JPH04364031A - レーザアニール方法およびレーザアニール装置 - Google Patents

レーザアニール方法およびレーザアニール装置

Info

Publication number
JPH04364031A
JPH04364031A JP16497691A JP16497691A JPH04364031A JP H04364031 A JPH04364031 A JP H04364031A JP 16497691 A JP16497691 A JP 16497691A JP 16497691 A JP16497691 A JP 16497691A JP H04364031 A JPH04364031 A JP H04364031A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
laser light
workpiece
annealing
work piece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16497691A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazumi Haga
一実 芳賀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ii & S kk
Original Assignee
Ii & S kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ii & S kk filed Critical Ii & S kk
Priority to JP16497691A priority Critical patent/JPH04364031A/ja
Publication of JPH04364031A publication Critical patent/JPH04364031A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Recrystallisation Techniques (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はレーザアニール方法およ
びレーザアニール装置に関する。
【0002】
【従来の技術】レーザアニール技術はシリコンウエハの
加工処理や液晶ディスプレイのTFT 製造などに利用
されるもので、被加工物にレーザ光を照射し、被加工物
表面を所定温度に加熱することによって被加工物表面を
再結晶化したり、成膜処理と同時に使用することによっ
て所定の成膜を得る目的で利用されている。レーザアニ
ール方法としてふつう行われている方法は、被加工物に
単一のレーザ光を照射してアニールする方法で、被加工
物に対しレーザ光を順次スイープさせてアニールする方
法である。なお、この単一のレーザ光を用いる場合でも
レーザ光の照射部分を円形でなく長円形にしたりライン
状にして照射する方法もある。このライン状にして照射
する方法の場合は単位面積あたりのレーザ光強度が低下
するから、アニール温度が低い場合等の所要のアニール
処理が可能な条件下で使用される。レーザ光をライン状
にして使用する場合は処理時間が短縮できるという利点
がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な単一のレーザ光によって被加工物の全範囲をトレース
する場合は、レーザ光のビーム径にしたがい所定間隔を
あけてトレースラインを順次移動させながらアニール処
理を施す。実際にトレースする場合はトレースラインを
一部重複させて全スペースが尽くされるようにしている
。レーザビームは中心の強度が高い一定の強度分布を有
するから、1つのトレース幅内で見た場合、幅内で中心
部分は高温に加熱され、側縁部分は温度が低くなる。 このような温度勾配が存在することは、中心部分で溶融
作用をなし温度が低くなる部分で再結晶化を促進させる
ことから、効果的なアニール作用をなす上で重要である
【0004】単一のレーザ光を用いてアニール処理する
場合は、上記のようにレーザ光の照射により結晶化を促
進させて被加工物全体をアニール処理するが、レーザ光
は1回ごと所定間隔ずるトレースラインを変えてトレー
スしていき、トレースラインごとのアニール作用を積み
重ねることによって全体をアニール処理するしくみとな
っている。そのため、トレースライン間の相互作用とし
てアニール処理がなされず、レーザ光を照射した際にあ
る方向にのみ結晶化がすすみやすくなってアニール処理
がなされるようになる。また、ライン状のレーザ光を用
いる場合も、レーザ光強度分布を維持したまま平行移動
してスイープしていくから、温度勾配が一方向にのみ生
じ、再結晶化等の作用が一方に偏って生じるといった問
題点がある。そこで、本発明は上記問題点を解消すべく
なされたものであり、その目的とするところは、レーザ
光によるアニール処理の際に被加工物に対して効果的な
アニール作用をなして有効なアニール処理を可能にし再
結晶化等の作用を効果的に発揮させることのできるレー
ザアニール方法およびこれを用いたレーザアニール装置
を提供しようとするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、被加工物にレー
ザ光を照射してアニールするレーザアニール方法におい
て、レーザ光源から出射されたレーザ光を光学系によっ
て二以上のレーザ光束に分離し、該分離したレーザ光束
を前記被加工物上で部分的に重ね合わせて集光させるこ
とにより被加工物上で所要の温度勾配を設定してスイー
プすることを特徴とする。真空チャンバ内に被加工物を
セットし、前記真空チャンバに設けた光学窓から被加工
物にレーザ光を照射することによってアニール処理を施
すレーザアニール装置において、単一のレーザ光源から
の射出光を二以上のレーザ光束に分離する光学系を設け
るとともに、前記被加工物上において、所要の温度勾配
を得るために前記分離したレーザ光束を部分的に重ね合
わせて集光させる光学系を設けたことを特徴とする。
【0006】
【作用】レーザ光源から出射したレーザ光を複数のレー
ザ光束に分離し、分離したレーザ光束を再度被加工物上
で集光させてアニール処理する。複数のレーザ光束を被
加工物上で集光させる場合は、レーザ光束を部分的に重
なり合わせ、レーザ光束自体の強度分布を利用して被加
工物上で適当な強度分布を設定しアニール処理に効果的
な温度勾配を生じさせてアニール処理を行う。
【0007】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図1は本発明に係るレーザアニ
ール装置の主要部の構成を示す説明図である。本発明に
係るレーザアニール装置は、レーザ光源から射出された
レーザ光を2つの同一の強度を有するレーザ光束に分離
した後、2つのレーザ光束を所定の位置関係で被加工物
に照射させてアニール処理することを特徴とする。
【0008】図1で10はレーザ光源として用いたアル
ゴンレーザである。12はアルゴンレーザ10から出射
したレーザ光強度を監視するレファレンス用のパワーメ
ータ、14はハーフミラーである。レーザ光源から出射
したレーザ光はハーフミラー16とその後方に配置した
ミラー18によって2光束に分離する。20aおよび2
0bは変調器、22および24はパワーメータ、25、
26はハーフミラーである。ハーフミラー16とミラー
18によって2光束に分離したレーザ光はそれぞれ同パ
ワーに設定するが、レーザ光強度はハーフミラー16の
透過度を適当に設定しパワーメータ22、24によって
レーザパワーを参照して等しく設定することができる。 変調器20a、20bはレーザ光照射をON−OFF 
させる目的で用いるもので、被加工物の全体に対し全面
的に連続してアニール処理するのでなく、特定箇所のみ
をアニール処理する際にレーザ光照射を切るために用い
る。また、光束でON−OFF させることによって大
面積の被加工物に対しレーザ光強度を見かけ上均一にす
る作用も有する。
【0009】2つに分離したレーザ光束は最終的に対向
方向から被加工物に照射してアニール処理する。図1に
示す実施例では真空チャンバに設置した光学窓50から
レーザ光束を入射させるため、ミラー30、31でレー
ザ光を反射させ、ミラー32、33で向かい合わせにレ
ーザ光を反射して集光レンズ34、35で被加工物表面
に集光させている。光学窓50に対しては垂直に近い角
度でレーザ光束を入射させる。36、37はそれぞれミ
ラー32、33の前段に配置した4分の1波長板、38
、39は偏光ハーフミラーである。偏光ハーフミラー3
8、39と4分の1波長板36、37を用いて円偏光を
被加工物に照射するようにしている。40および41は
レーザ光の出射側での強度をみるためのパワーメータで
、42a、42bは平行光束にするためのビームエキス
パンダである。
【0010】上記実施例のレーザアニール装置は上記構
成により、2つの分離したレーザ光束のパワーを等しく
設定し、被加工物に同時に2つのレーザ光束を照射する
ことによってアニール処理を行う。レーザ光束を被加工
物に照射する場合は、図2に示すように2つのレーザ光
束が部分的に重なり合うようにする。レーザ光束の集光
は光学系を適宜配置することによって行う。このように
レーザ光束が一部重なり合うようにしながら、被加工物
上でレーザ光をスイープしていき全体をアニール処理す
る。レーザ光のスイープはたとえばXYステージに被加
工物をセットし、被加工物をレーザ光に対して移動させ
ることによって行うことができる。
【0011】上記のように2つのレーザ光束を重ね合わ
せてアニール処理する方法による場合は、被加工物上で
のレーザ光束の重ね方によって、集光部分での強度分布
を適宜設定することができるという利点がある。すなわ
ち、レーザ光束の集光のしかたによって図2に示すよう
な、中央部分が凹んだ2つのピークを有する強度分布を
設定することができる。前述したように、レーザ光強度
の分布は被加工物をアニール処理する場合の温度勾配に
関係し、図2のような強度分布にした場合は、2つのピ
ーク間で温度勾配が生じ、このA部分で再結晶化を促進
させてアニール処理させることが可能になる。このよう
に、複数光束を用いてアニール処理する場合は、レーザ
光束の集光のしかたによって相互作用により適当な温度
勾配を設定することが可能となり、従来の単一のレーザ
光束を照射するだけの方法ではなし得なかった温度勾配
を設定してきわめて効果的なアニール処理を施すことが
可能となる。さらに、上記方法の場合はレーザ光束を重
ね合わせてスイープするから、単一のレーザ光束を用い
た場合よりもスイープ幅がひろがり、全体のアニール処
理時間が短縮できるという利点もある。
【0012】なお、上記実施例ではレーザ光束を2光束
に分離した場合での処理方法について説明したが、もち
ろん3光束以上に分離し、被加工物上で再度集光させて
アニール処理することも可能である。ただし、レーザ光
を複数光束に分離した場合は光強度が必然的に低下する
から、被加工物でのアニール温度が低くてもよい場合の
ように所要のアニール条件が満足できる条件下で行う必
要がある。また、場合によっては複数台のレーザ光源を
用いることも可能である。上記のレーザアニール方法は
レーザ光束が本来有する強度分布を利用して、アニール
処理に適当な温度勾配を設定して処理することを特徴と
する。したがって、シリコンウエハの再結晶化処理の他
、成膜処理等の他の処理においても同様に適用すること
ができ、またこれら処理内容に合わせてレーザ光束の集
光方法、重ね合わせ方法等を適当に設定することによっ
て最適の処理を行うことが可能であり、種々の加工処理
に利用することが可能になる。また、上記実施例では2
つに分離したレーザ光束は同パワー強度に設定したが、
場合によっては集光させるレーザ光束を異なるパワーに
設定してアニール処理することもできる。たとえば、結
晶の成長方向を特定方向にとくに設定したいような場合
に利用することができる。本レーザアニール方法による
場合は上述したように、光学系の適宜配置によって所望
の処理ができるよう設定可能であるから、装置構成が複
雑にならず、設定方法も容易であるという利点がある。 以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんである。
【0013】
【発明の効果】本発明に係るレーザアニール方法および
レーザアニール装置によれば、上述したように構成した
ことにより、被加工物上でのレーザ光によるアニール処
理の際にアニール処理部分の温度勾配を適宜設定して、
被加工物に対する処理内容に応じて効果的なアニール処
理を行うことが可能である等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】アニール処理時のレーザ光束の照射方法を示す
説明図である。
【図2】2つのレーザ光束を集光させた場合の強度分布
を示すグラフである。
【符号の説明】
10  アルゴンレーザ 12、22、24、40、41  パワーメータ14、
16、25、26  ハーフミラー20a、20b  
変調器 32、33  ミラー 34、35  集光レンズ 36、37  4分の1波長板 38、39  偏光ハーフミラー 42a、42b  ビームエキスパンダ50  光学窓

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  被加工物にレーザ光を照射してアニー
    ルするレーザアニール方法において、レーザ光源から出
    射されたレーザ光を光学系によって二以上のレーザ光束
    に分離し、該分離したレーザ光束を前記被加工物上で部
    分的に重ね合わせて集光させることにより被加工物上で
    所要の温度勾配を設定してアニールすることを特徴とす
    るレーザアニール方法。
  2. 【請求項2】  真空チャンバ内に被加工物をセットし
    、前記真空チャンバに設けた光学窓から被加工物にレー
    ザ光を照射することによってアニール処理を施すレーザ
    アニール装置において、単一のレーザ光源からの射出光
    を二以上のレーザ光束に分離する光学系を設けるととも
    に、前記被加工物上において、所要の温度勾配を得るた
    めに前記分離したレーザ光束を部分的に重ね合わせて集
    光させる光学系を設けたことを特徴とするレーザアニー
    ル装置。
JP16497691A 1991-06-10 1991-06-10 レーザアニール方法およびレーザアニール装置 Pending JPH04364031A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16497691A JPH04364031A (ja) 1991-06-10 1991-06-10 レーザアニール方法およびレーザアニール装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16497691A JPH04364031A (ja) 1991-06-10 1991-06-10 レーザアニール方法およびレーザアニール装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04364031A true JPH04364031A (ja) 1992-12-16

Family

ID=15803470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16497691A Pending JPH04364031A (ja) 1991-06-10 1991-06-10 レーザアニール方法およびレーザアニール装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04364031A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001057430A (ja) * 1999-08-18 2001-02-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその作製方法並びに電子装置
JP2001085354A (ja) * 1999-07-05 2001-03-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザー照射装置及びレーザー照射方法および半導体装置および半導体装置の作製方法
JP2001127304A (ja) * 1999-08-18 2001-05-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその作製方法並びに電子装置
JP2001144015A (ja) * 1999-08-18 2001-05-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザー装置及びレーザーアニール方法
JP2007129269A (ja) * 1999-08-13 2007-05-24 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
CN1333446C (zh) * 1999-08-18 2007-08-22 株式会社半导体能源研究所 激光装置和激光退火方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57183023A (en) * 1981-05-02 1982-11-11 Fujitsu Ltd Laser annealing
JPS5856411A (ja) * 1981-09-30 1983-04-04 Fujitsu Ltd レ−ザ・アニ−ル方法
JPS58222521A (ja) * 1982-06-18 1983-12-24 Citizen Watch Co Ltd 半導体膜の形成法
JPS59205711A (ja) * 1983-03-31 1984-11-21 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57183023A (en) * 1981-05-02 1982-11-11 Fujitsu Ltd Laser annealing
JPS5856411A (ja) * 1981-09-30 1983-04-04 Fujitsu Ltd レ−ザ・アニ−ル方法
JPS58222521A (ja) * 1982-06-18 1983-12-24 Citizen Watch Co Ltd 半導体膜の形成法
JPS59205711A (ja) * 1983-03-31 1984-11-21 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001085354A (ja) * 1999-07-05 2001-03-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザー照射装置及びレーザー照射方法および半導体装置および半導体装置の作製方法
JP2007129269A (ja) * 1999-08-13 2007-05-24 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
JP2001057430A (ja) * 1999-08-18 2001-02-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその作製方法並びに電子装置
JP2001127304A (ja) * 1999-08-18 2001-05-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその作製方法並びに電子装置
JP2001144015A (ja) * 1999-08-18 2001-05-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザー装置及びレーザーアニール方法
CN1333446C (zh) * 1999-08-18 2007-08-22 株式会社半导体能源研究所 激光装置和激光退火方法
US7456371B2 (en) 1999-08-18 2008-11-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser apparatus and laser annealing method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114728371B (zh) 用于工件的激光加工的方法、加工光具和激光加工设备
US6104535A (en) Laser irradiation apparatus and method
US6372039B1 (en) Method and apparatus for irradiation of a pulse laser beam
US20030068836A1 (en) Laser annealing apparatus, TFT device and annealing method of the same
US20230211439A1 (en) Method for separating a workpiece
JP2009534820A (ja) 大基板のレーザアニーリング用装置および大基板のレーザアニーリング方法
CN104956466A (zh) 用于低温多晶硅结晶的短脉冲光纤激光器
CN107450189A (zh) 脉冲宽度控制器
CN111065759B (zh) 激光装置和对薄膜进行加工的方法
JP4610201B2 (ja) レーザ照射装置
JP6788182B2 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JPH04364031A (ja) レーザアニール方法およびレーザアニール装置
TW200400672A (en) An optical system for uniformly irradiating a laser bear
CN115041814B (zh) 一种脆性材料的激光加工装置及加工方法
KR102776154B1 (ko) 반도체 재료를 처리하기 위한 방법 및 광학 시스템(mehtod and optical system for processing a semiconductor material)
US11600491B2 (en) Laser apparatus and method of processing thin films
JP3563065B2 (ja) レーザビーム均一照射光学系
JP2008218741A (ja) レーザーアニール装置及びレーザーアニール方法
JP3413484B2 (ja) レーザアニーリング装置
KR100787236B1 (ko) 극초단 펄스 레이저 가공 장치 및 방법
JP3537424B2 (ja) レーザビーム均一照射光学系
JP2001257174A (ja) レーザアニール装置及びレーザアニール方法
EP0770925B1 (en) Photoprocessing method and apparatus
JP2729270B2 (ja) レーザ加工法
JP2008060314A (ja) レーザアニール装置、レーザアニール方法、及び半導体装置の製造方法