JPH0444255A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リードフレームの製造方法に係り、特に、イ
ンナーリードの高精度加工に関する。

〔従来の技術〕

ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体装置の実装に際して用いられる
リードフレームは、鉄系あるいは銅系等の金属材料から
なる板状体をプレス加工又はエツチングにより所望のパ
ターンに成形することによって形成される。

近年、半導体装置の高集積化、小形化に伴い、インナー
リードの幅は極めて細くなってきており、また間隔も小
さくなってきており、インナーリードの微小な変形も許
されないような状況になってきている。

そこで、リードの変形を防止するため、インナーリード
にポリイミド等の絶縁性のテープを貼着したり、紫外線
硬化樹脂でインナーリード相互間を固定する等の方法が
提案されている。

しかしなから、プレス加工によるリードフレームの形状
加工に際して発生する加工歪（残留応力）によるインナ
ーリードの変形は、これらの方法で矯正できるものでは
なかった。

このような問題を解決するため、インナーリード先端端
面にインナーリードを相互に連結する連結片を残した形
状にスタンピングし、残留応力を除去するための熱処理
を行った後連結片を除去するという方法が提案されてい
る（特公昭６２−４４４２２号公報）。

しかしながら、この方法によっても、第３図に示すよう
に、インナーリードを連結する連結片は後の切除工程を
考えると細くしなければならず、また微細パターン形成
のために素材も薄いため、機械的強度が小さく、リール
状態での熱処理（焼鈍）におけるリードフレームへのテ
ンションニヨってインナーリードを固定しておくはずの
連結片自体が変形し、これにともないインナーリードも
変形してしまうという不都合があった。

この不都合を解決するためには、例えばキャビティ領域
の形成を行うことなく、インナーリードとパッドとが接
続された状態て熱処理を行うようにすればよいが、イン
ナーリード先端にはワイヤボンディングに必要な平坦幅
を確保するためのコイニングがなされ、これによって生
しるインナーリードの延びを吸収する部分がないため、
熱処理工程をへると、延びたインナーリードによってパ
ッドの位置が変化してしまうという問題があった。

（発明が解決しようとする問題点） 上述したように、従来の方法では、コイニングによって
生しるインナーリードの延びを吸収する部分がないため
、延びたインナーリードによってパッドの位置が変化し
てしまうという問題があった。

本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、高精度で
信頼性の高いリードフレームを提供することを目的とす
る。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） そこで本発明の第１では、インナーリードの先端部に連
結部を残した状態で形状加工を行い、インナーリードの
先端部を肉薄とするコイニングを行った後、コイニング
工程における延びて形成された余肉部を吸収すべく、凹
凸を形成したのち、熱処理を行い、この後インナーリー
ドの先端の連結部を除去し個々に分離するようにしてい
る。

また本発明の第２では、インナーリードの先端部に連結
部を残した状態で形状加工を行い、インナーリードの先
端部を肉薄とするコイニングを行った後、コイニング工
程における延びて形成された余肉部を吸収すべく、イン
ナーリード先端面となる部分より内側を押し下げる加工
を行い、さらに内部応力を除去すべく、熱処理を行った
後、インナーリード先端の押し下げ部を含むようにイン
ナーリードの先端の連結部を除去し個々に分離すし、最
後にダイパッドを所定の深さまで押し下げる加工を行う
ようにしている。

（作用） 上記方法によれば、インナーリード先端は細い連結片で
はなく、キャビティ領域が未加工の状態で強固に接続さ
れているため、熱処理における長平方向へのテンシラン
によってインナーリードが変形スることもなく、かつコ
イニングによる延びも凹凸の形成によって十分に吸収さ
れるため極めて高精度のリードフレームを得ることがで
きる。

また、本発明の第２によれば上記作用に加えさらにダイ
パッドの位置が下げられているためボンディングワイヤ
が短くて済み、半導体装置における短絡等の不良が防止
される。

（実施例） 以下、本発明の実施例について、図面を参照しつつ詳細
に説明する。

実施例１ まず、第１図（ａ）に示すように、銅を主成分とする帯
状材料を、リードフレーム単位の４隅から所望の形状の
インナーリード（先端面を除く）１、タイバー２、アウ
ターリード３の一部などの抜き型を具備した金型に装着
し、プレス加工を行なうことにより、インナーリードの
先端面を残してパターニングする。

次いで、インナーリード先端部にコイニング処理を施し
、肉薄部を形成する。

この後、第１図（ｂ）および第１図（Ｃ）に示すように
、コイニングによって延びた全肉分を吸収すべく、キャ
ビティ領域となる領域の一部に凸部Ｔを形成する。

この後、内部応力を除去するために、７００〜８００℃
８０分の熱処理を行う。

さらに、第１図（ｄ）に示すように、この凸部Ｔを含む
ようにキャビティ領域Ｃを打ち抜き、ダイパッド１１と
インナーリード先端とを分離し、ダイパッド１１を形成
すると共にインナーリード先端端面を形成しパターニン
グを完了する。

この後さらに必要に応じてメツキ工程やテーピング工程
を経て、リードフレームが完成する。

このようにして形成されたリードフレームは、材料の延
びによる変形も、インナーリードの長さのばらつきもな
く高精度で信頼性の高いものとなる。

このリードフレームは、チップの搭載、ワイヤボンディ
ング、樹脂封止などの工程を経て半導体装置として完成
されるが、内部応力が除去された状態で良好に形成され
ているため、極めて高精度となっている。

実施例２ 次に、本発明の第２の実施例について説明する。

前記第１の実施例ではコイニングによる延びを凸部を形
成することによって吸収するようにしたが、この例では
、キャビティ領域となる領域全体を押し下げてコイニン
グによる延びを吸収した後、熱処理を行い、最終的なダ
イパッドとインナーリードとの分離加工に際し、この押
し下げ部をインナーリード部では切除するように成形し
、ダイパッド部はさらに深く押し下げられるようにした
ことを特徴とするものである。

まず、第２図（ａ）に示すように、実施例１と同様、銅
を主成分とする帯状材料を、リードフレーム単位の４隅
から所望の形状のインナーリード（先端面を除く）１、
タイバー２、アウターリード３の一部などの抜き型を具
備した金型に装着し、プレス加工を行なうことにより、
インナーリードの先端面を残してパターニングする。

次いで、インナーリード先端部にコイニング処理を施し
、肉薄部を形成する。

この後、第２図（ｂ）および第２図（Ｃ）に示すように
、コイニングによって延びた全肉分を吸収すべく、キャ
ビティ領域全体を押し下げてコイニングによる延びを吸
収するようにする。

この後、内部応力を除去するために、７００〜８００℃
、８０分の熱処理を行う。

さらに、第２図（ｄ）に示すように、この押し下げ部を
含むようにキャビティ領域Ｃを打ち抜き、押し下げ部を
インナーリード部では切除するように、ダイパッド１１
とインナーリード先端とを分離し、ダイパッド１１を形
成すると共にインナーリード先端端面を形成する。

そして最後に、第２図（ｅ）に示すように、サポートバ
ーに曲げ加工を行い、ダイパッド部がさらに深く押し下
げられるように成形する。

この後実施例１と同様、さらに必要に応じてメツキ工程
やテーピング工程を経て、リードフレームが完成する。

このようにして形成されたリードフレームは、材料の延
びによる変形も、インナーリードの長さのばらつきもな
く高精度で信頼性の高いものとなる。

このリードフレームは、チップの搭載、ワイヤボンディ
ング、樹脂封止などの工程を軽で半導体装置として完成
されるが、内部応力が除去された状態で良好に形成され
ているため、極めて高精度となっている。

また、ダイパッドの位置が下げられているためボンディ
ングワイヤが短くて済み、半導体装置における短絡等の
不良が防止される。

なお、この貫通孔の位置及び形状については、実施例に
限定されることなく適宜変形可能である。

また、凹凸や押し下げ部の位置及び形状についても、実
施例に限定されることなく適宜変形可能である。

〔発明の効果〕

以上説明してきたように、本発明のリードフレームの製
造方法によれば、インナーリードの先端部に連結部を残
した状態で形状加工を行い、コイニング後、余肉部を吸
収すべく、凹凸を形成したのち、熱処理を行い、この後
インナーリードの先端の連結部を除去し個々に分離する
ようにしているため、長手方向へのテンションによって
インナーリードが変形することもなく、かつコイニング
による延びも凹凸の形成によって十分に吸収されるため
極めて高精度のリードフレームを得ることが可能となる
。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至第１図（ｄ）は本発明の第１の実施例
のリードフレームの製造工程図、第２図（ａ）乃至第２
図（ｅ）は本発明の第２の実施例のリードフレームの製
造工程図、第３図は従来例のリードフレームの製造工程
の一部を示す図である。 １１・・・ダイパッド、１２・・・インナーリード、１
３・・・タイバー　１４・・・アウターリード、１５．
１６・・・サイドパー　１７・・・サポートバー　Ｔ・
・・凸部。 第７図（９つ 第 図（＋／ｌリ ロ］＼ＩＩ 第　２　図こその２ノ ア 第３図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体チップ搭載部を取り囲むように、放射状に
   形成された複数のインナーリードと、各インナーリード
   に連設せしめられるアウ ターリードとを備え、前記インナーリードの先端部に連
   結部を残した状態で形状加工を行う第１の成形工程と、 前記インナーリードの先端部を肉薄とする コイニング工程と、 前記コイニング工程における延びで形成さ れた余肉部を吸収すべく、凹凸を形成する第２の成形工
   程と、 内部応力を除去すべく、熱処理を行う熱処 理工程と、 前記インナーリードの先端の連結部を除去 し個々に分離する第３の成形工程とを含むようにしたこ
   とを特徴とするリードフレームの製造方法。
2. （２）半導体チップ搭載部を取り囲むように、放射状に
   形成された複数のインナーリードと、各インナーリード
   に連設せしめられるアウ ターリードとを備え、前記インナーリードの先端部に連
   結部を残した状態で形状加工を行う第１の成形工程と、 前記インナーリードの先端部を肉薄とする コイニング工程と、 前記コイニング工程における延びで形成さ れた余肉部を吸収すべく、インナーリード先端面となる
   部分より内側を押し下げる押し下げ加工を行う第２の成
   形工程と、 内部応力を除去すべく、熱処理を行う熱処 理工程と、 前記インナーリード先端の押し下げ部を含 むようにインナーリードの先端の連結部を除去し個々に
   分離する第３の成形工程と を含むようにしたことを特徴とするリード フレームの製造方法。