JPH04360156A - 静電荷像現像用キャリア - Google Patents
静電荷像現像用キャリアInfo
- Publication number
- JPH04360156A JPH04360156A JP3136456A JP13645691A JPH04360156A JP H04360156 A JPH04360156 A JP H04360156A JP 3136456 A JP3136456 A JP 3136456A JP 13645691 A JP13645691 A JP 13645691A JP H04360156 A JPH04360156 A JP H04360156A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- carrier
- weight
- toner
- thermosetting resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 65
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 65
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000007771 core particle Substances 0.000 claims description 8
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 abstract description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 16
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 9
- AYTAKQFHWFYBMA-UHFFFAOYSA-N chromium dioxide Chemical compound O=[Cr]=O AYTAKQFHWFYBMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 4
- SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N iron(II,III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]O[Fe]=O SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 abstract description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 abstract description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N nickel(II) oxide Inorganic materials [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 21
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 14
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical group C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 9
- 229920005792 styrene-acrylic resin Polymers 0.000 description 8
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- -1 ferrite Chemical class 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 6
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 4
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 4
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100022587 Peroxisomal multifunctional enzyme type 2 Human genes 0.000 description 2
- 101710125609 Peroxisomal multifunctional enzyme type 2 Proteins 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N dibutyl(oxo)tin Chemical compound CCCC[Sn](=O)CCCC JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229920001909 styrene-acrylic polymer Polymers 0.000 description 2
- WHFHDVDXYKOSKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=C(C=C)C=C1 WHFHDVDXYKOSKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCOC(=O)C(C)=C SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C=C DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXVAPHNPNMUIX-UHFFFAOYSA-N 6-amino-2-methylhex-2-enamide Chemical group NC(=O)C(C)=CCCCN NIXVAPHNPNMUIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004482 WACKER® Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N aldehydo-D-glucose Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C=O GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXOWYMLTGOFURZ-UHFFFAOYSA-N azanylidynechromium Chemical compound [Cr]#N CXOWYMLTGOFURZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKKMWRVAJNPLFY-UHFFFAOYSA-N azanylidynevanadium Chemical compound [V]#N SKKMWRVAJNPLFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001687 destabilization Effects 0.000 description 1
- 238000001938 differential scanning calorimetry curve Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 210000003746 feather Anatomy 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N octyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C(C)=C NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940065472 octyl acrylate Drugs 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Developing Agents For Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、トナーと組み合わされ
て現像剤として使用される樹脂被覆キャリアに関する。
て現像剤として使用される樹脂被覆キャリアに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、電子写真用静電潜像現像方式
として、絶縁性非磁性トナーとキャリア粒子とを混合す
ることにより、トナーを摩擦帯電させると共に、現像剤
を搬送させ、静電潜像と接触させ現像する二成分系現像
方式が知られている。
として、絶縁性非磁性トナーとキャリア粒子とを混合す
ることにより、トナーを摩擦帯電させると共に、現像剤
を搬送させ、静電潜像と接触させ現像する二成分系現像
方式が知られている。
【0003】このような二成分系現像方式に使用される
粒状キャリアは、キャリア表面へのトナーのフィルミン
グ防止、キャリア均一表面の形成、表面酸化防止、感湿
性低下の防止、現像剤の寿命の延長、感光体のキャリア
によるキズあるいは摩耗からの保護、帯電極性の制御ま
たは帯電量の調節等の目的で、通常、適当な樹脂材料で
被覆される(例えば特開昭58−108548号公報)
。
粒状キャリアは、キャリア表面へのトナーのフィルミン
グ防止、キャリア均一表面の形成、表面酸化防止、感湿
性低下の防止、現像剤の寿命の延長、感光体のキャリア
によるキズあるいは摩耗からの保護、帯電極性の制御ま
たは帯電量の調節等の目的で、通常、適当な樹脂材料で
被覆される(例えば特開昭58−108548号公報)
。
【0004】そのような樹脂材料の1つとして熱硬化性
樹脂が使用されることが知られているが、依然として耐
久性あるいは耐熱性に問題があり、またトナーのキャリ
ア表面へのスペント化、それに伴う帯電量の不安定化な
らびにトナーカブリ等の発生の問題がある。さらに、耐
環境性を改良する必要がある。特に高温高湿環境下では
、初期は良好な画像を得ることができるが、耐刷を行な
うにつれ、帯電量が低下し、トナーカブリやキャリアす
じが発生し、複写画像の画質が低下する。
樹脂が使用されることが知られているが、依然として耐
久性あるいは耐熱性に問題があり、またトナーのキャリ
ア表面へのスペント化、それに伴う帯電量の不安定化な
らびにトナーカブリ等の発生の問題がある。さらに、耐
環境性を改良する必要がある。特に高温高湿環境下では
、初期は良好な画像を得ることができるが、耐刷を行な
うにつれ、帯電量が低下し、トナーカブリやキャリアす
じが発生し、複写画像の画質が低下する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事情に鑑
みなされたものであり、耐熱性、耐環境性、帯電安定性
に優れ、トナーカブリのない、キメのある画像を形成す
ることのできるキャリアを提供することを目的とする。
みなされたものであり、耐熱性、耐環境性、帯電安定性
に優れ、トナーカブリのない、キメのある画像を形成す
ることのできるキャリアを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明はキャリア芯粒子
表面に熱硬化性樹脂による被覆層を有し、最外殻被覆層
部に導電性フィラーを含有することを特徴とする静電荷
像現像用キャリアに関する。
表面に熱硬化性樹脂による被覆層を有し、最外殻被覆層
部に導電性フィラーを含有することを特徴とする静電荷
像現像用キャリアに関する。
【0007】本発明のキャリアは、少なくともキャリア
芯材、および該芯材を被覆する熱硬化性樹脂被覆層およ
び該熱硬化性樹脂被覆層の最外殻部に含有される導電性
フィラーよりなる。
芯材、および該芯材を被覆する熱硬化性樹脂被覆層およ
び該熱硬化性樹脂被覆層の最外殻部に含有される導電性
フィラーよりなる。
【0008】熱硬化性樹脂の被覆は、キャリアの耐熱性
、耐久性向上に寄与し、導電性フィラーの添加は、キャ
リアの耐環境安定性、特に高温高湿下の帯電安定性に大
きく寄与する。それにより、本発明のキャリアはトナー
カブリ等のないキメに優れた画像を形成することができ
る。
、耐久性向上に寄与し、導電性フィラーの添加は、キャ
リアの耐環境安定性、特に高温高湿下の帯電安定性に大
きく寄与する。それにより、本発明のキャリアはトナー
カブリ等のないキメに優れた画像を形成することができ
る。
【0009】キャリアの芯材としては、静電潜像担持体
へのキャリア付着(飛散)防止の点から小さくとも20
μm(平均粒径)の大きさのものを使用し、キャリアス
ジ等の発生防止等画質の低下防止の点から大きくとも1
00μmのものを使用する。具体的材料としては、電子
写真用二成分キャリアとして公知のもの、例えばフェラ
イト、マグネタイト、鉄、ニッケル、コバルト等の金属
、これらの金属と亜鉛、アンチモン、アルミニウム、鉛
、スズ、ビスマス、ベリリウム、マンガン、セレン、タ
ングステン、ジルコニウム、バナジウム等の金属との合
金あるいは混合物、酸化鉄、酸化チタン、酸化マグネシ
ウム等の金属酸化物、窒化クロム、窒化バナジウム等の
窒化物、炭化ケイ素、炭化タングステン等の炭化物との
混合物および強磁性フェライト、ならびにこれらの混合
物を適用することができる。
へのキャリア付着(飛散)防止の点から小さくとも20
μm(平均粒径)の大きさのものを使用し、キャリアス
ジ等の発生防止等画質の低下防止の点から大きくとも1
00μmのものを使用する。具体的材料としては、電子
写真用二成分キャリアとして公知のもの、例えばフェラ
イト、マグネタイト、鉄、ニッケル、コバルト等の金属
、これらの金属と亜鉛、アンチモン、アルミニウム、鉛
、スズ、ビスマス、ベリリウム、マンガン、セレン、タ
ングステン、ジルコニウム、バナジウム等の金属との合
金あるいは混合物、酸化鉄、酸化チタン、酸化マグネシ
ウム等の金属酸化物、窒化クロム、窒化バナジウム等の
窒化物、炭化ケイ素、炭化タングステン等の炭化物との
混合物および強磁性フェライト、ならびにこれらの混合
物を適用することができる。
【0010】キャリア芯材に被覆する熱硬化性樹脂とし
ては加熱すると硬化(不溶化)する樹脂として知られて
いるものを適用できる。例えば、シリコン樹脂、エポキ
シ樹脂、アルキド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド
樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−ホルム
アルデヒド樹脂、アクリルポリオールをイソシアネート
で硬化させた樹脂、ポリエステルポリオールをイソシア
ネートで硬化させた樹脂、アクリルポリオールをメラミ
ンで硬化させた樹脂、あるいはアクリル酸をメラミンで
硬化させた樹脂等である。また熱硬化性樹脂の構成成分
であるモノマーを組み合わせて用いてもよい。その他に
熱可塑性樹脂でも架橋によって硬化し耐熱性を有する樹
脂であれば、本発明の熱硬化性樹脂に含まれる。特に、
キャリアと組み合わせて使用されるトナーの構成樹脂が
ポリエステル系樹脂で構成されている場合は、トナーは
負帯電性であり、キャリアをより正帯電性とするために
、熱硬化性アクリル樹脂を使用することが好ましい。熱
硬化性アクリル樹脂は、少なくとも1種のアクリル系単
量体、あるいはアクリル系単量体およびスチレン系単量
体を重合してなる共重合体をメラミン系化合物、イソシ
アネート系化合物によって架橋させたものである。アク
リル系単量体としては、例えば、メタクリル酸メチル、
メタクリル酸ブチル、メタクリル酸オクチル、メタクリ
ル酸ステアリル等のメタクリル酸アルキルエステル類;
アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブ
チル、アクリル酸オクチル等のアクリル酸アルキルエス
テル類;アクリロニトリル、アクリルアミド;あるいは
、メタクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、メタク
リル酸ジエチルアミノエチルエステル、アクリル酸ジメ
チルアミノエチルエステル、ジメチルアミノプロピルメ
タクリル酸アミド等のアミノ基含有ビニルモノマー等を
使用することができ、またスチレン系単量体としては、
スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、p−
エチルスチレン等を使用することができる。
ては加熱すると硬化(不溶化)する樹脂として知られて
いるものを適用できる。例えば、シリコン樹脂、エポキ
シ樹脂、アルキド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド
樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−ホルム
アルデヒド樹脂、アクリルポリオールをイソシアネート
で硬化させた樹脂、ポリエステルポリオールをイソシア
ネートで硬化させた樹脂、アクリルポリオールをメラミ
ンで硬化させた樹脂、あるいはアクリル酸をメラミンで
硬化させた樹脂等である。また熱硬化性樹脂の構成成分
であるモノマーを組み合わせて用いてもよい。その他に
熱可塑性樹脂でも架橋によって硬化し耐熱性を有する樹
脂であれば、本発明の熱硬化性樹脂に含まれる。特に、
キャリアと組み合わせて使用されるトナーの構成樹脂が
ポリエステル系樹脂で構成されている場合は、トナーは
負帯電性であり、キャリアをより正帯電性とするために
、熱硬化性アクリル樹脂を使用することが好ましい。熱
硬化性アクリル樹脂は、少なくとも1種のアクリル系単
量体、あるいはアクリル系単量体およびスチレン系単量
体を重合してなる共重合体をメラミン系化合物、イソシ
アネート系化合物によって架橋させたものである。アク
リル系単量体としては、例えば、メタクリル酸メチル、
メタクリル酸ブチル、メタクリル酸オクチル、メタクリ
ル酸ステアリル等のメタクリル酸アルキルエステル類;
アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブ
チル、アクリル酸オクチル等のアクリル酸アルキルエス
テル類;アクリロニトリル、アクリルアミド;あるいは
、メタクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、メタク
リル酸ジエチルアミノエチルエステル、アクリル酸ジメ
チルアミノエチルエステル、ジメチルアミノプロピルメ
タクリル酸アミド等のアミノ基含有ビニルモノマー等を
使用することができ、またスチレン系単量体としては、
スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、p−
エチルスチレン等を使用することができる。
【0011】本発明においては、上記のような熱硬化性
樹脂をキャリア芯粒子に対して0.5〜10重量%、好
ましくは1〜5重量%、より好ましくは2〜3重量%の
量をキャリアに被覆させる。0.5重量%より少ないと
芯材を均一に被覆することができず耐環境性が悪化する
ためであり、10重量%より多いと粒径が大きくなりす
ぎて画質が劣化する等の問題が生じるためである。
樹脂をキャリア芯粒子に対して0.5〜10重量%、好
ましくは1〜5重量%、より好ましくは2〜3重量%の
量をキャリアに被覆させる。0.5重量%より少ないと
芯材を均一に被覆することができず耐環境性が悪化する
ためであり、10重量%より多いと粒径が大きくなりす
ぎて画質が劣化する等の問題が生じるためである。
【0012】キャリア被覆熱硬化性樹脂層の最外殻層部
には、導電性フィラーが含有される。導電性フィラーと
しては、電気抵抗(比抵抗)が1010Ω・cm以下で
あるフィラーを使用することができ、例えば磁性粉(フ
ェライト、マグネタイト)、NiO、CrO2、MnO
2、導電性ZnO、導電性カーボンブラック等を使用す
ることができる。
には、導電性フィラーが含有される。導電性フィラーと
しては、電気抵抗(比抵抗)が1010Ω・cm以下で
あるフィラーを使用することができ、例えば磁性粉(フ
ェライト、マグネタイト)、NiO、CrO2、MnO
2、導電性ZnO、導電性カーボンブラック等を使用す
ることができる。
【0013】導電性フィラーの含有率は、フィラーの種
類により適宜選定すべきものであるが、フェライトを使
用した場合はキャリア芯粒子を基準に0.01〜10重
量%、好ましくは0.05〜5重量%、より好ましくは
0.1〜2重量%の量を使用すればよい。含有量が上記
範囲より少ないと本発明の効果を十分達成することがで
きず、上記範囲より多いと帯電量が低下しトナーカブリ
が発生するためである。
類により適宜選定すべきものであるが、フェライトを使
用した場合はキャリア芯粒子を基準に0.01〜10重
量%、好ましくは0.05〜5重量%、より好ましくは
0.1〜2重量%の量を使用すればよい。含有量が上記
範囲より少ないと本発明の効果を十分達成することがで
きず、上記範囲より多いと帯電量が低下しトナーカブリ
が発生するためである。
【0014】熱硬化性樹脂をキャリア芯粒子に塗布する
には、上記した熱硬化性樹脂を、適当な溶媒に溶解した
樹脂液を使用し、浸漬法、スプレードライ法等を適用す
ればよい。熱硬化性樹脂としてモノマー単独あるいはモ
ノマーの混合物を使用する場合は、芯粒子表面への付着
量を確保するために、モノマー混合溶液の段階で、ある
程度硬化させて、粘性を付与しておくことが好ましい。
には、上記した熱硬化性樹脂を、適当な溶媒に溶解した
樹脂液を使用し、浸漬法、スプレードライ法等を適用す
ればよい。熱硬化性樹脂としてモノマー単独あるいはモ
ノマーの混合物を使用する場合は、芯粒子表面への付着
量を確保するために、モノマー混合溶液の段階で、ある
程度硬化させて、粘性を付与しておくことが好ましい。
【0015】塗布後、必要に応じて乾燥し、焼成処理を
行う。焼成終了後、キャリア粒子は、凝集してバルクと
なっているので、そのバルクを解砕し、篩にかけ、所望
の粒径のキャリアを得る。
行う。焼成終了後、キャリア粒子は、凝集してバルクと
なっているので、そのバルクを解砕し、篩にかけ、所望
の粒径のキャリアを得る。
【0016】樹脂膜の所望の厚さ、均一性を得るため必
要に応じて上記塗布、焼成、解砕を繰り返せばよい。好
ましくは2〜3回行なう。こうすることにより、キャリ
ア芯粒子は、熱硬化性樹脂に均一に被覆される。
要に応じて上記塗布、焼成、解砕を繰り返せばよい。好
ましくは2〜3回行なう。こうすることにより、キャリ
ア芯粒子は、熱硬化性樹脂に均一に被覆される。
【0017】そして最後の塗布工程において、上記した
導電性フィラーを含有させて、樹脂液を塗布する。フィ
ラー入被覆層は先の工程で成形した熱硬化性樹脂被覆層
上に密着性よく形成することができる。
導電性フィラーを含有させて、樹脂液を塗布する。フィ
ラー入被覆層は先の工程で成形した熱硬化性樹脂被覆層
上に密着性よく形成することができる。
【0018】導電性フィラーを含有した熱硬化性樹脂を
上記樹脂被覆キャリアに塗布するには上記した熱硬化性
樹脂を適当な溶媒に溶解した樹脂液に所定量の導電性フ
ィラーを入れ、充分に分散した樹脂液を使用し、浸漬法
、スプレードライ法等を適用すればよい。上記樹脂液に
導電性フィラーの分散は、超音波ホモジナイザーを使用
すると効果的に行なえる。これにより不純物の混入がな
く短時間で均一な分散液を得ることができる。
上記樹脂被覆キャリアに塗布するには上記した熱硬化性
樹脂を適当な溶媒に溶解した樹脂液に所定量の導電性フ
ィラーを入れ、充分に分散した樹脂液を使用し、浸漬法
、スプレードライ法等を適用すればよい。上記樹脂液に
導電性フィラーの分散は、超音波ホモジナイザーを使用
すると効果的に行なえる。これにより不純物の混入がな
く短時間で均一な分散液を得ることができる。
【0019】塗布後、焼成、解砕を行ない所望の粒径の
キャリアを得る。最終的に得られる本発明のキャリアは
被覆層の熱分解ピーク温度が275℃以上であることが
望ましい。熱分解ピーク温度が275℃より低いとキャ
リアの耐熱性が低下し、ブロッキングが生じ易くなる。 本発明のキャリアはトナーと組み合わされて2成分現像
剤として使用される。以下、本発明を実施例を用いて説
明する。
キャリアを得る。最終的に得られる本発明のキャリアは
被覆層の熱分解ピーク温度が275℃以上であることが
望ましい。熱分解ピーク温度が275℃より低いとキャ
リアの耐熱性が低下し、ブロッキングが生じ易くなる。 本発明のキャリアはトナーと組み合わされて2成分現像
剤として使用される。以下、本発明を実施例を用いて説
明する。
【0020】トナーの製造
(バインダー樹脂:ビニル変性ポリエステル樹脂の製造
)ポリオキシエチレン(2)−2,2−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)プロパン68重量部、イソフタル酸1
6重量部、テレフタル酸16重量部、無水マレイン酸0
.3重量部、ジブチル錫オキシド0.06重量部をフラ
スコに仕込み、窒素雰囲気下で230℃で24時間反応
を続けて取り出し、不飽和ポリエステルを含有するポリ
エステル樹脂を得た。得られたポリエステル樹脂の重量
平均分子量は10,600であった。
)ポリオキシエチレン(2)−2,2−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)プロパン68重量部、イソフタル酸1
6重量部、テレフタル酸16重量部、無水マレイン酸0
.3重量部、ジブチル錫オキシド0.06重量部をフラ
スコに仕込み、窒素雰囲気下で230℃で24時間反応
を続けて取り出し、不飽和ポリエステルを含有するポリ
エステル樹脂を得た。得られたポリエステル樹脂の重量
平均分子量は10,600であった。
【0021】このポリエステル樹脂50重量部、キシレ
ン50重量部をフラスコに仕込み溶解した。キシレンが
還流するまで温度を上げ、キシレン還流下にスチレン1
3重量部、メタクリル酸メチル2重量部にアゾビスイソ
ブチロニトリル0.4重量部を溶解したものを窒素雰囲
気下約30分で滴下した。滴下後3時間保温し、キシレ
ンを減圧蒸留した後樹脂を取り出し、重量平均分子量が
13,100、100℃における溶融粘度が6×104
ポイズ、ガラス転移温度が63℃のバインダー樹脂を得
た。
ン50重量部をフラスコに仕込み溶解した。キシレンが
還流するまで温度を上げ、キシレン還流下にスチレン1
3重量部、メタクリル酸メチル2重量部にアゾビスイソ
ブチロニトリル0.4重量部を溶解したものを窒素雰囲
気下約30分で滴下した。滴下後3時間保温し、キシレ
ンを減圧蒸留した後樹脂を取り出し、重量平均分子量が
13,100、100℃における溶融粘度が6×104
ポイズ、ガラス転移温度が63℃のバインダー樹脂を得
た。
【0022】ただし、溶融粘度は島津製作所フローテス
ターCFT−500を用い、ノズル径1mm、ノズル長
さ1mm、荷重3kg、昇温速度3℃/分の条件で測定
した値である。
ターCFT−500を用い、ノズル径1mm、ノズル長
さ1mm、荷重3kg、昇温速度3℃/分の条件で測定
した値である。
【0023】
重量部・上記で得られたスチレン
アクリル変性ポリエステル樹脂 100
・カーボンブラック MA#8(三菱化成社製)
3・帯電制
御剤(ボントロンE−84、オリエント化学社製)
3上記材料をヘンシェルミキサー
で十分混合し、二軸押出機で混練後、冷却した。混合物
をフェザーミルで粗粉砕し、その後、ジェット粉砕機と
風力分級機を用い、粒径5〜25μm(平均粒径10.
5μm)の粒子を得た。
重量部・上記で得られたスチレン
アクリル変性ポリエステル樹脂 100
・カーボンブラック MA#8(三菱化成社製)
3・帯電制
御剤(ボントロンE−84、オリエント化学社製)
3上記材料をヘンシェルミキサー
で十分混合し、二軸押出機で混練後、冷却した。混合物
をフェザーミルで粗粉砕し、その後、ジェット粉砕機と
風力分級機を用い、粒径5〜25μm(平均粒径10.
5μm)の粒子を得た。
【0024】次に、疎水性チタン(日本アエロジル社製
:T−805)1.0重量%と疎水性シリカ(ワッカー
社製:H2000/4)0.2重量%を添加し、ヘンシ
ェルミキサーで混合し、トナーを得た。
:T−805)1.0重量%と疎水性シリカ(ワッカー
社製:H2000/4)0.2重量%を添加し、ヘンシ
ェルミキサーで混合し、トナーを得た。
【0025】実施例1
スチレン、メチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチ
ルアクリレート、メタクリル酸からなるスチレン−アク
リル系共重合体(1.5:7:1.0:0.5)80重
量部とブチル化メラミン樹脂20重量部をトルエンで希
釈し、固形比2重量%のスチレンアクリル樹脂溶液を調
合した。
ルアクリレート、メタクリル酸からなるスチレン−アク
リル系共重合体(1.5:7:1.0:0.5)80重
量部とブチル化メラミン樹脂20重量部をトルエンで希
釈し、固形比2重量%のスチレンアクリル樹脂溶液を調
合した。
【0026】芯材として焼成フェライト粉(F−300
;平均粒径:50μm、嵩密度:2.53g/cm3;
パウダーテック社製)を用い、上記スチレンアクリル樹
脂溶液を芯材に対する被覆樹脂量が約1重量%になるよ
うにスピラーコーター(岡田精工社製)により塗布し、
乾燥した。得られたキャリアを熱風循環式オープン中に
て170℃で2時間放置して焼成した。冷却後フェライ
ト粉バルクを目開き210μmと90μmのスクリーン
メッシュを取り付けたフルイ振盪器を用いて解砕し、樹
脂コートされたフェライト粉とした。このフェライト粉
に対し、上記塗布焼成、解砕をさらに3回繰り返し樹脂
被覆キャリアを得た。
;平均粒径:50μm、嵩密度:2.53g/cm3;
パウダーテック社製)を用い、上記スチレンアクリル樹
脂溶液を芯材に対する被覆樹脂量が約1重量%になるよ
うにスピラーコーター(岡田精工社製)により塗布し、
乾燥した。得られたキャリアを熱風循環式オープン中に
て170℃で2時間放置して焼成した。冷却後フェライ
ト粉バルクを目開き210μmと90μmのスクリーン
メッシュを取り付けたフルイ振盪器を用いて解砕し、樹
脂コートされたフェライト粉とした。このフェライト粉
に対し、上記塗布焼成、解砕をさらに3回繰り返し樹脂
被覆キャリアを得た。
【0027】次に、上記スチレンアクリル樹脂溶液の樹
脂固形分に対して、フェライト微粉末(TDK社製;M
FP−2)30重量%添加したものを、超音波ホモジナ
イザー(日本精機社製)にて、十分分散させ、フェライ
トフィラー分散スチレンアクリル樹脂溶液を調合した。
脂固形分に対して、フェライト微粉末(TDK社製;M
FP−2)30重量%添加したものを、超音波ホモジナ
イザー(日本精機社製)にて、十分分散させ、フェライ
トフィラー分散スチレンアクリル樹脂溶液を調合した。
【0028】芯材として上記樹脂被覆キャリアを用い、
上記フェライトフィラー分散スチレンアクリル樹脂溶液
を芯材に対する被覆樹脂量が約1重量%になるように同
じくスピラコーター(岡田精工社製)により塗布し、乾
燥し、さらに熱風循環式オーブン中にて170℃で2時
間放置して焼成した。つぎに冷却後、210μmを90
μmのスクリーンメッシュを取りつけたフルイ振盪器を
用いて、解砕し、フェライトフィラー含有樹脂被覆キャ
リア■を得た。
上記フェライトフィラー分散スチレンアクリル樹脂溶液
を芯材に対する被覆樹脂量が約1重量%になるように同
じくスピラコーター(岡田精工社製)により塗布し、乾
燥し、さらに熱風循環式オーブン中にて170℃で2時
間放置して焼成した。つぎに冷却後、210μmを90
μmのスクリーンメッシュを取りつけたフルイ振盪器を
用いて、解砕し、フェライトフィラー含有樹脂被覆キャ
リア■を得た。
【0029】得られたキャリア■の平均粒径は55μm
、樹脂被覆量(Rc)は3.83%、熱分解温度は28
0℃、電気抵抗は3×1010Ωcmであった・
、樹脂被覆量(Rc)は3.83%、熱分解温度は28
0℃、電気抵抗は3×1010Ωcmであった・
【00
30】なお、被覆樹脂量(Rc)は以下のようにして求
めた。樹脂被覆キャリア約5g、あらかじめ重量W0(
g)を精秤した10ccの磁性ルツボに入れ、全体の重
量W1(g)を精秤する。このルツボをマッフル炉に入
れ、毎分15度のスピードで900℃まで昇温し、90
0℃に保った状態で3時間放置し、被覆樹脂を燃焼させ
、その後、常温まで放冷する。常温に達した後、直ちに
キャリアの入ったルツボの重量W2(g)を精秤する。 被覆樹脂量(Rc)は、下記式で求められる。
30】なお、被覆樹脂量(Rc)は以下のようにして求
めた。樹脂被覆キャリア約5g、あらかじめ重量W0(
g)を精秤した10ccの磁性ルツボに入れ、全体の重
量W1(g)を精秤する。このルツボをマッフル炉に入
れ、毎分15度のスピードで900℃まで昇温し、90
0℃に保った状態で3時間放置し、被覆樹脂を燃焼させ
、その後、常温まで放冷する。常温に達した後、直ちに
キャリアの入ったルツボの重量W2(g)を精秤する。 被覆樹脂量(Rc)は、下記式で求められる。
【数1】
【0031】キャリア粒径の測定はマイクロトラック社
のレーザ回折式粒度分布測定器を使って測定した。
のレーザ回折式粒度分布測定器を使って測定した。
【0032】キャリア嵩密度の測定は、蔵持科学器械製
作所製嵩比重測定器を用いてJISZ 2504に従
って測定した。
作所製嵩比重測定器を用いてJISZ 2504に従
って測定した。
【0033】熱分解ピーク温度は、熱分析機(セイコー
電子社製、SSS−5000)によるDSC曲線から求
めた。
電子社製、SSS−5000)によるDSC曲線から求
めた。
【0034】実施例2
実施例1において、スチレンアクリル樹脂溶液の樹脂固
形分に対してフェライト微粉末(MFP−2)100重
量%とする以外は、実施例1と同様な操作を行い、フェ
ライトフィラー含有樹脂被覆キャリア■を得た。得られ
たキャリア■の平均粒径は56μm、樹脂被覆量Rcは
3.80重量%、熱分解温度は280℃、電気抵抗は2
×1010Ω・cmであった。
形分に対してフェライト微粉末(MFP−2)100重
量%とする以外は、実施例1と同様な操作を行い、フェ
ライトフィラー含有樹脂被覆キャリア■を得た。得られ
たキャリア■の平均粒径は56μm、樹脂被覆量Rcは
3.80重量%、熱分解温度は280℃、電気抵抗は2
×1010Ω・cmであった。
【0035】実施例3
実施例1にスチレンアクリル樹脂溶液の樹脂固形分に対
してフェライト微粉末(MFP−2)50重量%とし、
被覆樹脂量がキャリア芯粒子に対して約0.5重量%に
なる以外は実施例1と同様な操作を行い、フェライトフ
ィラー含有樹脂被覆キャリア■を得た。得られたキャリ
ア■の平均粒径は53μm、樹脂被覆量Rcは3.45
重量%、熱分解温度は283℃、電気抵抗は1×101
0Ω・cmであった。
してフェライト微粉末(MFP−2)50重量%とし、
被覆樹脂量がキャリア芯粒子に対して約0.5重量%に
なる以外は実施例1と同様な操作を行い、フェライトフ
ィラー含有樹脂被覆キャリア■を得た。得られたキャリ
ア■の平均粒径は53μm、樹脂被覆量Rcは3.45
重量%、熱分解温度は283℃、電気抵抗は1×101
0Ω・cmであった。
【0036】比較例1
芯材として実施例1と同じ焼成フェライト粉(F−30
0;平均粒径:45μm、嵩密度:2.50g/cm3
:パウダーテック社製)を用い、実施例1と同じフェラ
イトフィラー分散スチレンアクリル系樹脂溶液を芯材に
対する被覆樹脂量が約2重量%になるようにスピラーコ
ーター(岡田精工社製)より塗布し、乾燥した。得られ
たキャリアを熱風循環式オーブン中にて160℃で2時
間放置して焼成した。冷却後、フェライト粉バルクを目
開き210μmと90μmのスクリーンメッシュを取り
付けたフルイ振盪器を用いて解砕し、フェライトフィラ
ー含有樹脂被覆キャリア■を得た。得られたキャリアの
平均粒径は47μm、被覆樹脂量(Rc)は1.90%
、熱分解ピーク温度は245℃、電気抵抗は約5×10
9Ωcmであった。
0;平均粒径:45μm、嵩密度:2.50g/cm3
:パウダーテック社製)を用い、実施例1と同じフェラ
イトフィラー分散スチレンアクリル系樹脂溶液を芯材に
対する被覆樹脂量が約2重量%になるようにスピラーコ
ーター(岡田精工社製)より塗布し、乾燥した。得られ
たキャリアを熱風循環式オーブン中にて160℃で2時
間放置して焼成した。冷却後、フェライト粉バルクを目
開き210μmと90μmのスクリーンメッシュを取り
付けたフルイ振盪器を用いて解砕し、フェライトフィラ
ー含有樹脂被覆キャリア■を得た。得られたキャリアの
平均粒径は47μm、被覆樹脂量(Rc)は1.90%
、熱分解ピーク温度は245℃、電気抵抗は約5×10
9Ωcmであった。
【0037】比較例2
芯材として焼成フェライト粉(F−300;平均粒径:
45μm、嵩密度:2.35g/cm3;パウダーテッ
ク社製)を用い、実施例1と同じ、スチレンアクリル系
樹脂溶液を芯材に対する被覆樹脂量が約1重量%になる
ようにスピラーコーター(岡田精工社製)により塗布し
、乾燥した。 得られたキャリアを熱風循環式オーブン中にて160℃
で2時間放置して焼成した。冷却後、フェライト粉バル
クを目開き210μmと90μmのスクリーンメッシュ
を取り付けたフルイ振盪器を用いて解砕し、樹脂コート
されたフェライト粉とした。このフェライト粉に対し、
上記塗布、焼成、解砕をさらに2回繰り返し、樹脂被覆
キャリア■を得た。得られたキャリアの平均粒径は48
μm、被覆樹脂量(Rc)は2.85%、熱分解ピーク
温度は245℃、電気抵抗は約8×109Ωcmであっ
た。
45μm、嵩密度:2.35g/cm3;パウダーテッ
ク社製)を用い、実施例1と同じ、スチレンアクリル系
樹脂溶液を芯材に対する被覆樹脂量が約1重量%になる
ようにスピラーコーター(岡田精工社製)により塗布し
、乾燥した。 得られたキャリアを熱風循環式オーブン中にて160℃
で2時間放置して焼成した。冷却後、フェライト粉バル
クを目開き210μmと90μmのスクリーンメッシュ
を取り付けたフルイ振盪器を用いて解砕し、樹脂コート
されたフェライト粉とした。このフェライト粉に対し、
上記塗布、焼成、解砕をさらに2回繰り返し、樹脂被覆
キャリア■を得た。得られたキャリアの平均粒径は48
μm、被覆樹脂量(Rc)は2.85%、熱分解ピーク
温度は245℃、電気抵抗は約8×109Ωcmであっ
た。
【0038】以上得られたキャリアの製造条件、諸物性
を表1にまとめた。
を表1にまとめた。
【表1】
【0039】[キャリアの評価]前記で製造したトナー
8重量部と、実施例1〜3および比較例1及び2の各キ
ャリア92重量部を混合して現像剤とした。この現像剤
をCF−70(ミノルタカメラ社製)を用い、下記項目
について30℃85%の環境下にて5000枚の複写を
行ない、耐刷評価し、その結果を表2に示した。
8重量部と、実施例1〜3および比較例1及び2の各キ
ャリア92重量部を混合して現像剤とした。この現像剤
をCF−70(ミノルタカメラ社製)を用い、下記項目
について30℃85%の環境下にて5000枚の複写を
行ない、耐刷評価し、その結果を表2に示した。
【0040】
【表2】
【0041】(帯電量)フィルム帯電測定法によった(
トナー濃度8重量%)
トナー濃度8重量%)
【0042】(画像上のカブリ)前記した通り各種トナ
ーおよびキャリアの組み合わせにおいて、上記複写機を
用いて画出し行った。画像上のカブリについては白地画
像上のトナーカブリを評価し、ランク付けを行なった。 △ランク以上で実用上使用可能であるが、○以上が望ま
しい。
ーおよびキャリアの組み合わせにおいて、上記複写機を
用いて画出し行った。画像上のカブリについては白地画
像上のトナーカブリを評価し、ランク付けを行なった。 △ランク以上で実用上使用可能であるが、○以上が望ま
しい。
【0043】(耐熱性)キャリア10gを容器に入れ、
60℃のオーブン中1時間放置し、冷却後のキャリア凝
集の有無を判定し、以下のごとくランク付けを行った。 ○:凝集なし △:凝集あるが、簡単にほぐれる(実用下限)×:凝集
大でほぐれない(実用不可)
60℃のオーブン中1時間放置し、冷却後のキャリア凝
集の有無を判定し、以下のごとくランク付けを行った。 ○:凝集なし △:凝集あるが、簡単にほぐれる(実用下限)×:凝集
大でほぐれない(実用不可)
【0044】(帯電の環境変動)現像剤を10℃、15
%の環境下で24時間保管後の帯電量(QLL)および
、30℃、85%の環境下で24時間保管後の帯電量(
QHH)を求め、その差△Q; △Q=QLL−QHH(μC/g) を求め、以下のごとくランク付を行なうことにより、帯
電の環境変動を評価した。以下の結果を、下記表1にま
とめた。Xは環境変動が大きく実用不可であることを、
△以上で実用上使用可能であるが、○以上が望ましいこ
とを示す。
%の環境下で24時間保管後の帯電量(QLL)および
、30℃、85%の環境下で24時間保管後の帯電量(
QHH)を求め、その差△Q; △Q=QLL−QHH(μC/g) を求め、以下のごとくランク付を行なうことにより、帯
電の環境変動を評価した。以下の結果を、下記表1にま
とめた。Xは環境変動が大きく実用不可であることを、
△以上で実用上使用可能であるが、○以上が望ましいこ
とを示す。
【0045】(画像上のキメ)画像上のキメについては
、ハーフ画像上のキメを評価し、ランク付けを行った。 △ランク以上で実用上使用可能であるが、○以上が望ま
しい。
、ハーフ画像上のキメを評価し、ランク付けを行った。 △ランク以上で実用上使用可能であるが、○以上が望ま
しい。
【0046】(スペント量)スペントトナー量は現像剤
をサンプリングしブローオフ法によって現像剤をトナー
とキャリアに分離し、単離したキャリア約1.00gを
エタノール20mlに2時間浸漬した後、濾過して濾液
の500nmにおける吸光度を分光光度計で測定する。 これとは別にトナー中の染料成分について検量線を得て
おき先の500nmでの吸光度から溶出したトナー中の
染料の量を算出する。この値とトナーに含まれる染料の
割合とからキャリアに固着したトナーの量としてスペン
トトナー量(mg/キャリア1g)を求める。
をサンプリングしブローオフ法によって現像剤をトナー
とキャリアに分離し、単離したキャリア約1.00gを
エタノール20mlに2時間浸漬した後、濾過して濾液
の500nmにおける吸光度を分光光度計で測定する。 これとは別にトナー中の染料成分について検量線を得て
おき先の500nmでの吸光度から溶出したトナー中の
染料の量を算出する。この値とトナーに含まれる染料の
割合とからキャリアに固着したトナーの量としてスペン
トトナー量(mg/キャリア1g)を求める。
【0047】(トナー飛散量)フィルム帯電量測定時に
おけるトナーの落下量により求めた。
おけるトナーの落下量により求めた。
【0048】
【発明の効果】本発明のキャリアは耐熱性、耐久性に優
れ、環境変動の少ない、特に、高温高湿下においてもト
ナーカブリがなく、キメの細かい優れた複写画像を形成
することができる。
れ、環境変動の少ない、特に、高温高湿下においてもト
ナーカブリがなく、キメの細かい優れた複写画像を形成
することができる。
Claims (1)
- 【請求項1】 キャリア芯粒子表面に熱硬化性樹脂に
よる被覆層を有し、最外殻被覆層部に導電性フィラーを
含有することを特徴とする静電荷像現像用キャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3136456A JPH04360156A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 静電荷像現像用キャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3136456A JPH04360156A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 静電荷像現像用キャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04360156A true JPH04360156A (ja) | 1992-12-14 |
Family
ID=15175540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3136456A Pending JPH04360156A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 静電荷像現像用キャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04360156A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0618512A1 (en) * | 1993-03-29 | 1994-10-05 | Xerox Corporation | Developer compositions with coated carrier particles |
| JPH08305090A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-11-22 | Minolta Co Ltd | 静電荷像現像用キャリア |
| US10025214B2 (en) | 2015-12-28 | 2018-07-17 | Ricoh Company, Ltd. | Carrier, developing agent, image forming apparatus, image forming method, replenishment toner, and process cartridge |
| WO2021094957A1 (en) | 2019-11-15 | 2021-05-20 | Ricoh Company, Ltd. | Carrier for forming electrophotographic image, developer for forming electrophotographic image, electrophotographic image forming method, electrophotographic image forming apparatus, and process cartridge |
| US11106150B2 (en) | 2018-11-22 | 2021-08-31 | Ricoh Company, Ltd. | Carrier, developer, method, and apparatus for forming electrophotographic image, and process cartridge |
| EP4617781A2 (en) | 2024-03-12 | 2025-09-17 | Ricoh Company, Ltd. | Electrophotographic developer, electrophotographic image forming method, electrophotographic image forming apparatus, and process cartridge |
| US12436479B2 (en) | 2020-12-10 | 2025-10-07 | Ricoh Company, Ltd. | Carrier for forming electrophotographic image, developer for forming electrophotographic image, electrophotographic image forming method, electrophotographic image forming apparatus, and process cartridge |
-
1991
- 1991-06-07 JP JP3136456A patent/JPH04360156A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0618512A1 (en) * | 1993-03-29 | 1994-10-05 | Xerox Corporation | Developer compositions with coated carrier particles |
| JPH08305090A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-11-22 | Minolta Co Ltd | 静電荷像現像用キャリア |
| US10025214B2 (en) | 2015-12-28 | 2018-07-17 | Ricoh Company, Ltd. | Carrier, developing agent, image forming apparatus, image forming method, replenishment toner, and process cartridge |
| US11106150B2 (en) | 2018-11-22 | 2021-08-31 | Ricoh Company, Ltd. | Carrier, developer, method, and apparatus for forming electrophotographic image, and process cartridge |
| WO2021094957A1 (en) | 2019-11-15 | 2021-05-20 | Ricoh Company, Ltd. | Carrier for forming electrophotographic image, developer for forming electrophotographic image, electrophotographic image forming method, electrophotographic image forming apparatus, and process cartridge |
| US12306582B2 (en) | 2019-11-15 | 2025-05-20 | Ricoh Company, Ltd. | Carrier for forming electrophotographic image, developer for forming electrophotographic image, electrophotographic image forming method, electrophotographic image forming apparatus, and process cartridge |
| US12436479B2 (en) | 2020-12-10 | 2025-10-07 | Ricoh Company, Ltd. | Carrier for forming electrophotographic image, developer for forming electrophotographic image, electrophotographic image forming method, electrophotographic image forming apparatus, and process cartridge |
| EP4617781A2 (en) | 2024-03-12 | 2025-09-17 | Ricoh Company, Ltd. | Electrophotographic developer, electrophotographic image forming method, electrophotographic image forming apparatus, and process cartridge |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8974994B2 (en) | Magnetic carrier, two-component developer, and developer for replenishment | |
| JPH06202381A (ja) | 静電潜像用現像剤 | |
| JP6848566B2 (ja) | キャリア、現像剤、補給用現像剤、画像形成装置、画像形成方法並びにプロセスカートリッジ | |
| CA2164015C (en) | Coated carrier particles and processes thereof | |
| US5945244A (en) | Coated carrier | |
| JP2000221733A (ja) | 静電潜像現像剤用キャリア、静電潜像現像剤及び画像形成方法 | |
| JPH04338971A (ja) | 磁性トナー | |
| JPH04360156A (ja) | 静電荷像現像用キャリア | |
| JPH11174740A (ja) | 静電潜像現像用キャリア、静電荷像現像剤及び画像形成方法 | |
| JP2011033861A (ja) | 磁性キャリア、二成分現像剤及び補給用現像剤 | |
| US5212039A (en) | Developing method of electrostatic latent images for full color image formation | |
| JPH05303238A (ja) | 静電荷像現像用キャリア | |
| JPH10307430A (ja) | 電子写真用キャリア、静電潜像現像剤及び画像形成方法 | |
| JP2578489B2 (ja) | 二成分系乾式現像剤 | |
| JP2016060669A (ja) | フェライト粒子並びにそれを用いた電子写真現像用キャリア及び電子写真用現像剤 | |
| JP7207157B2 (ja) | 現像剤、補給用現像剤、画像形成装置、プロセスカートリッジおよび画像形成方法 | |
| JPH0264559A (ja) | 二成分系現像剤用キャリア及びその製造方法 | |
| JP2997111B2 (ja) | 熱硬化性樹脂被覆キャリアの製造方法 | |
| JPH10198078A (ja) | 静電潜像現像剤及びその製造方法、画像形成方法 | |
| JP3048663B2 (ja) | 静電荷現像用キャリア | |
| JP4233989B2 (ja) | 静電荷像現像剤 | |
| JPS60227271A (ja) | 静電荷像現像用キヤリアの製造方法 | |
| JPH04345171A (ja) | 静電荷像現像用キャリア | |
| JPH0424646A (ja) | 静電潜像現像用トナー | |
| JP2002062684A (ja) | 静電荷像現像用トナー及び画像形成方法 |