JPH04355004A - 異方導電性接着膜とその製造方法 - Google Patents
異方導電性接着膜とその製造方法Info
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- JPH04355004A JPH04355004A JP15559191A JP15559191A JPH04355004A JP H04355004 A JPH04355004 A JP H04355004A JP 15559191 A JP15559191 A JP 15559191A JP 15559191 A JP15559191 A JP 15559191A JP H04355004 A JPH04355004 A JP H04355004A
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- Japan
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- parts
- volume
- conductive adhesive
- film
- solvent
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】 本発明は電気回路間、特には
ＬＣＤとＦＰＣ，ＰＬＢとＦＰＣ等の接続に用いられる
、熱硬化型異方導電性接着膜とその製造方法に関するも
のである。
ＬＣＤとＦＰＣ，ＰＬＢとＦＰＣ等の接続に用いられる
、熱硬化型異方導電性接着膜とその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年電子電気機器の軽薄短小化に伴い、
その使用範囲は据え置き型のものから携帯用、車載用へ
と広がるにつれ、各電気回路間の接続に高温、高湿等さ
まざまな環境下における信頼性が求められるようになり
、耐熱性に劣る熱可塑性接着膜に代えて熱硬化型の異方
導電性接着膜が用いられるようになってきた。
その使用範囲は据え置き型のものから携帯用、車載用へ
と広がるにつれ、各電気回路間の接続に高温、高湿等さ
まざまな環境下における信頼性が求められるようになり
、耐熱性に劣る熱可塑性接着膜に代えて熱硬化型の異方
導電性接着膜が用いられるようになってきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのようなもの
は、その使い易さの点から硬化形態を一液型とする必要
があり、このため接続時の低温化、短時間化を図ろうと
すると、可使時間が短くなり保存が困難であったり、接
続後十分な導通接着が得られない等の不具合を生じた。 本発明は上記した問題を解決するもので、可使時間を犠
牲にすることなく、低温、短時間で電気的に接続するこ
とを可能にした熱硬化型異方導電性接着膜とその製造方
法を提供することを目的とする。
は、その使い易さの点から硬化形態を一液型とする必要
があり、このため接続時の低温化、短時間化を図ろうと
すると、可使時間が短くなり保存が困難であったり、接
続後十分な導通接着が得られない等の不具合を生じた。 本発明は上記した問題を解決するもので、可使時間を犠
牲にすることなく、低温、短時間で電気的に接続するこ
とを可能にした熱硬化型異方導電性接着膜とその製造方
法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、熱硬化型異
方導電性接着剤の製造時、保存時、ヒートシール時の各
時点における硬化成分の反応性の違いに着目し、製造時
における接着剤成分中の分子が自由に動くことができる
溶液状態においては全く反応性を示さず、成膜後の分子
が固定された状態で一部反応が可能な状態とし、ヒート
シール時の分子が再び自由を取り戻す加熱溶融状態にお
いて、さらに反応を促進するようにすれば、可使時間を
犠牲にすることなく、ヒートシール作業の低温化、短時
間化が可能になることを見出し、その構成製造方法につ
いて種々検討した結果本発明を完成したのであって、第
１の発明は、（Ａ）一分子中に少なくとも１個の無水有
機酸基を含む熱可塑性樹脂と、（Ｂ）一分子中に少なく
とも２個のエポキシ基を含む樹脂とからなる絶縁性接着
性樹脂バインダー１００容量部に対し、水吸着性粉末０
．０１〜５０容量部、粒径３〜１００μｍの導電性粒子
０．５〜３０容量部を含んでなることを特徴とする熱硬
化型異方導電性接着膜であり、第２の発明は、前記（Ａ
）を溶媒に溶解させた後、水吸着性粉末を混合してから
、（Ｂ）と導電性粒子を溶解混合し、これをセパレータ
上あるいは電気回路基板上に膜状にシーティングした後
、乾燥して上記溶媒を除去することを特徴とする熱硬化
型異方導電性接着膜の製造方法である。
方導電性接着剤の製造時、保存時、ヒートシール時の各
時点における硬化成分の反応性の違いに着目し、製造時
における接着剤成分中の分子が自由に動くことができる
溶液状態においては全く反応性を示さず、成膜後の分子
が固定された状態で一部反応が可能な状態とし、ヒート
シール時の分子が再び自由を取り戻す加熱溶融状態にお
いて、さらに反応を促進するようにすれば、可使時間を
犠牲にすることなく、ヒートシール作業の低温化、短時
間化が可能になることを見出し、その構成製造方法につ
いて種々検討した結果本発明を完成したのであって、第
１の発明は、（Ａ）一分子中に少なくとも１個の無水有
機酸基を含む熱可塑性樹脂と、（Ｂ）一分子中に少なく
とも２個のエポキシ基を含む樹脂とからなる絶縁性接着
性樹脂バインダー１００容量部に対し、水吸着性粉末０
．０１〜５０容量部、粒径３〜１００μｍの導電性粒子
０．５〜３０容量部を含んでなることを特徴とする熱硬
化型異方導電性接着膜であり、第２の発明は、前記（Ａ
）を溶媒に溶解させた後、水吸着性粉末を混合してから
、（Ｂ）と導電性粒子を溶解混合し、これをセパレータ
上あるいは電気回路基板上に膜状にシーティングした後
、乾燥して上記溶媒を除去することを特徴とする熱硬化
型異方導電性接着膜の製造方法である。
【０００５】本発明に用いられる一分子中に少なくとも
一個の無水有機酸基を含む熱可塑性樹脂としては、アク
リル系、ウレタン系、スチレン−ブタジエン−スチレン
（ＳＢＳ）系、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレ
ン系等の合成樹脂中に、無水ジカルボン酸基等の無水有
機酸基を含むものが例示され、これらは無水有機酸基を
含むモノマーを共重合させブロック共重合体としたり、
上記合成樹脂に無水有機酸基を含むオリゴマーあるいは
ポリマーをグラフト重合させる等の方法によって得るこ
とができる。またこれらのものは各種ポリマーの変成品
として一般に市販されており、これを使用することも可
能である。
一個の無水有機酸基を含む熱可塑性樹脂としては、アク
リル系、ウレタン系、スチレン−ブタジエン−スチレン
（ＳＢＳ）系、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレ
ン系等の合成樹脂中に、無水ジカルボン酸基等の無水有
機酸基を含むものが例示され、これらは無水有機酸基を
含むモノマーを共重合させブロック共重合体としたり、
上記合成樹脂に無水有機酸基を含むオリゴマーあるいは
ポリマーをグラフト重合させる等の方法によって得るこ
とができる。またこれらのものは各種ポリマーの変成品
として一般に市販されており、これを使用することも可
能である。
【０００６】また一分子中に少なくとも２個のエポキシ
基を含む樹脂としては、一般に公知のものが使用でき、
室温で液状であっても固形状であってもよく、２官能性
のものとしてはビスフェノールＡジグリシジルエーテル
、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノ
ールＳジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシ
ジルエーテル、ヘキサヒドロビスフェノールＡジグリシ
ジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル等、多官
能性のものとしてはトリグリシジルイソシアヌレート、
テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、テトラグ
リシジルメタキシレンジアミン、クレゾールノボラック
ポリグリシジルエーテル等が例示される。これらの樹脂
の末端には塩素基を含むことがあるが、ここから発生す
る塩素イオンは腐食性であり、特に本発明は電気、電子
回路の接続に用いるものであるから塩素イオン受体とし
て酸化マグネシウム、酸化亜鉛等の金属酸化物を添加す
ることが有効である。しかしながらこの末端塩素は、本
発明による酸無水物との硬化反応を促進する作用がある
ため、ヒートシール時間の短縮に効果があり、このため
樹脂の０．５〜２００分子中に１個の割合で塩素基を含
むものとすることがよい。またアクリル系、ウレタン系
、スチレン−エチレン−ブチレンスチレン系等の合成樹
脂をエポキシ変成したものも使用することができる。
基を含む樹脂としては、一般に公知のものが使用でき、
室温で液状であっても固形状であってもよく、２官能性
のものとしてはビスフェノールＡジグリシジルエーテル
、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノ
ールＳジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシ
ジルエーテル、ヘキサヒドロビスフェノールＡジグリシ
ジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル等、多官
能性のものとしてはトリグリシジルイソシアヌレート、
テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、テトラグ
リシジルメタキシレンジアミン、クレゾールノボラック
ポリグリシジルエーテル等が例示される。これらの樹脂
の末端には塩素基を含むことがあるが、ここから発生す
る塩素イオンは腐食性であり、特に本発明は電気、電子
回路の接続に用いるものであるから塩素イオン受体とし
て酸化マグネシウム、酸化亜鉛等の金属酸化物を添加す
ることが有効である。しかしながらこの末端塩素は、本
発明による酸無水物との硬化反応を促進する作用がある
ため、ヒートシール時間の短縮に効果があり、このため
樹脂の０．５〜２００分子中に１個の割合で塩素基を含
むものとすることがよい。またアクリル系、ウレタン系
、スチレン−エチレン−ブチレンスチレン系等の合成樹
脂をエポキシ変成したものも使用することができる。
【０００７】上記熱可塑性樹脂とエポキシ基を含む樹脂
の配合比に関しては、無水有機酸基を含む熱可塑性樹脂
が多いと接続した際高剥離強度を与えると共に低温（特
に０℃以下）での耐環境特性に優れる反面、耐熱性に劣
り接着剤の硬化反応に高温長時間を要するという不利が
あり、またエポキシ基を含む樹脂が多いと接着剤の硬化
反応が速やかで耐熱性に優れるが、熱衝撃に弱く、剥離
強度が小さくなるため、熱可塑性樹脂１００重量部に対
してエポキシ基を含む樹脂を１０〜１０００重量部、好
ましくは３０〜３００重量部とすることが好ましい。
の配合比に関しては、無水有機酸基を含む熱可塑性樹脂
が多いと接続した際高剥離強度を与えると共に低温（特
に０℃以下）での耐環境特性に優れる反面、耐熱性に劣
り接着剤の硬化反応に高温長時間を要するという不利が
あり、またエポキシ基を含む樹脂が多いと接着剤の硬化
反応が速やかで耐熱性に優れるが、熱衝撃に弱く、剥離
強度が小さくなるため、熱可塑性樹脂１００重量部に対
してエポキシ基を含む樹脂を１０〜１０００重量部、好
ましくは３０〜３００重量部とすることが好ましい。
【０００８】水吸着性粉末としては、シリカゲル粉末、
ゼオライト粉末、活性炭粉末等が例示されるが、異方導
電性に悪影響を及ぼさないようにするため絶縁性のもの
とするのがよく、活性炭はあまり好ましくない。水吸着
性粉末は、製造時に樹脂、溶剤等の成分中あるいは空気
中の成分を吸収することによって、水分による無水有機
酸基の開環を防ぐとともに、ヒートシール時には水分を
放出し、無水有機酸基を開環させ、エポキシ基との反応
を開始、促進させるものであり、このため他の樹脂成分
１００容量部に対して０．０１容量部以上、好ましくは
０．５容量部以上とすることがよい。しかしながらこの
ものは接着性をもたないので、入れ過ぎると接着性を損
なうおそれがあるため、５０容量部以下、好ましくは３
０容量部以下とすることがよい。また粉末の粒径は小さ
ければ小さいほど吸収速度が増すがすぐに失効し、また
大きいと十分な吸収速度、放出速度が得られないため０
．１μｍ以上１０μｍ以下とすることが好ましい。
ゼオライト粉末、活性炭粉末等が例示されるが、異方導
電性に悪影響を及ぼさないようにするため絶縁性のもの
とするのがよく、活性炭はあまり好ましくない。水吸着
性粉末は、製造時に樹脂、溶剤等の成分中あるいは空気
中の成分を吸収することによって、水分による無水有機
酸基の開環を防ぐとともに、ヒートシール時には水分を
放出し、無水有機酸基を開環させ、エポキシ基との反応
を開始、促進させるものであり、このため他の樹脂成分
１００容量部に対して０．０１容量部以上、好ましくは
０．５容量部以上とすることがよい。しかしながらこの
ものは接着性をもたないので、入れ過ぎると接着性を損
なうおそれがあるため、５０容量部以下、好ましくは３
０容量部以下とすることがよい。また粉末の粒径は小さ
ければ小さいほど吸収速度が増すがすぐに失効し、また
大きいと十分な吸収速度、放出速度が得られないため０
．１μｍ以上１０μｍ以下とすることが好ましい。
【０００９】本発明の接着剤中には潜在性硬化剤、反応
抑制剤、粘着付与剤、各種カップリング剤、老化防止剤
、金属不活性剤、補強用充填剤等の添加剤が適宜添加さ
れてもよく、硬化反応を促進するうえでマイクロカプセ
ル化されたアミン系化合物の添加は特に有効である。
抑制剤、粘着付与剤、各種カップリング剤、老化防止剤
、金属不活性剤、補強用充填剤等の添加剤が適宜添加さ
れてもよく、硬化反応を促進するうえでマイクロカプセ
ル化されたアミン系化合物の添加は特に有効である。
【００１０】本発明に用いられる導電性粒子としては従
来公知のものが使用でき、金、銀、銅、ニッケル、パラ
ジウム、ステンレス、しんちゅう、半田等の金属粒子、
タングステン−カーバイト、シリカカーバイト等のセラ
ミック粒子、カーボン粒子、表面を金属被覆したプラス
チック粒子等が例示される。導電性粒子の配合量は少な
すぎると導通点の密度が小さくなり、導通不良を発生し
やすく、多すぎると絶縁不良を起こしやすいので、絶縁
性接着性樹脂バインダー１００容量部に対し、０．０１
〜５０容量部、好ましくは１〜１０容量部とすることが
よイ。粒子径は小さ過ぎるとヒートシール時に高温高圧
を要し、また導通抵抗も不安定となり、大き過ぎると導
電ライン間で短絡を生じやすくなり、特に低ピッチライ
ンの接続で不利となるので、３〜１００μｍ、好ましく
は１０〜４０μｍとすることが望ましい。
来公知のものが使用でき、金、銀、銅、ニッケル、パラ
ジウム、ステンレス、しんちゅう、半田等の金属粒子、
タングステン−カーバイト、シリカカーバイト等のセラ
ミック粒子、カーボン粒子、表面を金属被覆したプラス
チック粒子等が例示される。導電性粒子の配合量は少な
すぎると導通点の密度が小さくなり、導通不良を発生し
やすく、多すぎると絶縁不良を起こしやすいので、絶縁
性接着性樹脂バインダー１００容量部に対し、０．０１
〜５０容量部、好ましくは１〜１０容量部とすることが
よイ。粒子径は小さ過ぎるとヒートシール時に高温高圧
を要し、また導通抵抗も不安定となり、大き過ぎると導
電ライン間で短絡を生じやすくなり、特に低ピッチライ
ンの接続で不利となるので、３〜１００μｍ、好ましく
は１０〜４０μｍとすることが望ましい。
【００１１】本発明に用いられるセパレータとしては従
来公知のものが使用でき、ポリテトラフルオロエチレン
（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂フィルムや、表面にシリコ
ーン樹脂等により離型処理した紙、高分子フィルム等が
例示されるが、離型剤の移行による接着性の低下を避け
るため、ＰＴＦＥフィルムとすることがよい。
来公知のものが使用でき、ポリテトラフルオロエチレン
（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂フィルムや、表面にシリコ
ーン樹脂等により離型処理した紙、高分子フィルム等が
例示されるが、離型剤の移行による接着性の低下を避け
るため、ＰＴＦＥフィルムとすることがよい。
【００１２】本発明の異方導電性接着膜を製造するには
、まず上記熱可塑性樹脂、エポキシ基を含む樹脂、水吸
着性粉末および導電性粒子を溶媒にて溶解混合するが、
樹脂成分の溶液状態での硬化反応を開始させないために
、水吸着性粉末は少なくともエポキシ基を含む樹脂を混
合する前に熱可塑性樹脂溶液に投入する必要がある。ま
たエポキシ基を含む樹脂を混合する際、エポキシ基を含
む樹脂が液状の場合には直接あるいは溶媒に溶解して、
固形状の場合には溶媒に溶解して水吸着性粉末を加えた
後、熱可塑性樹脂溶液に混合すれば、硬化反応の制御に
対してさらに効果的である。
、まず上記熱可塑性樹脂、エポキシ基を含む樹脂、水吸
着性粉末および導電性粒子を溶媒にて溶解混合するが、
樹脂成分の溶液状態での硬化反応を開始させないために
、水吸着性粉末は少なくともエポキシ基を含む樹脂を混
合する前に熱可塑性樹脂溶液に投入する必要がある。ま
たエポキシ基を含む樹脂を混合する際、エポキシ基を含
む樹脂が液状の場合には直接あるいは溶媒に溶解して、
固形状の場合には溶媒に溶解して水吸着性粉末を加えた
後、熱可塑性樹脂溶液に混合すれば、硬化反応の制御に
対してさらに効果的である。
【００１３】この混合物をセパレーター上あるいは電気
回路基板上に膜状にシーティングする方法としては、ロ
ールコータ、ナイフコータ等を用いる方法、スクリーン
印刷、グラビア印刷等の印刷による方法、スプレーによ
る方法等が例示される。シーティング後溶媒を除去する
方法としては樹脂成分に硬化反応を開始させないため、
なるべく低い温度、具体的には７０℃以下とすることが
望ましく、このため送風乾燥、真空乾燥等の加熱によら
ない方法が好ましい。
回路基板上に膜状にシーティングする方法としては、ロ
ールコータ、ナイフコータ等を用いる方法、スクリーン
印刷、グラビア印刷等の印刷による方法、スプレーによ
る方法等が例示される。シーティング後溶媒を除去する
方法としては樹脂成分に硬化反応を開始させないため、
なるべく低い温度、具体的には７０℃以下とすることが
望ましく、このため送風乾燥、真空乾燥等の加熱によら
ない方法が好ましい。
【００１４】
【作用】上記したように、本発明の熱硬化型異方導電性
接着膜は熱可塑性樹脂中の無水有機酸基が開環すること
により、エポキシ基との反応が開始、促進されるのであ
るが、水吸着性粉末の存在により、溶液状態での反応を
制御し、膜状態である程度の無水有機酸は開環するが、
固形状態では分子の運動の自由度が小さいため反応はほ
とんど起こらず、ヒートシール時に加熱されることによ
って樹脂が溶融状態になるとともに水吸着性粉末が水分
を放出し反応が開始促進される。このため熱硬化性であ
りながら可使時間を犠牲にすることなく、低温、短時間
での接続が可能となる。
接着膜は熱可塑性樹脂中の無水有機酸基が開環すること
により、エポキシ基との反応が開始、促進されるのであ
るが、水吸着性粉末の存在により、溶液状態での反応を
制御し、膜状態である程度の無水有機酸は開環するが、
固形状態では分子の運動の自由度が小さいため反応はほ
とんど起こらず、ヒートシール時に加熱されることによ
って樹脂が溶融状態になるとともに水吸着性粉末が水分
を放出し反応が開始促進される。このため熱硬化性であ
りながら可使時間を犠牲にすることなく、低温、短時間
での接続が可能となる。
【００１５】
【実施例】無水マレイン酸変性ＳＥＢＳ樹脂１００重量
部に対し、トルエン３００重量部を加えて溶解した後、
吸着有効直径３Å、平均粒径１．５μｍのゼオライト粉
末を２０重量部加え、２時間攪拌した。液状エポキシ樹
脂であり１０分子に一個の割合で末端に塩素基を含むビ
スフェノールＡジグリシジルエーテル５０重量部に対し
、上記のゼオライト粉末１０重量部および酸化マグネシ
ウム粉末２重量部を加え、２時間攪拌したものを、上記
ＳＥＢＳ樹脂、トルエン、ゼオライト粉末の混合物に全
量投入混合した。これに表面を金メッキした平均粒径１
０μｍのニッケル粒子を上記混合物の固形分量１００容
量部に対して５容量部加え分散させた。つぎにこれを８
０μｍ厚さのＰＴＦＥフィルム上にナイフコーターにて
コーティングし、送風乾燥して膜厚２５μｍの本発明の
異方導電性接着膜を得た。膜製造後２３℃、６５％ＲＨ
保存１日、３ケ月について、０．２ｍｍピッチＦＰＬと
ＩＴＯガラス基板（３０Ω／□）をヒートシール条件１
４０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２ 、１０秒にて接続し、ＦＰ
Ｃの隣接電極間の抵抗値を測定した。１日後で平均値２
．０Ω、最大値２．２Ωであったのに対し、３か月後で
も平均値２．０Ω、最大値２．２Ωで変化はなかった。 またこれら接続したものを１００℃雰囲気中に２４０時
間放置後測定したところ、どちらも平均値２．１Ω、最
大値２．３Ωでほとんど変化はなかった。
部に対し、トルエン３００重量部を加えて溶解した後、
吸着有効直径３Å、平均粒径１．５μｍのゼオライト粉
末を２０重量部加え、２時間攪拌した。液状エポキシ樹
脂であり１０分子に一個の割合で末端に塩素基を含むビ
スフェノールＡジグリシジルエーテル５０重量部に対し
、上記のゼオライト粉末１０重量部および酸化マグネシ
ウム粉末２重量部を加え、２時間攪拌したものを、上記
ＳＥＢＳ樹脂、トルエン、ゼオライト粉末の混合物に全
量投入混合した。これに表面を金メッキした平均粒径１
０μｍのニッケル粒子を上記混合物の固形分量１００容
量部に対して５容量部加え分散させた。つぎにこれを８
０μｍ厚さのＰＴＦＥフィルム上にナイフコーターにて
コーティングし、送風乾燥して膜厚２５μｍの本発明の
異方導電性接着膜を得た。膜製造後２３℃、６５％ＲＨ
保存１日、３ケ月について、０．２ｍｍピッチＦＰＬと
ＩＴＯガラス基板（３０Ω／□）をヒートシール条件１
４０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２ 、１０秒にて接続し、ＦＰ
Ｃの隣接電極間の抵抗値を測定した。１日後で平均値２
．０Ω、最大値２．２Ωであったのに対し、３か月後で
も平均値２．０Ω、最大値２．２Ωで変化はなかった。 またこれら接続したものを１００℃雰囲気中に２４０時
間放置後測定したところ、どちらも平均値２．１Ω、最
大値２．３Ωでほとんど変化はなかった。
【００１６】
【発明の効果】以上より明らかなように、本発明の異方
導電性接着膜を用いれば、比較的短時間低温で信頼性の
高いヒートシール接続が可能で、しかも可使時間が長く
保存に特別な考慮を必要としないため、作業効率が向上
しコストダウンにつながるとともに自動車内、屋外等過
酷な条件下で使用される製品にも適用が可能となる。
導電性接着膜を用いれば、比較的短時間低温で信頼性の
高いヒートシール接続が可能で、しかも可使時間が長く
保存に特別な考慮を必要としないため、作業効率が向上
しコストダウンにつながるとともに自動車内、屋外等過
酷な条件下で使用される製品にも適用が可能となる。
Claims (2)
- 【請求項１】（Ａ）一分子中に少なくとも１個の無水有
機酸基を含む熱可塑性樹脂と、（Ｂ）一分子中に少なく
とも２個のエポキシ基を含む樹脂とからなる絶縁性接着
性樹脂バインダー１００容量部に対し、水吸着性粉末０
．０１〜５０容量部、粒径３〜１００μｍの導電性粒子
０．５〜３０容量部を含んでなることを特徴とする熱硬
化型異方導電性接着膜。 - 【請求項２】前記（Ａ）を溶媒に溶解させた後、水吸着
性粉末を混合してから、（Ｂ）と導電性粒子を溶解混合
し、これをセパレータ上あるいは電気回路基板上に膜状
にシーティングした後、乾燥して上記溶媒を除去するこ
とを特徴とする熱硬化型異方導電性接着膜の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3155591A JP3054466B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 異方導電性接着膜とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3155591A JP3054466B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 異方導電性接着膜とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04355004A true JPH04355004A (ja) | 1992-12-09 |
| JP3054466B2 JP3054466B2 (ja) | 2000-06-19 |
Family
ID=15609382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3155591A Expired - Fee Related JP3054466B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 異方導電性接着膜とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3054466B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08218050A (ja) * | 1995-02-09 | 1996-08-27 | Mitsui Toatsu Chem Inc | エポキシ系接着剤組成物 |
| JP2012186448A (ja) * | 2011-02-17 | 2012-09-27 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方性導電フィルム |
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| KR20220082446A (ko) * | 2020-12-10 | 2022-06-17 | 포항공과대학교 산학협력단 | 연신성 acf, 이의 제조방법, 이를 포함하는 계면 접합 부재 및 소자 |
-
1991
- 1991-05-30 JP JP3155591A patent/JP3054466B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US12424347B2 (en) | 2020-12-10 | 2025-09-23 | POSTECH Research and Business Development Foundation | Stretchable ACF, method for manufacturing same, and interfacial bonding member and device comprising same |
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| Publication number | Publication date |
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| JP3054466B2 (ja) | 2000-06-19 |
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