JPH03182397A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH03182397A JPH03182397A JP1321890A JP32189089A JPH03182397A JP H03182397 A JPH03182397 A JP H03182397A JP 1321890 A JP1321890 A JP 1321890A JP 32189089 A JP32189089 A JP 32189089A JP H03182397 A JPH03182397 A JP H03182397A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- semiconductor element
- metal panel
- package
- heat conductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体素子を内蔵するＩＣカードの、動作
特電力損失によるＩＣカード内部温度上昇防止に関する
ものである。
特電力損失によるＩＣカード内部温度上昇防止に関する
ものである。
〔従来の技術」
第２図は従来のＩＣカードを示す断面図であり、図に分
いて（１）は半導体素子、（１Ｂ）はパッケージ（ｌｂ
）はリード、（２）は半導体素子（１）を実装する配線
基板、（３）は配線基板（２）を固定する樹脂成形フレ
ーム、（４）は國脂威形フレーム（３）に接着された金
属パネルであろう 次に従来のＩＣカードの動作時の内部熱伝導について説
明する。動作時に半導体素子（１）の電力損失により発
する熱の、ＩＣカード外部大気への放熱ルートには、主
として次の２つのルートがある。
いて（１）は半導体素子、（１Ｂ）はパッケージ（ｌｂ
）はリード、（２）は半導体素子（１）を実装する配線
基板、（３）は配線基板（２）を固定する樹脂成形フレ
ーム、（４）は國脂威形フレーム（３）に接着された金
属パネルであろう 次に従来のＩＣカードの動作時の内部熱伝導について説
明する。動作時に半導体素子（１）の電力損失により発
する熱の、ＩＣカード外部大気への放熱ルートには、主
として次の２つのルートがある。
１つは半導体チップから半導体素子（１）のパッケージ
（１８）の表面を経て、ＩＣカード内の空気を介して金
属パネル（４）の表面から外部大気へ放散されるＮ−ト
であり、もう１つは、半導体チップから半導体素子（１
）のリード（１ｂ）を通して配Ｍ基板伐）へ熱伝導され
た後、！！！ｉ！線基板（２）の表面からＩＣカード内
空気を介して金属バネＡ／（４）の表面から外部大気へ
放散されるルートである。
（１８）の表面を経て、ＩＣカード内の空気を介して金
属パネル（４）の表面から外部大気へ放散されるＮ−ト
であり、もう１つは、半導体チップから半導体素子（１
）のリード（１ｂ）を通して配Ｍ基板伐）へ熱伝導され
た後、！！！ｉ！線基板（２）の表面からＩＣカード内
空気を介して金属バネＡ／（４）の表面から外部大気へ
放散されるルートである。
従来のＩＣカードは以上のように構成されているので、
動作時の発熱源である半導体素子から金属パネル筐での
放熱ルートの途中に、カード内部空気を介しての熱伝導
が介在するので、ＩＣカード内部の温度が上昇し、ＩＣ
カード外部大気温度によっては、ＩＣカード内の回路素
子、及び機構部品の定格温度層くまで温度が上昇するな
どの問題点があった。
動作時の発熱源である半導体素子から金属パネル筐での
放熱ルートの途中に、カード内部空気を介しての熱伝導
が介在するので、ＩＣカード内部の温度が上昇し、ＩＣ
カード外部大気温度によっては、ＩＣカード内の回路素
子、及び機構部品の定格温度層くまで温度が上昇するな
どの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ＩＣカード動作時の、半導体素子の電力損失
による発熱を効率よく金属バネ〜へ伝導し、金属パネル
表面から外部大気へ放熱することにより、内部温度上昇
を抑制することのできるＩＣカードを得ることを目的と
する。
たもので、ＩＣカード動作時の、半導体素子の電力損失
による発熱を効率よく金属バネ〜へ伝導し、金属パネル
表面から外部大気へ放熱することにより、内部温度上昇
を抑制することのできるＩＣカードを得ることを目的と
する。
Ｃ課頭金解決するための手段ノ
この発明に係るＩＣカードは、ＩＣカード内の半導体素
子のパッケージ表面とカード外装の金属パネルとの間の
間隙を、高熱伝導率物質で充填したものである。
子のパッケージ表面とカード外装の金属パネルとの間の
間隙を、高熱伝導率物質で充填したものである。
〔作用Ｊ
この発明に卦けるＩＣカードは、動作時に半導体素子の
電力損失により発する熱を、半導体素子のパッケージ表
面とＩＣカード外装の金属パネルとの間に充填した高熱
伝４率物質を通して効率よ〈金属パネルへ伝導し、金属
パネル表面から外部大気へ熱を放散し、ＩＣカード内部
の温度上昇を抑制する。
電力損失により発する熱を、半導体素子のパッケージ表
面とＩＣカード外装の金属パネルとの間に充填した高熱
伝４率物質を通して効率よ〈金属パネルへ伝導し、金属
パネル表面から外部大気へ熱を放散し、ＩＣカード内部
の温度上昇を抑制する。
（実施例Ｊ
以下、この発明の一実施例を図について説明するっ第１
図はＩＣカードを示す断面図である。図において、（１
） 、 （ｌａ）、 （ｌｂ）、 （２）〜（４１
は第２図の従来例に示したものと同等であるので説明を
省略する。（５）は金塊パネル（４）と半導体素子（１
）のパッケージ（１ａ）表面とを接着する接着剤や接着
シートなどの高熱伝導率物質である。
図はＩＣカードを示す断面図である。図において、（１
） 、 （ｌａ）、 （ｌｂ）、 （２）〜（４１
は第２図の従来例に示したものと同等であるので説明を
省略する。（５）は金塊パネル（４）と半導体素子（１
）のパッケージ（１ａ）表面とを接着する接着剤や接着
シートなどの高熱伝導率物質である。
次に工Ｃカードの動作時のカード内部熱伝４について説
明する。ＩＣカード動作時、半導体素子（１）の電力損
失により発する熱は、半導体チップから半導体素子（１
）のパッケージ（ｌａ ）の表面を経て高熱伝４″４Ａ
物寅（５）を介して金属パネル（４）に伝導し、金属パ
ネル（４）の表面から外部大気へ放散される。
明する。ＩＣカード動作時、半導体素子（１）の電力損
失により発する熱は、半導体チップから半導体素子（１
）のパッケージ（ｌａ ）の表面を経て高熱伝４″４Ａ
物寅（５）を介して金属パネル（４）に伝導し、金属パ
ネル（４）の表面から外部大気へ放散される。
半導体チップからの＃！は、一部半導体素子（１）のリ
ード（ｌｂ）を通して配線基板（２）へ伝導され、配線
基板（２）の表面からＩＣカード内内空を介して金属パ
ネル（４）の表面から外部大気へ放散されるが、高熱伝
導率物質（５）の熱伝導率が、空気に比べて１分に高け
れば、半導体素子（１）からの発熱はほとんど半導体素
子（１）のパッケージ（ｌａ）表面から高熱伝導率物質
（５）を介してＩＣカード外装の金属パネル（４）の表
面から放散され、ＩＣカード内部空気の温度上昇は抑制
される。
ード（ｌｂ）を通して配線基板（２）へ伝導され、配線
基板（２）の表面からＩＣカード内内空を介して金属パ
ネル（４）の表面から外部大気へ放散されるが、高熱伝
導率物質（５）の熱伝導率が、空気に比べて１分に高け
れば、半導体素子（１）からの発熱はほとんど半導体素
子（１）のパッケージ（ｌａ）表面から高熱伝導率物質
（５）を介してＩＣカード外装の金属パネル（４）の表
面から放散され、ＩＣカード内部空気の温度上昇は抑制
される。
なか、上記実施例では金属パネル（４）を、Ｋ熱伝導率
物質（５）で、半導体素子（１）のパッケージ（１日）
の表面に接着するものを示したが、ＩＣカード内部空間
全体に高熱伝導率物質（５）を充填しても金属パネル（
４）から高い熱放散効果が得られ上記実施例と同様の効
果が得られる。
物質（５）で、半導体素子（１）のパッケージ（１日）
の表面に接着するものを示したが、ＩＣカード内部空間
全体に高熱伝導率物質（５）を充填しても金属パネル（
４）から高い熱放散効果が得られ上記実施例と同様の効
果が得られる。
「発明の効果］
以上のように、この発明によれば、ＩＣカード内部の半
導体素子とカード外装の金属パネルとの間の間隙を、高
熱＠４４Ａ物質で充填したので、動作時の半導体素子の
電力損失による発熱を効率よ〈金嘱パネル表面から放散
することができ、ＩＣカード内部の温度上昇を抑制する
効果があるっ
導体素子とカード外装の金属パネルとの間の間隙を、高
熱＠４４Ａ物質で充填したので、動作時の半導体素子の
電力損失による発熱を効率よ〈金嘱パネル表面から放散
することができ、ＩＣカード内部の温度上昇を抑制する
効果があるっ
第１図はこの＠明の一実施例によるＩＣカードを示す断
面図、第２図は従来のＩＣカードを示す断面図であるう 図中、（１）？′ｉ半導体素子、（ｌａ）はパッケージ
、（Ｉｂ）はリード、（２）は配線基板、（３）は樹脂
成形フレーム、（４）は金属パネル、（５）は高熱伝４
率物質である。 なか、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
面図、第２図は従来のＩＣカードを示す断面図であるう 図中、（１）？′ｉ半導体素子、（ｌａ）はパッケージ
、（Ｉｂ）はリード、（２）は配線基板、（３）は樹脂
成形フレーム、（４）は金属パネル、（５）は高熱伝４
率物質である。 なか、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体素子、その他の回路素子、及び外部機器との電
気的接続を得る為のコネクタを実装した配線基板と、該
配線基板を固定する樹脂成形フレームと、該フレームに
接着される金属パネルとから構成されるＩＣカードにお
いて、上記半導体素子と上記金属パネルとの間隙を高熱
伝導率物質で充填したことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1321890A JPH03182397A (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1321890A JPH03182397A (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03182397A true JPH03182397A (ja) | 1991-08-08 |
Family
ID=18137543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1321890A Pending JPH03182397A (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03182397A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5508885A (en) * | 1993-04-26 | 1996-04-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | IC card having improved heat dissipation |
| JPH09226280A (ja) * | 1996-02-22 | 1997-09-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | カードモジュール |
| JPH09231336A (ja) * | 1995-12-20 | 1997-09-05 | Pfu Ltd | カード型回路モジュール |
| US5923084A (en) * | 1995-06-06 | 1999-07-13 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device for heat discharge |
| US6771509B2 (en) | 1992-05-20 | 2004-08-03 | Seiko Epson Corporation | Cartridge for electronic devices |
| JP2017191487A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | キヤノン株式会社 | スロット装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61166195A (ja) * | 1985-01-18 | 1986-07-26 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃモジユ−ル |
| JPS62167097A (ja) * | 1986-01-21 | 1987-07-23 | セイコーエプソン株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPH01117049A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-09 | Hitachi Ltd | 集積回路素子冷却装置 |
-
1989
- 1989-12-12 JP JP1321890A patent/JPH03182397A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61166195A (ja) * | 1985-01-18 | 1986-07-26 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃモジユ−ル |
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| US7035108B2 (en) | 1992-05-20 | 2006-04-25 | Seiko Epson Corporation | Information processing device |
| US7345883B2 (en) | 1992-05-20 | 2008-03-18 | Seiko Epson Corporation | Processing device |
| US7359202B2 (en) | 1992-05-20 | 2008-04-15 | Seiko Epson Corporation | Printer apparatus |
| US7583505B2 (en) | 1992-05-20 | 2009-09-01 | Seiko Epson Corporation | Processor apparatus |
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