージ本体の周囲の前記第１組の 対向辺とほぼ同一平面で終端することによって、前記複数の第１導電性リードを 通じての前記温度補償水晶発振器の内部機能に対する外部アクセスを事実上防止 したことを特徴とする請求項１記載の温度補償水晶発振器。 ４．前記複数の第２導電性リードは前記パッケージ本体の周囲の前記第２組の対 向辺とほぼ同一平面で終端することによって、ユーザは、事実上前記複数の第１ リードを通じて、前記温度補償水晶発振器の内部機能に対する外部アクセスを有 することを特徴とする請求項１記載の温度補償水晶発振器。 ５．前記パッケージ本体は成型されることを特徴とする請求項１記載の温度補償 水晶発振器。 ６．前記複数の第１および第２導電性リードはその間に４つの共通電気接続部を 有することを特徴とする請求項１記載の温度補償水晶発振器。 ７．機能差別化温度補償水晶発振器の製造方法であって： 集積回路，少なくとも１つのコンデンサ，圧電素子，ならびに各々内側および 外側部分を有する複数の第１および第２導電性リードを有し、前記複数の第１導 電性リードの少なくとも１つは、前記複数の第２導電性リードの少なくとも１つ と共通の電気接続部を有するリードフレームを用意する段階； 前記集積回路，前記少なくとも１つのコンデンサおよび前記圧電素子を前記リ ードフレームに取り付ける段階； 前記集積回路，前記少なくとも１つのコンデンサおよび前記圧電素子を前記複 数の第１および第２導電性リードの内側部分に電気的に結合することによって、 前記複数の第１導電性リード上で得られるものとは異なる発振器機能が、前記複 数の第２導電性リード上で得られるようにする段階； パッケージ本体を成型し、前記集積回路，前記少なくとも１つのコンデンサ， 前記圧電素子および前記複数の第１および第２導電性リードの前記内側部分を封 入する段階であって、前記パッケージ本体は第１および第２組の対応辺を含む周 囲を有し、前記複数の第１導電性リードの前記外側部分は前記第１組の対向辺か ら外に向かって延び、前記複数の第２導電性リードの前記外側部分は前記第２組 の対向辺から外側に向かって延びるように前記パッケージ本体を成型する前記段 階；および 前記複数の第１および第２導電性リードの前記外側部分を、ユーザの基板に接 続するために構成する段階； から成ることを特徴とする方法。 ８．前記構成段階は、前記導電性リードを、ガル・ウイング，Ｊ−リード，スル ーホール，および突き合わせ接合から成る群から選択した構成を有するように形 成することを特徴とする請求項７記載の方法。 ９．前記複数の第１導電性リードの前記外側部分を切断し、前記パッケージ本体 の周囲の前記第１組の対向辺とほぼ同一平面とすることにより、前記複数の第１ 導電性リードを通じての前記温度補償水晶発振器の内部機能に対する外部アクセ スを事実上防止する段階を更に含むことを特徴とする請求項７記載の方法。 １０．前記複数の第２導電性リードの前記外側部分を切断し、前記パッケージ本 体の周囲の前記第２組の対向辺とほぼ同一平面とすることにより、事実上前記複 数の第１リードを通じて前記温度補償水晶発振器の内部機能に対する外部アクセ スをユーザに与える段階を更に含むことを特徴とする請求項７記載の方法。