JPH0435918B2 - - Google Patents

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JPH0435918B2
JPH0435918B2 JP60219014A JP21901485A JPH0435918B2 JP H0435918 B2 JPH0435918 B2 JP H0435918B2 JP 60219014 A JP60219014 A JP 60219014A JP 21901485 A JP21901485 A JP 21901485A JP H0435918 B2 JPH0435918 B2 JP H0435918B2
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JP
Japan
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tray
chassis
wall
receptacle
circuit board
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP60219014A
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English (en)
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JPS6188595A (ja
Inventor
Daburyu Chuuningu Patoritsuku
Teii Ankasutaa Mitsusheru
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Tektronix Inc
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Tektronix Inc
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Publication date
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Publication of JPS6188595A publication Critical patent/JPS6188595A/ja
Publication of JPH0435918B2 publication Critical patent/JPH0435918B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for supporting printed circuit boards

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は複数の副組立体で組立てた電子機器、
特に副組立体を効率良く組立てて電子機器を製作
できる電子機器組立体に関する。
〔従来の技術及び問題点〕
近年、電子機器の非常な進歩により、組立体内
の全空間を利用し、100万ドルもする機器をワー
ク・ステーシヨンとして組込める。このワーク・
ステーシヨンは数千ドルの価格で通常の卓上形に
も容易に適応できる。種々の電子回路は縮小さ
れ、迅速かつ安価に回路基板にプリントできる。
自動組立てラインにより、ワーク・ステーシヨン
の所望機能の性能を実現できる種々の部品を迅速
かつ性格に製造できる。最終段階は、部品及び回
路基板を完全なユニツトに組上げ、ワーク・ステ
ーシヨンに構成する。
この最終組立て工程は、一般に手作業である。
例えば、副組立体が取付けられる適当なコムパー
トメント(仕切り)に、注文設計のシヤーシを設
ける。種々の副組立体(例えば6〜60個)を1個
ずつ所定の仕切り内に位置決めし、副組立体及び
シヤーシに設けたねじ穴に手作業でねじを締めつ
けて固定し、適当な導体のプラグを差し込んで電
気的相互接続を行なう。
組立ての全工程において、一般に1台のワー
ク・ステーシヨンに数十から数百のねじを締める
必要がある。各ねじ形式のフアスナー(締め具)
の取扱いは時間のかかる作業であり、この工賃が
製品の全コストに大きな割合いを占める。
本発明はこのコストを軽減することを目的をし
ている。
〔問題点を解決するための手段及び作用〕
本発明は、複数のL字形のピン72,74が側
部の1つに設けられた矩形トレイ54と、このト
レイの上面及び下面に設けられた回路基板52
と、L字形ピンを受ける開孔76を夫々有する複
数の脚78が内壁の1つに設けられたシヤーシ1
0と、トレイ54のシヤーシ10側に設けられた
電気的接続用第1リセプタクル46と、シヤーシ
10の内壁に設けられ、第1リセプタクル46と
対向する電気的接続用第2リセプタクル89と、
トレイ54をシヤーシ10にロツクするロツク部
材85とを具えている。そして、トレイ54をシ
ヤーシ10に対してスライドさせることにより、
トレイ54のL字形ピン72,74をシヤーシ1
0の脚78の開孔76に挿入する。その後、トレ
イ54を回転させて、第1及び第2リセプタクル
46,89を結合させ、ロツク部材85によりト
レイ54をシヤーシ10に取り付ける。よつて、
総合的にはかなりの時間を短縮でき、コストも大
幅に節約できる。
〔実施例〕
第1図は本発明の好適な実施例の分解斜視図で
ある。電子機器は、前部内壁12、第1側部内壁
14、第2側部内壁16及び底部17を有するシ
ヤーシ10を含んでいる。種々のクリツプ及びス
ナツプ締め具により、前部内壁パネル18,2
0,22、ボタン24及び取外し可能なデーカル
(マークが転写されたもの)26を前部内壁12
に取付ける。従来通り、これら部品をワーク・ス
テーシヨンに組立てる。同様に、上面カバー28
及び背面カバー30を組立てるが、これら部品及
び組立の詳細説明は省略する。
フロツピー・デイスク副組立体及びハード・デ
イスク副組立体であるデイスク・ユニツト32及
び34の組立てを次に説明する。第1図に示す如
く、これらデイスク・ユニツト32及び34を、
(ねじ38により)キヤリア・トレイ36に取付
ける。
デイスク・ユニツト用の組合せ取付け部材を第
2図〜第4図に示す。なお、第2図は上面カバー
を外した第1図の平面図であり、第3図は第2図
の線3−3に沿う断面図であり、第4図は第2図
の線4−4に沿う断面図である。キヤリー・トレ
イ36に耳40(雄型取付け部材)を設けるが、
この耳は、底部内壁17と共に雌型取付け部品を
形成する指状突起39に合致する。突起39は内
壁17内にモールドする。金属内壁17にグリツ
プ・スロツト42を設け、モールド工程により突
起を内壁内に容易にモールドする。即ち、モール
ド型を内壁スロツト周囲に配置し、溶けたプラス
チツクをこの型内に注入して固める(以下、スポ
ツト・モールデイングということがある)。
副組立体34(又は32)をシヤーシに組込む
には、突起39の下に設けた空間で一線になる如
く、この副組立体の耳40が突起39にはさまる
ように、副組立体を内壁17上に配置すればよ
い。次に、第3図に示す如く、耳40が突起39
の下をスライドするまで、このユニツト34を前
方にスライドする。そして、固定部材44によ
り、副組立体ユニツト34を適切な位置に固定す
る(第2及び第4図参照)。この部材44は、突
起39と同様に内壁17内にモールドするが、一
端48がしつかりと取付けられ、他端にストツ
プ・タブ50を有する弾性偏倚アーム46を有す
る。
突起39と一直線になるようにユニツト34を
最初に配置するには、このユニツト34を部材4
4上に置き、第4図に点線で示すようにこの部材
44を下方に曲げる(その初めの位置におけるキ
ヤリア・トレイ36の一端も点線で示す)。ユニ
ツト34を運ぶキヤリア・トレイを実線に示す位
置にスライドすると、ストツプ・タブ50がキヤ
リア・トレイ36の後の位置にはね戻る。よつ
て、ストツプ・タブを手で押してキヤリア・トレ
イの逆方向スライドを行なわなければ、これらユ
ニツト34及びキヤリア・トレイ36を取外すこ
とはできない。
回路基板のシヤーシへの取付けを次に説明す
る。図示したワーク・ステーシヨンには多くの回
路基板52が使われている。これら回路基板の大
きさは異なり、一般に2つの異なる締め付け概念
の一方によりシヤーシに取付けている。第1の概
念は、スライド枢軸締め具トレイ54であり、い
くつかの部品を第1、第2及び第5〜第8図に示
す。なお、第5図は第2図の線5−5に沿う断面
図であり、第6図は第2図の線6−6に沿う側面
図であり、第7図は第6図の線7−7に沿う断面
図であり、第8図は第6図の線8−8に沿う断面
図であり、第9図は第2図の線9−9に沿う断面
図である。矩形トレイ54は、交差止め金60に
より相互接続された側部材56,58を具えてい
る。これら交差止め金60及び側部材56,58
に位置決めピン62及び確保バー64を設ける。
これら位置決めピンは、特に第5、第6及び第7
図に示す如く、わずかに円錐状にする。これら位
置決めピン62は、回路基板52の位置決め穴に
一致するように配置する。各端部で確保バー64
を支持し、この棒から外側に突出している中央リ
ブ66を設ける。
リブ66はややくさび形であり(第7図参照)、
傾斜の効果がある。バー64には弾性があり、リ
ブ66より上側にある回路基板の位置決めの際、
リブ66の下端より上のピン62にこの回路基板
が押し込まれるまで、バー64(リブを支持する
中央部)が曲がる。そして、バー64がぱちつと
元に閉じて、リブ66が回路基板の端の上に突出
し、この回路基板をトレイ54上にロツクする。
これと同じ締め具概念を用いて、第5、第6及び
第7図に示す如く、トレイの底部にも回路基板を
取付ける。
締め付け概念の他の形態を第5図に更に示す。
ポスト68及び柔軟性のあるリブ70を同じ素子
上に設ける。即ち、回路基板の穴をリブ70上か
ら押して、まずこれらのリブを縮めて回路基板を
すえつけ、次に第5図に示す如くリブが広がり、
回路基板が外れるのを防ぐ。
副組立体としてのトレイ54は、次のようにシ
ヤーシに取付ける。トレイ54の側部内壁56の
上端に形成した脚74から前方に枢軸ピン(雄型
取付け部材)72が突出している。すなわち、脚
74及び枢軸ピン72により、L字形ピンとな
る。(上述したスポツト・モールデイング工程に
より)シヤーシ内壁14に形成した脚78にピン
一致開孔(雌形取付け部材)76を設ける。脚7
8の一部としてモールドしたロツク・エムボスメ
ント80は、脚間に限定された空間を残して、脚
78から前方に突出する。第1図では、トレイ5
4を水平位置で示しているが、ピン72を開孔7
6に挿入するために、まずトレイを垂直方向に向
けなければならない。よつて、トレイの脚74を
エムボスメント80の側部に沿つて位置決めで
き、前方にスライドして、ピン72を開孔76に
挿入できる。次に、脚74がエムボスメント80
と一線になるようにし、即ち、L字形ピンの脚7
4を脚78間の空間内に位置決めする。そして、
トレイ54を回転してその水平位置に戻す。な
お、第1図は分解斜視図のため、この図におい
て、支持内壁94が突出しているが、トレイ54
の回転の際には、シヤーシ10内に配置されてい
る点に留意されたい。また、トレイ54の回転の
際に、第1リセプタクル46及び第2リセプタク
ル89が結合するが、詳細は後述する。トレイを
回転させてその垂直位置に戻さなければ、ピンを
引き出すことはできない。
トレイ54の側部材58に、スナツプ取付けフ
ランジ部材82(弾性プラスチツクで形成する)
を配置する。トレイ54をシヤーシ上に回転さ
せ、即ち、第5図に示す閉じた状態で、これらフ
ランジ部材82は、シヤーシの側部内壁上に形成
されたフランジ84に合致してぱちつと閉じる。
組立体のある部分はねじによりしつかりと留める
のが望ましく、この枢軸トレイ54がかかる部分
となる。よつて、側部内壁16の背面端部に形成
したフランジにねじ85を締めつけて(第2図参
照)、トレイ54を一層確実に取付ける。よつて、
ねじ85が、トレイ54をシヤーシ10にロツク
するロツク部材となる。
回路基板用のトレイの第2の形式は、トレイ5
4の下でシヤーシ内にスライドでき、支持するた
めに、主に基板の剛性を利用している。これら回
路基板に背面板86(第1及び第9図参照)を設
ける。(シヤーシ内壁にスポツト・モールデイン
グした)案内クリツプ88がシヤーシへの回路基
板を案内し、特に第9図に示す如く、回路基板を
所定位置に支持する。背面板86にねじ90を設
け、このねじがシヤーシの側部内壁14及び16
の側部フランジ92に締めつけられる。これによ
り、背面板を確実にシヤーシに取付け、シヤーシ
の背面端にわたつてがん丈に支持する。
同じ組立てで電気的接続をまず行なうので、種
種のトレイを所定位置にロツクする。支持内壁9
4をシヤーシ内壁間に挿入する(即ち、支持内壁
94をスライドし、シヤーシ内壁に形成したチヤ
ンネル(溝)で支持する)。この支持内壁94は、
ある副組立体用の中央接続となる。支持内壁94
を安定させるため、この内壁を側部内壁14及び
16、例えばねじ受けナツト95にねじ止めす
る。これらナツト95は、内壁14及び16、例
えばスポツト・モールデイング工程によりこれら
内壁にモールドされたプラスチツク・ホルダーに
固定する。トレイ54を所定位置に回転すると、
このトレイの第1リセプタクル46が支持内壁9
4の第2リセプタクル89を接続することに留意
されたい。更に、背面板86が取付けられた回路
基板52の第3リセプタクル100は、支持壁9
4の対応する第4リセプタクル(図示せず)に接
続する。フロツピー・デイスク・ユニツト32及
びハード・デイスク・ユニツト34も同様に接続
してもよいが、この実施例では、ケーブル(図示
せず)により接続している。
電源ユニツト102も独立した副組立体であ
り、側部シヤーシ内壁14に沿つて形成した部分
に配置する。このユニツト102の下端を側部内
壁14のチヤンネル108内に配置し、電源ユニ
ツト102の上部を回転して側部内壁14の上端
に結合させる。(よつて、第2図に示す如く、ス
ロツト及びタブ部品114の相互結合を行なう。)
電源ユニツト102を前方の前面カバー12の内
側にスライドし、ねじ、例えば背面(ねじ11
0)及び前側部(ねじ112)で固定する。電源
ユニツト副組立体をシヤーシに確実に留めること
により、完成した組立体の機械的強さ及び安定性
が非常に増加する。
次に組立て工程について説明するが、シヤーシ
内壁に種々のクリツプ及び脚が所定位置にスポツ
ト・モールデイングされていると仮定し、更に、
副組立体には、キヤリア・トレイ36に取付けら
れたデイスク・ユニツト32及び34があると仮
定する。また、回路基板支持トレイ54及び背面
板86に回路基板が取付けられていると仮定す
る。
第1工程では、支持内壁94を側部内壁14及
び16のチヤンネル内にスライドして挿入し、ね
じ及びナツトの締め具により確実に固定する。ス
トツプ・タブ50を押し、耳40をシヤーシの突
起39が交互になるようにキヤリア・トレイのデ
イスク・ユニツトを配置する。ストツプ・タブ5
0がキヤリア・トレイの後ろで閉じて、このトレ
イをロツクするまで、耳40を突起39の下にし
て、キヤリア・トレイを押し込む。
所定の回路基板を取付けたトレイを垂直方向に
し、ピン72をシヤーシ内壁脚78内の穴76と
一線にする。このトレイを前方にスライドし、デ
イスク・ユニツト上から下方向に回転して、支持
内壁上に配置し、第1及び第2リセプタクル46
及び89を電気的に接続する。そして、フランジ
82及び84によりシヤーシの側部内壁16にト
レイを取り付ける。
背面プレート86に取付けられた回路基板から
成るキヤリア・トレイを、シヤーシ内壁上の案内
クリツプ88内に配置して、所定位置とする。即
ち、支持内壁94に対して押し、第3リセプタク
ル100を図示しない第4リセプタクルに接続す
る。電源ユニツト102の底部をシヤーシ内壁1
7のチヤンネル108に配置し、この内壁(図示
しない開口)を介して電気ケーブルを通過させ
て、副組立体に接続する。更に電源ユニツトを回
転させて、フランジ104を内壁14の上端に相
互結合し、前部内壁12の方へスライドさせる。
そして、好適には110及び112で示すねじに
より、電源ユニツトをその位置に固定する。最後
に、前面カバー18,20,22、上部カバー2
8及び背面カバー30を各位置にロツクする。
組立て工程、特定のスライド・ロツク設計、及
びこれらの外観に対し、本発明の要旨を逸脱する
ことなく、種々の変更が可能である。
〔発明の効果〕
本発明によればトレイは取外し可能であるの
で、トレイへの回路基板の取付け及び取り外しが
容易であると共にトレイは、枢着的にシヤーシに
取り付けられるので、シヤーシの1つの内壁に開
孔付き脚を設けるのみでよい利益がある。また本
発明によればシヤーシの内壁を用いて、トレイを
枢着的に取り付けるので、このトレイの上面及び
下面の両方に回路基板を設けることができると共
にL字形ピンを脚の開孔に挿入して、トレイを回
転させるので、回転がなめらかでトレイの取付け
位置を確実にでき、更にトレイを回転させること
により、電気的接続も同時に可能である利益があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の好適な実施例の分解斜視図、
第2図は上面カバーを外した第1図の平面図、第
3図は第2図の線3−3に沿う断面図、第4図は
第2図の線4−4に沿う断面図、第5図は第2図
の線5−5に沿う断面図、第6図は第2図の線6
−6に沿う側面図、第7図は第6図の線7−7に
沿う断面図、第8図は第6図の線8−8に沿う断
面図、第9図は第2図の線9−9に沿う断面図で
ある。 図において、10はシヤーシ、46は第1リセ
プタクル、52は回路基板、54は矩形トレイ、
72及び74はL字形ピン、76は開孔、78は
脚、85はロツク部材、89は第2リセプタクル
である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 複数L字形のピンが側部の1つに設けられた
    矩形トレイと、 該トレイの上面及び下面に設けられた回路基板
    と、 上記L字形ピンを受ける開孔を夫々有する複数
    の脚が内壁の1つに設けられたシヤーシと、 上記トレイの上記シヤーシ側に設けられた電気
    的接続用第1リセプタクルと、 上記シヤーシの内壁に設けられ、上記第1リセ
    プタクルと対向する電気的接続用第2リセプタク
    ルと、 上記トレイを上記シヤーシにロツクするロツク
    部材とを具え、 上記トレイを上記シヤーシに対してスライドさ
    せることにより上記トレイの上記L字形ピンを上
    記シヤーシの上記脚の開孔に挿入後、上記トレイ
    を回転させて、上記第1及び第2リセプタクルを
    結合させ、上記ロツク部材により上記トレイを上
    記シヤーシに取り付けることを特徴とする電子機
    器組立体。
JP21901485A 1984-10-01 1985-10-01 電子機器組立体 Granted JPS6188595A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US65663584A 1984-10-01 1984-10-01
US656635 2000-09-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6188595A JPS6188595A (ja) 1986-05-06
JPH0435918B2 true JPH0435918B2 (ja) 1992-06-12

Family

ID=24633889

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21901485A Granted JPS6188595A (ja) 1984-10-01 1985-10-01 電子機器組立体

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0176859A3 (ja)
JP (1) JPS6188595A (ja)
CA (1) CA1258514A (ja)

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Also Published As

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CA1258514A (en) 1989-08-15
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