JPH043544Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、ブスバー回路を絶縁基板に配設して
成る回路板の積層構造に関するもので、特に絶縁
基板の構造に改良を施して積層回路板の組立を容
易にすると共に、その組立製造コストを大巾に低
減し得るようにしたものである。

自動車の電気配線等に使用されるヒユーズボツ
クス、ジヤンクシヨンボツクス等の電気接続盤に
は、従来第１図のようなブスバー回路板Ａ，Ｂが
積層して組込まれている。

即ち、下層のブスバー回路板Ａは、ブスバー回
路網１を絶縁基板５に配設して成り、この回路網
１は所望のパターンを有して細巾帯状に形成され
たブスバー回路２ａ，２ｂ……が連結片３によつ
て結合され、各回路２ａ，２ｂ……には電極端子
４が起立連成された構成を有し、一枚の金属薄板
から打抜、折曲加工により一体的に形成される。
一方、絶縁基板５には、上記ブスバー２ａ，２ｂ
……及び連結片３に対応する溝６が凹設され、溝
６の各連結片３の対応箇所に円形の打抜孔７が開
設してある。この絶縁基板５の溝６のブスバー回
路網１を配設し、各打抜孔７に面して連結片３を
切断すれば、各ブスバー２ａ，２ｂ……が独立し
たブスバー回路板Ａが完成する。

同様に、上層のブスバー回路板Ｂも、ブスバー
回路２a′，２b′……より成るブスバー回路網１′
を絶縁基板５′に配設して構成するが、該基板
５′には下層のブスバー回路板Ａの各電極端子４
に対応する端子挿通孔８が開設してある。

そして、ブスバー回路板Ａに回路板Ｂを重ね、
その端子挿通孔８から下層の各電極端子４を突出
させることにより積層回路板が得られる。なお、
各ブスバー回路２ａ，２ｂ……及び２a′，２b′…
…に連成した電極端子４は、回路板の積層時にお
いて電極端子群ａ，ｂ……を構成するように所定
間隔で配列され、該端子群ａ，ｂ……毎に一個の
電気コネクタ（図示せず）で外部の回路と接続し
得るようになつている。

上記の構成によれば、絶縁基板５，５′には各
ブスバー回路網１，１′に対応する異なる形状の
溝６を凹設しておく必要がある。従つて、ブスバ
ー回路板の積層数が増えると何種類もの絶縁基板
を要し、そのために設計作図工数が多く、部品管
理が煩雑となり、ひいてはその組立製造コストが
高くなる等の欠点があつた。

本考案は上記欠点に着目して成されたもので、
絶縁基板を各ブスバー回路網に共通して使用でき
る１種類に限定することによつて、部品点数を削
減し、その製作、組立に要する煩雑さを省き、製
造コストを大巾に低減しうるようにしたものであ
る。

即ち、第２図は本考案の一実施例を示すもの
で、ブスバー回路網としては第１図に示すブズバ
ー回路網１及び１′をそのまゝ使用することがで
きる。

９及び９′は軟質又は硬質の合成樹脂よりなる
同一構成の絶縁基板であり、該基板９には、ブス
バー回路網１，１′の全ての電極端子４群に対応
する複数の端子挿通孔１０が開設されている。即
ち、これらの端子挿通孔１０群は、それぞれ前記
電極端子群ａ，ｂ……に対応して所定間隔で配列
され、それぞれ端子挿通孔群a′，b′……を構成し
ている。

而して、積層回路板を組立てるには、先ずブス
バー回路網１，１′の真上からそれぞれ絶縁基板
９，９′を被せ、各端子挿通孔１０から電極端子
４を突出させ、前記連結片３に該当する部分をパ
ンチーダイスセツト（図示せず）により打抜き
（符号１１）、ブスバー回路板A′，B′を製作する。

この状態では、回路板B′の絶縁基板９′には回
路板A′に対応する端子挿通孔１０がそのまゝ残
されている。従つて、回路板A′に回路板B′を重
ねると、下層の電極端子４群は空いた端子挿通孔
１０から突出し、積層回路板を簡単に組立てるこ
とができる。

第３図は本考案の他の実施例を示すもので、ブ
スバー回路網１″の電極端子４の基部両側に係止
爪１２を突設したものである。この係止爪１２の
突設位置は、絶縁基板９の厚み或いは積層する回
路板の層（厚み）に対応して定める。また、係止
爪１２は必ずしも全ての電極端子４に設ける必要
はなく、例えば回路網１″の四隅付近等に適宜設
ければよい。

この場合には、第４図に示すように、絶縁基板
９と回路網１″（又はこれを構成するブスバー回
路）とが係止爪１２によつて固定されるので、互
にすつぽ抜けるようなことがない。なお、絶縁基
板９，９′は一辺を接着して紙面のように折り畳
めるようにしておき、ブスバー回路網をセツトし
たのち残る三辺を溶封することによつて内部をシ
ールすることもできる。

本考案によれば、積層すべきブスバー回路板
は、これを構成するブスバー回路網の回路パター
ンの異同に拘らず全て１種類の絶縁基板により組
立てられるので、部品点数が減り備品管理が楽に
なるのは勿論、従来のようにブスバー回路と絶縁
基板との組合せを間違うといつたトラブルもな
く、回路板ないし積層回路板の組立作業が容易に
なる。

また、絶縁基板はただ１種類で足り、しかもこ
れには従来のようなブスバー回路用の溝６や打抜
孔７を要しない単純な構造であるため、その設計
や金型の製作に要する工数が減り、絶縁基板自体
の製造設備も簡素化されるので、その製造コスト
も大巾に低減し、安価な積層回路板を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は積層回路板を構成する従来のブスバー
回路板の説明図、第２図は本考案の積層回路板を
構成するブスバー回路板の説明図、第３図は本考
案の他の実施例を示すブスバー回路網の要部の斜
視図、第４図はその組立状態の断面図である。 A′，B′……ブスバー回路板、１，１′……ブス
バー回路、４……電極端子、９，９′……絶縁基
板、１０……端子挿通孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 複数のブスバー回路が連結片によつて平板状に
   結合されかつブスバー回路には電極端子を起立連
   成してなるブスバー回路網と、該ブスバー回路網
   を支持する絶縁基板とにより構成されるブスバー
   回路板を二層以上重ねて成る積層回路板におい
   て、前記絶縁基板は積層される各ブスバー回路板
   のブスバー回路に起立連成された全ての電極端子
   に対応する端子挿通孔を備えた共通の絶縁基板と
   して形成され、該絶縁基板が前記各ブスバー回路
   網に被着されていることを特徴とする積層回路板
   の構造。