JPH043519Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH043519Y2 JPH043519Y2 JP7372986U JP7372986U JPH043519Y2 JP H043519 Y2 JPH043519 Y2 JP H043519Y2 JP 7372986 U JP7372986 U JP 7372986U JP 7372986 U JP7372986 U JP 7372986U JP H043519 Y2 JPH043519 Y2 JP H043519Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- subrack
- shield case
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
導電性レールを設けたサブラツクに実装するブ
リント基板のシールド構造であつて、導電性レー
ルと平行な対向するシールドケース面に突出部を
形成し、前記導電性レールに突出部が係合接触す
ることにより、シールド特性が向上する。
リント基板のシールド構造であつて、導電性レー
ルと平行な対向するシールドケース面に突出部を
形成し、前記導電性レールに突出部が係合接触す
ることにより、シールド特性が向上する。
本考案は、サブラツクに実装するプリント基板
の、とくにシールド特性の向上を図つたシールド
構造に関する。
の、とくにシールド特性の向上を図つたシールド
構造に関する。
高周波を用いる通信装置は、装置に実装される
プリント基板ユニツトの相互干渉を防止してシー
ルド特性を向上するために、プリント基板個々に
シールドケースが付設される。
プリント基板ユニツトの相互干渉を防止してシー
ルド特性を向上するために、プリント基板個々に
シールドケースが付設される。
第２図は、従来のシールド構造を説明する要部
側断面図である。
側断面図である。
図において、導電性の良好な金属の導電性レー
ル１１を設けたサブラツク１に、プリント基板２
に（図示しない）部品を搭載し、該プリント基板
２の部品搭載面に導電性の良好な金属スペーサ３
を介して、金属板からなるシールドケース４を締
付ねじ６で取付けプリント基板２を、前記サブラ
ツク１の導電性レール１１に実装するようになつ
ている。
ル１１を設けたサブラツク１に、プリント基板２
に（図示しない）部品を搭載し、該プリント基板
２の部品搭載面に導電性の良好な金属スペーサ３
を介して、金属板からなるシールドケース４を締
付ねじ６で取付けプリント基板２を、前記サブラ
ツク１の導電性レール１１に実装するようになつ
ている。
上記従来のシールドケースはプリント基板の部
品搭載面だけをシールド（カバー）しており、サ
ブラツクと直接に電気的接触していないので、シ
ールド特性が悪いという問題点があつた。
品搭載面だけをシールド（カバー）しており、サ
ブラツクと直接に電気的接触していないので、シ
ールド特性が悪いという問題点があつた。
本考案は、上記の問題点を解決してシールド特
性の向上を図つたシールド構造を提供するもので
ある。
性の向上を図つたシールド構造を提供するもので
ある。
すなわち、導電性レールを設けたサブラツクに
実装するプリント基板のシールド構造を、プリン
ト基板に取付けるシールドケースの外周の一部に
突出部を形成して、前記サブラツクに前記シール
ドケースに形成した突出部に対応接触する導電性
レールを設けた構成によつて解決される。
実装するプリント基板のシールド構造を、プリン
ト基板に取付けるシールドケースの外周の一部に
突出部を形成して、前記サブラツクに前記シール
ドケースに形成した突出部に対応接触する導電性
レールを設けた構成によつて解決される。
上記シールド構造は、導電性レールに突出部を
挿入接触せしめるので、サブラツクとシールドケ
ースが直接に電気的導通してシールド特性が良好
となる。
挿入接触せしめるので、サブラツクとシールドケ
ースが直接に電気的導通してシールド特性が良好
となる。
第１図は、本考案の一実施例を説明する要部側
断面図で、第２図と同等の部分については同一符
号を付して記した。
断面図で、第２図と同等の部分については同一符
号を付して記した。
図において、導電性レール１１，１２を設けた
サブラツク１に、プリント基板２に部品（図示し
ない）を搭載し、該プリント基板２の部品搭載面
に導電性の良好な金属スペーサ３を介して、外周
の一部（導電性レール１２と平行な対向する面）
に突出部５１を形成した鉄板製のシールドケース
５を締付ねじ６で取付けたプリント基板２を、前
記サブラツク１の導電性レール１１にプリント基
板２を、導電性レール１２にシールドケース５の
突起部５１が嵌合実装するようになつている。こ
こで導電性レール１１と１２の溝の外側壁間の寸
法をｌとすると、プリント基板２にスペーサ３を
介して螺着したシールドケース５の突出部５１
と、前記プリント基板２の裏面との寸法Ｌとの関
係が、 Ｌ≧ｌ となるようにし、シールドケース５の突出部５１
が導電性レール１２に常時接触するようにスペー
サ３の長さを決定してある。勿論サブラツク１は
接地７が施されている。
サブラツク１に、プリント基板２に部品（図示し
ない）を搭載し、該プリント基板２の部品搭載面
に導電性の良好な金属スペーサ３を介して、外周
の一部（導電性レール１２と平行な対向する面）
に突出部５１を形成した鉄板製のシールドケース
５を締付ねじ６で取付けたプリント基板２を、前
記サブラツク１の導電性レール１１にプリント基
板２を、導電性レール１２にシールドケース５の
突起部５１が嵌合実装するようになつている。こ
こで導電性レール１１と１２の溝の外側壁間の寸
法をｌとすると、プリント基板２にスペーサ３を
介して螺着したシールドケース５の突出部５１
と、前記プリント基板２の裏面との寸法Ｌとの関
係が、 Ｌ≧ｌ となるようにし、シールドケース５の突出部５１
が導電性レール１２に常時接触するようにスペー
サ３の長さを決定してある。勿論サブラツク１は
接地７が施されている。
なお、サブラツク１およびシールドケース５は
鉄板、アルミニユームその他の導電性の良好な金
属であればよい。
鉄板、アルミニユームその他の導電性の良好な金
属であればよい。
以上の説明から明らかなように、本考案によれ
ばシールド特性が向上し、装置の信頼性の向上に
極めて有効である。
ばシールド特性が向上し、装置の信頼性の向上に
極めて有効である。
第１図は、本考案の一実施例を説明する要部側
断面図、第２図は、従来のシールド構造を説明す
る要部側断面図である。 図において、１はサブラツク、２はプリント基
板、３はスペーサ、４，５はシールドケース、６
は締付ねじ、７は接地、１１，１２は導電性レー
ル、５１は突出部、をそれぞれ示す。
断面図、第２図は、従来のシールド構造を説明す
る要部側断面図である。 図において、１はサブラツク、２はプリント基
板、３はスペーサ、４，５はシールドケース、６
は締付ねじ、７は接地、１１，１２は導電性レー
ル、５１は突出部、をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 導電性レールを設けたサブラツク１に実装する
プリント基板２のシールドの構造であつて、 該プリント基板２に取付けるシールドケース５
の外周の一部に突出部５１を形成するとともに、
前記サブラツク１に前記シールドケース５に形成
した突出部５１に対応接触する導電性レール１２
を設けたことを特徴とするシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7372986U JPH043519Y2 (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7372986U JPH043519Y2 (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62184797U JPS62184797U (ja) | 1987-11-24 |
| JPH043519Y2 true JPH043519Y2 (ja) | 1992-02-04 |
Family
ID=30918319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7372986U Expired JPH043519Y2 (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH043519Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-05-15 JP JP7372986U patent/JPH043519Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62184797U (ja) | 1987-11-24 |
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