JPH04359507A - 薬液塗布装置 - Google Patents
薬液塗布装置Info
- Publication number
- JPH04359507A JPH04359507A JP3134573A JP13457391A JPH04359507A JP H04359507 A JPH04359507 A JP H04359507A JP 3134573 A JP3134573 A JP 3134573A JP 13457391 A JP13457391 A JP 13457391A JP H04359507 A JPH04359507 A JP H04359507A
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- JP
- Japan
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- chemical
- exhaust
- evacuation
- flow rate
- coating treatment
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置における
薬液塗布装置に関する。
薬液塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２に従来の薬液塗布装置の排気配管系
統の断面図を示す。塗布処理部１内において、真空吸着
板２に吸着固定された半導体基板３は、薬液ノズル４よ
り滴下した薬液５を回転塗布される。塗布処理部１の下
部には、薬液廃液口６と処理部内の薬液雰囲気を排気す
る排気口７がある。排気口７下部の薬液飛沫捕捉器８は
薬液の飛沫が排気配管９に侵入して配管を詰まらせるの
を防止するもので、一般に金属網等を用いる。
統の断面図を示す。塗布処理部１内において、真空吸着
板２に吸着固定された半導体基板３は、薬液ノズル４よ
り滴下した薬液５を回転塗布される。塗布処理部１の下
部には、薬液廃液口６と処理部内の薬液雰囲気を排気す
る排気口７がある。排気口７下部の薬液飛沫捕捉器８は
薬液の飛沫が排気配管９に侵入して配管を詰まらせるの
を防止するもので、一般に金属網等を用いる。
【０００３】塗布処理部１内の排気は、薬液雰囲気の除
去だけでなく、回転塗布における塗布処理部１内での薬
液の跳ね返りを抑制する上で不可欠であり、排気流量が
ある適正量より少ないと、跳ね返りによる半導体基板２
の汚染が起こることが知られている。また、逆に排気流
量が適正量より多いと、塗布膜厚の均一性が悪化するこ
とが知られている。従って、均一な膜厚で、しかも薬液
の跳ね返りによる汚染のない塗布を行うには、適正な排
気流量を一定に保つ必要がある。
去だけでなく、回転塗布における塗布処理部１内での薬
液の跳ね返りを抑制する上で不可欠であり、排気流量が
ある適正量より少ないと、跳ね返りによる半導体基板２
の汚染が起こることが知られている。また、逆に排気流
量が適正量より多いと、塗布膜厚の均一性が悪化するこ
とが知られている。従って、均一な膜厚で、しかも薬液
の跳ね返りによる汚染のない塗布を行うには、適正な排
気流量を一定に保つ必要がある。
【０００４】図中の排気配管９に取り付けられた定流量
制御弁１０は、同じく排気配管９内に取り付けた排気風
速センサ１１でフィードバック制御される。定流量制御
弁１０は、排気風速が増加すると弁が閉まる方向に、排
気風速が減少すると弁が開く方向に動き、排気風速は常
に一定となるよう制御され、従って排気流量も一定とな
る。以上は一般的に用いられる排気流量一定化の手法で
あるが、何故このような手法を用いなければならないか
というと、塗布処理部の排気流量が後述する２つの理由
により変動するからである。
制御弁１０は、同じく排気配管９内に取り付けた排気風
速センサ１１でフィードバック制御される。定流量制御
弁１０は、排気風速が増加すると弁が閉まる方向に、排
気風速が減少すると弁が開く方向に動き、排気風速は常
に一定となるよう制御され、従って排気流量も一定とな
る。以上は一般的に用いられる排気流量一定化の手法で
あるが、何故このような手法を用いなければならないか
というと、塗布処理部の排気流量が後述する２つの理由
により変動するからである。
【０００５】第１の理由は、塗布薬液の飛沫が排気配管
に侵入し、配管を詰まらせる為である。通常、前述した
ような薬液飛沫補足器を用いて、薬液飛沫の侵入を防い
でいるが、この補足器の網目も薬液飛沫によって詰る為
、半導体基板の塗布処理の量に比例して、塗布処理部の
排気流量は低下してくる。従って薬液飛沫補足器は定期
的に交換する必要がある。
に侵入し、配管を詰まらせる為である。通常、前述した
ような薬液飛沫補足器を用いて、薬液飛沫の侵入を防い
でいるが、この補足器の網目も薬液飛沫によって詰る為
、半導体基板の塗布処理の量に比例して、塗布処理部の
排気流量は低下してくる。従って薬液飛沫補足器は定期
的に交換する必要がある。
【０００６】第２の理由は、工場排気圧の変動である。
一般的に、塗布処理部の排気配管は工場排気に接続され
ている。通常、この工場排気ラインは様々な設備が共有
している為、他の設備の排気使用量により、排気圧が変
動してしまい、従って排気流量も変動する。
ている。通常、この工場排気ラインは様々な設備が共有
している為、他の設備の排気使用量により、排気圧が変
動してしまい、従って排気流量も変動する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の排気流
量制御では、排気風速センサの薬液飛沫による汚染の為
、制御排気流量が変動するという問題がある。即ち、薬
液飛沫は、薬液飛沫捕捉器にて大部分捕捉されるが、一
部は排気配管に侵入し、排気風速センサは一般に熱式セ
ンサであり、センサ表面に異物が付着するとセンサの感
度が低下し、真の排気風速よりも低目に検知してしまう
。従って、この状態では定流量制御弁は開く方向に制御
される為、制御排気流量が真の値より多くなってしまう
。つまり、塗布処理を続けている内に、制御排気流量が
適正値より序々に多くなっていくという現象が起る。
量制御では、排気風速センサの薬液飛沫による汚染の為
、制御排気流量が変動するという問題がある。即ち、薬
液飛沫は、薬液飛沫捕捉器にて大部分捕捉されるが、一
部は排気配管に侵入し、排気風速センサは一般に熱式セ
ンサであり、センサ表面に異物が付着するとセンサの感
度が低下し、真の排気風速よりも低目に検知してしまう
。従って、この状態では定流量制御弁は開く方向に制御
される為、制御排気流量が真の値より多くなってしまう
。つまり、塗布処理を続けている内に、制御排気流量が
適正値より序々に多くなっていくという現象が起る。
【０００８】この現象により、半導体基板表面の薬液塗
布膜厚の均一性が悪化する。例えば、フォトレジストを
例にとると、現状の技術では、１μｍ程度の膜厚で、膜
厚ばらつきは３０オングストローム以内といわれている
。程度にもよるが、塗布処理部の排気流量が適正量より
多くなると、膜厚ばらつきは通常の２倍以上、つまり、
６０オングストローム以上となる可能性が充分にある。
布膜厚の均一性が悪化する。例えば、フォトレジストを
例にとると、現状の技術では、１μｍ程度の膜厚で、膜
厚ばらつきは３０オングストローム以内といわれている
。程度にもよるが、塗布処理部の排気流量が適正量より
多くなると、膜厚ばらつきは通常の２倍以上、つまり、
６０オングストローム以上となる可能性が充分にある。
【０００９】従来の技術では、この排気流量の増加を補
正することができず、排気風速センサの定期的な洗浄に
頼らざるを得なかった。しかも、薬液塗布膜厚の均一性
悪化に対する危険度のマージンを見て、かなり頻繁に洗
浄を行わなければならなかった。
正することができず、排気風速センサの定期的な洗浄に
頼らざるを得なかった。しかも、薬液塗布膜厚の均一性
悪化に対する危険度のマージンを見て、かなり頻繁に洗
浄を行わなければならなかった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の薬液塗布装置は
、薬液塗布処理部直下の排気配管系統に、内部に排気風
速センサを設置した外気吸入配管を接続している。
、薬液塗布処理部直下の排気配管系統に、内部に排気風
速センサを設置した外気吸入配管を接続している。
【００１１】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の一実施例の配管系統を示す断面図であ
る。従来の技術との相違は、排気風速センサ１１が塗布
処理部１の直下の排気配管に接続された外気吸入配管１
２に設置されている点である。
。図１は本発明の一実施例の配管系統を示す断面図であ
る。従来の技術との相違は、排気風速センサ１１が塗布
処理部１の直下の排気配管に接続された外気吸入配管１
２に設置されている点である。
【００１２】測定する排気風速は外気吸入配管１２内の
風速であり、定流量制御弁１０もこの排気風速により制
御される。この場合の必要条件は排気配管９による排気
が定流量制御弁１０を全開に設定した時、塗布処理部１
に必要な排気流量を充分上まわるだけの能力を備えてい
ることである。つまり、外気吸入により本来より低下す
る塗布処理部の排気流量を補うだけの排気能力が必要と
いうことである。
風速であり、定流量制御弁１０もこの排気風速により制
御される。この場合の必要条件は排気配管９による排気
が定流量制御弁１０を全開に設定した時、塗布処理部１
に必要な排気流量を充分上まわるだけの能力を備えてい
ることである。つまり、外気吸入により本来より低下す
る塗布処理部の排気流量を補うだけの排気能力が必要と
いうことである。
【００１３】外気吸入と塗布処理部１の排気は、いずれ
も排気配管９を通してなされるので、定流量制御弁１０
を塗布処理部１の排気流量が適正値になるように設定す
れば、従来の技術と同様に、塗布処理部の排気流量を一
定とすることができる。外気吸入配管１２からの外気吸
入は、吸入量を変化させるような使い方や、排気風速セ
ンサ１１を汚染させるような使い方をしなければ、塗布
液収納部の排気等の目的で使用することができる。従っ
て、このような使用法のもとでは、全体的に見て排気能
力の低下ということは起らない。
も排気配管９を通してなされるので、定流量制御弁１０
を塗布処理部１の排気流量が適正値になるように設定す
れば、従来の技術と同様に、塗布処理部の排気流量を一
定とすることができる。外気吸入配管１２からの外気吸
入は、吸入量を変化させるような使い方や、排気風速セ
ンサ１１を汚染させるような使い方をしなければ、塗布
液収納部の排気等の目的で使用することができる。従っ
て、このような使用法のもとでは、全体的に見て排気能
力の低下ということは起らない。
【００１４】また、本実施例では、常に外気吸入配管よ
り吸入される空気の風速を測定して、定流量制御弁１１
を制御するので、従来の技術で問題となっていた排気風
速センサの塗布薬液飛沫による汚染は起り得ない。
り吸入される空気の風速を測定して、定流量制御弁１１
を制御するので、従来の技術で問題となっていた排気風
速センサの塗布薬液飛沫による汚染は起り得ない。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、定流量制
御弁の制御を外気吸入配管内の排気風速センサにより行
うので、排気風速センサの塗布薬液飛沫による汚染をな
くすことができる。従って、排気風速センサの汚染によ
る塗布処理部の排気流量が増加するという現象が解決さ
れ、この現象に起因する半導体基板の薬液塗布膜厚のば
らつきがなくなるので、半導体製造における半導体製品
の歩留りを向上させることができる。
御弁の制御を外気吸入配管内の排気風速センサにより行
うので、排気風速センサの塗布薬液飛沫による汚染をな
くすことができる。従って、排気風速センサの汚染によ
る塗布処理部の排気流量が増加するという現象が解決さ
れ、この現象に起因する半導体基板の薬液塗布膜厚のば
らつきがなくなるので、半導体製造における半導体製品
の歩留りを向上させることができる。
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】従来の薬液塗布装置の断面図である。
１ 塗布処理部
２ 真空吸着板
３ 半導体基板
４ 薬液ノズル
５ 薬液
６ 薬液廃液口
７ 排気口
８ 薬液飛沫捕捉器
９ 排気配管
１０ 定流量制御弁
１１ 排気風速センサ
１２ 外気吸入配管
Claims (1)
- 【請求項１】 薬液塗布処理部の排気風速制御機能を
有する薬液塗布装置において、薬液塗布処理部直下の排
気配管系統に、内部に排気風速センサを設置した外気吸
入配管を接続したことを特徴とする薬液塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13457391A JP3168606B2 (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 薬液塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13457391A JP3168606B2 (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 薬液塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359507A true JPH04359507A (ja) | 1992-12-11 |
| JP3168606B2 JP3168606B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=15131511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13457391A Expired - Fee Related JP3168606B2 (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 薬液塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3168606B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007067059A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4554633B2 (ja) | 2007-03-16 | 2010-09-29 | 富士通株式会社 | Ｓｏａアレイ光モジュール |
| US8944080B2 (en) | 2011-08-02 | 2015-02-03 | Visera Technologies Company Limited | Cleaning system, cleaning device, and method of using cleaning device |
-
1991
- 1991-06-06 JP JP13457391A patent/JP3168606B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007067059A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成装置 |
| US7802536B2 (en) | 2005-08-30 | 2010-09-28 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method of forming an applied film |
| US8287954B2 (en) | 2005-08-30 | 2012-10-16 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method of forming an applied film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3168606B2 (ja) | 2001-05-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010213 |
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