JPH0436430A - ボンディングワイヤー - Google Patents

ボンディングワイヤー

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Publication number
JPH0436430A
JPH0436430A JP2139907A JP13990790A JPH0436430A JP H0436430 A JPH0436430 A JP H0436430A JP 2139907 A JP2139907 A JP 2139907A JP 13990790 A JP13990790 A JP 13990790A JP H0436430 A JPH0436430 A JP H0436430A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
gold
die
wire drawing
allay
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2139907A
Other languages
English (en)
Inventor
Mikio Fukazawa
深沢　幹雄
Hideto Yoshida
秀人 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Mining Co Ltd filed Critical Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority to JP2139907A priority Critical patent/JPH0436430A/ja
Publication of JPH0436430A publication Critical patent/JPH0436430A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/551—Materials of bond wires
    • H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]

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  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体素子のチップ電極と外部リードを接続
するために用いるボンディングワイヤーに関する。
［従来の技術］ 従来、トランジスター　ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子の
チップ電極と外部リードとの結線には。
ボンディングワイヤーとして多くの場合金細線が用いら
れている。
一方、最近の半導体デバイスの高集積度化に伴ない、機
械的強度および耐熱強度の高い金細線が要求されている
。
これらの要求を充たすものとして、高純度金にＹを０．
０００３〜０．０１００重量％含有せしめたワイヤーが
知られている（特開昭５８−９６７４１号公報）。
しかしながら、このワイヤーでも、機械的強度および耐
熱強度は充分ではない。
［発明が解決しようとする課題］ そこで、本発明は、これらの欠点を改良し、機械的強度
および耐熱強度に優れたボンディングワイヤーを提供せ
んとするものである。
［課題を解決するための手段］ 本発明のボンディングワイヤーは、０．００１重量％以
下の不可避不純物を含む高純度金にＹ：０．０１２〜０
．０５重量％を含有せしめて合金金線としたものである
。
［作　用コ Ｙは、機械的強度および耐熱強度を向上させる。
０．０１２重量％未満であるとその効果は充分でなく、
０．０５重量％を超えて含有させると脆化が著しくなり
加工性が低下する。従って、０．０１２〜０．０５重量
％とする必要がある。
［実施例］ 不可避不純物０．００１重量％以下の高純度金を原料と
し、これにＹを種々の割合で添加して第１表に示す組成
の金合金を溶解鋳造しく２５閣φ）、次に溝ロール加工
を施して約５閣φにした後、ダイスを用いた線引き加工
で０．０２５　ｍφまで伸線した。但し、試料ＮＱ４以
外は、溝ロール加工からダイスを用いた線引き加工に移
る際およびダイスを用いた線引き加工において０．２１
１ｆｉφまで伸線した際に、２５０℃、１時間の焼鈍処
理を施した。
次に、これらのワイヤーに室温における破断伸び率が４
％になるように焼鈍処理を施した。
以上により得られたワイヤーに対して、常温における、
および２５０℃で２０秒間保持し、その状態における引
張り試験を行なった。
以上の評価により第１表の結果を得た。
第　　１　　表 また、厚さ１０閣の第１表に示す組成の金合金を上記と
同様にして溶解鋳造し、次に冷間圧延加工を施して厚さ
を１−にした。こうして得られた圧延片に対して、３５
０℃のＮ　ａ　Ｎ　Ｏ、−Ｎ　ａ　Ｎ　Ｏｚ溶融塩浴中
で０．５，１０．６０および３００秒保持し、冷却した
状態におけるビッカース硬度を測定した。
以上の評価により第２表の結果を得た。
第２表 ［発明の効果］ 以上から明らかなように、本発明により機械的強度およ
び耐熱強度に優れたボンディングワイヤーを提供するこ
とができる。
特許出願人　住友金属鉱山株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）Ｙ：０．０１２〜０．０５重量％を含有し、残部
    ０．００１重量％以下の不可避不純物と金からなるボン
    ディングワイヤー。
JP2139907A 1990-05-31 1990-05-31 ボンディングワイヤー Pending JPH0436430A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100873758B1 (ko) * 2001-02-19 2008-12-15 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 본딩 와이어

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51139522A (en) * 1975-05-28 1976-12-01 Ishifuku Kinzoku Kogyo Kk Au-alloy
JPS5896741A (ja) * 1981-12-04 1983-06-08 Mitsubishi Metal Corp 半導体素子結線用高張力ａｕ合金細線
JPS6487734A (en) * 1987-09-29 1989-03-31 Tanaka Precious Metal Ind Material for gold extra fine wire

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