JPH0436274U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0436274U JPH0436274U JP7789590U JP7789590U JPH0436274U JP H0436274 U JPH0436274 U JP H0436274U JP 7789590 U JP7789590 U JP 7789590U JP 7789590 U JP7789590 U JP 7789590U JP H0436274 U JPH0436274 U JP H0436274U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface mount
- mount component
- circuit board
- mounting structure
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- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す表面実装部品の
実装状態を示す断面図、第２図はそのパツドプリ
ントの構成図、第３図は本考案の実施例を示す表
面実装部品の実装状態の説明図、第４図は交換さ
れる表面実装部品の斜視図、第５図は他の交換さ
れる表面実装部品の平面図、第６図は従来の表面
実装部品の実装構造を示す断面図である。 ５，３５……パツド、７……回路基板、２１…
…パツドプリント、２２……パツドプリントフレ
ーム、２３……表面実装部品、２４……外部リー
ド、２８……導電性接着剤。
実装状態を示す断面図、第２図はそのパツドプリ
ントの構成図、第３図は本考案の実施例を示す表
面実装部品の実装状態の説明図、第４図は交換さ
れる表面実装部品の斜視図、第５図は他の交換さ
れる表面実装部品の平面図、第６図は従来の表面
実装部品の実装構造を示す断面図である。 ５，３５……パツド、７……回路基板、２１…
…パツドプリント、２２……パツドプリントフレ
ーム、２３……表面実装部品、２４……外部リー
ド、２８……導電性接着剤。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面実装部品を回路基板上に実装する表面実装
部品の実装構造において、 表面実装部品の外部リードを金属薄板パツドプ
リントを介して回路基板へ実装することを特徴と
する表面実装部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7789590U JPH0436274U (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7789590U JPH0436274U (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0436274U true JPH0436274U (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=31620692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7789590U Pending JPH0436274U (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0436274U (ja) |
-
1990
- 1990-07-24 JP JP7789590U patent/JPH0436274U/ja active Pending