JPH10298525A - 異方導電性接着剤樹脂組成物及び異方導電性接着フィルム - Google Patents
異方導電性接着剤樹脂組成物及び異方導電性接着フィルムInfo
- Publication number
- JPH10298525A JPH10298525A JP9106480A JP10648097A JPH10298525A JP H10298525 A JPH10298525 A JP H10298525A JP 9106480 A JP9106480 A JP 9106480A JP 10648097 A JP10648097 A JP 10648097A JP H10298525 A JPH10298525 A JP H10298525A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive adhesive
- anisotropic conductive
- resin composition
- adhesive resin
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 信頼性試験後においても、接続すべき回路間
の接続信頼性が高く、且つ隣接する回路間の絶縁信頼性
が高い異方導電性接着剤樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテ
ル、硬化剤からなる組成物１００重量部に、エラストマ
ー５〜５０重量部を配合したものを主成分とする樹脂組
成物において、導電性粒子を０．１〜１５ｖｏｌ％含有
する。ポリフェニレンエーテルの配合によって異方導電
性接着剤樹脂組成物の硬化物の耐熱性を高めることがで
きる。
の接続信頼性が高く、且つ隣接する回路間の絶縁信頼性
が高い異方導電性接着剤樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテ
ル、硬化剤からなる組成物１００重量部に、エラストマ
ー５〜５０重量部を配合したものを主成分とする樹脂組
成物において、導電性粒子を０．１〜１５ｖｏｌ％含有
する。ポリフェニレンエーテルの配合によって異方導電
性接着剤樹脂組成物の硬化物の耐熱性を高めることがで
きる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、微細な回路同士の
電気的接続、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）とフ
レキシブル回路基板との接続や、半導体ＩＣとＩＣ搭載
用回路基板のマイクロ接合など、電子部品の組立等に用
いられる異方導電性接着剤樹脂組成物及び異方導電性接
着フィルムに関するものである。
電気的接続、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）とフ
レキシブル回路基板との接続や、半導体ＩＣとＩＣ搭載
用回路基板のマイクロ接合など、電子部品の組立等に用
いられる異方導電性接着剤樹脂組成物及び異方導電性接
着フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子機器の小型化、薄型化に伴
い、微細な回路同士の接続、微小部品と微細回路の接続
等の必要性が増大してきており、その接続方法として異
方性を有する導電性接着剤や導電性フィルムを使用する
ことが行なわれている。異方導電性接着フィルムは、所
定量の導電性粒子を含有する異方導電性接着剤樹脂組成
物を離型フィルム上に流延、乾燥して作製されるもので
あり、シート状あるいは、一定の幅のリボン状にスリッ
ト加工して使用されるものである。異方導電性接着フィ
ルムを用いて接続を行なうにあたっては、例えば２枚の
回路板を接続する場合、一方の回路板の回路に離型フィ
ルム上に形成した異方導電性接着フィルムを載せ、離型
フィルム側から所定の温度、圧力を加えて仮圧着し、次
いで離型フィルムを剥がした後、回路同士を位置合わせ
して他方の回路板の回路を異方導電性接着フィルムに重
ね、所定の温度、圧力、時問で熱圧着することによっ
て、２枚の回路板の回路問の電気的接続を行うことがで
きるものであり、このとき、同じ回路板において隣接す
る回路間には絶縁性を確保させることができるものであ
る。
い、微細な回路同士の接続、微小部品と微細回路の接続
等の必要性が増大してきており、その接続方法として異
方性を有する導電性接着剤や導電性フィルムを使用する
ことが行なわれている。異方導電性接着フィルムは、所
定量の導電性粒子を含有する異方導電性接着剤樹脂組成
物を離型フィルム上に流延、乾燥して作製されるもので
あり、シート状あるいは、一定の幅のリボン状にスリッ
ト加工して使用されるものである。異方導電性接着フィ
ルムを用いて接続を行なうにあたっては、例えば２枚の
回路板を接続する場合、一方の回路板の回路に離型フィ
ルム上に形成した異方導電性接着フィルムを載せ、離型
フィルム側から所定の温度、圧力を加えて仮圧着し、次
いで離型フィルムを剥がした後、回路同士を位置合わせ
して他方の回路板の回路を異方導電性接着フィルムに重
ね、所定の温度、圧力、時問で熱圧着することによっ
て、２枚の回路板の回路問の電気的接続を行うことがで
きるものであり、このとき、同じ回路板において隣接す
る回路間には絶縁性を確保させることができるものであ
る。
【０００３】この異方導電性接着フィルムは、熱可塑性
タイプのものと熱硬化性タイプのものに分類されるが、
最近では熱可塑性タイプのものより信頼性の優れたエポ
キシ樹脂系の熱硬化性タイプのものが広く用いられてい
る。
タイプのものと熱硬化性タイプのものに分類されるが、
最近では熱可塑性タイプのものより信頼性の優れたエポ
キシ樹脂系の熱硬化性タイプのものが広く用いられてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
熱硬化性タイプのものでは耐熱性が不足するため、絶縁
性接着剤樹脂成分が長期信頼性試験の際の温度及び湿度
によって劣化し、隣接する回路問の絶縁性を安定して得
ることができないという問題があった。本発明は上記の
点に鑑みてなされたものであり、信頼性試験後において
も、接続すべき回路間の接続信頼性が高く、且つ隣接す
る回路間の絶縁信頼性が高い異方導電性接着剤樹脂組成
物及び異方導電性接着フィルムを提供することを目的と
するものである。
熱硬化性タイプのものでは耐熱性が不足するため、絶縁
性接着剤樹脂成分が長期信頼性試験の際の温度及び湿度
によって劣化し、隣接する回路問の絶縁性を安定して得
ることができないという問題があった。本発明は上記の
点に鑑みてなされたものであり、信頼性試験後において
も、接続すべき回路間の接続信頼性が高く、且つ隣接す
る回路間の絶縁信頼性が高い異方導電性接着剤樹脂組成
物及び異方導電性接着フィルムを提供することを目的と
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る異方導電性
接着剤樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエ
ーテル、硬化剤からなる組成物１００重量部に、エラス
トマー５〜５０重量部を配合したものを主成分とする樹
脂組成物において、導電性粒子を０．１〜１５ｖｏｌ％
含有して成ることを特徴とするものである。
接着剤樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエ
ーテル、硬化剤からなる組成物１００重量部に、エラス
トマー５〜５０重量部を配合したものを主成分とする樹
脂組成物において、導電性粒子を０．１〜１５ｖｏｌ％
含有して成ることを特徴とするものである。
【０００６】また請求項２の発明は、ポリフェニレンエ
ーテルとして数平均分子量が１０００〜３０００のもの
を用いることを特徴とするものである。また請求項３の
発明は、導電性粒子として平均粒径が１〜２０μｍのも
のを用いることを特徴とするものである。本発明に係る
異方導電性接着フィルムは、上記の異方導電性接着剤樹
脂組成物をフィルム状に成形して成ることを特徴とする
ものである。
ーテルとして数平均分子量が１０００〜３０００のもの
を用いることを特徴とするものである。また請求項３の
発明は、導電性粒子として平均粒径が１〜２０μｍのも
のを用いることを特徴とするものである。本発明に係る
異方導電性接着フィルムは、上記の異方導電性接着剤樹
脂組成物をフィルム状に成形して成ることを特徴とする
ものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明において接着剤樹脂組成物を構成するエポ
キシ樹脂としては、電気絶縁用途の樹脂として一般に使
用されている任意のものが使用できるものであり、例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック
型エポキシ樹脂、２，６−キシレノールダイマーのグリ
シジルエーテル化樹脂、ビスフェノールＦ型ノボラック
型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、ヒ
ダントイン型エポキシ樹脂、３官能型エポキシ樹脂や４
官能型エポキシ樹脂等の多官能型エポキシ樹脂、グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂、ジアミノフェニルエーテル
のグリシジル化エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、あ
るいはこれらの臭素化された難燃性エポキシ樹脂等を挙
げることができる。これらのエポキシ樹脂は、単独で使
用することもでき、また複数の種類を併用することもで
きる。
する。本発明において接着剤樹脂組成物を構成するエポ
キシ樹脂としては、電気絶縁用途の樹脂として一般に使
用されている任意のものが使用できるものであり、例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック
型エポキシ樹脂、２，６−キシレノールダイマーのグリ
シジルエーテル化樹脂、ビスフェノールＦ型ノボラック
型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、ヒ
ダントイン型エポキシ樹脂、３官能型エポキシ樹脂や４
官能型エポキシ樹脂等の多官能型エポキシ樹脂、グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂、ジアミノフェニルエーテル
のグリシジル化エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、あ
るいはこれらの臭素化された難燃性エポキシ樹脂等を挙
げることができる。これらのエポキシ樹脂は、単独で使
用することもでき、また複数の種類を併用することもで
きる。
【０００８】また本発明においてポリフェニレンエーテ
ル（ＰＰＥ）としては市販の任意のものを用いることが
できるものであり、あるいはポリスチレン等で変性した
ものを使用することもできる。このようにポリフェニレ
ンエーテルは市販の任意のものを使用することが可能で
あるが、市販のポリフェニレンエーテルは一般に数平均
分子量が１５０００〜２５０００と比較的大きく、これ
をそのまま使用して異方導電性接着剤樹脂組成物を調製
した場含、組成物の粘度が高くなってフィルム作製時に
ボイドが残留し易くなる。従ってこのように作製された
異方導電性接着フィルムを用いて回路基板等の接続を行
うと、回路接続部にもボイドを発生し、回路間の接続信
頼性が悪化する。そこで本発明においては、分子量の低
いポリフェニレンエーテルを使用することによって、異
方導電性接着剤樹脂組成物の粘度を低下させ、ボイドの
ない異方導電性接着フィルムを作製することができるよ
うにするのが好ましい。
ル（ＰＰＥ）としては市販の任意のものを用いることが
できるものであり、あるいはポリスチレン等で変性した
ものを使用することもできる。このようにポリフェニレ
ンエーテルは市販の任意のものを使用することが可能で
あるが、市販のポリフェニレンエーテルは一般に数平均
分子量が１５０００〜２５０００と比較的大きく、これ
をそのまま使用して異方導電性接着剤樹脂組成物を調製
した場含、組成物の粘度が高くなってフィルム作製時に
ボイドが残留し易くなる。従ってこのように作製された
異方導電性接着フィルムを用いて回路基板等の接続を行
うと、回路接続部にもボイドを発生し、回路間の接続信
頼性が悪化する。そこで本発明においては、分子量の低
いポリフェニレンエーテルを使用することによって、異
方導電性接着剤樹脂組成物の粘度を低下させ、ボイドの
ない異方導電性接着フィルムを作製することができるよ
うにするのが好ましい。
【０００９】しかしながら、ポリフェニレンエーテルで
分子量の低いタイプのものは市販されておらず、市販品
のポリフェニレンエーテルを使用する場合にはその分子
量を調整して用いる必要がある。ポリフェニレンエーテ
ルの分子量調整には、Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ ｏｒｇａ
ｎｉｃ ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，３４，２９７〜３０３
（１９６８）に記載されている方法を用いることができ
る。すなわち、ポリフェニレンエーテルを過酸化べンゾ
イルのようなラジカル開始剤の下で、ビスフェノールＡ
などのフェノール性化合物と反応させて、ポリフェニレ
ンエーテル骨格を切断することにより達成することがで
きる。過酸化べンゾイルの添加量はポリフェニレンエー
テル１００重量部に対して３〜１０重量部が好ましく、
ビスフェノールＡの添加量は同じく３〜２０重量部が好
ましい。過酸化べンゾイルやビスフェノールＡの添加量
が多過ぎるとポリフェニレンエーテルの数平均分子量が
下がり過ぎ、また添加量が少な過ぎるとポリフェニレン
エーテルの数平均分子量を下げる効果が少ない。なお、
このポリフェニレンエーテルの骨格切断反応は８０〜１
２０℃の範囲で行うことが好ましく、反応時問は１０〜
１００分が好ましい。また、この反応ではこれらの材料
を溶解できる後述の芳香族炭化水素系溶剤やハロゲン系
溶剤を使用することが、反応性や粘度調整のために好ま
しい。
分子量の低いタイプのものは市販されておらず、市販品
のポリフェニレンエーテルを使用する場合にはその分子
量を調整して用いる必要がある。ポリフェニレンエーテ
ルの分子量調整には、Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ ｏｒｇａ
ｎｉｃ ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，３４，２９７〜３０３
（１９６８）に記載されている方法を用いることができ
る。すなわち、ポリフェニレンエーテルを過酸化べンゾ
イルのようなラジカル開始剤の下で、ビスフェノールＡ
などのフェノール性化合物と反応させて、ポリフェニレ
ンエーテル骨格を切断することにより達成することがで
きる。過酸化べンゾイルの添加量はポリフェニレンエー
テル１００重量部に対して３〜１０重量部が好ましく、
ビスフェノールＡの添加量は同じく３〜２０重量部が好
ましい。過酸化べンゾイルやビスフェノールＡの添加量
が多過ぎるとポリフェニレンエーテルの数平均分子量が
下がり過ぎ、また添加量が少な過ぎるとポリフェニレン
エーテルの数平均分子量を下げる効果が少ない。なお、
このポリフェニレンエーテルの骨格切断反応は８０〜１
２０℃の範囲で行うことが好ましく、反応時問は１０〜
１００分が好ましい。また、この反応ではこれらの材料
を溶解できる後述の芳香族炭化水素系溶剤やハロゲン系
溶剤を使用することが、反応性や粘度調整のために好ま
しい。
【００１０】本発明において使用されるポリフェニレン
エーテルの数平均分子量は１０００〜３０００が好まし
く、数平均分子量が３０００を超えるポリフェニレンエ
ーテルを用いると、異方導電性接着剤樹脂組成物の粘度
が高くなって、異方導電性接着フィルムを作製した際に
ボイドが発生するおそれがある。逆に数平均分子量が１
０００未満のポリフェニレンエーテルを用いると、異方
導電性接着剤樹脂組成物の硬化物の耐熱性が低くなり、
好ましくない。
エーテルの数平均分子量は１０００〜３０００が好まし
く、数平均分子量が３０００を超えるポリフェニレンエ
ーテルを用いると、異方導電性接着剤樹脂組成物の粘度
が高くなって、異方導電性接着フィルムを作製した際に
ボイドが発生するおそれがある。逆に数平均分子量が１
０００未満のポリフェニレンエーテルを用いると、異方
導電性接着剤樹脂組成物の硬化物の耐熱性が低くなり、
好ましくない。
【００１１】また本発明において用いる硬化剤として
は、エポキシ樹脂の硬化に関与するものであれば特に限
定されないものであり、アミン系、フェノール系、酸無
水物系の硬化剤が好ましい。さらに、本発明において添
加するエラストマーについては、反応性のものであって
も非反応性のものであってもよく、特に限定されるもの
ではないが、ＳＢＲ（スチレン−ブタジエンラバー）、
ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体）、
ＳＥＢＳ（スチレン−エチレン−ブテン・スチレン共重
合体）、ＳＩＳ（スチレン−イソプレン−スチレン共重
合体）等を用いるのが好ましい。
は、エポキシ樹脂の硬化に関与するものであれば特に限
定されないものであり、アミン系、フェノール系、酸無
水物系の硬化剤が好ましい。さらに、本発明において添
加するエラストマーについては、反応性のものであって
も非反応性のものであってもよく、特に限定されるもの
ではないが、ＳＢＲ（スチレン−ブタジエンラバー）、
ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体）、
ＳＥＢＳ（スチレン−エチレン−ブテン・スチレン共重
合体）、ＳＩＳ（スチレン−イソプレン−スチレン共重
合体）等を用いるのが好ましい。
【００１２】また本発明において導電性粒子としては、
特に限定するものではないが、例えぱニッケル、銅、
鉄、アルミニウム、金、銀、鉛、錫等の金属や金属酸化
物、半田等の合金、カーボン、グラファイト、あるいは
プラスチックやセラミック等の核材の表面にめっきなど
の方法で金属をコーティングしたものを挙げることがで
きる。導電性粒子の平均粒径は、接続すべき回路間の接
続の高信頼性を確保し、且つ隣接する回路間の絶縁性を
確保するために、１〜２０μｍの範囲のものがより好ま
しい。
特に限定するものではないが、例えぱニッケル、銅、
鉄、アルミニウム、金、銀、鉛、錫等の金属や金属酸化
物、半田等の合金、カーボン、グラファイト、あるいは
プラスチックやセラミック等の核材の表面にめっきなど
の方法で金属をコーティングしたものを挙げることがで
きる。導電性粒子の平均粒径は、接続すべき回路間の接
続の高信頼性を確保し、且つ隣接する回路間の絶縁性を
確保するために、１〜２０μｍの範囲のものがより好ま
しい。
【００１３】そして上記のエポキシ樹脂、ポリフェニレ
ンエーテル、硬化剤を配合すると共にエラストマーを配
合し、さらに導電性粒子を配合することによって、本発
明に係る異方導電性接着剤樹脂組成物を得ることができ
るものである。ここで、エラストマーは、エポキシ樹
脂、ポリフェニレンエーテル、硬化剤からなる組成物１
００重量部に対して５〜５０重量部の範囲で配合するも
のである。エラストマーの配合量が５重量部未満である
と、異方導電性接着剤樹脂組成物が脆くなり、フィルム
化することが困難になって異方導電性接着フィルムを調
製することができなくなる。逆にエラストマーの配合量
が５０重量部を超えると、異方導電性接着剤樹脂組成物
の硬化物の耐熱性が損なわれるおそれがある。尚、エポ
キシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、硬化剤の各配合割
合は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、ポリフェニ
レンエーテル２０〜１００重量部、硬化剤０．５〜２０
重量部の範囲が好ましい。
ンエーテル、硬化剤を配合すると共にエラストマーを配
合し、さらに導電性粒子を配合することによって、本発
明に係る異方導電性接着剤樹脂組成物を得ることができ
るものである。ここで、エラストマーは、エポキシ樹
脂、ポリフェニレンエーテル、硬化剤からなる組成物１
００重量部に対して５〜５０重量部の範囲で配合するも
のである。エラストマーの配合量が５重量部未満である
と、異方導電性接着剤樹脂組成物が脆くなり、フィルム
化することが困難になって異方導電性接着フィルムを調
製することができなくなる。逆にエラストマーの配合量
が５０重量部を超えると、異方導電性接着剤樹脂組成物
の硬化物の耐熱性が損なわれるおそれがある。尚、エポ
キシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、硬化剤の各配合割
合は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、ポリフェニ
レンエーテル２０〜１００重量部、硬化剤０．５〜２０
重量部の範囲が好ましい。
【００１４】また導電性粒子の配合量は、上記のエポキ
シ樹脂、ポリフェニレンエーテル、硬化剤、エラストマ
ーを配合した樹脂組成物に対して、０．１〜１５ｖｏｌ
％の範囲が好ましい。導電性粒子の配合量が０．ｌｖｏ
ｌ％未満であると、接続すべき回路間の安定した導通信
頼性を得ることが難しく、また導電性粒子の配合量が１
５ｖｏｌ％を超えると、隣接する回路間の絶縁信頼性が
得られなくなるおそれがある。
シ樹脂、ポリフェニレンエーテル、硬化剤、エラストマ
ーを配合した樹脂組成物に対して、０．１〜１５ｖｏｌ
％の範囲が好ましい。導電性粒子の配合量が０．ｌｖｏ
ｌ％未満であると、接続すべき回路間の安定した導通信
頼性を得ることが難しく、また導電性粒子の配合量が１
５ｖｏｌ％を超えると、隣接する回路間の絶縁信頼性が
得られなくなるおそれがある。
【００１５】ここで、本発明の異方導電性接着剤樹脂組
成物は、溶剤で希釈して使用することができる。この溶
剤としては、ポリフェニレンエーテルを溶解することが
できるものであれば特に限定されないが、例えばトルエ
ン、ベンゼン、キシレンのような芳香族炭化水素系溶剤
やトリクロロエタン、テトラクロロエタン、トリクロロ
エチレン、テトラクロロエチレン、クロロホルム等のハ
ロゲン系溶剤を使用することができる。これらの溶剤は
単独で使用することもでき、複数の種類を併用すること
もできるものである。
成物は、溶剤で希釈して使用することができる。この溶
剤としては、ポリフェニレンエーテルを溶解することが
できるものであれば特に限定されないが、例えばトルエ
ン、ベンゼン、キシレンのような芳香族炭化水素系溶剤
やトリクロロエタン、テトラクロロエタン、トリクロロ
エチレン、テトラクロロエチレン、クロロホルム等のハ
ロゲン系溶剤を使用することができる。これらの溶剤は
単独で使用することもでき、複数の種類を併用すること
もできるものである。
【００１６】一方、本発明の異方導電性接着フィルム
は、異方導電性接着剤樹脂組成物をフィルムに成形する
ことによって得ることができる。例えば、キャリア用の
フィルムとしてポリエステルフィルム、ポリイミドフィ
ルム、フッ素樹脂系フィルムなど異方導電性接着剤樹脂
組成物の樹脂液中の溶剤に不溶で、かつ離型処理されて
いるものを用い、このキャリアフィルム上に異方導電性
接着剤樹脂組成物を流延して乾燥することによって、異
方導電性接着フィルムを得ることができるものである。
は、異方導電性接着剤樹脂組成物をフィルムに成形する
ことによって得ることができる。例えば、キャリア用の
フィルムとしてポリエステルフィルム、ポリイミドフィ
ルム、フッ素樹脂系フィルムなど異方導電性接着剤樹脂
組成物の樹脂液中の溶剤に不溶で、かつ離型処理されて
いるものを用い、このキャリアフィルム上に異方導電性
接着剤樹脂組成物を流延して乾燥することによって、異
方導電性接着フィルムを得ることができるものである。
【００１７】
【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。 （実施例１）日本ＧＥプラスチック（株）製の数平均分
子量（Ｍｎ）２００００のポリフェニレンエーテル（Ｐ
ＰＥ）に表１に示す割合でベンゾイルパーオキサイド
（ＢＰＯ）とビスフェノールＡ（ＢＰＡ）及びトルエン
を配合し、これを９０℃にて６０分間攪拌して反応させ
た生成物を用いた。この生成物の数平均分子量を表１に
示す。尚、ＰＰＥの数平均分子量の測定は、ゲル浸透ク
ロマトグラフ（カラム構成…東ソー（株）製ＴＳＫｇｅ
ｌ ＳｕｐｅｒＨＭ−Ｍ（１本）＋ＳｕｐｅｒＨＭ−Ｈ
（１本））にて分子量分布を測定して求めた。
する。 （実施例１）日本ＧＥプラスチック（株）製の数平均分
子量（Ｍｎ）２００００のポリフェニレンエーテル（Ｐ
ＰＥ）に表１に示す割合でベンゾイルパーオキサイド
（ＢＰＯ）とビスフェノールＡ（ＢＰＡ）及びトルエン
を配合し、これを９０℃にて６０分間攪拌して反応させ
た生成物を用いた。この生成物の数平均分子量を表１に
示す。尚、ＰＰＥの数平均分子量の測定は、ゲル浸透ク
ロマトグラフ（カラム構成…東ソー（株）製ＴＳＫｇｅ
ｌ ＳｕｐｅｒＨＭ−Ｍ（１本）＋ＳｕｐｅｒＨＭ−Ｈ
（１本））にて分子量分布を測定して求めた。
【００１８】上記のようにして得た数平均分子量１３０
０のポリフェニレンエーテルのトルエン溶液６４重量部
と、エラストマー成分としてＳＢＳ（旭化成工業（株）
製「タフプレンＡ」）４０重量部を配合し、９０℃で６
０分間攪拌してその後室温まで冷却した。次にこれに、
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成
（株）製「ＹＤＢー５００」をトルエンにより不揮発分
８０重量％にしたもの）８０重量部、硬化剤としてジア
ミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）１重量部、２−エチル
−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）５重量部を加
え、さらに平均粒径２μｍのニッケル粒子を１０ｖｏｌ
％添加し、これらを均一に攪拌することによって、異方
導電性接着剤樹脂組成物を調製した。
０のポリフェニレンエーテルのトルエン溶液６４重量部
と、エラストマー成分としてＳＢＳ（旭化成工業（株）
製「タフプレンＡ」）４０重量部を配合し、９０℃で６
０分間攪拌してその後室温まで冷却した。次にこれに、
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成
（株）製「ＹＤＢー５００」をトルエンにより不揮発分
８０重量％にしたもの）８０重量部、硬化剤としてジア
ミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）１重量部、２−エチル
−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）５重量部を加
え、さらに平均粒径２μｍのニッケル粒子を１０ｖｏｌ
％添加し、これらを均一に攪拌することによって、異方
導電性接着剤樹脂組成物を調製した。
【００１９】そして、この異方導電性接着剤樹脂組成物
を、離型処理を施したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム上にバーコータを用いて塗布し、８０℃で送風乾燥
することによって、厚みが２５μｍの異方導電性接着フ
ィルムを得た。 （実施例２）ＳＢＳの配合量を４５重量部にし、平均粒
径５μｍのニッケル粒子を８ｖｏｌ％添加するようにし
た他は、実施例１と同様にして異方導電性接着剤樹脂組
成物を調製し、さらにこの異方導電性接着剤樹脂組成物
を用いて、実施例１と同様にして厚みが２５μｍの異方
導電性接着フィルムを得た。
を、離型処理を施したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム上にバーコータを用いて塗布し、８０℃で送風乾燥
することによって、厚みが２５μｍの異方導電性接着フ
ィルムを得た。 （実施例２）ＳＢＳの配合量を４５重量部にし、平均粒
径５μｍのニッケル粒子を８ｖｏｌ％添加するようにし
た他は、実施例１と同様にして異方導電性接着剤樹脂組
成物を調製し、さらにこの異方導電性接着剤樹脂組成物
を用いて、実施例１と同様にして厚みが２５μｍの異方
導電性接着フィルムを得た。
【００２０】（実施例３）数平均分子量２００００のポ
リフェニレンエーテルに表１に示す割合でベンゾイルパ
ーオキサイドとビスフェノールＡを配合し、実施例１と
同様に反応させることによって得た数平均分子量２３０
０のポリフェニレンエーテルを用い、ＳＢＳの配合量を
３０重量部にし、ジアミノジフェニルメタンの配合量を
０．８重量部にし、平均粒径１５μｍのニッケル粒子を
５ｖｏｌ％添加するようにした他は、実施例１と同様に
して異方導電性接着剤樹脂組成物を調製し、さらにこの
異方導電性接着剤樹脂組成物を用いて、実施例１と同様
にして厚みが２５μｍの異方導電性接着フィルムを得
た。
リフェニレンエーテルに表１に示す割合でベンゾイルパ
ーオキサイドとビスフェノールＡを配合し、実施例１と
同様に反応させることによって得た数平均分子量２３０
０のポリフェニレンエーテルを用い、ＳＢＳの配合量を
３０重量部にし、ジアミノジフェニルメタンの配合量を
０．８重量部にし、平均粒径１５μｍのニッケル粒子を
５ｖｏｌ％添加するようにした他は、実施例１と同様に
して異方導電性接着剤樹脂組成物を調製し、さらにこの
異方導電性接着剤樹脂組成物を用いて、実施例１と同様
にして厚みが２５μｍの異方導電性接着フィルムを得
た。
【００２１】（実施例４）実施例３と同様にして得た数
平均分子量２３００のポリフェニレンエーテルを用い、
ＳＢＳの配合量を２０重量部にし、ジアミノジフェニル
メタンの配合量を０．６重量部にし、平均粒径５μｍの
ニッケル粒子を１５ｖｏｌ％添加するようにした他は、
実施例１と同様にして異方導電性接着剤樹脂組成物を調
製し、さらにこの異方導電性接着剤樹脂組成物を用い
て、実施例１と同様にして厚みが２５μｍの異方導電性
接着フィルムを得た。
平均分子量２３００のポリフェニレンエーテルを用い、
ＳＢＳの配合量を２０重量部にし、ジアミノジフェニル
メタンの配合量を０．６重量部にし、平均粒径５μｍの
ニッケル粒子を１５ｖｏｌ％添加するようにした他は、
実施例１と同様にして異方導電性接着剤樹脂組成物を調
製し、さらにこの異方導電性接着剤樹脂組成物を用い
て、実施例１と同様にして厚みが２５μｍの異方導電性
接着フィルムを得た。
【００２２】（実施例５）数平均分子量２００００のポ
リフェニレンエーテルに表１に示す割合でベンゾイルパ
ーオキサイドとビスフェノールＡを配合し、実施例１と
同様に反応させることによって得た数平均分子量２８０
０のポリフェニレンエーテルを用い、ＳＢＳの配合量を
７重量部にし、ジアミノジフェニルメタンの配合量を
０．６重量部にし、平均粒径１８μｍのニッケル粒子を
１ｖｏｌ％添加するようにした他は、実施例１と同様に
して異方導電性接着剤樹脂組成物を調製し、さらにこの
異方導電性接着剤樹脂組成物を用いて、実施例１と同様
にして厚みが２５μｍの異方導電性接着フィルムを得
た。
リフェニレンエーテルに表１に示す割合でベンゾイルパ
ーオキサイドとビスフェノールＡを配合し、実施例１と
同様に反応させることによって得た数平均分子量２８０
０のポリフェニレンエーテルを用い、ＳＢＳの配合量を
７重量部にし、ジアミノジフェニルメタンの配合量を
０．６重量部にし、平均粒径１８μｍのニッケル粒子を
１ｖｏｌ％添加するようにした他は、実施例１と同様に
して異方導電性接着剤樹脂組成物を調製し、さらにこの
異方導電性接着剤樹脂組成物を用いて、実施例１と同様
にして厚みが２５μｍの異方導電性接着フィルムを得
た。
【００２３】（実施例６）数平均分子量２００００のポ
リフェニレンエーテルに表１に示す割合でベンゾイルパ
ーオキサイドとビスフェノールＡを配合し、実施例１と
同様に反応させることによって得た数平均分子量７００
のポリフェニレンエーテルを用い、ジアミノジフェニル
メタンの配合量を１．２重量部にし、平均粒径５μｍの
ニッケル粒子を３ｖｏｌ％添加するようにした他は、実
施例１と同様にして異方導電性接着剤樹脂組成物を調製
し、さらにこの異方導電性接着剤樹脂組成物を用いて、
実施例１と同様にして厚みが２５μｍの異方導電性接着
フィルムを得た。
リフェニレンエーテルに表１に示す割合でベンゾイルパ
ーオキサイドとビスフェノールＡを配合し、実施例１と
同様に反応させることによって得た数平均分子量７００
のポリフェニレンエーテルを用い、ジアミノジフェニル
メタンの配合量を１．２重量部にし、平均粒径５μｍの
ニッケル粒子を３ｖｏｌ％添加するようにした他は、実
施例１と同様にして異方導電性接着剤樹脂組成物を調製
し、さらにこの異方導電性接着剤樹脂組成物を用いて、
実施例１と同様にして厚みが２５μｍの異方導電性接着
フィルムを得た。
【００２４】（実施例７）数平均分子量２００００のポ
リフェニレンエーテルに表１に示す割合でベンゾイルパ
ーオキサイドとビスフェノールＡを配合し、実施例１と
同様に反応させることによって得た数平均分子量３４０
０のポリフェニレンエーテルを用い、ジアミノジフェニ
ルメタンの配合量を１．５重量部にし、平均粒径１２μ
ｍのニッケル粒子を５ｖｏｌ％添加するようにした他
は、実施例１と同様にして異方導電性接着剤樹脂組成物
を調製し、さらにこの異方導電性接着剤樹脂組成物を用
いて、実施例１と同様にして厚みが２５μｍの異方導電
性接着フィルムを得た。
リフェニレンエーテルに表１に示す割合でベンゾイルパ
ーオキサイドとビスフェノールＡを配合し、実施例１と
同様に反応させることによって得た数平均分子量３４０
０のポリフェニレンエーテルを用い、ジアミノジフェニ
ルメタンの配合量を１．５重量部にし、平均粒径１２μ
ｍのニッケル粒子を５ｖｏｌ％添加するようにした他
は、実施例１と同様にして異方導電性接着剤樹脂組成物
を調製し、さらにこの異方導電性接着剤樹脂組成物を用
いて、実施例１と同様にして厚みが２５μｍの異方導電
性接着フィルムを得た。
【００２５】（比較例１）エラストマー成分を配合しな
い他は、実施例１と同様にして異方導電性接着剤樹脂組
成物を調製した。この異方導電性接着剤樹脂組成物から
はフイルム状のものを成形することはできず、異方導電
性接着フィルムを得ることはできなかった。
い他は、実施例１と同様にして異方導電性接着剤樹脂組
成物を調製した。この異方導電性接着剤樹脂組成物から
はフイルム状のものを成形することはできず、異方導電
性接着フィルムを得ることはできなかった。
【００２６】（比較例２）平均粒径５μｍのニッケル粒
子を１８ｖｏｌ％添加するようにした他は、実施例１と
同様にして異方導電性接着剤樹脂組成物を調製し、さら
にこの異方導電性接着剤樹脂組成物を用いて、実施例１
と同様にして厚みが２５μｍの異方導電性接着フィルム
を得た。
子を１８ｖｏｌ％添加するようにした他は、実施例１と
同様にして異方導電性接着剤樹脂組成物を調製し、さら
にこの異方導電性接着剤樹脂組成物を用いて、実施例１
と同様にして厚みが２５μｍの異方導電性接着フィルム
を得た。
【００２７】（比較例３）平均粒径２５μｍのニッケル
粒子を１８ｖｏｌ％添加するようにした他は、実施例１
と同様にして異方導電性接着剤樹脂組成物を調製し、さ
らにこの異方導電性接着剤樹脂組成物を用いて、実施例
１と同様にして厚みが２５μｍの異方導電性接着フィル
ムを得た。
粒子を１８ｖｏｌ％添加するようにした他は、実施例１
と同様にして異方導電性接着剤樹脂組成物を調製し、さ
らにこの異方導電性接着剤樹脂組成物を用いて、実施例
１と同様にして厚みが２５μｍの異方導電性接着フィル
ムを得た。
【００２８】（比較例４）エラストマー成分としてカル
ボキシル基末端アクリロニトリルブタジエンラバー（宇
部興産（株）製「ＣＴＢＮ」）を５０重量部、臭素化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成（株）製「Ｙ
ＤＢー５００」をトルエンにより不揮発分８０重量％に
したもの）を１２５重量部、硬化剤としてジアミノジフ
ェニルメタンを１．７重量部、２−エチル−４−メチル
イミダゾールを８．３重量部を加え、さらに平均粒径２
μｍのニッケル粒子を８ｖｏｌ％添加し、これらを均一
に攪拌することによって、異方導電性接着剤樹脂組成物
を調製した。さらにこの異方導電性接着剤樹脂組成物を
用いて、実施例１と同様にして厚みが２５μｍの異方導
電性接着フィルムを得た。
ボキシル基末端アクリロニトリルブタジエンラバー（宇
部興産（株）製「ＣＴＢＮ」）を５０重量部、臭素化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成（株）製「Ｙ
ＤＢー５００」をトルエンにより不揮発分８０重量％に
したもの）を１２５重量部、硬化剤としてジアミノジフ
ェニルメタンを１．７重量部、２−エチル−４−メチル
イミダゾールを８．３重量部を加え、さらに平均粒径２
μｍのニッケル粒子を８ｖｏｌ％添加し、これらを均一
に攪拌することによって、異方導電性接着剤樹脂組成物
を調製した。さらにこの異方導電性接着剤樹脂組成物を
用いて、実施例１と同様にして厚みが２５μｍの異方導
電性接着フィルムを得た。
【００２９】
【表１】
【００３０】上記のようにして実施例１〜７、比較例２
〜４で得た異方導電性接着フィルムを用い、５０μｍピ
ッチのバンプを設けた評価用ＩＣチップと５０μｍピッ
チの配線パターンを設けた評価用基板の間に異方導電性
接着フィルムを挟み、１９０℃、２０ｋｇ／ｃｍ2 、３
０秒の条件で圧着することによって、評価用ＩＣチップ
のバンプと評価用基板の配線パターンとを電気的に接続
した。この評価用ＩＣチップと評価用基板の回路間の接
続抵抗及び評価用基板の隣接する回路間の絶縁抵抗につ
いて、初期値と８５℃−９５％ＲＨで１０００時間放置
の信頼性試験後の値を測定した。その結果を表２〜３に
示した。接続抵抗値の測定は４端子法を用いて行ない、
１０ｍΩ以内を合格「○」、１０ｍΩを超えたものを不
合格「×」とした。また絶縁抵抗値の測定は絶縁抵抗計
を用いて行ない、１０8 Ω以上を合格「○」、１０8 Ω
未満を不合格「×」とした。
〜４で得た異方導電性接着フィルムを用い、５０μｍピ
ッチのバンプを設けた評価用ＩＣチップと５０μｍピッ
チの配線パターンを設けた評価用基板の間に異方導電性
接着フィルムを挟み、１９０℃、２０ｋｇ／ｃｍ2 、３
０秒の条件で圧着することによって、評価用ＩＣチップ
のバンプと評価用基板の配線パターンとを電気的に接続
した。この評価用ＩＣチップと評価用基板の回路間の接
続抵抗及び評価用基板の隣接する回路間の絶縁抵抗につ
いて、初期値と８５℃−９５％ＲＨで１０００時間放置
の信頼性試験後の値を測定した。その結果を表２〜３に
示した。接続抵抗値の測定は４端子法を用いて行ない、
１０ｍΩ以内を合格「○」、１０ｍΩを超えたものを不
合格「×」とした。また絶縁抵抗値の測定は絶縁抵抗計
を用いて行ない、１０8 Ω以上を合格「○」、１０8 Ω
未満を不合格「×」とした。
【００３１】さらに、実施例１〜７、比較例２〜４で得
た異方導電性接着フィルムを温度９０℃、時間３０秒、
圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で硬化させた硬化物のＴ
ｇをＤＭＡ法（動的粘弾性法）で測定した。その結果を
表２〜３に示した。
た異方導電性接着フィルムを温度９０℃、時間３０秒、
圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で硬化させた硬化物のＴ
ｇをＤＭＡ法（動的粘弾性法）で測定した。その結果を
表２〜３に示した。
【００３２】
【表２】
【００３３】
【表３】
【００３４】表２〜３にみられるように、実施例１〜７
のものは信頼性試験後も良好な電気特性を示するもので
あった。一方、エラストマーを添加しなかった比較例１
のものはフィルム化できなかった。また、導電性粒子を
１８ｖｏｌ％添加した比較例２や、平均粒径２５μｍの
導電性粒子を添加した比較例３のものは初期の絶縁抵抗
が劣り、いわゆる分解能が得られなかった。さらに、ポ
リフェニレンエーテルを添加しなかった比較例４のもの
は、信頼性試験後の電気特性において満足なものが得ら
れなかった。これは低いＴｇにみられるように耐熱性が
低いことに起因するものと考えられる。
のものは信頼性試験後も良好な電気特性を示するもので
あった。一方、エラストマーを添加しなかった比較例１
のものはフィルム化できなかった。また、導電性粒子を
１８ｖｏｌ％添加した比較例２や、平均粒径２５μｍの
導電性粒子を添加した比較例３のものは初期の絶縁抵抗
が劣り、いわゆる分解能が得られなかった。さらに、ポ
リフェニレンエーテルを添加しなかった比較例４のもの
は、信頼性試験後の電気特性において満足なものが得ら
れなかった。これは低いＴｇにみられるように耐熱性が
低いことに起因するものと考えられる。
【００３５】
【発明の効果】上記のように本発明は、エポキシ樹脂、
ポリフェニレンエーテル、硬化剤からなる組成物１００
重量部に、エラストマー５〜５０重量部を配合したもの
を主成分とする樹脂組成物において、導電性粒子を０．
１〜１５ｖｏｌ％含有することによって異方導電性接着
剤樹脂組成物を調製するようにしたので、ポリフェニレ
ンエーテルの配合によって異方導電性接着剤樹脂組成物
の硬化物の耐熱性を高めることができ、信頼性試験後に
おいても、接続すべき回路間の接続信頼性や隣接する回
路間の絶縁信頼性を高く得ることができるものであり、
しかもエラストマーの配合によって異方導電性接着剤樹
脂組成物を容易にフィルム化することができ、異方導電
性接着フィルムの成形が容易になるものである。
ポリフェニレンエーテル、硬化剤からなる組成物１００
重量部に、エラストマー５〜５０重量部を配合したもの
を主成分とする樹脂組成物において、導電性粒子を０．
１〜１５ｖｏｌ％含有することによって異方導電性接着
剤樹脂組成物を調製するようにしたので、ポリフェニレ
ンエーテルの配合によって異方導電性接着剤樹脂組成物
の硬化物の耐熱性を高めることができ、信頼性試験後に
おいても、接続すべき回路間の接続信頼性や隣接する回
路間の絶縁信頼性を高く得ることができるものであり、
しかもエラストマーの配合によって異方導電性接着剤樹
脂組成物を容易にフィルム化することができ、異方導電
性接着フィルムの成形が容易になるものである。
【００３６】また請求項２の発明は、ポリフェニレンエ
ーテルとして数平均分子量が１０００〜３０００のもの
を用いるようにしたので、耐熱性を低下させることなく
ボイドの発生が少ない異方導電性接着フィルムを作製す
ることができるものである。また請求項３の発明は、導
電性粒子として平均粒径が１〜２０μｍのものを用いる
ようにしたので、接続すべき回路間の接続の高信頼性を
確保し、且つ隣接する回路間の絶縁性を確保することが
できるものである。
ーテルとして数平均分子量が１０００〜３０００のもの
を用いるようにしたので、耐熱性を低下させることなく
ボイドの発生が少ない異方導電性接着フィルムを作製す
ることができるものである。また請求項３の発明は、導
電性粒子として平均粒径が１〜２０μｍのものを用いる
ようにしたので、接続すべき回路間の接続の高信頼性を
確保し、且つ隣接する回路間の絶縁性を確保することが
できるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｊ 171:12 121:00）
Claims (4)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテ
ル、硬化剤からなる組成物１００重量部に、エラストマ
ー５〜５０重量部を配合したものを主成分とする樹脂組
成物において、導電性粒子を０．１〜１５ｖｏｌ％含有
して成ることを特徴とする異方導電性接着剤樹脂組成
物。 - 【請求項２】 ポリフェニレンエーテルとして数平均分
子量が１０００〜３０００のものを用いることを特徴と
する請求項１に記載の異方導電性接着剤樹脂組成物。 - 【請求項３】 導電性粒子として平均粒径が１〜２０μ
ｍのものを用いることを特徴とする請求項１又は２に記
載の異方導電性接着剤樹脂組成物。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかの異方導電性
接着剤樹脂組成物をフィルム状に成形して成ることを特
徴とする異方導電性接着フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9106480A JPH10298525A (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 異方導電性接着剤樹脂組成物及び異方導電性接着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9106480A JPH10298525A (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 異方導電性接着剤樹脂組成物及び異方導電性接着フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10298525A true JPH10298525A (ja) | 1998-11-10 |
Family
ID=14434660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9106480A Withdrawn JPH10298525A (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 異方導電性接着剤樹脂組成物及び異方導電性接着フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10298525A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001081438A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-03-27 | Sony Chem Corp | 接続材料 |
| JP2003238925A (ja) * | 2002-02-19 | 2003-08-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、接着フィルム |
| JP2004328000A (ja) * | 2004-04-30 | 2004-11-18 | Sony Chem Corp | 接続材料 |
| JP2012151486A (ja) * | 2006-01-16 | 2012-08-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性接着フィルム |
| KR101295801B1 (ko) * | 2011-04-29 | 2013-08-12 | 주식회사 유니테크 | 전도성 접착제 조성물 |
| US9173302B2 (en) | 2006-08-29 | 2015-10-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Conductive adhesive film and solar cell module |
-
1997
- 1997-04-23 JP JP9106480A patent/JPH10298525A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001081438A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-03-27 | Sony Chem Corp | 接続材料 |
| KR100969898B1 (ko) * | 1999-09-14 | 2010-07-13 | 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 | 접속재료 |
| JP2003238925A (ja) * | 2002-02-19 | 2003-08-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、接着フィルム |
| JP2004328000A (ja) * | 2004-04-30 | 2004-11-18 | Sony Chem Corp | 接続材料 |
| JP2012151486A (ja) * | 2006-01-16 | 2012-08-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性接着フィルム |
| JP2013239715A (ja) * | 2006-01-16 | 2013-11-28 | Hitachi Chemical Co Ltd | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| JP2015128179A (ja) * | 2006-01-16 | 2015-07-09 | 日立化成株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| JP2017224859A (ja) * | 2006-01-16 | 2017-12-21 | 日立化成株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| JP2019024097A (ja) * | 2006-01-16 | 2019-02-14 | 日立化成株式会社 | 導電性接着フィルム及び太陽電池モジュール |
| US9173302B2 (en) | 2006-08-29 | 2015-10-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Conductive adhesive film and solar cell module |
| KR101295801B1 (ko) * | 2011-04-29 | 2013-08-12 | 주식회사 유니테크 | 전도성 접착제 조성물 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPWO2007123003A1 (ja) | 回路接続用接着フィルム、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法 | |
| JPH08315885A (ja) | 回路接続材料 | |
| JP4053744B2 (ja) | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着シート | |
| JP4433564B2 (ja) | 回路接続用接着剤 | |
| JP4355044B2 (ja) | 硬化性導電ペースト | |
| JP5405959B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、および、それによる接着フィルム | |
| JP3620751B2 (ja) | 異方導電フィルム | |
| JPH10298525A (ja) | 異方導電性接着剤樹脂組成物及び異方導電性接着フィルム | |
| JP2000261116A (ja) | プリント配線板層間接続バンプ用硬化性導電ペースト | |
| JP2509773B2 (ja) | 異方導電フィルムの製造方法 | |
| JP4110589B2 (ja) | 回路用接続部材及び回路板の製造法 | |
| JP2001081282A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料 | |
| JP2003129017A (ja) | 導電性接着フィルム及びこれを用いた半導体装置 | |
| JPH02288019A (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JP2001220566A (ja) | 接着剤組成物の製造方法、接着剤組成物、接着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置 | |
| JP2004288560A (ja) | 導電性接着フィルム及びこれを用いた半導体装置 | |
| JPH0625632A (ja) | 接着剤組成物及び積層フィルム | |
| JP2005089633A (ja) | 硬化性複合材料とそれを用いた回路基板 | |
| JP2002265916A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JP2848434B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
| JPH09227659A (ja) | エポキシ樹脂組成物、この樹脂組成物を用いたプリプレグ 及びこのプリプレグを用いた積層板 | |
| JP2001354938A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置 | |
| JP4032974B2 (ja) | 回路接続用接着フィルムの接続方法及び回路接続用接着フィルム | |
| JPH09235349A (ja) | エポキシ樹脂組成物、この樹脂組成物を用いたプリプレグ 、及びこのプリプレグを用いた積層板 | |
| JP4459691B2 (ja) | 硬化性複合材料とそれを用いた回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040706 |