JPS5816041A - 高張力Ａｕ合金細線 - Google Patents

高張力Ａｕ合金細線

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JPS5816041A
JPS5816041A JP56110827A JP11082781A JPS5816041A JP S5816041 A JPS5816041 A JP S5816041A JP 56110827 A JP56110827 A JP 56110827A JP 11082781 A JP11082781 A JP 11082781A JP S5816041 A JPS5816041 A JP S5816041A
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JP
Japan
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wire
fine
strength
alloy
alloy wire
Prior art date
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Granted
Application number
JP56110827A
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English (en)
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JPS6026822B2 (ja
Inventor
Naoyuki Hosoda
細田　直之
Tamotsu Mori
保 森
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Mitsubishi Metal Corp
Original Assignee
Mitsubishi Metal Corp
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Publication date
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Publication of JPS5816041A publication Critical patent/JPS5816041A/ja
Publication of JPS6026822B2 publication Critical patent/JPS6026822B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/551—Materials of bond wires
    • H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]

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  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、特に断面直径がＱ、０５１ｆｉφ以下での
使用にも耐える高張力Ａｕ合金細線に関するものである
。
従来より装飾用、あるいは半導体装置（トランジスタ、
ＩＣ，ＬＳＩなど）のリード線（基板と半導体素子との
結線に用いられる細線）用などとして金線が使用されて
いることは良く知られるところであるが、近年、装飾分
野においては多様化の面から、また半導体装置分野にお
いては、経済性、集積度の高密化、並びに接続の高速化
の面から、よシ細く（直径：０．０５ｍφ以下）、かつ
より強度のある（切れづらい）金線の要望が強くなって
いる。
そこで、本発明者等は、上述のような観点から、直径：
０．０５ｉｎφ以下の細線とした状態で、上記のような
使用分野で十分に使用に耐える高張力（高強度）をもっ
た金細線を得べく研究を行なった結果、Ｏａ　：　０．
０００３〜０．００１０　％を含有し、さらにＳｉおよ
びａｎのうちの１種または２種：Ｏ，ＯＯＯ３〜０．０
０５０％を含有し、残りがＡｕと不可避不純物からなる
組成（以上重量％）を有するＡｕ合金は、高張力（高強
度）および良好な伸線加工性を有し、したがって１．直
径を０．０５．ｌφ以下の細線とした、状態で、十分に
使用に耐える高張力を示すという知見を得たのである。
この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであっ
て、上記の通りに成分組成を限定したのは次に示す理由
によるものである。すなわち、種々の合金成分について
強度および耐熱性の面から実験を行なった結果、Ｏａと
、Ｓｉおよび／またはＳｎとを共存させた場合に、所望
の高強度（高張力）並びに耐熱性（特に３００℃以下で
の軟化抑制）が得られ、かつ伸線加工性も良好であるこ
とが経験的に判明したのである。したがって、Ｃａ、並
びにＳｉ（および／またはＳｎ）の含有量のいずれかが
上記の下限値未満、すなわちＯａ：　０．０００３　％
未満、Ｓｉ（および／またはＳｎ）：　０，０００３％
未満でも所望の前記特性を確保することができず、一方
ＯａおよびＳｉ（および／またはＳｎ）のいずれかでも
上記の上限値、すなわちＯａ：　０．００１０　％、　
Ｓｉ（および／またはＳｎ）　：　Ｏ，ＯＯ’５０　％
を越えると、脆化が現われるようになると共に、電気抵
抗の増大をきたすようになることから、それぞれの含有
量を、Ｏａ：　０．０００３〜０．００１０％、ｓｉお
よび／ｌたはＳｎ：０．０００３〜０．００５０チと定
めたのである。
つぎに、この発明のＡｕ合金細線を実施例によシ実誰何 通常の溶解法によシそれぞれ第１表に示される成分組成
をもったＡｕ合金溶湯を調製し、鋳造した後、公知の溝
型圧延機を用いて圧延し、引続いて線引加工を行なうこ
とによって直径：　０．０２５１１φの本発明Ａｕ合金
細線１〜８をそれぞれ製造した。
ついで、この結果得られた本発明Ａｕ合金細線１〜８に
ついて引張試験を行ない、常温における破断強度および
伸び、さらに２５０℃に３０秒保持直後の破断強度を測
定した。この測定結果を同直径の純金細線の同測定値と
ともに第１表に併せて示した。
第１表に示される結果から、本発明Ａｕ合金細線１〜８
は、いずれも純金細線に比して高い強度（高張力）を有
し、かつ耐熱性も具備していることが明らかである。
上述の□ように、この発明のＡｕ合金細線は、高張力並
びに耐熱性を有しているので、多様化する装飾分野は勿
論のこと、半導体装置のリード線などとして使用した場
合にすぐれた性能を発揮するのである。
出願人　　三菱金属株式会社 代理人　　富　、１）和　夫

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. Ｏａ　：　０．０００３〜０．００１０％を含有し、さ
    らにＳｌおよびＳｎのうちの１種または２種：Ｏ，０Ｏ
    ０３〜０．００５０％を含有し、残りがＡｕと不可避不
    純物からなる組成（以上重量％）を有することを特徴と
    する高張力Ａｕ合金細線。
JP56110827A 1981-07-17 1981-07-17 高張力Ａｕ合金細線 Expired JPS6026822B2 (ja)

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JP56110827A JPS6026822B2 (ja) 1981-07-17 1981-07-17 高張力Ａｕ合金細線

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JPS5816041A true JPS5816041A (ja) 1983-01-29
JPS6026822B2 JPS6026822B2 (ja) 1985-06-26

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Also Published As

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JPS6026822B2 (ja) 1985-06-26

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