JPH04355382A - 集積回路の検査装置および検査方法 - Google Patents
集積回路の検査装置および検査方法Info
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- JPH04355382A JPH04355382A JP3130162A JP13016291A JPH04355382A JP H04355382 A JPH04355382 A JP H04355382A JP 3130162 A JP3130162 A JP 3130162A JP 13016291 A JP13016291 A JP 13016291A JP H04355382 A JPH04355382 A JP H04355382A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- electron beam
- output node
- gate
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- Pending
Links
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims abstract description 17
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は集積回路の検査装置およ
び検査方法に関する。
び検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の集積回路の検査においては、集積
回路に試験用のテストベクトルを入力し、実際に動作さ
せてその出力結果から良否を判定していた。図２は従来
例の検査装置を示すブロック図である。テストベクトル
発生器９は入力テストベクトル１０と出力期待値ベクト
ル１１とを発生する。入力テストベクトル１０は、検査
する集積回路１２へ入力するテスパターンであり、出力
期待値ベクトル１１は、この入力テスパターンに対する
正しい出力パターンデータを意味する。集積回路１２は
あらかじめ複数の測定点（出力端子及び回路の中間点に
設けられたテスト用端子）が設けられており、入力テス
トベクトル１０の入力に対してこれ等測定点で得られた
出力信号を照合器１３へ逐次送る。照合器１３ではこの
出力信号をテストベクトル発生器９からの出力期待値ベ
クトル１１と照合し良否を判定して良否判定信号を発生
する。
回路に試験用のテストベクトルを入力し、実際に動作さ
せてその出力結果から良否を判定していた。図２は従来
例の検査装置を示すブロック図である。テストベクトル
発生器９は入力テストベクトル１０と出力期待値ベクト
ル１１とを発生する。入力テストベクトル１０は、検査
する集積回路１２へ入力するテスパターンであり、出力
期待値ベクトル１１は、この入力テスパターンに対する
正しい出力パターンデータを意味する。集積回路１２は
あらかじめ複数の測定点（出力端子及び回路の中間点に
設けられたテスト用端子）が設けられており、入力テス
トベクトル１０の入力に対してこれ等測定点で得られた
出力信号を照合器１３へ逐次送る。照合器１３ではこの
出力信号をテストベクトル発生器９からの出力期待値ベ
クトル１１と照合し良否を判定して良否判定信号を発生
する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように従来例では
、入力テストベクトルに対する出力信号で良否判定を行
っており、特に入力テストベクトルは、すべての使用パ
ターンを網羅することは不可能なので限定されたパター
ンとなり、次のような故障は検出できない場合がある。
、入力テストベクトルに対する出力信号で良否判定を行
っており、特に入力テストベクトルは、すべての使用パ
ターンを網羅することは不可能なので限定されたパター
ンとなり、次のような故障は検出できない場合がある。
【０００４】図３は集積回路を構成する回路の一部を示
す回路図である。アンド回路（ＡＮＤ）１４とオア回路
（ＯＲ）１５とを直列に接続した構成例である。今、こ
こで入力信号１０１、１０２、１０３の全部を論理値１
とすると、出力信号１０４の期待値は論理値１であり、
従って出力信号１０４が論理値１であれば良品と判定さ
れる。しかしＡＮＤ１４が故障し、その出力が論理値０
となっていても、入力信号１０３が論理値１である限り
、出力信号１０４は論理値１であるので、ＡＮＤ１４の
故障は検出できないことになる。この故障を検出するに
は入力パターン、即ち入力テストベクトルを多彩にし長
くするか、或はテスト端子を増やすかしなくてはならな
いが、これには実行上に限界がある。従って、従来例で
は故障検出率が低いという問題がある。
す回路図である。アンド回路（ＡＮＤ）１４とオア回路
（ＯＲ）１５とを直列に接続した構成例である。今、こ
こで入力信号１０１、１０２、１０３の全部を論理値１
とすると、出力信号１０４の期待値は論理値１であり、
従って出力信号１０４が論理値１であれば良品と判定さ
れる。しかしＡＮＤ１４が故障し、その出力が論理値０
となっていても、入力信号１０３が論理値１である限り
、出力信号１０４は論理値１であるので、ＡＮＤ１４の
故障は検出できないことになる。この故障を検出するに
は入力パターン、即ち入力テストベクトルを多彩にし長
くするか、或はテスト端子を増やすかしなくてはならな
いが、これには実行上に限界がある。従って、従来例で
は故障検出率が低いという問題がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の集積回路の検査
装置は、集積回路のゲートの出力ノード電位を電子ビー
ムを用いて測定する第１の手段と、測定した前記出力ノ
ード電位とあらかじめ用意された良品の前記集積回路の
出力ノード電位とを照合して前記集積回路の良否判定を
行なう第２の手段とを備えている。前記第１の手段は、
前記電子ビームを前記出力ノード部分に照射し反射する
２次電子を測定して行うことができる。
装置は、集積回路のゲートの出力ノード電位を電子ビー
ムを用いて測定する第１の手段と、測定した前記出力ノ
ード電位とあらかじめ用意された良品の前記集積回路の
出力ノード電位とを照合して前記集積回路の良否判定を
行なう第２の手段とを備えている。前記第１の手段は、
前記電子ビームを前記出力ノード部分に照射し反射する
２次電子を測定して行うことができる。
【０００６】本発明の集積回路の検査方法は、集積回路
のゲートの出力ノード電位を電子ビームを用いて測定し
、測定した前記出力ノード電位とあらかじめ用意された
良品の前記集積回路の出力ノード電位とを照合して前記
集積回路の良否判定を行なう。
のゲートの出力ノード電位を電子ビームを用いて測定し
、測定した前記出力ノード電位とあらかじめ用意された
良品の前記集積回路の出力ノード電位とを照合して前記
集積回路の良否判定を行なう。
【０００７】
【実施例】次に本発明の一実施例を図を参照して説明す
る。図１は本実施例の構成を示すブロック図である。検
査は集積回路の製造工程中で行ない、配線工程を完了し
た時点の半導体基板１にあるチップ状の集積回路２に対
して行なう。この集積回路の検査装置においては、先ず
電子ビームテスタ３の照射部３１から電子ビーム４を集
積回路２のゲートの出力ノード部に向け照射する。この
結果放出される２次電子５を電子ビームテスタ３の検出
部３２で受け、その検出量から電位を測定する。この電
位から論理値１、０を識別し、その結果を照合器７へ送
る。この測定は集積回路の各ゲートに対して行なわれ、
照合器７はこの全測定結果と、良品テストベクトル発生
器８からの良品テストベクトルとを照合して集積回路２
の良否を判定する。良品テストベクトルは良品の集積回
路における期待値を示すものである。
る。図１は本実施例の構成を示すブロック図である。検
査は集積回路の製造工程中で行ない、配線工程を完了し
た時点の半導体基板１にあるチップ状の集積回路２に対
して行なう。この集積回路の検査装置においては、先ず
電子ビームテスタ３の照射部３１から電子ビーム４を集
積回路２のゲートの出力ノード部に向け照射する。この
結果放出される２次電子５を電子ビームテスタ３の検出
部３２で受け、その検出量から電位を測定する。この電
位から論理値１、０を識別し、その結果を照合器７へ送
る。この測定は集積回路の各ゲートに対して行なわれ、
照合器７はこの全測定結果と、良品テストベクトル発生
器８からの良品テストベクトルとを照合して集積回路２
の良否を判定する。良品テストベクトルは良品の集積回
路における期待値を示すものである。
【０００８】尚、上に述べた測定は、集積回路２を固定
パターンを入力した動作状態にして行なわれる。又電子
ビームテスタ３は、一般に使用される集積回路の故障解
析用（集積回路の内部各ポイントの電位を電子ビームに
より非接触で測定する）のものと類似であるが、集積回
路の各ゲートに対し上に述べた測定を自動的に行なう機
能を付加したものである。更に、複数の電子ビームを用
いて複数の出力ノード電位を同時に測定し測定の迅速化
を図ることもできる。
パターンを入力した動作状態にして行なわれる。又電子
ビームテスタ３は、一般に使用される集積回路の故障解
析用（集積回路の内部各ポイントの電位を電子ビームに
より非接触で測定する）のものと類似であるが、集積回
路の各ゲートに対し上に述べた測定を自動的に行なう機
能を付加したものである。更に、複数の電子ビームを用
いて複数の出力ノード電位を同時に測定し測定の迅速化
を図ることもできる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、集積回路
を構成する各ゲートの出力ノードの電位を測定すること
により集積回路の良否判定を行っているので、故障検出
率が高く検査の精度を高める効果がある。
を構成する各ゲートの出力ノードの電位を測定すること
により集積回路の良否判定を行っているので、故障検出
率が高く検査の精度を高める効果がある。
【図１】本実施例の構成を示すブロック図である。
【図２】従来例の構成を示すブロック図である。
【図３】集積回路を構成する回路の一部を示す回路図で
ある。
ある。
１ 半導体基板
２ 集積回路
３ 電子ビームテスタ
４ 電子ビーム
５ ２次電子
７ 照合器
８ 良品テストベクトル発生器
Claims (3)
- 【請求項１】 集積回路のゲートの出力ノード電位を
電子ビームを用いて測定する第１の手段と、測定した前
記出力ノード電位とあらかじめ用意された良品の前記集
積回路の出力ノード電位とを照合して前記集積回路の良
否判定を行なう第２の手段とを備えることを特徴とする
集積回路の検査装置。 - 【請求項２】 前記第１の手段は、前記電子ビームを
前記ゲートの出力ノード部分に照射し反射する２次電子
を測定して行なうことを特徴とする請求項１記載の集積
回路の検査装置。 - 【請求項３】 集積回路のゲートの出力ノード電位を
電子ビームを用いて測定し、測定した前記出力ノード電
位とあらかじめ用意された良品の前記集積回路の出力ノ
ード電位とを照合して前記集積回路の良否判定を行なう
ことを特徴とする集積回路の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3130162A JPH04355382A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | 集積回路の検査装置および検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3130162A JPH04355382A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | 集積回路の検査装置および検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04355382A true JPH04355382A (ja) | 1992-12-09 |
Family
ID=15027492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3130162A Pending JPH04355382A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | 集積回路の検査装置および検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04355382A (ja) |
-
1991
- 1991-06-03 JP JP3130162A patent/JPH04355382A/ja active Pending
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