JPH04360559A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPH04360559A
JPH04360559A JP3162208A JP16220891A JPH04360559A JP H04360559 A JPH04360559 A JP H04360559A JP 3162208 A JP3162208 A JP 3162208A JP 16220891 A JP16220891 A JP 16220891A JP H04360559 A JPH04360559 A JP H04360559A
Authority
JP
Japan
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chip
package
improved
oil
integrated circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP3162208A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisashi Yamanobuta
恒 山信田
Hiroki Chikama
広樹 千釜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
NEC Engineering Ltd
Original Assignee
NEC Corp
NEC Engineering Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, NEC Engineering Ltd filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH04360559A publication Critical patent/JPH04360559A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
    • H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
    • H10W70/682—Shapes or dispositions thereof comprising holes having chips therein
    • H—ELECTRICITY
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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    • H10W72/874—On different surfaces
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】本発明は半導体集積回路装置に関し、特に
ＬＳＩパッケージの封入方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来のＬＳＩは図４に示す如く、パッケー
ジ４内にＩＣチップ６が搭載されており、パッケージ内
部には不活性ガス等の気体７がキャップ３により封入さ
れている。尚、２はワイヤボンディング線を示し、５は
端子を示している。
【０００３】この様な従来のＬＳＩパッケージにおける
ＩＣチップの封入方法では、ＩＣチップ６の周囲が不活
性ガス７によりに覆われているために、ＩＣチップ６か
らの放熱を十分吸収することができない。よって、ＬＳ
Ｉの性能の低下を招来するという欠点がある。
【０００４】また、特に消費電力の多いＬＳＩの場合に
は、ヒートシンクを別に装着することが必要となるとい
う欠点もある。
【０００５】
【発明の目的】そこで、本発明はかかる従来のものの欠
点を解決すべくなされたものであって、その目的とする
ところは、ＩＣチップの放熱をヒートシンク等の特別の
放熱装置を付加することなく可能とした半導体集積回路
装置を提供することにある。
【０００６】
【発明の構成】本発明による半導体集積回路装置は、パ
ッケージと、前記パッケージ内に搭載されたＩＣチップ
と、前記ＩＣチップを浸漬するように前記パッケージ内
に密閉封入された絶縁性油とを含むことを特徴とする。
【０００７】
【実施例】以下に図面を参照しつつ本発明の実施例を説
明する。
【０００８】図１は本発明の実施例の断面図であり、図
４と同等部分は同一符号により示している。本発明では
、図４の従来の不活性ガス７の代りに絶縁性の油１によ
りＩＣチップ６を浸漬するようパッケージ４内に、この
絶縁性油１を満たす。そして、キャップ３によりパッケ
ージ内に空気が入らないように密閉封入した構造である
。
【０００９】図２に示すようにＩＣチップ６の取付け位
置を図１の例とは逆にしても良く、また、図３に示すよ
うに、キャップ封入位置を図１の例よりも高くして絶縁
油１を多く封入するような構造としても良い。
【００１０】
【発明の効果】以上のべた如く、本発明によれば、ＬＳ
Ｉパッケージ内に絶縁性油を封入してこれによりＩＣチ
ップを浸漬するようにしたので、ＩＣチップの放熱効果
が著しく向上し、また震動や衝撃をこの油により吸収す
ることができ、機械的強度が良好となるという効果があ
る。更に、ワイヤ同士の絶縁性が良好となり、ゴミによ
るショートを防止することが可能となり、信頼性が向上
する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図３】本発明の別の実施例を示す断面図である。
【図４】従来の半導体集積回路装置の断面図である。
【符号の説明】
１　　絶縁性油 ４　　パッケージ ６　　ＩＣチップ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　パッケージと、前記パッケージ内に搭
    載されたＩＣチップと、前記ＩＣチップを浸漬するよう
    に前記パッケージ内に密閉封入された絶縁性油とを含む
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
JP3162208A 1991-06-06 1991-06-06 半導体集積回路装置 Pending JPH04360559A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06310635A (ja) * 1993-04-22 1994-11-04 Nec Corp 半導体装置
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JP2012241657A (ja) * 2011-05-23 2012-12-10 Denso Corp 燃料フィルタ診断システムおよび捕集カートリッジ

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