JPH04359586A - 印刷配線基板 - Google Patents

印刷配線基板

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Publication number
JPH04359586A
JPH04359586A JP13454591A JP13454591A JPH04359586A JP H04359586 A JPH04359586 A JP H04359586A JP 13454591 A JP13454591 A JP 13454591A JP 13454591 A JP13454591 A JP 13454591A JP H04359586 A JPH04359586 A JP H04359586A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
flat
protrusion
mini
Prior art date
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Pending
Application number
JP13454591A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Okada
岡田　康治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線基板に関し、
特に高放熱性が要求される金属板を使用した印刷配線基
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の金属板を使用した印刷配線
基板の一例にミニフラットＩＣを搭載した断面図である
。
【０００３】図３に示す様に、従来の印刷配線基板は、
平坦な金属板４上に絶縁層３を形成し、さらに、その上
に部品搭載ランド２を銅箔などで形成し後、その部品搭
載ランド２上にミニフラットＩＣ１を搭載していた。
【０００４】この印刷配線基板は、金属板４の表面が平
坦であるため、ミニフラットＩＣ１の裏面と絶縁層３と
の間に空間ができ、その為、ミニフラットＩＣ１で発熱
した熱は、印刷配線基板を通して、放熱しにくい構造と
なっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の印刷配
線基板は、金属板が平坦な為、ミニフラットＩＣの裏面
と絶縁層との間に空間ができてしまい、ミニフラットＩ
Ｃで発生した熱が印刷配線基板を通して放熱しにくいと
いう問題点があった。
【０００６】本発明の目的は、放熱特性の優れた印刷配
線基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属板と、該
金属板を被覆する絶縁層と、該絶縁層上に形成された部
品搭載ランドとを有する印刷配線基板において、前記部
品搭載ランド間に搭載するＩＣの裏面と接触する凸部を
形成する。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【０００９】図１は本発明の第１の実施例にミニフラッ
トＩＣを搭載した断面図である。
【００１０】第１の実施例は、図１に示す様に、例えば
、２０ピンのＳＯＰミニフラットＩＣ１を搭載する場合
は、まず、高さが１００μｍ程度の凸部を金属板４に設
け、その上に絶縁層３を形成する。次に、その上に凸部
を挟んで部品塔載ランド２を形成する。次に、裏面が印
刷配線基板の凸部に接する様にミニフラットＩＣ１を搭
載する。
【００１１】この様な構造にすることによって、ミニフ
ラットＩＣ１の裏面が印刷配線基板の凸部に接している
為に、ミニフラットＩＣ１で発生した熱が、効率よく金
属板４を通して放熱される。
【００１２】図２は本発明の第２の実施例にミニフラッ
トＩＣを搭載した断面図である。
【００１３】第２の実施例は、図２に示す様に、金属板
４上に、例えば、２０ピンのＳＯＰミニフラットＩＣ１
を搭載する場合は、まず、高さが１００μｍ程度の凸部
を絶縁層３に形成し、さらに、その上に凸部を挟んで部
品搭載ランド２を形成する。次に、裏面が印刷配線基板
の凸部に接する様にミニフラットＩＣ１を搭載する。
【００１４】この様な構造にすることによっても、第１
の実施例と同様の効果が得られる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、印刷配
線基板に凸部を設け、裏面がこの凸部に接する様にミニ
フラットＩＣを搭載することにより、優れた放熱特性が
得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例にミニフラットＩＣを搭
載した断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例にミニフラットＩＣを搭
載した断面図である。
【図３】従来の金属板を使用した印刷配線基板の一例に
ミニフラットＩＣを搭載した断面図である。
【符号の説明】
１　　　　ミニフラットＩＣ ２　　　　部品搭載ランド ３　　　　絶縁層 ４　　　　金属板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】金属板と、該金属板を被覆する絶縁層と、
    該絶縁層上に形成された部品搭載ランドとを有する印刷
    配線基板において、前記部品搭載ランド間に搭載するＩ
    Ｃの裏面と接触する凸部を形成したことを特徴とする印
    刷配線基板。
  2. 【請求項２】前記凸部が金属板に形成されたことを特徴
    とする請求項１記載の印刷配線基板。
  3. 【請求項３】前記凸部が絶縁層に形成されたことを特徴
    とする請求項１記載の印刷配線基板。
JP13454591A 1991-06-06 1991-06-06 印刷配線基板 Pending JPH04359586A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005094144A1 (ja) * 2004-03-29 2005-10-06 Sanyo Electric Co., Ltd. 回路装置およびその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005094144A1 (ja) * 2004-03-29 2005-10-06 Sanyo Electric Co., Ltd. 回路装置およびその製造方法
JPWO2005094144A1 (ja) * 2004-03-29 2008-02-14 三洋電機株式会社 回路装置およびその製造方法
JP4722836B2 (ja) * 2004-03-29 2011-07-13 三洋電機株式会社 回路装置およびその製造方法

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