JPH04362091A - プラズマ化学気相成長装置 - Google Patents
プラズマ化学気相成長装置Info
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- JPH04362091A JPH04362091A JP3134259A JP13425991A JPH04362091A JP H04362091 A JPH04362091 A JP H04362091A JP 3134259 A JP3134259 A JP 3134259A JP 13425991 A JP13425991 A JP 13425991A JP H04362091 A JPH04362091 A JP H04362091A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
- H01J37/32211—Means for coupling power to the plasma
- H01J37/3222—Antennas
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、アモルファスシリコン
太陽電池、薄膜半導体、光センサ、半導体保護膜など各
種電子デバイスに使用される薄膜の製造に適したプラズ
マ化学気相成長装置(以下CVD装置という)に関する
ものである。
太陽電池、薄膜半導体、光センサ、半導体保護膜など各
種電子デバイスに使用される薄膜の製造に適したプラズ
マ化学気相成長装置(以下CVD装置という)に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】図10に従来型のCVD装置を示す。平
行平板形のプラズマCVD装置であるが、この装置では
、真空容器7中に設置された平板形のRF電極5に対向
して基板1が設置されている。
行平板形のプラズマCVD装置であるが、この装置では
、真空容器7中に設置された平板形のRF電極5に対向
して基板1が設置されている。
【0003】反応ガス2がRF電極5部から通され、R
F電源3からRF電極5にRF電圧が印加されると、プ
ラズマが発生する。このプラズマによって反応が生じ、
基板1上にCVDにより薄膜が形成される。図中4はシ
ールド、6は基板ホールダ、8は基板加熱用ヒータ、9
は温度検出用熱電対である。
F電源3からRF電極5にRF電圧が印加されると、プ
ラズマが発生する。このプラズマによって反応が生じ、
基板1上にCVDにより薄膜が形成される。図中4はシ
ールド、6は基板ホールダ、8は基板加熱用ヒータ、9
は温度検出用熱電対である。
【0004】図11はRF誘導結合型プラズマCVD装
置である。真空容器7aの上方に同軸に石英放電管13
が取付けられ、放電管13のまわりに放電用コイル12
が巻かれている。また真空容器7aの中央に基板1aが
設けられる。
置である。真空容器7aの上方に同軸に石英放電管13
が取付けられ、放電管13のまわりに放電用コイル12
が巻かれている。また真空容器7aの中央に基板1aが
設けられる。
【0005】反応ガス2が石英放電管13の上部から導
入され、RF電源3から放電用コイル12に電力を印加
すると放電管3内にプラズマが発生する。これによって
、基板1a上にCVDにより薄膜が形成される。
入され、RF電源3から放電用コイル12に電力を印加
すると放電管3内にプラズマが発生する。これによって
、基板1a上にCVDにより薄膜が形成される。
【0006】図12は光CVD装置である。真空容器7
bのほぼ中央に基板1bが設けられる。基板1bの上方
に石英ガラス窓15を介して光源14が設けられる。
bのほぼ中央に基板1bが設けられる。基板1bの上方
に石英ガラス窓15を介して光源14が設けられる。
【0007】真空容器7b内に導入された反応ガスを光
源からの光のエネルギで反応させ、基板1b上にCVD
により薄膜を形成させる。図中16は真空ポンプ、18
は反応ガス源である。
源からの光のエネルギで反応させ、基板1b上にCVD
により薄膜を形成させる。図中16は真空ポンプ、18
は反応ガス源である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のRF平行平
板型プラズマCVD装置の特徴は、70cm角程度の大
面積成膜が可能で、最もオーソドックスなタイプである
。しかし、電極が真空容器内部にあるため、電極からの
不純物の混入及び膜はがれによるパーティクルの発生な
どの問題が上げられる。RF誘導結合型プラズマCVD
装置の場合は、放電コイルが真空容器の外部にあるため
電極の不純物混入はないが、大面積化が困難で量産器と
しては不向きで専ら研究用である。光CVD装置は電極
もなく大変高品質な膜ができるが、ガラス窓に膜が付着
してくると光が通らず成膜できないという問題をかかえ
ている。
板型プラズマCVD装置の特徴は、70cm角程度の大
面積成膜が可能で、最もオーソドックスなタイプである
。しかし、電極が真空容器内部にあるため、電極からの
不純物の混入及び膜はがれによるパーティクルの発生な
どの問題が上げられる。RF誘導結合型プラズマCVD
装置の場合は、放電コイルが真空容器の外部にあるため
電極の不純物混入はないが、大面積化が困難で量産器と
しては不向きで専ら研究用である。光CVD装置は電極
もなく大変高品質な膜ができるが、ガラス窓に膜が付着
してくると光が通らず成膜できないという問題をかかえ
ている。
【0009】以上の課題をまとめると以下のようになる
。 (1)RF放電を行う電極が真空中にある場合、電極か
らの不純物の発生および膜のはがれが基板の膜に悪影響
を及ぼす。 (2)RF放電用の電極の代りにコイルを用いて、外部
から励起エネルギを導入する装置では大面積化が困難で
ある。 (3)光CVD装置では、高品質な膜ができるが、ガラ
スのくもりにより成膜できなくなる。
。 (1)RF放電を行う電極が真空中にある場合、電極か
らの不純物の発生および膜のはがれが基板の膜に悪影響
を及ぼす。 (2)RF放電用の電極の代りにコイルを用いて、外部
から励起エネルギを導入する装置では大面積化が困難で
ある。 (3)光CVD装置では、高品質な膜ができるが、ガラ
スのくもりにより成膜できなくなる。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため次の手段を講ずる。
するため次の手段を講ずる。
【0011】すなわち、プラズマCVD装置として、(
1)誘電体製の窓を持つ真空容器と、同窓に対向して、
同真空容器内に配置される基板と、上記窓に対向して上
記真空容器外に設けられるアンテナ型放電手段と、同ア
ンテナ型放電手段に電力を供給する高周波電源とを設け
る。 (2)請求項1のプラズマCVD装置において、アンテ
ナ型放電手段の軸にその軸を直交し、かつ真空容器を囲
んで設けられるコイルと、同コイルに電力を供給する交
流電源とを設ける。
1)誘電体製の窓を持つ真空容器と、同窓に対向して、
同真空容器内に配置される基板と、上記窓に対向して上
記真空容器外に設けられるアンテナ型放電手段と、同ア
ンテナ型放電手段に電力を供給する高周波電源とを設け
る。 (2)請求項1のプラズマCVD装置において、アンテ
ナ型放電手段の軸にその軸を直交し、かつ真空容器を囲
んで設けられるコイルと、同コイルに電力を供給する交
流電源とを設ける。
【0012】
【作用】(1)上記手段により、真空容器に反応ガスが
導入され、アンテナ型放電手段に電力が供給されると、
アンテナ型放電手段から電波が基板に向けて放射される
。この電磁波により真空容器内にプラズマが発生し、こ
れにより反応ガスが反応して、基板上にCVDにより薄
膜が形成される。
導入され、アンテナ型放電手段に電力が供給されると、
アンテナ型放電手段から電波が基板に向けて放射される
。この電磁波により真空容器内にプラズマが発生し、こ
れにより反応ガスが反応して、基板上にCVDにより薄
膜が形成される。
【0013】このようにして、大形基板に薄膜が形成で
き、かつ真空容器内に電極がないため電極からの不純物
の発生および膜のはがれが発生しない。 (2)コイルに交流電源から通電すると交流磁界が軸方
向に発生する。この磁界は上記(1)の電波の電界と直
交する方向に発生するため、電波で発生するプラズマが
揺動され、基板上により均一に薄膜が形成される。
き、かつ真空容器内に電極がないため電極からの不純物
の発生および膜のはがれが発生しない。 (2)コイルに交流電源から通電すると交流磁界が軸方
向に発生する。この磁界は上記(1)の電波の電界と直
交する方向に発生するため、電波で発生するプラズマが
揺動され、基板上により均一に薄膜が形成される。
【0014】
【実施例】本発明の請求項1に係る第1実施例を図1か
ら図5により説明する。
ら図5により説明する。
【0015】なお、従来例で説明した部分は、説明を省
略し、この発明に関する部分を主体に説明する。
略し、この発明に関する部分を主体に説明する。
【0016】図1にて、真空容器21は両側面に石英ガ
ラス窓23を持つ。また真空容器21の中央部には両側
面が窓23に平行な面を持つ加熱ヒータ30が設けられ
る。さらに加熱ヒータ30の両側面上に、ほぼ窓23の
大きさの基板22が、配置される。
ラス窓23を持つ。また真空容器21の中央部には両側
面が窓23に平行な面を持つ加熱ヒータ30が設けられ
る。さらに加熱ヒータ30の両側面上に、ほぼ窓23の
大きさの基板22が、配置される。
【0017】また窓23の外側近傍にアンテナ型放電用
電極24が軸をほぼ鉛直に設けられ、アルミ製の高周波
遮断箱28で覆われる。さらにアンテナ型放電用電極2
4はそれぞれ高周波(RF)同調回路25を介して高周
波(RF)電源27にケーブル26でつながれる。
電極24が軸をほぼ鉛直に設けられ、アルミ製の高周波
遮断箱28で覆われる。さらにアンテナ型放電用電極2
4はそれぞれ高周波(RF)同調回路25を介して高周
波(RF)電源27にケーブル26でつながれる。
【0018】アンテナ型放電用電極24部は、その詳細
を図2に示すように、ほぼ窓13の外形寸法を持つはし
ご型に導体素子が配置され、その両側の素子にRFがR
F同調回路25を介してフィードされる。またこれらの
部分の電気回路図を図3に示す。
を図2に示すように、ほぼ窓13の外形寸法を持つはし
ご型に導体素子が配置され、その両側の素子にRFがR
F同調回路25を介してフィードされる。またこれらの
部分の電気回路図を図3に示す。
【0019】以上において、例えば成膜用の基板22(
ガラス、シリコンウエハ等)上にアモルファスシリコン
の薄膜を形成するとき、真空容器21内にSiH4 ガ
スが送られる。真空容器21内の圧力は0.1〜1To
rr程度に維持されるとともに基板22がヒータ30で
所定の温度に加熱される。ここで13.56MHzのR
F電源27からRF同調回路25を経てアンテナ型放電
用電極24にRF電力を供給する。すると図4に示すよ
うな電極24から基板22に進むにつれ均一な分布とな
る電界分布の電波が発生する。すなわち電極24近傍に
おいては電界は、電極素子の中心から同心円方向に放射
される凹凸の分布であるが、20mm、40mmと基板
22に向け遠ざかるにしたがって電界分布が平坦になる
。この平坦な分布の電界により容器21内に均一なプラ
ズマ29が生じる。このプラズマ29により反応ガスは
反応して、CVDにより基板22上に均一なアモルファ
スシリコンの薄膜が形成される。
ガラス、シリコンウエハ等)上にアモルファスシリコン
の薄膜を形成するとき、真空容器21内にSiH4 ガ
スが送られる。真空容器21内の圧力は0.1〜1To
rr程度に維持されるとともに基板22がヒータ30で
所定の温度に加熱される。ここで13.56MHzのR
F電源27からRF同調回路25を経てアンテナ型放電
用電極24にRF電力を供給する。すると図4に示すよ
うな電極24から基板22に進むにつれ均一な分布とな
る電界分布の電波が発生する。すなわち電極24近傍に
おいては電界は、電極素子の中心から同心円方向に放射
される凹凸の分布であるが、20mm、40mmと基板
22に向け遠ざかるにしたがって電界分布が平坦になる
。この平坦な分布の電界により容器21内に均一なプラ
ズマ29が生じる。このプラズマ29により反応ガスは
反応して、CVDにより基板22上に均一なアモルファ
スシリコンの薄膜が形成される。
【0020】ここでRF遮断箱28は電極24からの電
波を容器21内に送り外部に漏らさない作用をする。ま
たRF同調回路25はRF電源27からの電力を効率よ
く電極24に送る作用をする。このようにして、大形基
板22に薄膜が形成でき、かつ真空容器21内に電極が
ないため電極からの不純物の発生および膜のはがれが発
生しない。また石英ガラス窓23が曇っても、電波を利
用しているため影響を受けない装置がえられる。
波を容器21内に送り外部に漏らさない作用をする。ま
たRF同調回路25はRF電源27からの電力を効率よ
く電極24に送る作用をする。このようにして、大形基
板22に薄膜が形成でき、かつ真空容器21内に電極が
ないため電極からの不純物の発生および膜のはがれが発
生しない。また石英ガラス窓23が曇っても、電波を利
用しているため影響を受けない装置がえられる。
【0021】なおアンテナ型の放電用電極24としては
上記のもの以外に図5(a)から(g)に示す、はしご
型、うずまき型、綱型、骨型、平板型、ジクザグ型、パ
ンチ型等を用いてもよい。
上記のもの以外に図5(a)から(g)に示す、はしご
型、うずまき型、綱型、骨型、平板型、ジクザグ型、パ
ンチ型等を用いてもよい。
【0022】本発明の請求項1に係る第2実施例を図6
により説明する。本実施例は第1実施例の左または右半
分をとり、横型配置としたものである。すなわち、石英
ガラス窓23aを真空容器21aの下面に配置する。図
中、22aは基板、24aはアンテナ型放電極、25a
はRF同調回路、28aはRF遮断箱である。
により説明する。本実施例は第1実施例の左または右半
分をとり、横型配置としたものである。すなわち、石英
ガラス窓23aを真空容器21aの下面に配置する。図
中、22aは基板、24aはアンテナ型放電極、25a
はRF同調回路、28aはRF遮断箱である。
【0023】作用効果は第1実施例とほぼ同様なので説
明を省略する。本発明の請求項1に係る第3実施例を図
7により説明する。本実施例は第2実施例の装置を複数
設け一体化、大型化したものである。図中21bは真空
容器、30bはヒータ、22bは複数の基板、23bは
容器21bの下面に設けられた複数の石英ガラス窓、2
4bは各窓部に設けられたアンテナ型放電用電極、28
bは各放電用電極を囲むRF遮断箱、25bは各放電用
電極用のRF同調回路である。
明を省略する。本発明の請求項1に係る第3実施例を図
7により説明する。本実施例は第2実施例の装置を複数
設け一体化、大型化したものである。図中21bは真空
容器、30bはヒータ、22bは複数の基板、23bは
容器21bの下面に設けられた複数の石英ガラス窓、2
4bは各窓部に設けられたアンテナ型放電用電極、28
bは各放電用電極を囲むRF遮断箱、25bは各放電用
電極用のRF同調回路である。
【0024】各部の作用、効果は第2実施例とほぼ同様
である。このようにして、複数の基板22bに同時に成
膜ができるようになる。
である。このようにして、複数の基板22bに同時に成
膜ができるようになる。
【0025】本発明の請求項1に係る第4実施例を図8
により説明する。真空容器21cの上面に石英ガラス窓
23cが設けられる。また基板22cは窓23cの内面
に配置される。さらに基板22cに対向して下部に赤外
線加熱ヒータ30cが設けられ、基板22cの成膜面が
加熱される。
により説明する。真空容器21cの上面に石英ガラス窓
23cが設けられる。また基板22cは窓23cの内面
に配置される。さらに基板22cに対向して下部に赤外
線加熱ヒータ30cが設けられ、基板22cの成膜面が
加熱される。
【0026】なお容器21cの反応ガス供給口は上部に
、排気口は下面に設け基板22c上にダストがつかない
ようにしてある。その他の作用、効果はほぼ第2実施例
と同様である。
、排気口は下面に設け基板22c上にダストがつかない
ようにしてある。その他の作用、効果はほぼ第2実施例
と同様である。
【0027】本発明の請求項2に係る第1実施例を図9
により説明する。交流電源32につながれた軸が水平な
コイル31の中に第1実施例の真空容器21部が配置さ
れている。
により説明する。交流電源32につながれた軸が水平な
コイル31の中に第1実施例の真空容器21部が配置さ
れている。
【0028】以上の構成において第1実施例の通り作用
するとともに、コイル32で発生する交流磁界は電極4
で作られる電波の電界と直交する。したがって容器21
内に発生したプラズマ29の粒子が揺動され、基板22
へのCVD成膜が捉進されかつより均一化される。
するとともに、コイル32で発生する交流磁界は電極4
で作られる電波の電界と直交する。したがって容器21
内に発生したプラズマ29の粒子が揺動され、基板22
へのCVD成膜が捉進されかつより均一化される。
【0029】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
真空容器内に電極を設置しないので、パーティクルおよ
び不純物の膜中への混入をなくし、平面アンテナ型の放
電電極により大面積均一成膜が可能となる。したがって
、アモルファスシリコン太陽電池、薄膜半導体、光セン
サ、半導体保護膜などの製造装置として極めて有効であ
る。
真空容器内に電極を設置しないので、パーティクルおよ
び不純物の膜中への混入をなくし、平面アンテナ型の放
電電極により大面積均一成膜が可能となる。したがって
、アモルファスシリコン太陽電池、薄膜半導体、光セン
サ、半導体保護膜などの製造装置として極めて有効であ
る。
【図1】図1は、本発明の請求項1に係る第1実施例の
全体構成断面図である。
全体構成断面図である。
【図2】図2は同実施例のアンテナ型放電用電極部の詳
細斜視図である。
細斜視図である。
【図3】図3は同実施例の電極およびRF同調回路の回
路図である。
路図である。
【図4】図4は同実施例の作用説明図である。
【図5】図5は同実施例の電極例図である。
【図6】図6は本発明の請求項1に係る第2実施例の構
成断面図である。
成断面図である。
【図7】図7は本発明の請求項1に係る第3実施例の構
成断面図である。
成断面図である。
【図8】図8は本発明の請求項1に係る第4実施例の構
成断面図である。
成断面図である。
【図9】図9は本発明の請求項2に係る第1実施例の構
成図である。
成図である。
【図10】図10は従来例の平行平板型装置の断面図で
ある。
ある。
【図11】図11は同従来例の誘導結合型装置の断面図
である。
である。
【図12】図12は同従来例の光式装置の断面図である
。
。
21,21a,21b,21c 真空容器22,22
a,22b,22c 基板23,23a,23b,2
3c 石英ガラス窓24,24a,24b,24c
アンテナ型放電用電極25,25a,25b,25c
RF同調回路27 RF電源 28 RF遮断箱 30,30a,30b ヒータ 30c 赤外線ヒータ
a,22b,22c 基板23,23a,23b,2
3c 石英ガラス窓24,24a,24b,24c
アンテナ型放電用電極25,25a,25b,25c
RF同調回路27 RF電源 28 RF遮断箱 30,30a,30b ヒータ 30c 赤外線ヒータ
Claims (2)
- 【請求項1】 誘電体製の窓を持つ真空容器と、同窓
に対向して、同真空容器内に配置される基板と、上記窓
に対向して上記真空容器外に設けられるアンテナ型放電
手段と、同アンテナ型放電手段に電力を供給する高周波
電源とを備えてなることを特徴とするプラズマ化学気相
成長装置。 - 【請求項2】 請求項1のプラズマ化学気相成長装置
において、アンテナ型放電手段の軸にその軸を直交し、
かつ真空容器を囲んで設けられるコイルと、同コイルに
電力を供給する交流電源とを備えてなることを特徴とす
るプラズマ化学気相成長装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3134259A JPH04362091A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | プラズマ化学気相成長装置 |
| DE69205494T DE69205494T2 (de) | 1991-06-05 | 1992-05-21 | Beschichtungssystem zur plasmachemischen Gasphasenabscheidung. |
| EP92108622A EP0517042B1 (en) | 1991-06-05 | 1992-05-21 | Plasma-chemical vapor-phase epitaxy system |
| US07/893,010 US5261962A (en) | 1991-06-05 | 1992-06-03 | Plasma-chemical vapor-phase epitaxy system comprising a planar antenna |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3134259A JPH04362091A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | プラズマ化学気相成長装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04362091A true JPH04362091A (ja) | 1992-12-15 |
Family
ID=15124118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3134259A Withdrawn JPH04362091A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | プラズマ化学気相成長装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5261962A (ja) |
| EP (1) | EP0517042B1 (ja) |
| JP (1) | JPH04362091A (ja) |
| DE (1) | DE69205494T2 (ja) |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |