JPH04352315A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH04352315A JPH04352315A JP3125727A JP12572791A JPH04352315A JP H04352315 A JPH04352315 A JP H04352315A JP 3125727 A JP3125727 A JP 3125727A JP 12572791 A JP12572791 A JP 12572791A JP H04352315 A JPH04352315 A JP H04352315A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- cup
- wafer
- motor
- film thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の製造プ
ロセスにおいてレジストのスピン塗布を行うためのレジ
スト塗布装置に関するものである。
ロセスにおいてレジストのスピン塗布を行うためのレジ
スト塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のレジスト塗布装置を示す断
面図であり、図においてウエハ１はバキュームチャック
２に水平に吸着保持される。３はレジストを滴下するノ
ズルである。４はウエハ１を水平回転させるためのモー
タである。７は振り切られたレジストが流れていくドレ
イン管、８は排気管、９は固定されたカップである。
面図であり、図においてウエハ１はバキュームチャック
２に水平に吸着保持される。３はレジストを滴下するノ
ズルである。４はウエハ１を水平回転させるためのモー
タである。７は振り切られたレジストが流れていくドレ
イン管、８は排気管、９は固定されたカップである。
【０００３】次に動作について説明する。半導体装置作
用のＳｉのウエハ１はバキュームチャック２によって吸
着されている。ノズル３よりウエハ１上に適量のレジス
トが滴下された後、規定の膜厚例えば１μｍの膜厚を得
るためにはモータ４によって３０００ｒｐｍ等の回転数
でバキュームチャック２を回転させる。この回転によっ
てレジストをウエハ１の全面に均一に上記の１μｍの厚
さに広げ、余分なレジストは振り切られる。この振り切
られたレジストは高速回転しているウエハ１により遠心
力が生じまわりの固定カップ９に激しく当たる。
用のＳｉのウエハ１はバキュームチャック２によって吸
着されている。ノズル３よりウエハ１上に適量のレジス
トが滴下された後、規定の膜厚例えば１μｍの膜厚を得
るためにはモータ４によって３０００ｒｐｍ等の回転数
でバキュームチャック２を回転させる。この回転によっ
てレジストをウエハ１の全面に均一に上記の１μｍの厚
さに広げ、余分なレジストは振り切られる。この振り切
られたレジストは高速回転しているウエハ１により遠心
力が生じまわりの固定カップ９に激しく当たる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のレジスト塗布装
置は以上のように構成されているので、ウエハ上に滴下
したレジストを振り切る時、例えば３０００ｒｐｍ等の
高速回転をしているので、余分なレジストは遠心力で飛
び散り、固定カップ９に激しく当たる。固定カップ９は
装置の構造上、塗布するウエハ１の近くに設置している
ので、飛び散って固定カップ９に激しく当たったレジス
トは、ウエハ１上にはね返って再付着する。こうして再
付着したレジストによってその部分の膜厚が変動し、以
後の半導体装置の歩留りに悪影響を与える。また、再付
着したレジストの溶接が蒸発することによってレジスト
の固形物として残り、異物となって同じく以後の半導体
装置の製作上、歩留りの低下をきたすという問題点があ
った。
置は以上のように構成されているので、ウエハ上に滴下
したレジストを振り切る時、例えば３０００ｒｐｍ等の
高速回転をしているので、余分なレジストは遠心力で飛
び散り、固定カップ９に激しく当たる。固定カップ９は
装置の構造上、塗布するウエハ１の近くに設置している
ので、飛び散って固定カップ９に激しく当たったレジス
トは、ウエハ１上にはね返って再付着する。こうして再
付着したレジストによってその部分の膜厚が変動し、以
後の半導体装置の歩留りに悪影響を与える。また、再付
着したレジストの溶接が蒸発することによってレジスト
の固形物として残り、異物となって同じく以後の半導体
装置の製作上、歩留りの低下をきたすという問題点があ
った。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、振り切られたレジストがはね返
らないようにし、再付着による半導体装置の歩留り低下
や膜厚に影響を及ぼさないレジスト塗布装置を得ること
を目的とする。
ためになされたもので、振り切られたレジストがはね返
らないようにし、再付着による半導体装置の歩留り低下
や膜厚に影響を及ぼさないレジスト塗布装置を得ること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るレジスト
塗布装置は、ウエハと同時にカップも回転するようにし
たものである。
塗布装置は、ウエハと同時にカップも回転するようにし
たものである。
【０００７】
【作用】この発明においては、レジスト塗布時にウエハ
と同時にカップが回転するために、振り切られた余分な
レジストがカップに付着したとき、カップの斜面をレジ
ストが流れウエハへのはね返りが軽減される。
と同時にカップが回転するために、振り切られた余分な
レジストがカップに付着したとき、カップの斜面をレジ
ストが流れウエハへのはね返りが軽減される。
【０００８】
実施例 １
以下、この発明の一実施例を図について説明する。図１
において、モータ４はウエハ１とカップ５を同時に同じ
方向の回転させる。６は雰囲気を保つためのカップカバ
ーであり、ウエハ１の出し入れ時に上部が上、下する構
造になっている。その他、図３におけると同一符号は同
一部分を示している。
において、モータ４はウエハ１とカップ５を同時に同じ
方向の回転させる。６は雰囲気を保つためのカップカバ
ーであり、ウエハ１の出し入れ時に上部が上、下する構
造になっている。その他、図３におけると同一符号は同
一部分を示している。
【０００９】次に動作について説明する。ノズル３より
適量のレジストがウエハ１上に滴下されるとまず低速回
転でレジストがウエハ１の表面に均一に広がる。その後
、規定の膜厚を得るために高速回転を行う。例えば、１
μｍの膜厚を得るために３０００ｒｐｍ等の回転させる
。このとき、余分なレジストは遠心力によってはじきと
ばされるが、まわりのカップ５も同様に回転しているた
め、カップ５に当たったレジストはカップ５の斜面に沿
って回転方向に流れ、付着されるので、再びウエハ１側
にはね返ってくることはない。
適量のレジストがウエハ１上に滴下されるとまず低速回
転でレジストがウエハ１の表面に均一に広がる。その後
、規定の膜厚を得るために高速回転を行う。例えば、１
μｍの膜厚を得るために３０００ｒｐｍ等の回転させる
。このとき、余分なレジストは遠心力によってはじきと
ばされるが、まわりのカップ５も同様に回転しているた
め、カップ５に当たったレジストはカップ５の斜面に沿
って回転方向に流れ、付着されるので、再びウエハ１側
にはね返ってくることはない。
【００１０】実施例 ２
図２の実施例２では、カップ専用のモータ１０があり、
ベルト１１を介してカップ５をウエハ１と同一方向に回
転させる。このことにより、カップ５の回転数を制御す
ることができる。例えば、塗布回転数が高い時はカップ
５を低回転で回転させることができる。
ベルト１１を介してカップ５をウエハ１と同一方向に回
転させる。このことにより、カップ５の回転数を制御す
ることができる。例えば、塗布回転数が高い時はカップ
５を低回転で回転させることができる。
【００１１】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、カッ
プを回転するように構成したので、ウエハから振り切ら
れて付着したレジストがカップの回転方向に沿って外側
へ流れていくため、ウエハ上に再付着しなくなり、レジ
ストの固形物による以後の半導体装置製造における歩留
りの低下や膜厚変動がきたす半導体装置製造における歩
留り低下がなくなる効果がある。
プを回転するように構成したので、ウエハから振り切ら
れて付着したレジストがカップの回転方向に沿って外側
へ流れていくため、ウエハ上に再付着しなくなり、レジ
ストの固形物による以後の半導体装置製造における歩留
りの低下や膜厚変動がきたす半導体装置製造における歩
留り低下がなくなる効果がある。
【図１】この発明の実施例１の正断面図である。
【図２】この発明の実施例２の正断面図である。
【図３】従来のレジスト塗布装置の正断面図である。
１ ウエハ
２ バキュームチャック
３ ノズル
４ モータ
５ カップ
６ カップカバー
７ ドレイン管
８ 排気管
１０ カップ回転用モータ
Claims (1)
- 【請求項１】 水平に支持されたウエハにレジストを
滴下するノズルと、前記ウエハを囲んで配置されている
カップと、水平回転される前記ウエハと同一方向に同時
に前記カップを回転するモータとを備えてなるレジスト
塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3125727A JPH04352315A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3125727A JPH04352315A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04352315A true JPH04352315A (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=14917286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3125727A Pending JPH04352315A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04352315A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07302745A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-14 | Hitachi Ltd | 塗布方法および装置 |
| JP2009038082A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
-
1991
- 1991-05-29 JP JP3125727A patent/JPH04352315A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07302745A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-14 | Hitachi Ltd | 塗布方法および装置 |
| JP2009038082A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
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