JPH04361007A - 射出成形用金型と射出成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は例えばコネクタ絶縁体の
如く複数の直状貫通孔が平行して形成されている樹脂成
形品を成形する金型の構成に係り、特に貫通孔を形成す
るためのコアピンの倒れや曲がりをなくして精度のよい
成形品を成形し、または貫通孔周辺のバリのない成形品
を成形することで生産性の向上を図った射出成形用金型
と射出成形方法に関する。

【０００２】一般にかかる成形品を樹脂成形するには、
端子と対応する位置に該端子挿入固定用の貫通孔を形成
するためのコアピンが立てられたキャビティに加熱され
た成形用樹脂を注入する射出成形技術を利用することが
多いが、端子密度の向上に伴う端子の小型化によって貫
通孔ひいてはコアピンが微細化する傾向にあり成形時の
樹脂圧力でコアピンが倒れたり曲がり易くなって成形品
の精度が低下したり貫通孔周辺にバリが発生し易くなる
ことからその解決が望まれている。

【０００３】

【従来の技術】図３は従来の射出成形方法とその金型の
構成例を説明する原理図であり、（３−１）　は成形品
形状例を示す図，（３−２）　は該成形品用金型の構成
原理図である。

【０００４】被成形体がコネクタ絶縁体である場合を例
とする（３−１）で、所要のコネクタ絶縁体（以下単に
絶縁体とする）１にはその厚さ方向に図示されない端子
を挿入固定する角形端子孔１ａが複数のマトリックス状
に平行に形成されているが、例えば図の場合では該所要
の絶縁体１が破線Ａで示すランナー部１′で２個連なっ
た状態で金型から取り出されるようになっている。

【０００５】かかる絶縁体１を成形する金型の構成を示
す（３−２）　は上記絶縁体１のランナー部１′を含む
中心線ａ〜ａ′断面で示したものである。（３−２）　
で射出成形用金型２は、上記絶縁体１の外形の底面１ｂ
と周面１ｃを形成するキャビティ３ａが樹脂注入用のゲ
ート３ｂ，成形品押し出し用のカル３ｃと共に形成され
ているキャビティブロック３と，成形された成形品を該
キャビティブロック３から押し出すエジェクト機構部４
とが内設されている可動側の下型５と、上記絶縁体１の
上面１ｄを形成すると共に所定位置に樹脂注入用の先太
り貫通孔１０ａ　が形成されている固定された上型１０
とで構成されている。

【０００６】そして図示されない駆動部に係合して矢印
Ｂのように上下動する下型５と上型１０とは、下型５の
上型１０との接合面５ａ上に該面から突出するガイドポ
ール５ｂと該上型１０の接合面１０ｂ　の上記ポール５
ｂに対応する位置に穿孔されている嵌合孔１０ｃとの嵌
合によって相対的に位置決めされた状態で上下動し得る
と共に該下型５の上死点で上記各接合面５ａと１０ｂ　
とが密着する構成になっているが、該上型１０の上記先
太り貫通孔１０ａ　が下型５の上記ゲート３ｂと合致す
る位置に設けられているので該各接合面５ａと１０ｂ　
とを密着させたときにランナ１′で連結された２個の上
記絶縁体１の外形を成形する空洞が形成されるようにな
っている。

【０００７】更にキャビティブロック３の（３−１）　
で説明した角形端子孔１ａと対応する位置には該端子孔
１ａを形成する断面角形のコアピン３ｄがキャビティ３
ａ内に突出して植設されており、該コアピン３ｄの上端
面は下型５の上記接合面５ａと同一面をなすように構成
されている。

【０００８】従って各接合面５ａと１０ｂ　とを密着さ
せた状態で二点鎖線で示すホッパ１１から溶融状態にあ
る成形樹脂を射出すると、先太り貫通孔１０ａ　とゲー
ト３ｂを経た成形樹脂がコアピン３ｄが植設されている
キャビティ３ａ内に充填されることになって（３−１）
で示すランナ１′で連結された２個の絶縁体１を成形す
ることができる。

【０００９】一方、下型５のキャビティ３ａの存在領域
の下側で中間壁５ｄを介した空間部に図示されない駆動
機構による動作で該下型５に対して上下動し得るように
内設されているエジェクト機構部４は駆動板４ａと該駆
動板４ａに立てて固定されたエジェクトピン４ｂとから
なるものであり、下型５の下壁内面に該面から突出して
形成されているガイドポール５ｃと駆動板４ａの該ポー
ル５ｃに対応する位置に穿孔されている嵌合孔４ａ′と
の嵌合で相対的に位置決めされた状態で上下動し得るよ
うになっている。

【００１０】そして、キャビティ３ａ内の上記コアピン
３ｄ植設領域を除く所定位置複数箇所（図では２箇所）
と上記カル３ｃの形成位置とに配置されている上記各エ
ジェクトピン４ｂはいずれも下型５の上記中間壁５ｄと
キャビティブロック３とを貫通した後、キャビティ３ａ
の領域に配置されているエジェクトピン４ｂ−１はその
先端面がキャビティ３ａの下面と同一面をなすように形
成され、またカル３ｃの位置に配置されているエジェク
トピン４ｂ−２はその先端面がカル３ｃの下面と同一面
をなすように形成されている。

【００１１】従って上述した如く２個の絶縁体１を成形
した後下型５を降下させて上型１０から開離すると、ラ
ンナ１′で連結された２個の上記絶縁体１は台形に形成
されたカル３ｃによって下型５と共に降下して上型１０
から剥離する。

【００１２】そこで上記エジェクト機構部４を矢印Ｃの
ように上昇させると、エジェクトピン４ｂ−１が絶縁体
１を押し出すと同時にエジェクトピン４ｂ−２がカル３
ｃ部分を押し出すので、（３−１）　で示したようなラ
ンナ１′で連結された２個の絶縁体１を該下型５から取
り出すことができる。

【００１３】その後各絶縁体１をランナ１′から切り離
すことで所要の絶縁体１を得ることができる。かかる射
出成形用金型２では、複数のコアピン３ｄによって樹脂
充填が妨げられるため該コアピン３ｄがない場合よりも
射出成形圧力を高くする必要があるが、キャビティ３ａ
内におけるコアピン３ｄの太さが成形時の射出成形圧力
に耐える程度またはそれ以上であるときには効率のよい
成形を実現することができる。

【００１４】しかし、最近の如くコネクタの小型化要求
につれて端子が微細化すると該端子に対応するコアピン
が細くなって射出成形圧力に耐えられず倒れや曲がりが
生ずると共にコアピン３ｄの先端面近傍にバリが発生し
易くなるデメリットがある。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】従来の射出成形方法と
その金型構成では、端子ひいてはコアピンの微小化につ
れて絶縁体としての寸法精度が低下したりバリ落とし作
業等の後工程を追加しなければならず、生産性の向上を
期待することができないと言う問題があった。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記課題は、厚さ方向に
複数の直状貫通孔が平行して形成されている樹脂成形品
を成形する射出成形用金型であって、樹脂成形品の外形
に対応するキャビティを形成する固定側と可動側の２個
の金型の内の片側の金型が、型締力より小さい駆動力で
該樹脂成形品の厚さ方向にその厚さを僅かに越える範囲
で移動し得る手段を具え且つ前記各貫通孔と対応する位
置に該貫通孔を形成するコアピンが平行して植設されて
いるコアピンプレートを、そのコアピン領域のみが該キ
ャビティをその厚さ方向に貫通し得る位置に少なくとも
具えて構成されている射出成形用金型によって達成され
る。

【００１７】また、厚さ方向に複数の直状貫通孔が平行
して形成されている樹脂成形品を成形するための射出成
形方法であって、固定側と可動側の２個の金型で形成さ
れる樹脂成形品の外形に対応するキャビティに射出樹脂
を充填させた後、該樹脂が硬化する前に、型締力より小
さい駆動力で該樹脂成形品の厚さ方向にその厚さを僅か
に越える範囲で移動し得る手段を具え且つ前記各貫通孔
と対応する位置に該貫通孔を形成するコアピンが平行し
て植設されているコアピンプレートを、そのコアピン領
域のみが該キャビティをその厚さ方向に貫通するように
移動させ、上記充填樹脂が硬化した後に上記２個の金型
を開離して成形された樹脂成形品を取り出す射出成形方
法によって達成される。

【００１８】

【作用】樹脂の射出が終了した後充填樹脂が硬化する前
にコアピンをキャビティ内部に突き出して端子孔を形成
すると、コアピン自体にかかる射出成形圧力をなくすこ
とができて該圧力による各コアピンの倒れや曲がりを抑
制することができる。

【００１９】本発明では下型の内部にキャビティに対し
て上下動し得るコアピンプレートを配設し、射出注入が
終了した直後に上昇させる該コアピンプレートのコアピ
ンで端子孔を形成するように射出成形用金型を構成して
いる。

【００２０】このことは樹脂射出時点ではキャビティ内
部にコアピンが存在していないことを意味している。従
って従来の金型構成になる場合よりも射出成形圧力を下
げることができると共にコアピン自体に射出成形圧力が
かかることがないため、微細なコアピンでも倒れや曲が
りが発生することがなく更にバリもなくすことができる
生産性のよい射出成形用金型と射出成形方法を実現する
ことができる。

【００２１】

【実施例】図１は本発明になる金型構成例と射出成形方
法を説明する図であり、図２は成形時の状態を時系列的
に示した図である。

【００２２】なお図ではいずれも図３で説明したコネク
タ絶縁体を成形する場合を例としているため、図３と同
じ対象部材には同一の記号を付して表わしている。図３
同様の断面で示す図１で射出成形用金型２１は、図３で
説明したキャビティ３ａが樹脂注入用のゲート３ｂ，成
形品押し出し用のカル３ｃと共に形成されているキャビ
ティブロック２２と該ブロック２２に対して図３で説明
した場合と同じ位置に位置するエジェクト機構部４およ
びその中間領域に該ブロック２２に対して上下動可能に
配設したコアピンプレート２３とが内設されている可動
側の下型２４と、固定側の上型１０とで構成されている
。

【００２３】そして図示されない駆動部に係合して矢印
Ｂのように上下動する下型２４と上型１０とが、下型２
４の接合面２４ａ　上に該面から突出するガイドポール
２４ｂ　と上型１０の接合面１０ｂ　に穿孔されている
嵌合孔１０ｃ　との嵌合によって相対的に位置決めされ
て上下動し得ると共に該下型２４の上死点で上記各接合
面２４ａ　と１０ｂ　とが密着する構成になっており、
更に上型１０の先太り貫通孔１０ａ　が下型２４のゲー
ト３ｂと合致する位置に設けられていることは図３の場
合と同様である。

【００２４】なおエジェクト機構部４は下型２４に対し
ては図３同様にガイドポール２４ｄ　と嵌合孔４ａ′と
の嵌合で位置決めされた状態で上下動し得るようになっ
ている。 また下型２４のキャビティブロック２２存在領域の下側
で中間壁２４ｃ　を介した空間部とエジェクト機構部４
の中間空間部領域に配設されている上記コアピンプレー
ト２３は、該プレート２３の周辺近傍の複数箇所（図で
は２箇所）で下型２４の底面に配置されている油圧シリ
ンダ２５によって該下型２４の底面ひいてはエジェクト
機構部４の駆動板４ａに対して平行を保ったまま上下動
し得るようになっていると共に、その表面上の図３で説
明した角形端子孔１ａと対応する位置には図３のコアピ
ン３ｃと等しい角形断面を持つコアピン２３ａ　が該面
から突出するように固定されている。

【００２５】そして特にこの場合のコアピン２３ａ　の
先端面は、該コアピンプレート２３が上記油圧シリンダ
２５によって下死点に位置するときに下型２４の上記中
間壁２４ｃ　とキャビティブロック２２とを貫通した後
キャビティ３ａの下面と同一面をなすように位置し、ま
た該コアピンプレート２３が油圧シリンダ２５で上死点
に位置するときには該キャビティ３ａの上面すなわち下
型２４の接合面２４ａ　より僅かに突出するように構成
されている。

【００２６】なお図の２６は各油圧シリンダ２５を制御
する電磁弁，２７は複数の該電磁弁２６を制御する制御
部であるが、該各油圧シリンダ２５の動作力は上記上型
１０と下型２４の型締力すなわち両接合面１０ｂ　と２
４ａ　間の密着力よりも小さく設定されている。

【００２７】そこで油圧シリンダ２５でコアピンプレー
ト２３を図示の如く下死点に位置せしめた状態でホッパ
１１から溶融樹脂を射出すると、該溶融樹脂はドット領
域で示すように先太り貫通孔１０ａ　からゲート３ｂを
経てキャビティ３ａの領域まで侵入する。

【００２８】図２の（２−１）　はこの状態を示したも
のであり、この時点ではキャビティ３ａ領域にはコアピ
ン２３ａ　が存在していない状態にある。次いで制御部
２７からの信号で各油圧シリンダ２５を動作させてコア
ピンプレート２３を上昇させると、未硬化溶融樹脂中を
コアピン２３ａ　が上昇して該コアピン２３ａの先端面
が上型１０の接合面１０ｂ　と接触したところで該コア
ピンプレート２３の上昇が一旦停止して図２の（２−２
）　に示す状態となる。

【００２９】ここで所定時間放置してキャビティ３ａ内
の樹脂を硬化させた後下型２４を降下すると上型１０と
の間が開離しキャビティ３ａ内に位置する成形品が下型
２４と共に降下して上型１０と剥離するが、この際コア
ピン２３ａ　の先端面が上型１０の接合面１０ｂ　と離
れるため各油圧シリンダ２５の動作力でコアピンプレー
ト２３が僅かな量（図ではα）だけキャビティ３ａの上
面すなわち下型２４の接合面２４ａ　よりも突出するこ
ととなる。

【００３０】図２の（２−３）　はこのときの状態を示
している。特にこの場合、該コアピン２３ａ　の先端面
近傍にバリがあっても該コアピン２３ａの摺動でこれら
のバリを削除することができる。２その後、（２−４）
　に示す如く図３で説明したエジェクト機構部４を上昇
させてエジェクトピン　２４ｂ−１，　（２４ｂ−２）
　で成形品を下型２４から押し上げると、図３で説明し
たようなランナ１′で連結された２個の絶縁体１を該下
型５から取り出すことができる。

【００３１】かかる射出成形用金型２１では、樹脂射出
時にはキャビティ３ａにコアピン２３ａ　がないため図
３で説明した金型２よりも低い成形圧力で成形すること
ができると共に硬化後の角形端子孔近傍に存在するバリ
が削除し得ることから、倒れや曲がり，バリ等のない角
形端子孔が形成されているコネクタ絶縁体１を容易に入
手することができる。

【００３２】

【発明の効果】上述の如く本発明により、貫通孔を形成
するためのコアピンの倒れや曲がりをなくして精度のよ
い成形品を成形し、または貫通孔周辺のバリのない成形
品を成形することで生産性の向上を図った射出成形用金
型と射出成形方法を提供することができる。

【００３３】なお本発明の説明ではコアピンプレートを
キャビティが形成されている下型に配設した場合につい
て行なっているが、上型に配設しても同等の効果を得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本発明になる金型構成例と射出成形方法を
説明する図。

【図２】　　成形時の状態を時系列的に示した図。

【図３】　　従来の射出成形方法とその金型の構成例を
説明する原理図。

【符号の説明】

３ａ　　　　キャビティ　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　３ｂゲート３ｃ　　　　カル ４　　　　エジェクト機構部　　　　　　　　　　　　
　　４ａ　　駆動板１０　　　　上型　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　１０ａ　　　先太
り貫通孔 １０ｂ　　　接合面　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　１０ｃ　　　嵌合孔１１　　　　ホッ
パ ２１　　　　射出成形用金型 ２２　　　　キャビティブロック　　　　　　　　　　
　　２３　　　　コアピンプレート ２３ａ　　　コアピン ２４　　　　下型　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　２４ａ　　　接合面２４ｂ　　　ガイ
ドポール　　　　　　　　　　　　　　　　　　２４ｃ
中間壁２４ｄ　　　ガイドポール ２５　　　　油圧シリンダ　　　　　　　　　　　　　
　　　　　２６　電磁弁２７　　　　制御部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　厚さ方向に複数の直状貫通孔が平行し
   て形成されている樹脂成形品を成形する射出成形用金型
   であって、樹脂成形品の外形に対応するキャビティ（３
   ａ）を形成する固定側と可動側の２個の金型（１０，２
   ４）　の内の片側の金型が、型締力より小さい駆動力で
   該樹脂成形品の厚さ方向にその厚さを僅かに越える範囲
   で移動し得る手段（２５）を具え且つ前記各貫通孔と対
   応する位置に該貫通孔を形成するコアピン（２３ａ）　
   が平行して植設されているコアピンプレート（２３）を
   、そのコアピン領域のみが該キャビティ（３ａ）をその
   厚さ方向に貫通し得る位置に少なくとも具えて構成され
   ていることを特徴とした射出成形用金型。
2. 【請求項２】　　厚さ方向に複数の直状貫通孔が平行し
   て形成されている樹脂成形品を成形するための射出成形
   方法であって、固定側と可動側の２個の金型（１０，２
   ４）　で形成される樹脂成形品の外形に対応するキャビ
   ティ（３ａ）に射出樹脂を充填させた後、該樹脂が硬化
   する前に、型締力より小さい駆動力で該樹脂成形品の厚
   さ方向にその厚さを僅かに越える範囲で移動し得る手段
   （２５）を具え且つ前記各貫通孔と対応する位置に該貫
   通孔を形成するコアピン（２３ａ）　が平行して植設さ
   れているコアピンプレート（２３）を、そのコアピン領
   域のみが該キャビティ（３ａ）をその厚さ方向に貫通す
   るように移動させ、上記充填樹脂が硬化した後に上記２
   個の金型（１０，２４）　を開離して成形された樹脂成
   形品を取り出すことを特徴とした射出成形方法。