JPH0521955A - 多層プリント板用金属箔張り積層板の製造方法 - Google Patents
多層プリント板用金属箔張り積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0521955A JPH0521955A JP17026891A JP17026891A JPH0521955A JP H0521955 A JPH0521955 A JP H0521955A JP 17026891 A JP17026891 A JP 17026891A JP 17026891 A JP17026891 A JP 17026891A JP H0521955 A JPH0521955 A JP H0521955A
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- Japan
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- metal foil
- circuit board
- mpa
- layer circuit
- clad laminate
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- Pending
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 銅で形成した回路面を酸化処理した後還元処
理した内層回路板を用いる、多層回路板に生ずる色むら
をなくす。 【構成】 内層回路板と、他の内層回路板又は外層回路
板若しくは外層用金属箔との間に、プリプレグを配し、
加熱加圧して多層プリント板用金属箔張り積層板を製造
する方法において、初期成形圧力を０．５ＭＰａ以下好
ましくは０．２５ＭＰａ以下の低い圧力とし、初期加熱
温度を６０℃とし、その後成形圧力を２．０ＭＰａ以上
とする。
理した内層回路板を用いる、多層回路板に生ずる色むら
をなくす。 【構成】 内層回路板と、他の内層回路板又は外層回路
板若しくは外層用金属箔との間に、プリプレグを配し、
加熱加圧して多層プリント板用金属箔張り積層板を製造
する方法において、初期成形圧力を０．５ＭＰａ以下好
ましくは０．２５ＭＰａ以下の低い圧力とし、初期加熱
温度を６０℃とし、その後成形圧力を２．０ＭＰａ以上
とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント板用金属
箔張り積層板の製造方法に関する。
箔張り積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的な多層プリント板の製造工程は次
の通りである。 １． 銅張り積層板の銅箔をエッチングして内層回路を
形成する。 ２． 内層回路板を酸化処理して銅表面に銅酸化物の針
状結晶を形成する。 ３． このようにして得られた内層回路板に銅箔をプリ
プレグを介して重ね、加熱加圧して多層プリント板用金
属箔張り積層板とする。 この加熱加圧は、図１に示すようなパターンで行われ
る。通常、初期成形圧力は、０．５〜１ＭＰａ、最終成
形圧力は３ＭＰａ，初期加熱温度は６０℃、最終加熱温
度は１５０〜１７０℃である。また初期成形時間は１〜
５分間、全成形時間は３０〜６０分間である。
の通りである。 １． 銅張り積層板の銅箔をエッチングして内層回路を
形成する。 ２． 内層回路板を酸化処理して銅表面に銅酸化物の針
状結晶を形成する。 ３． このようにして得られた内層回路板に銅箔をプリ
プレグを介して重ね、加熱加圧して多層プリント板用金
属箔張り積層板とする。 この加熱加圧は、図１に示すようなパターンで行われ
る。通常、初期成形圧力は、０．５〜１ＭＰａ、最終成
形圧力は３ＭＰａ，初期加熱温度は６０℃、最終加熱温
度は１５０〜１７０℃である。また初期成形時間は１〜
５分間、全成形時間は３０〜６０分間である。
【０００３】４． 外層回路と内層回路との接続を行う
箇所に穴をあけ、酸性の化学処理液によって処理し、穴
内壁に付着した樹脂やガラス片を除去する。 ５． 無電解めっきにより前記穴内壁面に金属層を形成
する。 ６． 外層の銅箔をエッチングして外層回路を形成す
る。
箇所に穴をあけ、酸性の化学処理液によって処理し、穴
内壁に付着した樹脂やガラス片を除去する。 ５． 無電解めっきにより前記穴内壁面に金属層を形成
する。 ６． 外層の銅箔をエッチングして外層回路を形成す
る。
【０００４】この工程のうち、外層回路と内層回路との
接続を行う箇所に穴をあけ、酸性の化学処理液によって
処理して穴内壁に付着した樹脂やガラス片を除去すると
き、内層回路板の銅表面に形成された酸化銅の層が、穴
内壁に露出した部分から、酸性の化学処理液に浸され、
穴の周囲の内層銅層とプリプレグ層との間に微細な隙間
ができる。このような隙間ができると、はんだ付けの際
のような熱衝撃が加えられる工程において、この部分で
剥離することがあった。そこで、内層回路板の銅表面に
形成した酸化銅を還元し、酸性の化学処理液に浸されに
くくする方法（還元処理法という）が発明された。
接続を行う箇所に穴をあけ、酸性の化学処理液によって
処理して穴内壁に付着した樹脂やガラス片を除去すると
き、内層回路板の銅表面に形成された酸化銅の層が、穴
内壁に露出した部分から、酸性の化学処理液に浸され、
穴の周囲の内層銅層とプリプレグ層との間に微細な隙間
ができる。このような隙間ができると、はんだ付けの際
のような熱衝撃が加えられる工程において、この部分で
剥離することがあった。そこで、内層回路板の銅表面に
形成した酸化銅を還元し、酸性の化学処理液に浸されに
くくする方法（還元処理法という）が発明された。
【０００５】
【発明が解決しょうとする課題】ところが、還元処理し
た内層回路板を用いた多層プリント板用積層板は、内層
回路の銅表面に色むらを生ずるようになった。本発明
は、還元処理した内層回路板の銅表面に色むらを生じな
い製造方法を提供することを目的とするものである。
た内層回路板を用いた多層プリント板用積層板は、内層
回路の銅表面に色むらを生ずるようになった。本発明
は、還元処理した内層回路板の銅表面に色むらを生じな
い製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、銅で形成した
回路面を酸化処理した後還元処理した内層回路板と、他
の内層回路板又は外層回路板若しくは外層用金属箔との
間に、プリプレグを配し、加熱加圧して多層プリント板
用金属箔張り積層板を製造する方法において、初期成形
圧力を０．５ＭＰａ以下とし、その後成形圧力を２．０
ＭＰａ以上とすることを特徴とするものである。
回路面を酸化処理した後還元処理した内層回路板と、他
の内層回路板又は外層回路板若しくは外層用金属箔との
間に、プリプレグを配し、加熱加圧して多層プリント板
用金属箔張り積層板を製造する方法において、初期成形
圧力を０．５ＭＰａ以下とし、その後成形圧力を２．０
ＭＰａ以上とすることを特徴とするものである。
【０００７】初期成形圧力０．５ＭＰａ以上では色むら
の発生が避けられない。初期成形圧力は低いほどよい
が、０．１ＭＰａ以下では構成材相互の接着が不充分と
なる。したがって、最も好ましい初期成形圧力は０．１
〜０．２５ＭＰａである。初期成形時の加熱温度は５０
〜７０℃が好ましい。これより高いと端部の樹脂が流れ
でて、端部がかすれたようになる。また低いと色むらを
生ずる。端部のかすれは、常圧のプレスにを使用した場
合に著しく、したがって、真空プレスで成形するのが好
ましい。なお、初期成形圧力の保持時間や加熱温度の昇
温速度はプリプレグに含浸された樹脂によって考慮する
必要がある。
の発生が避けられない。初期成形圧力は低いほどよい
が、０．１ＭＰａ以下では構成材相互の接着が不充分と
なる。したがって、最も好ましい初期成形圧力は０．１
〜０．２５ＭＰａである。初期成形時の加熱温度は５０
〜７０℃が好ましい。これより高いと端部の樹脂が流れ
でて、端部がかすれたようになる。また低いと色むらを
生ずる。端部のかすれは、常圧のプレスにを使用した場
合に著しく、したがって、真空プレスで成形するのが好
ましい。なお、初期成形圧力の保持時間や加熱温度の昇
温速度はプリプレグに含浸された樹脂によって考慮する
必要がある。
【０００８】
【作用】内層回路板の銅表面に形成された酸化銅の針状
結晶は、還元処理されると若干脆くなり、従来通りの方
法で加熱加圧すると、成形初期段階において針状結晶の
ー部が倒れ色むらを生ずるものと考えられる。したがっ
て、加熱加圧成形開始時点で表面処理の針状結晶の一部
に集中した荷重が与えられないよう対策することで、色
むらの発生を解消できるものと考えられる。
結晶は、還元処理されると若干脆くなり、従来通りの方
法で加熱加圧すると、成形初期段階において針状結晶の
ー部が倒れ色むらを生ずるものと考えられる。したがっ
て、加熱加圧成形開始時点で表面処理の針状結晶の一部
に集中した荷重が与えられないよう対策することで、色
むらの発生を解消できるものと考えられる。
【０００９】
【実施例】７０μｍの両面銅張り積層板の銅箔面を酸化
し、還元し、その両面に、厚み０．１ｍｍのエポキシ樹
脂プリプレグを配し、さらにその両外側に厚み１８μｍ
の銅箔を重ねた。この構成材料を図１に示すパターン図
において初期成形圧力を、０．１、０．２５、０．５、
１．０、２．０ＭＰａに変え、二次成形圧力を２．０Ｍ
Ｐａとし、初期加熱温度を４０、６０、８０℃に変え、
二次成形温度を１８０℃とし、各々真空プレスで加熱加
圧成形した。初期成形時間は１５分、二次西経時間は分
とした。得られた積層板の外層銅箔をエッチングによっ
て除去し外観を観察した。その結果を表１及び表２に示
す。
し、還元し、その両面に、厚み０．１ｍｍのエポキシ樹
脂プリプレグを配し、さらにその両外側に厚み１８μｍ
の銅箔を重ねた。この構成材料を図１に示すパターン図
において初期成形圧力を、０．１、０．２５、０．５、
１．０、２．０ＭＰａに変え、二次成形圧力を２．０Ｍ
Ｐａとし、初期加熱温度を４０、６０、８０℃に変え、
二次成形温度を１８０℃とし、各々真空プレスで加熱加
圧成形した。初期成形時間は１５分、二次西経時間は分
とした。得られた積層板の外層銅箔をエッチングによっ
て除去し外観を観察した。その結果を表１及び表２に示
す。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【表２】
【００１２】同じ構成材料を用い、常圧プレスで加熱加
圧成形した。その外観の観察結果を表３及び表４に示
す。
圧成形した。その外観の観察結果を表３及び表４に示
す。
【００１３】
【表３】
【００１４】
【表４】
【００１５】比較例
実施例と同様の構成材料を用いて、真空プレスによっ
て、一定の成形圧力、０．５、１．０、２．０、３．
０、４．０ＭＰａの各々で加熱加圧成形した。得られた
積層板の外層銅箔をエッチングにより除去し、外観を観
察した。その結果を表５に示す。
て、一定の成形圧力、０．５、１．０、２．０、３．
０、４．０ＭＰａの各々で加熱加圧成形した。得られた
積層板の外層銅箔をエッチングにより除去し、外観を観
察した。その結果を表５に示す。
【００１６】
【表５】
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、初期成形圧力を０．５
ＭＰａ以下、さらに好ましくは、０．１〜０．２５ＭＰ
ａとすることで、内層回路の色むらをなくすることがで
きる。また、初期成形時の加熱温度を５０〜７０℃とす
ることにより端部のかすれもなくなる。真空プレスを用
いることによってさらに安定した性能を保持したプリン
ト板用銅張り積層板を作製することができる。本発明
は、内層回路板としては銅を用いた場合に限られるが、
外層にはニッケルなど銅以外の金属を用いた場合にも応
用できる。
ＭＰａ以下、さらに好ましくは、０．１〜０．２５ＭＰ
ａとすることで、内層回路の色むらをなくすることがで
きる。また、初期成形時の加熱温度を５０〜７０℃とす
ることにより端部のかすれもなくなる。真空プレスを用
いることによってさらに安定した性能を保持したプリン
ト板用銅張り積層板を作製することができる。本発明
は、内層回路板としては銅を用いた場合に限られるが、
外層にはニッケルなど銅以外の金属を用いた場合にも応
用できる。
【図１】 成形圧力及び加熱温度のパターンを示すグラ
フである。
フである。
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
// Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ
Claims (4)
- 【請求項１】 銅で形成した回路面を酸化処理した後還
元処理した内層回路板と、他の内層回路板又は外層回路
板若しくは外層用金属箔との間に、プリプレグを配し、
加熱加圧して多層プリント板用金属箔張り積層板を製造
する方法において、初期成形圧力を０．５ＭＰａ以下と
し、その後成形圧力を２．０ＭＰａ以上とすることを特
徴とする多層プリント板用金属箔張り積層板の製造方
法。 - 【請求項２】 初期成形圧力を０．１ＭＰａ以上０．２
５ＭＰａ以下とすることを特徴とする請求項１記載の多
層プリント板用金属箔張り積層板の製造方法。 - 【請求項３】 初期成形時の加熱温度を５０〜７０℃と
することを特徴とする、請求項１又は２記載の多層プリ
ント板用金属箔張り積層板の製造方法。 - 【請求項４】 真空プレスを用いて成形することを特徴
とする請求項１、２又は３記載の多層プリント板用金属
箔張り積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17026891A JPH0521955A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 多層プリント板用金属箔張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17026891A JPH0521955A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 多層プリント板用金属箔張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521955A true JPH0521955A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15901790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17026891A Pending JPH0521955A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 多層プリント板用金属箔張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521955A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000263577A (ja) * | 1999-03-18 | 2000-09-26 | Kuraray Co Ltd | 金属箔積層板の製造方法および金属箔積層板 |
| JP2006165163A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用基板の製造方法 |
| JP2006315391A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板およびこれを用いたプリント配線板 |
| CN115816836A (zh) * | 2022-09-26 | 2023-03-21 | 江西新联兴科技有限公司 | 一种用于pcb压制加工的电加热装置及方法 |
| CN120475637A (zh) * | 2025-05-13 | 2025-08-12 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种提升印制电路板多层压合性能的工艺 |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP17026891A patent/JPH0521955A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000263577A (ja) * | 1999-03-18 | 2000-09-26 | Kuraray Co Ltd | 金属箔積層板の製造方法および金属箔積層板 |
| JP2006165163A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用基板の製造方法 |
| JP2006315391A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板およびこれを用いたプリント配線板 |
| CN115816836A (zh) * | 2022-09-26 | 2023-03-21 | 江西新联兴科技有限公司 | 一种用于pcb压制加工的电加热装置及方法 |
| CN120475637A (zh) * | 2025-05-13 | 2025-08-12 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种提升印制电路板多层压合性能的工艺 |
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