JPH0435406Y2 - - Google Patents
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- JPH0435406Y2 JPH0435406Y2 JP5065486U JP5065486U JPH0435406Y2 JP H0435406 Y2 JPH0435406 Y2 JP H0435406Y2 JP 5065486 U JP5065486 U JP 5065486U JP 5065486 U JP5065486 U JP 5065486U JP H0435406 Y2 JPH0435406 Y2 JP H0435406Y2
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- Ceramic Products (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、金属と酸化物セラミツクを接合する
際に用いる台座に関するものである。
際に用いる台座に関するものである。
従来、金属とセラミツクを接合させるときに
は、接合させようとする金属の融点直下の温度で
かつ不活性ガス雰囲気中に微量の酸素を存在させ
て、セラミツクと金属との界面に金属酸化物を形
成させることにより接合させる方法が採られてい
る。この場合には、金属とセラミツクは接合前に
単純に接触させるだけでよい。
は、接合させようとする金属の融点直下の温度で
かつ不活性ガス雰囲気中に微量の酸素を存在させ
て、セラミツクと金属との界面に金属酸化物を形
成させることにより接合させる方法が採られてい
る。この場合には、金属とセラミツクは接合前に
単純に接触させるだけでよい。
さらに、セラミツク基板の表裏両面に金属板を
同時に接合させようとするときは、金属板、セラ
ミツク基板、金属板の順に積重ねて焼成炉中に装
入している。
同時に接合させようとするときは、金属板、セラ
ミツク基板、金属板の順に積重ねて焼成炉中に装
入している。
しかしながら、金属板−セラミツク基板−金属
板の積層物を直接焼成炉に装入すると、焼成炉の
耐火材や高融点金属ベルト等と接触し、耐火材と
反応したり、高融点金属と合金化を起す欠点を有
している。
板の積層物を直接焼成炉に装入すると、焼成炉の
耐火材や高融点金属ベルト等と接触し、耐火材と
反応したり、高融点金属と合金化を起す欠点を有
している。
そこで、接合しようとする金属板−セラミツク
基板−金属板を治具に配置して、同時に接合させ
る方法が採られているが、このときセラミツク基
板の下面に接合させる金属板は治具の段差面に接
触するため、該金属板と治具とが接合してしまう
欠点があつた。
基板−金属板を治具に配置して、同時に接合させ
る方法が採られているが、このときセラミツク基
板の下面に接合させる金属板は治具の段差面に接
触するため、該金属板と治具とが接合してしまう
欠点があつた。
一方、治具材が酸化物セラミツク材でなく、例
えば炭化物セラミツクや窒化物セラミツク等を用
いる場合には、炉内に微量の酸素があつても、治
具周辺では還元性雰囲気となり、金属板とこれら
のセラミツク基板とは接合しないことが知られて
いるが、これらの炭化物セラミツクや窒化物セラ
ミツク等の材質は、台座の全体に使用するとコス
ト高となる欠点がある。
えば炭化物セラミツクや窒化物セラミツク等を用
いる場合には、炉内に微量の酸素があつても、治
具周辺では還元性雰囲気となり、金属板とこれら
のセラミツク基板とは接合しないことが知られて
いるが、これらの炭化物セラミツクや窒化物セラ
ミツク等の材質は、台座の全体に使用するとコス
ト高となる欠点がある。
本考案は、係る欠点を解消するために使用され
るセラミツク−金属接合用台座を提案するもの
で、支枠の相対面する内壁に段部を形成したセラ
ミツク−金属接合用台座に関するものであつて、
その材質はアルミナ、MgO、SiO2等の酸化物セ
ラミツクを使用するが、該段部にSiC、BN、Ａ
Ｎ等の炭化物や窒化物等からなる非酸化性物質
層を形成することに特徴があるものである。
るセラミツク−金属接合用台座を提案するもの
で、支枠の相対面する内壁に段部を形成したセラ
ミツク−金属接合用台座に関するものであつて、
その材質はアルミナ、MgO、SiO2等の酸化物セ
ラミツクを使用するが、該段部にSiC、BN、Ａ
Ｎ等の炭化物や窒化物等からなる非酸化性物質
層を形成することに特徴があるものである。
この場合、金属板と接触する段部表面だけに非
酸化性粉末を塗付する等の方法により非酸化性物
質層を形成してあるため、これらの非酸化性粉末
が炉内酸素と反応する機会はほとんどなく、金属
板と該段部との接合を防ぐことができる。
酸化性粉末を塗付する等の方法により非酸化性物
質層を形成してあるため、これらの非酸化性粉末
が炉内酸素と反応する機会はほとんどなく、金属
板と該段部との接合を防ぐことができる。
一方、セラミツク基板と金属板との接合は、周
辺に充分な酸素が存在するため、良好に接合が行
なわれる。
辺に充分な酸素が存在するため、良好に接合が行
なわれる。
以下、図面を参照して本考案の台座を説明す
る。
る。
第１図は本考案に係る接合用台座を示したもの
で、１は外形四角形の支枠であり、該支枠１の内
周壁には一様に内方に向けて段部２ａ，２ｂが一
体に形成されており、下段２ｂ表面にはSiC微粉
末が塗布されている。
で、１は外形四角形の支枠であり、該支枠１の内
周壁には一様に内方に向けて段部２ａ，２ｂが一
体に形成されており、下段２ｂ表面にはSiC微粉
末が塗布されている。
中段２ａの高さは、第３図に示す如くセラミツ
ク基板３下面に接合される銅板等の金属板４ｂの
板厚より低くし、セラミツク基板３端部は中段２
ａとは接触させないで浮上させるようにする。
ク基板３下面に接合される銅板等の金属板４ｂの
板厚より低くし、セラミツク基板３端部は中段２
ａとは接触させないで浮上させるようにする。
これにより、雰囲気ガスはセラミツク基板３と
中段２ａとの間隙より導入され、セラミツク基板
３と金属板４ａ，４ｂとの接合に関与する。
中段２ａとの間隙より導入され、セラミツク基板
３と金属板４ａ，４ｂとの接合に関与する。
なお、段部２は一段でもよく、また図では段部
２ａ，２ｂは支枠１内周にわたつて形成している
が、一対の相対面する内壁だけに形成することも
でき、また相対面する二対の内壁の段部を異なる
高さの段部とすることもできる。
２ａ，２ｂは支枠１内周にわたつて形成している
が、一対の相対面する内壁だけに形成することも
でき、また相対面する二対の内壁の段部を異なる
高さの段部とすることもできる。
しかして、まず上記支枠１内の下段２ｂに金属
板４ｂを装架し、該金属板４ｂの上に第４図の如
く所定枚数の金属板４ａ上面に載置したセラミツ
ク基板３を置き、焼成炉中で所定の温度、酸素濃
度、時間で接合させるのである。
板４ｂを装架し、該金属板４ｂの上に第４図の如
く所定枚数の金属板４ａ上面に載置したセラミツ
ク基板３を置き、焼成炉中で所定の温度、酸素濃
度、時間で接合させるのである。
本考案は以上のように構成され、特にセラミツ
ク基板両面への金属接合体を両面同時に得る場合
に、焼成炉中での耐火材との接着を防止すること
ができ、片面づつ接合させて両面接合体を製作す
るものより低コストとなり、生産量を増大させこ
とができる等の大きな効果を有する。
ク基板両面への金属接合体を両面同時に得る場合
に、焼成炉中での耐火材との接着を防止すること
ができ、片面づつ接合させて両面接合体を製作す
るものより低コストとなり、生産量を増大させこ
とができる等の大きな効果を有する。
第１図は本考案に係る台座の一例を示す斜視
図、第２図は第１図Ａ−Ａ断面図、第３図は上記
台座にセラミツク基板を設置した状態の拡大断面
図、第４図はセラミツク基板表裏両面に金属板を
接合した状態の斜視図である。 符号説明、１……支枠、２……段部、３……セ
ラミツク基板、４……銅板。
図、第２図は第１図Ａ−Ａ断面図、第３図は上記
台座にセラミツク基板を設置した状態の拡大断面
図、第４図はセラミツク基板表裏両面に金属板を
接合した状態の斜視図である。 符号説明、１……支枠、２……段部、３……セ
ラミツク基板、４……銅板。
Claims (1)
- 酸化物セラミツク材からなる支枠の相対面する
内壁に段部を形成すると共に、該段部表面に非酸
化性物質層を形成したことを特徴とするセラミツ
ク−金属接合用台座。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5065486U JPH0435406Y2 (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5065486U JPH0435406Y2 (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62162237U JPS62162237U (ja) | 1987-10-15 |
| JPH0435406Y2 true JPH0435406Y2 (ja) | 1992-08-21 |
Family
ID=30874209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5065486U Expired JPH0435406Y2 (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0435406Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6012321B2 (ja) * | 2012-07-18 | 2016-10-25 | 富士電機株式会社 | パワーモジュールの製造方法および製造装置 |
-
1986
- 1986-04-04 JP JP5065486U patent/JPH0435406Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62162237U (ja) | 1987-10-15 |
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