JPH0620935A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH0620935A JPH0620935A JP4172379A JP17237992A JPH0620935A JP H0620935 A JPH0620935 A JP H0620935A JP 4172379 A JP4172379 A JP 4172379A JP 17237992 A JP17237992 A JP 17237992A JP H0620935 A JPH0620935 A JP H0620935A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- spin chuck
- resist
- back surface
- resist coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体製品の微細化に伴い、レジスト塗布工
程でのウェーハ裏面ゴミ数を低減する。 【構成】 整流板１５ａをウェーハ１の奥まで高くする
とともに、バックリンスノズル３位置も、ウェーハ奥ま
で移動させた。 【効果】 ウェーハ裏面ゴミ数を約９０００個低減させ
ることが出来、また次工程の不良発生率を低減させるこ
とが出来る。
程でのウェーハ裏面ゴミ数を低減する。 【構成】 整流板１５ａをウェーハ１の奥まで高くする
とともに、バックリンスノズル３位置も、ウェーハ奥ま
で移動させた。 【効果】 ウェーハ裏面ゴミ数を約９０００個低減させ
ることが出来、また次工程の不良発生率を低減させるこ
とが出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体製造に用いるレ
ジスト塗布装置に関するものである。
ジスト塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のレジスト塗布装置において、ウェ
ーハ１がスピンチャック２に吸着され回転している状態
を断面図として図２に示し、レジスト塗布手順を図３に
示す。
ーハ１がスピンチャック２に吸着され回転している状態
を断面図として図２に示し、レジスト塗布手順を図３に
示す。
【０００３】ウェーハ１をスピンチャック２に吸着し、
ウェーハ１の上面中央あたりにレジスト液を滴下塗布し
て後、ウェーハを回転させ、遠心力によってレジスト液
をウェーハ１全面に拡げると共に、余分のレジスト液を
振り切る。
ウェーハ１の上面中央あたりにレジスト液を滴下塗布し
て後、ウェーハを回転させ、遠心力によってレジスト液
をウェーハ１全面に拡げると共に、余分のレジスト液を
振り切る。
【０００４】飛散したレジスト６はカップ４に受けられ
て排出口７より排出される。又、カップ４の開口には清
浄なダウンフローされた空気が当たる。空気は飛散した
レジスト６がカップ４に当たってさらに小さく霧状とな
ったものと共にやはり排出口７より排出される。
て排出口７より排出される。又、カップ４の開口には清
浄なダウンフローされた空気が当たる。空気は飛散した
レジスト６がカップ４に当たってさらに小さく霧状とな
ったものと共にやはり排出口７より排出される。
【０００５】ところで、スピンチャック２がウェーハ１
に接触すると、スピンチャック２上に落下付着した異
物、汚れがウェーハ１の裏面に付着するチャンスとなる
ため、スピンチャック２の径はできるだけ小さい径とす
る。そこで、図２に示すようにウェーハ１の裏面周縁部
がスピンチャック２より露出している。
に接触すると、スピンチャック２上に落下付着した異
物、汚れがウェーハ１の裏面に付着するチャンスとなる
ため、スピンチャック２の径はできるだけ小さい径とす
る。そこで、図２に示すようにウェーハ１の裏面周縁部
がスピンチャック２より露出している。
【０００６】この露出している部分に上記した霧状とな
ったレジスト６が付着するのを防止するために、整流板
５で気流を整え乱硫となるのを防止している。
ったレジスト６が付着するのを防止するために、整流板
５で気流を整え乱硫となるのを防止している。
【０００７】そして、整流板５はウェーハ１の外端部で
ウェーハ１との隙間を極力小さくして気流がウェーハ１
の裏面に流れこまないようにするとともに、裏面全体を
カバーする構造となっている。
ウェーハ１との隙間を極力小さくして気流がウェーハ１
の裏面に流れこまないようにするとともに、裏面全体を
カバーする構造となっている。
【０００８】ところが、ウェーハ１の回転は速く、した
がってまた、飛散するレジスト６のスピードも速いた
め、気流の乱れはさけがたく、図２に示すように整流板
５を逆流して、わずかな隙間よりウェーハ１の裏面に入
り込む気流が生じ、したがってウェーハ１の裏面にレジ
スト６が付着することがさけがたかった。
がってまた、飛散するレジスト６のスピードも速いた
め、気流の乱れはさけがたく、図２に示すように整流板
５を逆流して、わずかな隙間よりウェーハ１の裏面に入
り込む気流が生じ、したがってウェーハ１の裏面にレジ
スト６が付着することがさけがたかった。
【０００９】そこで、引きつづきウェーハ１を回転させ
た状態で、バックリンスノズル３よりリンス液を噴出
し、清浄している。
た状態で、バックリンスノズル３よりリンス液を噴出
し、清浄している。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】半導体製品の微細化が
進むに従い、ウェーハ裏面ゴミ個数低減が必要となって
きているが、従来の整流板５の形状とバックリンスノズ
ル３の位置では、ウェーハ裏面ゴミ、汚れが多く残ると
いう欠点があった。
進むに従い、ウェーハ裏面ゴミ個数低減が必要となって
きているが、従来の整流板５の形状とバックリンスノズ
ル３の位置では、ウェーハ裏面ゴミ、汚れが多く残ると
いう欠点があった。
【００１１】すなわち、あまりにも付着量が多いと洗浄
しきれないということと、ウェーハ１が回転しているの
でリンス液は遠心力によって外方に流れるためにバック
リンスノズル３の位置より中心側の洗浄効果が少なくゴ
ミ、汚れが残りやすく、後工程で不具合となる。
しきれないということと、ウェーハ１が回転しているの
でリンス液は遠心力によって外方に流れるためにバック
リンスノズル３の位置より中心側の洗浄効果が少なくゴ
ミ、汚れが残りやすく、後工程で不具合となる。
【００１２】そこで、本発明は裏面へ汚れ、ゴミの付着
が少ない装置を提供することを目的としている。
が少ない装置を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明のレジスト塗布
装置は、ウェーハを吸着し回転するスピンチャックと、
飛散する塗布液を受けるカップとを有し、前記ウェーハ
の裏面側のスピンチャックより露出する部分を近接して
覆うカバーを有し、その近接する部分は、少なくともウ
ェーハ外端より１０ｍｍ以上であり、前記スピンチャッ
クの外周端に直接噴出液が当たらない範囲で中心に近い
位置に前記ウェーハの裏面を洗浄するバックリンスノズ
ルを具備することを特徴とする。
装置は、ウェーハを吸着し回転するスピンチャックと、
飛散する塗布液を受けるカップとを有し、前記ウェーハ
の裏面側のスピンチャックより露出する部分を近接して
覆うカバーを有し、その近接する部分は、少なくともウ
ェーハ外端より１０ｍｍ以上であり、前記スピンチャッ
クの外周端に直接噴出液が当たらない範囲で中心に近い
位置に前記ウェーハの裏面を洗浄するバックリンスノズ
ルを具備することを特徴とする。
【００１４】また、ウェーハの下面と整流板の上面との
間隔は０．５〜１．０ｍｍであることを特徴とする。
間隔は０．５〜１．０ｍｍであることを特徴とする。
【００１５】
【作用】上記の構成によるとウェーハ裏面に近接すカバ
ーによりレジストを塗布する際、レジストのウェーハ裏
面への廻り込みを抑えることが出来、しかもわずかに汚
れたレジストはバックリンスノズルが中心に近い位置に
配置されているので洗浄効果は高く、ほとんど洗い流さ
れる。
ーによりレジストを塗布する際、レジストのウェーハ裏
面への廻り込みを抑えることが出来、しかもわずかに汚
れたレジストはバックリンスノズルが中心に近い位置に
配置されているので洗浄効果は高く、ほとんど洗い流さ
れる。
【００１６】
【実施例】以下、この発明について図面を参照して説明
する。
する。
【００１７】図１はこの発明の一実施例のウェーハ１が
スピンチャック２で吸着され、回転している状態の左半
分を示す断面図である。図において１はウェーハ，２は
スピンチャック，３はバックリンスノズル，４はカッ
プ，１５は整流板，６はレジストである。
スピンチャック２で吸着され、回転している状態の左半
分を示す断面図である。図において１はウェーハ，２は
スピンチャック，３はバックリンスノズル，４はカッ
プ，１５は整流板，６はレジストである。
【００１８】ウェーハ１をスピンチャック２に吸着さ
せ、ウェーハ１上にレジストを塗布し、ウェーハ１を任
意の回転数、時間で回転させることにより、レジストが
飛び散り、カップ４に当り、整流板１５をつたいウェー
ハ裏面に廻り込もうとする。従来の整流板（図２の符号
５）ではウェーハと整流板間近接部がみじかく、レジス
ト６が廻り込みやすかったが、この実施例によれば、整
流板１５のウェーハ１との近接部１５ａの長さを約２０
ｍｍと長くすることでレジスト６の廻り込みを抑えるこ
とが出来、バックリンスノズル３の位置をウェーハの奥
手で移動することで洗浄効果を高めることができるとい
う利点がある。
せ、ウェーハ１上にレジストを塗布し、ウェーハ１を任
意の回転数、時間で回転させることにより、レジストが
飛び散り、カップ４に当り、整流板１５をつたいウェー
ハ裏面に廻り込もうとする。従来の整流板（図２の符号
５）ではウェーハと整流板間近接部がみじかく、レジス
ト６が廻り込みやすかったが、この実施例によれば、整
流板１５のウェーハ１との近接部１５ａの長さを約２０
ｍｍと長くすることでレジスト６の廻り込みを抑えるこ
とが出来、バックリンスノズル３の位置をウェーハの奥
手で移動することで洗浄効果を高めることができるとい
う利点がある。
【００１９】なお、ウェーハ１の裏面を覆うカバーとな
っている整流板１５のウェーハ１との近接部１５ａは設
計上はウェーハ１との隙間を０．５ｍｍとしたが、実使
用時は、ウェーハ１をスピンチャック２が真空吸着する
のでウェーハ１が、表面が凹形にソリ約１ｍｍであっ
た。
っている整流板１５のウェーハ１との近接部１５ａは設
計上はウェーハ１との隙間を０．５ｍｍとしたが、実使
用時は、ウェーハ１をスピンチャック２が真空吸着する
のでウェーハ１が、表面が凹形にソリ約１ｍｍであっ
た。
【００２０】また、近接部１５ａの長さは長いほど有効
であるが、１０ｍｍ以下では汚れが目立つ。
であるが、１０ｍｍ以下では汚れが目立つ。
【００２１】なお、ウェーハ１の下面と整流板５の上面
との間隔は０．５ｍｍ未満では、ウェーハ１の裏面状態
や反り等によって整流板５と接触する恐れがあり、１．
０ｍｍを越えるとウェーハ１の下面へレジストの付着が
認められる。
との間隔は０．５ｍｍ未満では、ウェーハ１の裏面状態
や反り等によって整流板５と接触する恐れがあり、１．
０ｍｍを越えるとウェーハ１の下面へレジストの付着が
認められる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明は整流板
の高い部分を奥まで長くしバックリンスノズル位置をウ
ェーハ奥に移動したことにより、ウェーハの裏面ゴミ数
を約９０００個低減させることが出来、また、次工程で
発生する不良率を低減することが出来る。
の高い部分を奥まで長くしバックリンスノズル位置をウ
ェーハ奥に移動したことにより、ウェーハの裏面ゴミ数
を約９０００個低減させることが出来、また、次工程で
発生する不良率を低減することが出来る。
【図１】 この発明のレジスト塗布装置のウェーハが回
転している状態の断面図
転している状態の断面図
【図２】 従来のレジスト塗布装置のウェーハが回転し
ている状態の断面図
ている状態の断面図
【図３】 レジスト塗布のフローチャート
１ ウェーハ ２ スピンチャック ３ バックリンスノズル ４ カップ １５ 整流板 １５ａ 整流板の近接部 ６ レジスト
Claims (2)
- 【請求項１】ウェーハを吸着し、回転するスピンチャッ
クと、飛散する塗布液を受けるカップとを有し、前記ス
ピンチャックは前記ウェーハに比較して径小であるレジ
スト塗布装置において、 前記ウェーハの裏面側のスピンチャックより露出する部
分を近接して覆うカバーを具備し、その近接する部分は
少なくともウェーハ外端より１０ｍｍ以上であり、 前記スピンチャックの外周端に直接噴出液が当たらない
範囲で中心に近い位置に前記ウェーハの裏面を洗浄する
バックリンスノズルを具備することを特徴とするレジス
ト塗布装置。 - 【請求項２】ウェーハの下面をカバーの近接部上面との
間隔が．０．５〜１．０ｍｍである請求項１記載のレジ
スト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4172379A JPH0620935A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4172379A JPH0620935A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0620935A true JPH0620935A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=15940822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4172379A Pending JPH0620935A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620935A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6705970B2 (en) | 2001-07-31 | 2004-03-16 | Ricoh Company, Ltd. | Planetary differential gear type reduction device, driving device with a reduction mechanism and image forming apparatus |
| US8256370B2 (en) | 2008-05-14 | 2012-09-04 | Tokyo Electron Limited | Coating apparatus and method |
| US8551563B2 (en) | 2008-05-13 | 2013-10-08 | Tokyo Electron Limited | Coating method |
| CN103721913A (zh) * | 2010-07-29 | 2014-04-16 | 东京应化工业株式会社 | 涂敷方法及涂敷装置 |
-
1992
- 1992-06-30 JP JP4172379A patent/JPH0620935A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6705970B2 (en) | 2001-07-31 | 2004-03-16 | Ricoh Company, Ltd. | Planetary differential gear type reduction device, driving device with a reduction mechanism and image forming apparatus |
| US6878090B2 (en) | 2001-07-31 | 2005-04-12 | Ricoh Company, Ltd. | Planetary differential gear type reduction device, driving device with a reduction mechanism and image forming apparatus |
| US8551563B2 (en) | 2008-05-13 | 2013-10-08 | Tokyo Electron Limited | Coating method |
| US8256370B2 (en) | 2008-05-14 | 2012-09-04 | Tokyo Electron Limited | Coating apparatus and method |
| US8808798B2 (en) | 2008-05-14 | 2014-08-19 | Tokyo Electron Limited | Coating method |
| CN103721913A (zh) * | 2010-07-29 | 2014-04-16 | 东京应化工业株式会社 | 涂敷方法及涂敷装置 |
| CN103721913B (zh) * | 2010-07-29 | 2015-05-20 | 东京应化工业株式会社 | 涂敷方法及涂敷装置 |
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