JPH04359593A - 多層プリント配線板用銅張積層板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板用銅張積層板の製造方法Info
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- JPH04359593A JPH04359593A JP13490791A JP13490791A JPH04359593A JP H04359593 A JPH04359593 A JP H04359593A JP 13490791 A JP13490791 A JP 13490791A JP 13490791 A JP13490791 A JP 13490791A JP H04359593 A JPH04359593 A JP H04359593A
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板用
銅張積層板の製造方法に関する。
銅張積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント配線板は、銅張積層
板の銅箔の不要部分をエッチングなどによって除去して
内層回路を形成し、内層回路の銅面を化学的に粗化し、
さらに粗化した面を酸化処理し、その上にプリプレグを
介して、銅箔を重ね、加熱加圧成形する。次いで、外層
回路及び内層回路を接続導通すべき箇所にスルーホール
を設け、その内壁に付着した樹脂、ガラス片を化学的に
除き、無電解メッキなどによってメッキ層を形成し、更
にエッチングなどによって外層回路を形成して製造する
。この時、スルーホール内壁に露出した銅面の酸化処理
層がその後の酸性の化学処理液に侵され、内層銅箔とプ
リプレグの層間接着が維持されない部分（ハローイング
）ができ、はんだ付け等の熱衝撃によって剥離するとい
う問題がある。
板の銅箔の不要部分をエッチングなどによって除去して
内層回路を形成し、内層回路の銅面を化学的に粗化し、
さらに粗化した面を酸化処理し、その上にプリプレグを
介して、銅箔を重ね、加熱加圧成形する。次いで、外層
回路及び内層回路を接続導通すべき箇所にスルーホール
を設け、その内壁に付着した樹脂、ガラス片を化学的に
除き、無電解メッキなどによってメッキ層を形成し、更
にエッチングなどによって外層回路を形成して製造する
。この時、スルーホール内壁に露出した銅面の酸化処理
層がその後の酸性の化学処理液に侵され、内層銅箔とプ
リプレグの層間接着が維持されない部分（ハローイング
）ができ、はんだ付け等の熱衝撃によって剥離するとい
う問題がある。
【０００３】この問題に対しては、特開平１−１５６４
１９に開示されているように、酸化処理によって生成し
た酸化銅を還元処理する方法が行われている。上記の還
元処理法によると、内層回路表面に化学的に形成した針
状結晶が若干脆くなり、更に加熱加圧成形をする時、そ
の結晶と接するプリプレグ面の凹凸の作用で針状結晶の
一部が倒れて色むらを生ずる問題がある。
１９に開示されているように、酸化処理によって生成し
た酸化銅を還元処理する方法が行われている。上記の還
元処理法によると、内層回路表面に化学的に形成した針
状結晶が若干脆くなり、更に加熱加圧成形をする時、そ
の結晶と接するプリプレグ面の凹凸の作用で針状結晶の
一部が倒れて色むらを生ずる問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、還元処理面の結晶に対するプリプレグ面の圧作用
を緩和して色むらの発生を防ぐことにある。本発明は、
多層プリント配線板用銅張積層板の製造に於いて、内層
回路表面処理の色合いの安定を確保する方法を提供する
ことを目的とする。
点は、還元処理面の結晶に対するプリプレグ面の圧作用
を緩和して色むらの発生を防ぐことにある。本発明は、
多層プリント配線板用銅張積層板の製造に於いて、内層
回路表面処理の色合いの安定を確保する方法を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、内層回路を形成した銅張積層板の両面
にプリプレグを配し、さらにその外側に銅箔を重ねて加
熱加圧成形する多層プリント配線板用銅張積層板を製造
する方法において、プリプレグ樹脂の溶融粘度を７０Ｐ
ａ・ｓ以下、成形圧を２ＭＰａ 以下とすることを特徴
とする。
めに、本発明は、内層回路を形成した銅張積層板の両面
にプリプレグを配し、さらにその外側に銅箔を重ねて加
熱加圧成形する多層プリント配線板用銅張積層板を製造
する方法において、プリプレグ樹脂の溶融粘度を７０Ｐ
ａ・ｓ以下、成形圧を２ＭＰａ 以下とすることを特徴
とする。
【０００６】
【作用】本発明の方法によると、成形温度の早い段階で
樹脂が軟化し併せて成形圧が低いために、銅面の針状結
晶に強い圧作用を与えず、色むらを生じないと考えられ
る。
樹脂が軟化し併せて成形圧が低いために、銅面の針状結
晶に強い圧作用を与えず、色むらを生じないと考えられ
る。
【０００７】
【実施例】図１によって本発明を説明する。両銅面を還
元処理した内層回路板１（７０μｍの銅張積層板）の両
面に０．１ｍｍ厚さとなるように樹脂の溶融粘度５０、
７０、１００、１５０、２００、３００Ｐａ・ｓのプリ
プレグ２を配し、更にその両側に１８μの銅箔３を重ね
て多層板材料を構成した。これを、更に圧力０．５、１
．０、１．５、２．０、４．０ＭＰａ 、温度１７０℃
で加熱加圧成形して得た試料の外層銅箔をエッチング処
理で除いた。
元処理した内層回路板１（７０μｍの銅張積層板）の両
面に０．１ｍｍ厚さとなるように樹脂の溶融粘度５０、
７０、１００、１５０、２００、３００Ｐａ・ｓのプリ
プレグ２を配し、更にその両側に１８μの銅箔３を重ね
て多層板材料を構成した。これを、更に圧力０．５、１
．０、１．５、２．０、４．０ＭＰａ 、温度１７０℃
で加熱加圧成形して得た試料の外層銅箔をエッチング処
理で除いた。
【０００８】
【表１】
【０００９】表１は、実施例で得た外層銅箔を除いた試
料の外観を観察した結果を示す。◎は色むらなし、〇は
１０個／ｃｍ２ 未満の色むら発生、△は１０〜３０個
／ｃｍ２の色むら発生、×は３１個／ｃｍ２ 以上の色
むら発生を示す。
料の外観を観察した結果を示す。◎は色むらなし、〇は
１０個／ｃｍ２ 未満の色むら発生、△は１０〜３０個
／ｃｍ２の色むら発生、×は３１個／ｃｍ２ 以上の色
むら発生を示す。
【００１０】
【発明の効果】表１によって明らかなように、多層プリ
ント配線板用銅箔積層板の製造において、プリプレグ樹
脂の溶融粘度が７０Ｐａ・ｓ以下であり、成形圧が２．
０ＭＰａ 以下であると、還元処理をした内層回路の面
に色むらを生じないことを確認した。
ント配線板用銅箔積層板の製造において、プリプレグ樹
脂の溶融粘度が７０Ｐａ・ｓ以下であり、成形圧が２．
０ＭＰａ 以下であると、還元処理をした内層回路の面
に色むらを生じないことを確認した。
【図１】多層プリント配線板の断面図である。
１ 還元処理した内層回路板
２ プリプレグ
３ 銅箔
Claims (1)
- 【請求項１】 内層回路を形成した銅張積層板の両面
にプリプレグを配し、更にその外側に銅箔を重ねて加熱
加圧成形する多層板を製造する方法において、プリプレ
グ樹脂の溶融粘度を７０Ｐａ・ｓ以下、成形圧を２ＭＰ
ａ 以下とすることを特徴とする多層プリント配線板用
銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13490791A JPH04359593A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 多層プリント配線板用銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13490791A JPH04359593A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 多層プリント配線板用銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359593A true JPH04359593A (ja) | 1992-12-11 |
Family
ID=15139322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13490791A Pending JPH04359593A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 多層プリント配線板用銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04359593A (ja) |
-
1991
- 1991-06-06 JP JP13490791A patent/JPH04359593A/ja active Pending
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