JPH04364061A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームの製造
方法に係り、特に打ち抜き法を用いたリードフレームの
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣパッケージは、小型、薄型化
の傾向を強めており、現在主流の０．２５ｍｍ，０．２
０ｍｍ，０．１５ｍｍの材料をさらに薄く、０．１ｍｍ
あるいはそれ以下にする必要が出てきている。

【０００３】このような状況の中でリードフレームに対
する要求も厳しくなってきている。特にリード本数の増
加と微細化により、リード間隔が一層狭くなり、リード
の微小な歪も位置ずれの原因となることから許されなく
なっている。

【０００４】また、アウターリードは、実装時の正確な
位置精度を保つ必要から材料が薄くなればなるほど大き
な強度を要求される。

【０００５】しかしながら、スタンピング法によってリ
ードフレームを形成する場合パンチ強度の限界もあり、
また硬度の高い材料を用いると、加工性が大幅に低下し
、微細パターンを精度よく形成するのは困難となる。

【０００６】微細パターンをもつリードフレームをスタ
ンピング法で形成するに際し、高精度化をはかるために
、インナーリード先端とパッドが連続する形状にスタン
ピングしたのち、加工歪を除去するための熱処理を行う
方法が提案されている。

【０００７】この方法によれば、歪が少なくリード先端
の安定したリードフレームを製造することができる。

【０００８】しかしながら、この方法では焼鈍作業時に
おける加熱処理によって、材料硬度が低下するという問
題があった。

【０００９】この加熱処理による材料硬度の低下を見込
んで、出発材料として硬度の高いものを選択する方法も
考えられるが、硬度の高い材料を用いると、前述したよ
うに、加工性が大幅に低下し、微細パターンを精度よく
形成するのは困難となる。

【００１０】

【発明の解決しようとする課題】このように従来の方法
では、焼鈍処理により材料の硬度が低下するため、十分
な強度を維持することができないという問題があった。

【００１１】本発明は、前記実情に鑑みてなされたもの
で寸法精度が良好で信頼性の高いリードフレームを提供
することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】そこで本発明では、スタ
ンピング法を用いたリードフレームの製造に際し、スタ
ンピングによる歪除去のための焼鈍処理に代えて、極低
温処理を行うことを特徴としている。

【００１３】

【作用】上記方法によれば、材料硬度の小さい状態で、
主たる部分の打ち抜きを完了するようにしているため、
加工性が良好で、高精度の打ち抜きパターンを得ること
ができる。このようにして、主たる形状加工を完了した
後、極低温処理によって摂氏−１５０度以下の極低温処
理を行い、素材の組織を密にし安定させると共に硬度を
増大するようにしているため、強度を高めることができ
る。

【００１４】従って、強度が高く寸法精度の良好なリー
ドフレームを得ることが可能となる。　　この方法では
、少なくともインナーリード側縁の打ち抜き後に極低温
処理を行う。

【００１５】例えば、インナーリードの先端部と半導体
素子搭載部とが連結した形状をなすようにインナーリー
ドの側縁を打ち抜き、リードフレームの形状加工を行っ
たのち、極低温処理をおこない、この後インナーリード
の先端部と半導体素子搭載部との間のキャビティ領域の
打ち抜きを行い、インナーリードを相互分離し、そして
インナーリード先端を幅広にするためのコイニング工程
、貴金属めっき工程を経て、最後に相互分離されたイン
ナーリード相互間を固定するようにテープを貼着する。

【００１６】また、キャビティ抜き工程の後、あるいは
めっき終了後に極低温処理を行うようにしてもよい。

【００１７】さらにまた、キャビティ抜き工程後にイン
ナーリード相互間が連結片によって連結された状態とな
るように成型加工をおこなったのち、極低温処理を行い
，　最後に連結片を除去するようにしてもよい。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
つつ詳細に説明する。

【００１９】図１乃至図５は本発明実施例のリードフレ
ームの製造工程を示す図である。

【００２０】まず、図１に示すようにアロイ４２と指称
されている帯状材料１を用い、順送り金型を用いてイン
ナーリード２やアウターリード３の側縁を順次形成して
、インナーリード先端とパッド４が連続する形状をなす
ようにスタンピングする。

【００２１】このようにして、インナーリードやアウタ
ーリードの側縁を形成した後、インナーリード先端とパ
ッドが連続した状態のまま−１５０℃３０分の極低温処
理を行う。

【００２２】そして、図２に示すようにインナーリード
先端とパッド周辺の間、すなわちいわゆるキャビティ領
域の打ち抜きを行い、インナーリード先端部を個々に分
離する。

【００２３】さらに図３に示すようにインナーリード２
先端にワイヤボンディングに必要とされる平坦幅を確保
するためのコイニングを行う。ここで必要に応じてイン
ナーリードの捩じれを強制するための平打ちを行う。

【００２４】そして、図４に示すように、インナーリー
ド先端およびパッド部にＡｇなどの貴金属めっき層Ｍを
形成する。

【００２５】最後に、図５に示すように、インナーリー
ド相互間を連結固定するためにポリイミドテープＴを貼
着し、リードフレームが完成する。

【００２６】このようにして得られたリードフレームは
、インナーリード最先端部をダイパッドに連結した状態
で、打ち抜きを行い、この後、歪除去および硬度の向上
のための極低温処理を行った後、キャビティ領域の打ち
抜き、コイニング、めっきを行った後、テーピングを行
うようにしているため、強度が高く寸法精度が良好で信
頼性の高いものとなっている。

【００２７】なお、コイニング工程はキャビティ抜き工
程の前に行うようにしても同様に効果を得ることができ
る。

【００２８】また、前記実施例では、この極低温処理は
、インナーリード側縁の打ち抜き後に行ったが、主たる
打ち抜きのあとであればよく、適宜変更可能である。 完全に形状加工を完了した後、あるいは貴金属めっき工
程をも完了した後に極低温処理を行うようにしてもよい
。

【００２９】さらに、インナーリード相互間を連結する
連結部材を残して他の形状加工を行った後、極低温処理
を行うようにしてもよい。

【００３０】また、この極低温処理の処理温度および時
間については適宜変更可能である。加えて、焼鈍処理が
なされて形成されたリードフレームに対しさらに、極低
温処理を行うようにしてもよい。

【００３１】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明の方法
によれば、材料硬度の小さい状態で主たる部分の形状加
工を完了した後、極低温処理を行い、材料硬度の向上と
材料組織の緻密化を行うようにしているため、高精度で
かつ強度の高いリードフレームを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明実施例のリードフレームの製造工程図

【
図２】本発明実施例のリードフレームの製造工程図

【図
３】本発明実施例のリードフレームの製造工程図

【図４
】本発明実施例のリードフレームの製造工程図

【図５】
本発明実施例のリードフレームの製造工程図

【符号の説明】

１　　帯状材料 ２　　インナーリード ３　　アウターリード ４　　パッド Ｃ　　キャビテイ領域 Ｍ　　めっき層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定の間隔をおいて配列された複数のリー
   ドを具備してなるリードフレームの製造方法においてス
   タンピング法によってリードフレームの形状加工を行う
   形状加工工程と前記形状加工工程中または前記形状加工
   工程後に、前記リードフレームを極低温下で所定の時間
   保持する極低温処理工程を含むことを特徴とするリード
   フレームの製造方法。