JPH04359443A - Ｔａｂ用テープキャリア - Google Patents
Ｔａｂ用テープキャリアInfo
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- JPH04359443A JPH04359443A JP3161090A JP16109091A JPH04359443A JP H04359443 A JPH04359443 A JP H04359443A JP 3161090 A JP3161090 A JP 3161090A JP 16109091 A JP16109091 A JP 16109091A JP H04359443 A JPH04359443 A JP H04359443A
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- JP
- Japan
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- tape carrier
- tab
- tape
- film
- lead wire
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ用テープキャリ
アに関し、特にフィルムテープの一部に曲げウィンドウ
等の開口部を有するＴＡＢ用テープキャリアに関する。
アに関し、特にフィルムテープの一部に曲げウィンドウ
等の開口部を有するＴＡＢ用テープキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体素子の実装技術の自動化及
び高速化を図るため、長尺状のテープキャリアにワイヤ
レスボンディングによりＩＣやＬＳＩ等の半導体素子を
組み込んでゆくＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ ）方式が採用されるようになった。 このようなＴＡＢ方式は、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子
を搭載するテープキャリアの可撓性により、折り曲げ立
体的な実装ができるという特徴を有する。図４には、従
来のＴＡＢ用テープキャリア１０の断面構成が示されて
いる。ＴＡＢ用テープキャリア１０は、ポリイミド等か
らなるフィルムテープ１２と、その上に形成された入，
出力リード線１４，１６とから構成される。フィルムテ
ープ１２には、ＬＳＩ（図示せず）収納用のデバイスホ
ール１８と、プリント基板（図示せず）と出力リード線
１６とを半田付けするためのＯＬＢホール（ Ｏｕｔｅ
ｒ−ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｈｏｌｅ ）２０と、
フィルムテープ１２を曲げ易くするための曲げウィンド
ウ２２がそれぞれ形成されている。
び高速化を図るため、長尺状のテープキャリアにワイヤ
レスボンディングによりＩＣやＬＳＩ等の半導体素子を
組み込んでゆくＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ ）方式が採用されるようになった。 このようなＴＡＢ方式は、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子
を搭載するテープキャリアの可撓性により、折り曲げ立
体的な実装ができるという特徴を有する。図４には、従
来のＴＡＢ用テープキャリア１０の断面構成が示されて
いる。ＴＡＢ用テープキャリア１０は、ポリイミド等か
らなるフィルムテープ１２と、その上に形成された入，
出力リード線１４，１６とから構成される。フィルムテ
ープ１２には、ＬＳＩ（図示せず）収納用のデバイスホ
ール１８と、プリント基板（図示せず）と出力リード線
１６とを半田付けするためのＯＬＢホール（ Ｏｕｔｅ
ｒ−ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｈｏｌｅ ）２０と、
フィルムテープ１２を曲げ易くするための曲げウィンド
ウ２２がそれぞれ形成されている。
【０００３】このようなＴＡＢ用テープキャリア１０に
おいては、スクリーン印刷法によってテープキャリアの
表面に２０〜３０μｍの厚さのソルダーレジスト（図示
せず）を形成し、これによってＯＬＢホール２０におけ
る半田付け作業時のフラックスによる汚染防止及び外部
の汚染物質による配線パターンの保護を図っている。こ
の際、デバイスホール１８のリード線１４，１６部分と
曲げウィンドウ２２部分にはソルダーレジストは塗布さ
れない。曲げウィンドウ２２にレジストを塗布しないの
は、リード線１６の隙間から曲げウィンドウ２２内にソ
ルダーレジストインクが侵入し、プリント配線基板に付
着してしまうためである。
おいては、スクリーン印刷法によってテープキャリアの
表面に２０〜３０μｍの厚さのソルダーレジスト（図示
せず）を形成し、これによってＯＬＢホール２０におけ
る半田付け作業時のフラックスによる汚染防止及び外部
の汚染物質による配線パターンの保護を図っている。こ
の際、デバイスホール１８のリード線１４，１６部分と
曲げウィンドウ２２部分にはソルダーレジストは塗布さ
れない。曲げウィンドウ２２にレジストを塗布しないの
は、リード線１６の隙間から曲げウィンドウ２２内にソ
ルダーレジストインクが侵入し、プリント配線基板に付
着してしまうためである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のＴ
ＡＢ用テープキャリア１０においては、曲げウィンドウ
２２部分の導体（リード線１６）が保護されないため、
この部分に金属微粒子異物等が付着してしまう。これに
より、隣接するリード線同士が接触し、短絡を起こす恐
れがある。特に、多ピン式のテープキャリアにおいては
、異物が３０μｍ程度であっても短絡する危険性が高い
。また、出力リード線１６は一般に幅３０〜５０μｍ，
間隔３０〜１００μｍ程度と非常に微細であるため、湿
分，イオン性汚染物質等の付着により、腐食し、延いて
は断線につながる恐れがあり、同時にマイグレーション
短絡の危険性もある。他方、曲げウィンドウ２２部分の
リード線１６に錫，半田メッキを施すことも考えられる
が、この場合室温保管によるメッキ完了後７日〜３０日
程度でウイスカが発生して短絡することがあった。
ＡＢ用テープキャリア１０においては、曲げウィンドウ
２２部分の導体（リード線１６）が保護されないため、
この部分に金属微粒子異物等が付着してしまう。これに
より、隣接するリード線同士が接触し、短絡を起こす恐
れがある。特に、多ピン式のテープキャリアにおいては
、異物が３０μｍ程度であっても短絡する危険性が高い
。また、出力リード線１６は一般に幅３０〜５０μｍ，
間隔３０〜１００μｍ程度と非常に微細であるため、湿
分，イオン性汚染物質等の付着により、腐食し、延いて
は断線につながる恐れがあり、同時にマイグレーション
短絡の危険性もある。他方、曲げウィンドウ２２部分の
リード線１６に錫，半田メッキを施すことも考えられる
が、この場合室温保管によるメッキ完了後７日〜３０日
程度でウイスカが発生して短絡することがあった。
【０００５】
【発明の目的】本発明はかかる点に鑑みてなされたもの
であり、フィルムテープの一部に形成された開口部上の
導体パターンの短絡及び腐食による断線を確実に防止で
きるＴＡＢ用テープキャリアを提供することを目的とす
る。
であり、フィルムテープの一部に形成された開口部上の
導体パターンの短絡及び腐食による断線を確実に防止で
きるＴＡＢ用テープキャリアを提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、フィルムテープの開口部上の導体パターン
の表面に、例えばエポキシ樹脂やシリコン液状ゴム等の
耐異物付着性に優れた保護材を塗布し、あるいはポリエ
チレン等の耐異物付着性に優れた保護膜を貼付している
。
するために、フィルムテープの開口部上の導体パターン
の表面に、例えばエポキシ樹脂やシリコン液状ゴム等の
耐異物付着性に優れた保護材を塗布し、あるいはポリエ
チレン等の耐異物付着性に優れた保護膜を貼付している
。
【０００７】
【作用】上記のように本発明に係るＴＡＢ用テープキャ
リアにおいては、塗布又は貼付によって、開口部上の露
出した導体パターンの表面に、耐異物付着性に優れた保
護膜が形成され、他に悪影響を及ぼすことなく、露出し
た導体パターンを異物から良好に保護できる。すなわち
、スクリーン印刷法によって導体パターン表面にソルダ
ーレジストを形成する場合のように、開口部内にソルダ
ーレジストインクが侵入し、プリント配線基板に付着す
るようなことがない。
リアにおいては、塗布又は貼付によって、開口部上の露
出した導体パターンの表面に、耐異物付着性に優れた保
護膜が形成され、他に悪影響を及ぼすことなく、露出し
た導体パターンを異物から良好に保護できる。すなわち
、スクリーン印刷法によって導体パターン表面にソルダ
ーレジストを形成する場合のように、開口部内にソルダ
ーレジストインクが侵入し、プリント配線基板に付着す
るようなことがない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面を参照し
つつ詳細に説明する。図１には実施例に係る液晶テレビ
に用いられるＴＡＢ用テープキャリア３０の表面状態、
図２には図１のＹ−Ｙ方向の断面の構造がそれぞれ示さ
れている。ＴＡＢ用テープキャリア３０は、ポリイミド
等からなるフィルムテープ１２と、入力側のリード線１
４と、液晶基板３２（図３）のＴＦＴ基板，ＳＴＮ基板
の微細配線と接続される出力側リード線１６と、入，出
力側リード線１４，１６の先端部でＬＳＩ３４（図３）
と接続されるインナーリード部３６とから構成されてい
る。なお、フィルムテープ１２の厚さは７５μｍ，銅箔
（リード線１４，１６）の厚さは３５μｍ，フィルムテ
ープ１２とリード線１４，１６のエポキシ系接着材（図
示せず）の厚さは２０μｍ，実際のインナーリード３６
の数は１００，ＴＡＢ用テープキャリア３０の幅は３５
ｍｍである。
つつ詳細に説明する。図１には実施例に係る液晶テレビ
に用いられるＴＡＢ用テープキャリア３０の表面状態、
図２には図１のＹ−Ｙ方向の断面の構造がそれぞれ示さ
れている。ＴＡＢ用テープキャリア３０は、ポリイミド
等からなるフィルムテープ１２と、入力側のリード線１
４と、液晶基板３２（図３）のＴＦＴ基板，ＳＴＮ基板
の微細配線と接続される出力側リード線１６と、入，出
力側リード線１４，１６の先端部でＬＳＩ３４（図３）
と接続されるインナーリード部３６とから構成されてい
る。なお、フィルムテープ１２の厚さは７５μｍ，銅箔
（リード線１４，１６）の厚さは３５μｍ，フィルムテ
ープ１２とリード線１４，１６のエポキシ系接着材（図
示せず）の厚さは２０μｍ，実際のインナーリード３６
の数は１００，ＴＡＢ用テープキャリア３０の幅は３５
ｍｍである。
【０００９】フィルムテープ１２には、ＬＳＩ３４収納
用のデバイスホール１８と、液晶基板３２に出力リード
線１６を半田付けするためのＯＬＢホール（ Ｏｕｔｅ
ｒ−ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｈｏｌｅ ）２０と、
フィルムテープ１２を曲げ易くするための曲げウィンド
ウ２２（開口幅１．５ｍｍ，長さ２０ｍｍ）がそれぞれ
形成されている。また、上記のような構成のＴＡＢ用テ
ープキャリア３０においては、従来と同様にＯＬＢホー
ル２０における半田付け作業時のフラックスによる汚染
防止及び外部の汚染物質による配線パターンの保護のた
めに、デバイスホール１８のリード線１４，１６部分と
曲げウィンドウ２２部分を除いて、２０〜３０μｍの厚
さのソルダーレジスト３８がスクリーン印刷法によって
形成されている。
用のデバイスホール１８と、液晶基板３２に出力リード
線１６を半田付けするためのＯＬＢホール（ Ｏｕｔｅ
ｒ−ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｈｏｌｅ ）２０と、
フィルムテープ１２を曲げ易くするための曲げウィンド
ウ２２（開口幅１．５ｍｍ，長さ２０ｍｍ）がそれぞれ
形成されている。また、上記のような構成のＴＡＢ用テ
ープキャリア３０においては、従来と同様にＯＬＢホー
ル２０における半田付け作業時のフラックスによる汚染
防止及び外部の汚染物質による配線パターンの保護のた
めに、デバイスホール１８のリード線１４，１６部分と
曲げウィンドウ２２部分を除いて、２０〜３０μｍの厚
さのソルダーレジスト３８がスクリーン印刷法によって
形成されている。
【００１０】曲げウィンドウ２２の上部の出力側リード
線１６の表裏両面には、保護膜４０が形成されている。 保護膜４０としては、（１） 未硬化エポキシ系塗料，
（２）室温硬化型シリコン液状ゴム（ＲＴＶ），（３）
熱融着性ポリエチレン等が用いられる。未硬化エポキシ
塗料を用いる場合には、溶剤によって希釈された未硬化
エポキシ系塗料を、細いノズルを用いてリード線１６の
両面に霧状に吹き付けて、約５μｍ厚の保護膜４０を形
成する。なお、この場合の保護膜４０の厚さは、５μｍ
に限定されないが、折り曲げ時のクラックの発生を防止
するために、１〜５μｍ程度が好ましい。一方、室温硬
化型シリコン液状ゴムの場合は、クラックが発生し難い
ため、膜厚を５〜２０μｍ程度とする。また、熱融着性
ポリエチレンを用いる場合には、厚さ１０μｍ程度のフ
ィルム状の熱融着性ポリエチレンを１５０℃でリード線
１６の表面に貼付する。
線１６の表裏両面には、保護膜４０が形成されている。 保護膜４０としては、（１） 未硬化エポキシ系塗料，
（２）室温硬化型シリコン液状ゴム（ＲＴＶ），（３）
熱融着性ポリエチレン等が用いられる。未硬化エポキシ
塗料を用いる場合には、溶剤によって希釈された未硬化
エポキシ系塗料を、細いノズルを用いてリード線１６の
両面に霧状に吹き付けて、約５μｍ厚の保護膜４０を形
成する。なお、この場合の保護膜４０の厚さは、５μｍ
に限定されないが、折り曲げ時のクラックの発生を防止
するために、１〜５μｍ程度が好ましい。一方、室温硬
化型シリコン液状ゴムの場合は、クラックが発生し難い
ため、膜厚を５〜２０μｍ程度とする。また、熱融着性
ポリエチレンを用いる場合には、厚さ１０μｍ程度のフ
ィルム状の熱融着性ポリエチレンを１５０℃でリード線
１６の表面に貼付する。
【００１１】図３には、上記のように構成されたＴＡＢ
用テープキャリア３０を液晶テレビ５０に実装した様子
が示されている。ＴＡＢ用テープキャリア３０は、デバ
イスホール１８にＬＳＩ３４がセットされた状態で端部
を折り曲げられ、液晶基板３２表面に実装される。この
ように、ＴＡＢ用テープキャリア３０を屈曲状態で実装
することにより、液晶テレビ５０の小型化が図られる。 液晶基板３２には透明導電膜による配線が施され、ＴＡ
Ｂ用テープキャリア３０の出力側リード線１６と異方性
導電膜等によって接続されている。なお、図中、符号５
２はバックライト光源である。
用テープキャリア３０を液晶テレビ５０に実装した様子
が示されている。ＴＡＢ用テープキャリア３０は、デバ
イスホール１８にＬＳＩ３４がセットされた状態で端部
を折り曲げられ、液晶基板３２表面に実装される。この
ように、ＴＡＢ用テープキャリア３０を屈曲状態で実装
することにより、液晶テレビ５０の小型化が図られる。 液晶基板３２には透明導電膜による配線が施され、ＴＡ
Ｂ用テープキャリア３０の出力側リード線１６と異方性
導電膜等によって接続されている。なお、図中、符号５
２はバックライト光源である。
【００１２】次に、以上のように構成されたＴＡＢ用テ
ープキャリア３０の性能試験について、表１を参照して
説明する。この試験は、曲げウィンドウ２２の上部の出
力側リード線１６における、錫メッキ後３０日目のウィ
スカの発生による短絡と、高温高湿（６５℃，湿度９５
％）状態での１０００時間後の腐食断線と、高温高湿（
６５℃，湿度９５％）状態でリード線１６に２８Ｖの直
流バイアス電圧を５００時間印加した後のマイグレーシ
ョン短絡の発生率を調べたものである。試料となるＴＡ
Ｂ用テープキャリアは、リード線１６に保護膜を形成し
た本実施例による３タイプと、従来品としてリード線１
６に保護膜を形成しないタイプを各々５０個づつ用い、
５０個のＴＡＢ用テープキャリアのうちの幾つが上記短
絡，断線を生じるかを試験した。実施例の３タイプの試
料は、（１） 未硬化エポキシ系塗料，（２）室温硬化
型シリコン液状ゴム（ＲＴＶ），（３）熱融着性ポリエ
チレンを保護膜としてそれぞれ用いたものである。表か
ら明らかなように、本実施例に係るＴＡＢ用テープキャ
リアが、従来品に比べて短絡，断線の発生率が低いこと
が判る。
ープキャリア３０の性能試験について、表１を参照して
説明する。この試験は、曲げウィンドウ２２の上部の出
力側リード線１６における、錫メッキ後３０日目のウィ
スカの発生による短絡と、高温高湿（６５℃，湿度９５
％）状態での１０００時間後の腐食断線と、高温高湿（
６５℃，湿度９５％）状態でリード線１６に２８Ｖの直
流バイアス電圧を５００時間印加した後のマイグレーシ
ョン短絡の発生率を調べたものである。試料となるＴＡ
Ｂ用テープキャリアは、リード線１６に保護膜を形成し
た本実施例による３タイプと、従来品としてリード線１
６に保護膜を形成しないタイプを各々５０個づつ用い、
５０個のＴＡＢ用テープキャリアのうちの幾つが上記短
絡，断線を生じるかを試験した。実施例の３タイプの試
料は、（１） 未硬化エポキシ系塗料，（２）室温硬化
型シリコン液状ゴム（ＲＴＶ），（３）熱融着性ポリエ
チレンを保護膜としてそれぞれ用いたものである。表か
ら明らかなように、本実施例に係るＴＡＢ用テープキャ
リアが、従来品に比べて短絡，断線の発生率が低いこと
が判る。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＴＡ
Ｂ用テープキャリアおいては、フィルムテープに形成さ
れた開口部上の導体パターンの表面に、耐異物付着性に
優れた保護材を塗布、あるいは貼付しているため、プリ
ント配線基板を汚す等の他への悪影響を生じることなく
、開口部上の導体パターンの短絡及び腐食による断線を
確実に防止できるという効果がある。
Ｂ用テープキャリアおいては、フィルムテープに形成さ
れた開口部上の導体パターンの表面に、耐異物付着性に
優れた保護材を塗布、あるいは貼付しているため、プリ
ント配線基板を汚す等の他への悪影響を生じることなく
、開口部上の導体パターンの短絡及び腐食による断線を
確実に防止できるという効果がある。
【図１】図１は、本発明の実施例の構成を示す平面図で
ある。
ある。
【図２】図２は、図１のＹ−Ｙ方向の断面図である。
【図３】図３は、本発明の使用状態を示す断面図である
。
。
【図４】図４は、従来技術の構成を示す断面図である。
１２ フィルムテープ
３２ 液晶基板 １４ 入力側リード線
３４ ＬＳＩ １６ 出力側リード線
３６ インナーリード １８ デバイスホール
３８ ソルダーレジス
ト ２０ ＯＬＢホール
４０ 保護膜 ２２ 曲げウィンドウ
５０ 液晶テレビ ３０ ＴＡＢ用テープキャリア
５２ バックライト光源
３２ 液晶基板 １４ 入力側リード線
３４ ＬＳＩ １６ 出力側リード線
３６ インナーリード １８ デバイスホール
３８ ソルダーレジス
ト ２０ ＯＬＢホール
４０ 保護膜 ２２ 曲げウィンドウ
５０ 液晶テレビ ３０ ＴＡＢ用テープキャリア
５２ バックライト光源
Claims (1)
- 【請求項１】 導体パターンが形成されたフィルムテ
ープの一部に、所定の開口部を有するＴＡＢ用テープキ
ャリアにおいて、前記開口部上の前記導体パターンの表
面に耐異物付着性に優れた保護膜を塗布あるいは貼付し
て形成したことを特徴とするＴＡＢ用テープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3161090A JP2570519B2 (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3161090A JP2570519B2 (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359443A true JPH04359443A (ja) | 1992-12-11 |
| JP2570519B2 JP2570519B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=15728422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3161090A Expired - Fee Related JP2570519B2 (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2570519B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05267397A (ja) * | 1992-01-22 | 1993-10-15 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 保護被覆付きテープキャリアおよびその製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5816555A (ja) * | 1981-07-22 | 1983-01-31 | Nec Corp | リ−ドフレ−ム |
| JPS60216573A (ja) * | 1984-04-12 | 1985-10-30 | Seiko Epson Corp | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
| JPS616832A (ja) * | 1984-06-20 | 1986-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装体 |
| JPH01251079A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Toshiba Corp | フィルムキャリア |
| JPH02132418A (ja) * | 1988-07-11 | 1990-05-21 | Toshiba Corp | フレキシブル配線基板及びその製造方法及び電子部品 |
-
1991
- 1991-06-05 JP JP3161090A patent/JP2570519B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5816555A (ja) * | 1981-07-22 | 1983-01-31 | Nec Corp | リ−ドフレ−ム |
| JPS60216573A (ja) * | 1984-04-12 | 1985-10-30 | Seiko Epson Corp | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
| JPS616832A (ja) * | 1984-06-20 | 1986-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装体 |
| JPH01251079A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Toshiba Corp | フィルムキャリア |
| JPH02132418A (ja) * | 1988-07-11 | 1990-05-21 | Toshiba Corp | フレキシブル配線基板及びその製造方法及び電子部品 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05267397A (ja) * | 1992-01-22 | 1993-10-15 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 保護被覆付きテープキャリアおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2570519B2 (ja) | 1997-01-08 |
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