JPH01251079A - フィルムキャリア - Google Patents
フィルムキャリアInfo
- Publication number
- JPH01251079A JPH01251079A JP63078897A JP7889788A JPH01251079A JP H01251079 A JPH01251079 A JP H01251079A JP 63078897 A JP63078897 A JP 63078897A JP 7889788 A JP7889788 A JP 7889788A JP H01251079 A JPH01251079 A JP H01251079A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- film carrier
- lead
- bending
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体素子がボンディングされたフィルムキ
ャリアを備え、このフィルムキャリアを折り曲げた状態
で実装してなる半導体装置に間する。
ャリアを備え、このフィルムキャリアを折り曲げた状態
で実装してなる半導体装置に間する。
（従来の技術）
例えば液晶表示パネルと、これを駆動する半導体素子を
備えた印刷配線基板との接続には、近年、半導体素子を
可撓性フィルムに取着してなるフィルムキャリアが多用
されている。このフィルムキャリアは液晶表示パネルに
実装して用いられるが、最近では上記液晶表示パネルを
組み込んだ製品の小形化に対処するため、フィルムキャ
リアを折り曲げた状態で実装することが行なわれている
。
備えた印刷配線基板との接続には、近年、半導体素子を
可撓性フィルムに取着してなるフィルムキャリアが多用
されている。このフィルムキャリアは液晶表示パネルに
実装して用いられるが、最近では上記液晶表示パネルを
組み込んだ製品の小形化に対処するため、フィルムキャ
リアを折り曲げた状態で実装することが行なわれている
。
第３図は従来のフィルムキャリア１を示すもので、この
フィルムキャリア１は可撓性を有する合成樹ＷｊＩＩＩ
のフィルム２を備えている。フィルム２上には半導体素
子３をボンディングするための長方形状のデバイス孔４
と、図示しない印刷配置基板を接続するための細長い接
続孔５ａ、 ５ｂが形成されており、これら接続孔５ａ
、 ５ｂはデバイス孔４を挾んだ両側に位置されている
。
フィルムキャリア１は可撓性を有する合成樹ＷｊＩＩＩ
のフィルム２を備えている。フィルム２上には半導体素
子３をボンディングするための長方形状のデバイス孔４
と、図示しない印刷配置基板を接続するための細長い接
続孔５ａ、 ５ｂが形成されており、これら接続孔５ａ
、 ５ｂはデバイス孔４を挾んだ両側に位置されている
。
また、フィルム２の表面には多数本のリード６が形成さ
れている。これらリード６の一端は、デバイス孔４内に
突出されているとともに、このデバイス孔４を形作る開
口縁部の長辺４ａおよび短辺４ｂ上に互いに間隔を存し
て並設されており、この長辺４ａ上におけるリード６の
ピッチは、短辺４ｂ上のリード６のピッチよりも細かく
なっている。そして、リード６はフィルム２の表面にお
いて、各辺４ａ、 ４ｂと直交する方向に向って放射状
に延びており、その一方の長辺４ａからのリード６は、
そのまま−直線状に導出されて一方の接続孔５ａに延在
されている。これに対し、両方の短辺４ｂからのり一ド
６は、デバイス孔４の両側に互いに平行に導出された後
、その導出方向が他方の長辺４ａ側に向って段階的に略
９０’変えられており、これらリード６の導出先端側は
、上記他方の長辺４ａからのリード６の導出先端側と互
いに平行をなして、他方の接続孔５ｂに延在されている
。この長辺４ａからのリード６のうち、その並設方向に
沿う中央部に位置するり−ド６は、そのまま−直線状に
延びて接続孔５ｂにまで達しているとともに、その両側
に位置する残りのリード６は、中央部からｍｍする方向
に斜めに導出された後、上記短辺４ｂからのリード６と
平行をなして、接続孔５ｂにまで導かれている。
れている。これらリード６の一端は、デバイス孔４内に
突出されているとともに、このデバイス孔４を形作る開
口縁部の長辺４ａおよび短辺４ｂ上に互いに間隔を存し
て並設されており、この長辺４ａ上におけるリード６の
ピッチは、短辺４ｂ上のリード６のピッチよりも細かく
なっている。そして、リード６はフィルム２の表面にお
いて、各辺４ａ、 ４ｂと直交する方向に向って放射状
に延びており、その一方の長辺４ａからのリード６は、
そのまま−直線状に導出されて一方の接続孔５ａに延在
されている。これに対し、両方の短辺４ｂからのり一ド
６は、デバイス孔４の両側に互いに平行に導出された後
、その導出方向が他方の長辺４ａ側に向って段階的に略
９０’変えられており、これらリード６の導出先端側は
、上記他方の長辺４ａからのリード６の導出先端側と互
いに平行をなして、他方の接続孔５ｂに延在されている
。この長辺４ａからのリード６のうち、その並設方向に
沿う中央部に位置するり−ド６は、そのまま−直線状に
延びて接続孔５ｂにまで達しているとともに、その両側
に位置する残りのリード６は、中央部からｍｍする方向
に斜めに導出された後、上記短辺４ｂからのリード６と
平行をなして、接続孔５ｂにまで導かれている。
したがって、このように長辺４ａからのり−ド６を傾斜
させることで、これらリード６の間隔（ピッチ）が広が
り、短片４ｂからのリード６のピッチと同一となってい
る。
させることで、これらリード６の間隔（ピッチ）が広が
り、短片４ｂからのリード６のピッチと同一となってい
る。
また、フィルム２にはデバイス孔４と他方の接続孔５ｂ
との間に位置して、フィルムキャリア１を折り曲げるた
めの一対の折り曲げ孔７が形成されている。折り曲げ孔
７はリード６が互いに同一ピッチで並んだ部分に設けら
れており、これらリード６と直交する方向に沿う細長い
スリット状をなしている。
との間に位置して、フィルムキャリア１を折り曲げるた
めの一対の折り曲げ孔７が形成されている。折り曲げ孔
７はリード６が互いに同一ピッチで並んだ部分に設けら
れており、これらリード６と直交する方向に沿う細長い
スリット状をなしている。
このようなフィルムキャリア１にあっては、その一方の
接続孔５ａに延在されたり−Ｓ６が印刷配線基板の配線
パターンにポンディングされるとともに、他方の接続孔
５ｂに延在されたリード６が液晶表示パネルにボンディ
ングされており、この際、フィルムキャリア１は折り曲
げ孔７の部分でＵ字形に折り曲げられるようになってい
る。
接続孔５ａに延在されたり−Ｓ６が印刷配線基板の配線
パターンにポンディングされるとともに、他方の接続孔
５ｂに延在されたリード６が液晶表示パネルにボンディ
ングされており、この際、フィルムキャリア１は折り曲
げ孔７の部分でＵ字形に折り曲げられるようになってい
る。
このフィルムキャリア１の折り曲げ部８では、リード６
に曲げ応力が加わるために、これらり−ド６の並設方向
に沿う両外側には、リード６よりも幅広をなす補強用リ
ード９が並設されており、この補強用リード９によって
折り曲げ部８上のリード６の補強がなされている。
に曲げ応力が加わるために、これらり−ド６の並設方向
に沿う両外側には、リード６よりも幅広をなす補強用リ
ード９が並設されており、この補強用リード９によって
折り曲げ部８上のリード６の補強がなされている。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上述のように単にリード６の並設方向に沿う
両外側に補強用リード９を設けただけでは、折り曲げ部
８の中間部分のリード６は回答補強されないので、フィ
ルムキャリア１をＵ字形に折り曲げた際に、上記中間部
分のり−ド６に曲げ応力が集中してしまい、リード６が
切れ易くなる。このため、従来では折り曲げ位置の基準
となる折り曲げ孔７を、リード６が同一ピッチで並んだ
部分に設け、折り曲げ部８の中ＷＲ部分に位置するリー
ド６に極力曲げ応力が集中しないような対策が採られて
いた。
両外側に補強用リード９を設けただけでは、折り曲げ部
８の中間部分のリード６は回答補強されないので、フィ
ルムキャリア１をＵ字形に折り曲げた際に、上記中間部
分のり−ド６に曲げ応力が集中してしまい、リード６が
切れ易くなる。このため、従来では折り曲げ位置の基準
となる折り曲げ孔７を、リード６が同一ピッチで並んだ
部分に設け、折り曲げ部８の中ＷＲ部分に位置するリー
ド６に極力曲げ応力が集中しないような対策が採られて
いた。
しかしながら、このようにすると、フィルムキャリア１
の折り曲げ位置、つまり、デバイス孔４から折り曲げ部
８の曲げ中心Ｘ１−Ｘｔまでの寸法りが、上記フィルム
２上のリード６の配線形状によって自ずと決まってしま
うから、フィルムキャリア１を半導体素子３に近接した
位置で折り曲げることが困難となり、高密度の実装が不
可能となるといった不具合がある。
の折り曲げ位置、つまり、デバイス孔４から折り曲げ部
８の曲げ中心Ｘ１−Ｘｔまでの寸法りが、上記フィルム
２上のリード６の配線形状によって自ずと決まってしま
うから、フィルムキャリア１を半導体素子３に近接した
位置で折り曲げることが困難となり、高密度の実装が不
可能となるといった不具合がある。
したがって、本発明は、リード切れを起こすことなく、
フィルムキャリアを半導体素子に近接した位置で折り曲
げることができ、曲げに対する信頼性が向上するととも
に、高密度な実装が可能となる半導体装置の提供を目的
とする。
フィルムキャリアを半導体素子に近接した位置で折り曲
げることができ、曲げに対する信頼性が向上するととも
に、高密度な実装が可能となる半導体装置の提供を目的
とする。
（課題を解決するための手段）
そこで、本発明においては、可撓性を有するフィルム上
に多数のリードを間隔を存して並設するとともに、この
リードの一端に半導体素子の電極部をボンディングして
なるフィルムキャリアを備え、このフィルムキャリアを
上記リードと交差する方向に折り曲げた状態で実装体に
実装するとともに、このフィルムキャリアの折り曲げ部
に、上記リードの並設方向に沿う両側に位置して、この
リードよりも幅広をなす補強用リードを設けた半導体装
置を前提とし、 上記フィルムキャリアの折り曲げ部に、上記リードの並
設方向に沿う中間部分に位置して、このリードよりも幅
広をなす中間補強用リードを設けたことを特徴としてい
る。
に多数のリードを間隔を存して並設するとともに、この
リードの一端に半導体素子の電極部をボンディングして
なるフィルムキャリアを備え、このフィルムキャリアを
上記リードと交差する方向に折り曲げた状態で実装体に
実装するとともに、このフィルムキャリアの折り曲げ部
に、上記リードの並設方向に沿う両側に位置して、この
リードよりも幅広をなす補強用リードを設けた半導体装
置を前提とし、 上記フィルムキャリアの折り曲げ部に、上記リードの並
設方向に沿う中間部分に位置して、このリードよりも幅
広をなす中間補強用リードを設けたことを特徴としてい
る。
（作用）
この構成によれば、リードの並設方向に沿う中間部分に
中間補強用リードを設けたことにより、フィルムキャリ
アを折り曲げた際に、上記中間部分のリードに加わる応
力が分散され、折り曲げ部上のリードのピッチが異なっ
ていても、この折り曲げ部上のリードに加わる曲げ応力
が均等化される。したがって、従来のように折り曲げ部
上の特定のリードに曲げ応力が集中することもなく、そ
の分、リードが切れ難くなる。
中間補強用リードを設けたことにより、フィルムキャリ
アを折り曲げた際に、上記中間部分のリードに加わる応
力が分散され、折り曲げ部上のリードのピッチが異なっ
ていても、この折り曲げ部上のリードに加わる曲げ応力
が均等化される。したがって、従来のように折り曲げ部
上の特定のリードに曲げ応力が集中することもなく、そ
の分、リードが切れ難くなる。
また、折り曲げ部のリードのピッチや幅を自由に変えら
れることから、フィルムキャリアの折り曲げ箇所がリー
ドによって制約されることもなく、フィルムキャリアを
半導体素子に近接した位置で折り曲げることができる。
れることから、フィルムキャリアの折り曲げ箇所がリー
ドによって制約されることもなく、フィルムキャリアを
半導体素子に近接した位置で折り曲げることができる。
（実施例）
以下本発明の一実施例を、第１図および第２図にもとづ
いて説明する。なお、この実施例において、フィルムキ
ャリアの基本的な構成については、上記従来のものと変
わるところがないため、ここでは従来技術との相違点に
ついてのみ説明し、同一構成部分については同一番号を
付して説明を省略する。
いて説明する。なお、この実施例において、フィルムキ
ャリアの基本的な構成については、上記従来のものと変
わるところがないため、ここでは従来技術との相違点に
ついてのみ説明し、同一構成部分については同一番号を
付して説明を省略する。
すなわち、デバイス孔４内に突出されたリード６の一端
は、夫々半導体素子３の電極部３ａにボンディングされ
ており、このデバイス孔４の他方の長辺４ａからのリー
ド６は、折り曲げ孔１を横断するまで、長辺４ａ上での
ピッチを保ったまま一直線状に延在されている。このた
め、フィルム２の折り曲げ孔γ上には、ピッチの狭いリ
ード６とピッチの広いリード６とが、上記折り曲げ孔７
と直交する方向に沿って並置されている。そして、この
ピッチの狭いリード６の両側、つまり、ピッチの狭いリ
ード６とピッチの広いリード６とで挾まれた部分には、
リード６よりも幅広をなす複数の中間補強用リード１０
が等間隔を存して並設されており、これら中間補強用リ
ード１０は折り曲げ部８上に位置するとともに、折り曲
げ部８の中間部の三箇所に位置している。
は、夫々半導体素子３の電極部３ａにボンディングされ
ており、このデバイス孔４の他方の長辺４ａからのリー
ド６は、折り曲げ孔１を横断するまで、長辺４ａ上での
ピッチを保ったまま一直線状に延在されている。このた
め、フィルム２の折り曲げ孔γ上には、ピッチの狭いリ
ード６とピッチの広いリード６とが、上記折り曲げ孔７
と直交する方向に沿って並置されている。そして、この
ピッチの狭いリード６の両側、つまり、ピッチの狭いリ
ード６とピッチの広いリード６とで挾まれた部分には、
リード６よりも幅広をなす複数の中間補強用リード１０
が等間隔を存して並設されており、これら中間補強用リ
ード１０は折り曲げ部８上に位置するとともに、折り曲
げ部８の中間部の三箇所に位置している。
なお、この中間補強用リード１０は、半導体素子３の電
極１１３ａとは接続されておらず、通電−能を有してい
ない、いわゆるダミーリードとなっている。
極１１３ａとは接続されておらず、通電−能を有してい
ない、いわゆるダミーリードとなっている。
ところで、第２図には上記構成のフィルムキャリア１を
、実装体としての印刷配線基板１１および液晶表示パネ
ル１２に実装した状態が示されている。
、実装体としての印刷配線基板１１および液晶表示パネ
ル１２に実装した状態が示されている。
この第２図において、印刷配線基板１１は安定性を確保
するため、液晶表示パネル１２の非表示部分に接着剤１
３を介して固定されており、この印刷配線基板１１の配
線パターン１４に接続孔５ａに延在されたリード６がボ
ンディングされている。また、その他のリード６は上記
フィルムキャリア１の折り曲げに伴って、半導体素子３
と接続孔５ｂとの間でＵ字形に曲げられており、この接
続孔５上に延在されたリード６が液晶表示パネル１２に
ボンディングされている。
するため、液晶表示パネル１２の非表示部分に接着剤１
３を介して固定されており、この印刷配線基板１１の配
線パターン１４に接続孔５ａに延在されたリード６がボ
ンディングされている。また、その他のリード６は上記
フィルムキャリア１の折り曲げに伴って、半導体素子３
と接続孔５ｂとの間でＵ字形に曲げられており、この接
続孔５上に延在されたリード６が液晶表示パネル１２に
ボンディングされている。
なお、リード６と半導体素子３とのボンディング部は、
樹脂製のモールド材１５によって一体にモールドされて
いる。
樹脂製のモールド材１５によって一体にモールドされて
いる。
このような本発明の一実施例によれば、フィルムキャリ
ア１の折り曲げ部８上に位置するリード６は、これらリ
ード６の両外側に位置する補強用リード９と、折り曲げ
部８の中間部に位置する中間補強用リード１つとによっ
て、その並設方向に間隔を存した四箇所で補強されるか
ら、フィルムキャリア１を折り曲げた際、その中間部分
のリード６に加わる曲げ応力が分散されることになり、
折り曲げ部８上のリード６のピッチが互いに異なってい
ても、この折り曲げ部８上のリード６に加わる曲げ応力
が均等化される。このため、従来のように特定のリード
６のみに曲げ応力が集中して加わるといったこともなく
なり、その分、リード６が切れ難くなって、フィルムキ
ャリア１の曲げに対する信頼性が向上する。
ア１の折り曲げ部８上に位置するリード６は、これらリ
ード６の両外側に位置する補強用リード９と、折り曲げ
部８の中間部に位置する中間補強用リード１つとによっ
て、その並設方向に間隔を存した四箇所で補強されるか
ら、フィルムキャリア１を折り曲げた際、その中間部分
のリード６に加わる曲げ応力が分散されることになり、
折り曲げ部８上のリード６のピッチが互いに異なってい
ても、この折り曲げ部８上のリード６に加わる曲げ応力
が均等化される。このため、従来のように特定のリード
６のみに曲げ応力が集中して加わるといったこともなく
なり、その分、リード６が切れ難くなって、フィルムキ
ャリア１の曲げに対する信頼性が向上する。
また、折り曲げ部８上のリード６のピッチを同一とする
必要もなくなるから、フィルムキャリア１の折り曲げ箇
所がリード６の配線形状によって制約を受けることもな
く、デバイス孔４から折り曲げ１ｌｌｓ８の曲げ中心Ｘ
１−Ｘｔまでの寸法りを短くすることができる。したが
って、フィルムキャリア１を半導体素子３に近接した位
置で折り曲げることができ、第２図に示すようにフィル
ムキャリア１の折り曲げ部８が印刷配線基板１や液晶表
示パネル１２に近接して、装置全体がコンパクトとなり
、従来に比べて高密度な実装が可能となる等の利点があ
る。
必要もなくなるから、フィルムキャリア１の折り曲げ箇
所がリード６の配線形状によって制約を受けることもな
く、デバイス孔４から折り曲げ１ｌｌｓ８の曲げ中心Ｘ
１−Ｘｔまでの寸法りを短くすることができる。したが
って、フィルムキャリア１を半導体素子３に近接した位
置で折り曲げることができ、第２図に示すようにフィル
ムキャリア１の折り曲げ部８が印刷配線基板１や液晶表
示パネル１２に近接して、装置全体がコンパクトとなり
、従来に比べて高密度な実装が可能となる等の利点があ
る。
（発明の効果）
以上詳述した本発明によれば、折り曲げ部上のリードに
加わる曲げ応力が分散されて均等化されるから、リード
が切れ難くなり、フィルムキャリアの曲げに対する信頼
性が向上する。
加わる曲げ応力が分散されて均等化されるから、リード
が切れ難くなり、フィルムキャリアの曲げに対する信頼
性が向上する。
また、フィルムキャリアの折り曲げ位置がリードによっ
て制約されることもなくなるから、フィルムキャリアを
半導体素子に近接した位置で折り曲げることができ、そ
の分、装置全体がコンパクトとなって高密度な実装が可
能となる。
て制約されることもなくなるから、フィルムキャリアを
半導体素子に近接した位置で折り曲げることができ、そ
の分、装置全体がコンパクトとなって高密度な実装が可
能となる。
第１図および第２図は本発明の一実施例を示し、第１図
はフィルムキャリアの平面図、第２図はフィルムキャリ
アを液晶表示パネルに実装した状態の断面図、第３図は
従来のフィルムキャリアの平面図である。 １・・・フィルムキャリア、２・・・フィルム、３・・
・半導体素子、３ａ・・・Ｎ極部、６・・・リード、８
・・・折り曲げ部、９・・・補強用リード、１０・・・
中間補強用リード、１１．１２・・・実装体（印刷配線
基板、液晶表示パネル）。 第１図 憔 第２図 第３図
はフィルムキャリアの平面図、第２図はフィルムキャリ
アを液晶表示パネルに実装した状態の断面図、第３図は
従来のフィルムキャリアの平面図である。 １・・・フィルムキャリア、２・・・フィルム、３・・
・半導体素子、３ａ・・・Ｎ極部、６・・・リード、８
・・・折り曲げ部、９・・・補強用リード、１０・・・
中間補強用リード、１１．１２・・・実装体（印刷配線
基板、液晶表示パネル）。 第１図 憔 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 可撓性を有するフィルム上に多数のリードを間隔を存
して並設するとともに、このリードの一端に半導体素子
の電極部をボンディングしてなるフィルムキャリアを備
え、このフィルムキャリアを上記リードと交差する方向
に折り曲げた状態で実装体に実装するとともに、このフ
ィルムキャリアの折り曲げ部に、上記リードの並設方向
に沿う両側に位置して、このリードよりも幅広をなす補
強用リードを設けた半導体装置において、 上記フィルムキャリアの折り曲げ部に、上記リードの並
設方向に沿う中間部分に位置して、このリードよりも幅
広をなす中間補強用リードを設けたことを特徴とする半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63078897A JP2575789B2 (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | フィルムキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63078897A JP2575789B2 (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | フィルムキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01251079A true JPH01251079A (ja) | 1989-10-06 |
| JP2575789B2 JP2575789B2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=13674610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63078897A Expired - Lifetime JP2575789B2 (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | フィルムキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2575789B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04359443A (ja) * | 1991-06-05 | 1992-12-11 | Hitachi Cable Ltd | Ｔａｂ用テープキャリア |
| US5362547A (en) * | 1990-08-20 | 1994-11-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Film carrier |
| US6211469B1 (en) | 1993-05-24 | 2001-04-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Printed circuit substrate with comb-type electrodes capable of improving the reliability of the electrode connections |
| US6761918B2 (en) | 2002-07-18 | 2004-07-13 | Tata Tea Ltd. | Method of processing green tea leaves to produce black tea that can be brewed in cold water |
| US6819387B1 (en) * | 1999-01-04 | 2004-11-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid-crystal-panel driver IC package, and liquid crystal panel module |
| EP1584971A1 (en) * | 2004-03-29 | 2005-10-12 | Samsung SDI Co., Ltd. | Flat display device |
| JP2006196878A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-07-27 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP63078897A patent/JP2575789B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5362547A (en) * | 1990-08-20 | 1994-11-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Film carrier |
| JPH04359443A (ja) * | 1991-06-05 | 1992-12-11 | Hitachi Cable Ltd | Ｔａｂ用テープキャリア |
| US6211469B1 (en) | 1993-05-24 | 2001-04-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Printed circuit substrate with comb-type electrodes capable of improving the reliability of the electrode connections |
| US6819387B1 (en) * | 1999-01-04 | 2004-11-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid-crystal-panel driver IC package, and liquid crystal panel module |
| US6761918B2 (en) | 2002-07-18 | 2004-07-13 | Tata Tea Ltd. | Method of processing green tea leaves to produce black tea that can be brewed in cold water |
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| US7378685B2 (en) | 2004-03-29 | 2008-05-27 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Flat display device |
| JP2006196878A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-07-27 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| US7701722B2 (en) | 2004-12-16 | 2010-04-20 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Flexible printed wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2575789B2 (ja) | 1997-01-29 |
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