JPH0436599B2 - - Google Patents
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- JPH0436599B2 JPH0436599B2 JP59120648A JP12064884A JPH0436599B2 JP H0436599 B2 JPH0436599 B2 JP H0436599B2 JP 59120648 A JP59120648 A JP 59120648A JP 12064884 A JP12064884 A JP 12064884A JP H0436599 B2 JPH0436599 B2 JP H0436599B2
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- circuit
- circuit pattern
- layer
- conductive
- substrate
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/053—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/017—Glass ceramic coating, e.g. formed on inorganic substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0531—Decalcomania, i.e. transfer of a pattern detached from its carrier before affixing the pattern to the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は金属基板、有機材料または無機材料か
らなる絶縁基板あるいはホーロ基板の上に、金属
箔帯からなる導電パターンを形成する方法に関す
るもので、特に高精度で、大電流を通電する必要
のある回路パターン、面状発熱体用導電パターン
等をホーロ基板上に効率的に形成することの可能
な方法に関するものである。 （従来例の構成とその問題点） 従来市販のプリント回路基板の断面構成図を第
１図に示す。基板１は通常、紙・フエノール、ガ
ラスエポキシ樹脂、紙・ポリエチレン樹脂等から
なる。この基板１の上に３〜20μの銅箔２が結合
剤３で接着された構成である。この種のプリント
基板の銅箔帯の厚みは５〜15μm程度が大部分で、
ユーザーはこの基板上に回路パターンを印刷し、
エツチングして、所望の目的を果している。この
従来の方法は回路基板を軽量小型化、低コスト化
する上で著しい効果を示し、現在の主流をなして
いる。 しかし、電気業界は日進月歩の時代から秒進分
歩の時代に入り、回路基板上にIC，LSI，VLSI
等を導入するとμA以下の微小電流が必要となり、
また電子式カメラやVTR用基板等で、オートフ
オーカス回路、モータ駆動回路やストロボ用回路
等では瞬時大電流を流す必要が生じて来ている。
すなわち同一回路基板上で0.5μA〜10Aまで、電
流値で８桁の異なつた回路を形成する必要があ
り、最近ではプリント基板の回路パターンだけで
は高精度の電気回路を保証できないので、特別に
微小電流用や大電流用の回路を別に設けて、その
目的を果している現状である。 また、この解決策の１手段として、第２図のよ
うに銅箔帯２を通常の５〜15μmから50〜150μm
まで肉厚を大きくする試みがなされているが、銅
箔帯２を厚くしてエツチングを長時間すると第２
図４の如く、マスクパターンよりも内部にエツチ
ングされるようなオーバーハングやアンダーカツ
テイング現象等により、特に回路のコーナ部では
はみだしが顕著になり、回路抵抗を正確に維持
し、保証することができない問題が生じている。
したがつて、微小電流や大電力用回路パターンを
50〜150μmの肉厚の銅箔帯を用いてプレスで正確
に打ち抜く方法で回路形成をする必要が生じてい
る。 また、他の従来の応用例として、本発明者らは
特願昭57−109419号（特開昭58−225592号公報）
等で、絶縁ホーロ基板に10〜150μmの金属の箔帯
で導電パターンを形成し、面状発熱体を提案し
た。第３図は面状発熱体の一部断面構成図であ
る。低炭素鋼からなる基板５の両面に絶縁ガラス
層６を形成し、その上に発熱体パターン７を設置
し、さらに絶縁被覆ガラス層８を設けた構成から
なつている。 第４図に示すような面状発熱体の導電パターン
は200W〜1kWのものが多く、この種のものでも
導電パターンは大きな寸法を必要として、エツチ
ングの方法ではコスト高と抵抗値の精度維持が困
難となる。したがつて大量生産するには導電パタ
ーンをプレス加工する必要が生じている。面状発
熱体のような比較的大きな箔帯のパターンはプレ
ス打ち抜き後の保管、移動、位置決め等で取扱い
や作業性の観点から、量産工程では前記導電パタ
ーンを一時的に仮り止めできる方法の導入が必要
不可欠であることが判明した。 また、前記の電子式カメラやVTRカメラ等の
ような小型大電流用は、回路パターンが第５図に
示すように超小型で正確を要し、また絶縁基板へ
の位置決め寸法に高精度を必要とし、このような
超小型大電力用プレス回路パターンも、量産工程
での作業性を勘案すると、超小型回路パターンの
場合にも仮り止め法の導入が必要不可欠であるこ
とが判明した。 （発明の構成） 本発明は、プレス等により予め成型した導電箔
回路パターンをホーロ基板上に作業性良く高精度
で固定できる導電回路の形成法を提供することを
目的とする。 （発明の構成） 予めプレス等で成型した導電箔回路パターンを
転写用台紙に仮り止めし、転写法により前記導電
箔回路パターンをホーロ基板上に位置決め固定
し、その後の基板工程を継続して、所望の導電箔
回路基板を完成する。 （実施例の説明） 本発明の基本的な実施については、先ず、転写
用台紙の上に水溶性接着剤をスクリーン形成し、
その上に上記導電箔からなる回路パターンをガラ
スペーストやオーバーコート層を介して、転写用
台紙に一体化し、導電回路パターンを内包した回
路パターン転写紙を得る。この回路パターン転写
紙シートを必要に応じて所望の大きさに裁断し、
使用前に回路パターン転写紙を水に浸漬し、数分
後に転写台紙から分離され、オーバーコート層で
覆われたシート状の回路パターンを目的のホーロ
基板上に水を滑剤として転写し、導電パターンを
正確に位置決めした後、スキージゴムで回路パタ
ーンとホーロ基板との間に介入している気泡を除
去し、該回路パターンを充分乾燥後、焼成して、
回路パターンをホーロ基板上に高精度に溶着させ
る。この時、オーバーコート層は焼成時に熱酸化
を受け、完全に消失してしまう。 このような本発明の導電回路の形成法による効
果を要約すると次のとおりである。 (1) 従来のプリント基板法では得られない厚膜の
圧延導電箔回路パターンが可能となる。 (2) 厚膜で大電流用の回路パターンを高精度で設
計できる。 (3) 回路パターンをプレスすると箔帯の回路パタ
ーンは伸縮自在となり、作業性困難となつた
り、正確に位置決めが困難となるが、転写紙法
の導入により、回路パターンは転写用台紙やガ
ラス絶縁被覆層、オーバーコート層で仮り止め
されているので、作業性、量産性が著しく改善
される。回路パターン転写紙は水に浸漬するこ
とにより、転写用台紙が遊離し、また、焼成す
ることにより、オーバーコート層が熱損失し、
結果として所望の回路パターンを形成すること
ができる。 (4) 回路パターンは、焼成によりホーロ層が溶着
し、その結果、回路パターンの接着強度は著し
く向上する。 第６図〜第１１図は、本発明の実施例における
回路パターン転写紙の断面構成図を示す。 第６図は転写用台紙−回路パターン−オーバー
コート層の三層構造からなる回路パターン転写紙
の断面構成図を示す。１０は転写用台紙、１１は
圧延銅薄帯をプレス成型した回路パターン、１２
はオーバーコート層でアクリル樹脂と溶剤からな
るインクをスクリン印刷して乾燥して得た保護皮
膜である。 第７図は転写用台紙−糊層−回路パターン−オ
ーバーコート層の四層構造からなる回路パターン
転写紙の断面構成図である。１３は再湿性接着剤
からなる糊層で、PVA、デキストリン、澱粉カ
ゼイン、にかわ等のような水溶性ポリマーで結着
剤を構成し、スクリーン印刷して再湿性接着剤層
を形成する。他は第６図の例と同様である。 第８図は転写用台紙−糊層−基礎絶縁層−回路
パターン−オーバーコート層の五層構造からなる
回路パターン転写紙の断面構成図である。１４は
基礎絶縁層で、有機系絶縁層ではフエノール樹
脂、PPS樹脂等の単体またはガラス粉やガラス繊
維含有のものが好ましく、本発明の目的では特
に、ガラス粉末またはホーロガラスフリツト粉末
を油剤（スキージ−オイル）でペースト状インキ
に合成してスクリーン印刷して積層する。 第９図は転写用台紙−糊層−回路パターン−絶
縁被覆層−オーバーコート層の五層構造からなる
回路パターン転写紙の断面構成図であり、回路パ
ターン１１を絶縁被覆層１５で覆い、その上にオ
ーバーコート層１２が設けられている。 第８図の構成のものは基板が導電性、絶縁性を
問わないが、第９図の構成では、基板は絶縁基板
の上に回路パターンを形成する場合に用いる。特
にホーロ絶縁基板上に面状ヒータの回路パターン
を形成する場合には第９図の構成の回路パターン
転写紙が有利である。 第１０図は転写用台紙−糊層−基礎絶縁層−回
路パターン−絶縁被覆層−オーバーコート層の六
層構造からなる回路パターン転写紙の断面構成図
である。この例は回路パターンの上下に絶縁被覆
層を構成した場合で、絶縁被覆層１５は基礎絶縁
層と同様に形成すれば良い。基板は導電性、絶縁
性を問わず応用することが可能な構成である。こ
のような転写紙を導入することにより作業性、経
済性を著しく改善できるとともに基板と回路パタ
ーンの寸法精度を著しく改善することが可能とな
る。 第１１図は第８図および第９図の変形の構成を
有するものである。回路パターンを直接プレスす
ることなく、５〜120μmのPETあるいはアクリ
ル樹脂のような薄状のシートに圧延導電箔をラミ
ネートしたものを、このシート状でプレスして構
成する場合を示す。１７はアクリルのような樹脂
シートで導電性箔帯１８を接着剤１６でラミネー
トしたシート状のものを回路パターンに打ち抜
き、第１１図のような構成にしたものである。第
１１図に示す実施例は第５図に示すような相対的
に小型の回路パターンを形成する場合に有利であ
る。 第１表は本発明の回路転写紙の構成要素とその
構成法を図面と対応比較したものである。
らなる絶縁基板あるいはホーロ基板の上に、金属
箔帯からなる導電パターンを形成する方法に関す
るもので、特に高精度で、大電流を通電する必要
のある回路パターン、面状発熱体用導電パターン
等をホーロ基板上に効率的に形成することの可能
な方法に関するものである。 （従来例の構成とその問題点） 従来市販のプリント回路基板の断面構成図を第
１図に示す。基板１は通常、紙・フエノール、ガ
ラスエポキシ樹脂、紙・ポリエチレン樹脂等から
なる。この基板１の上に３〜20μの銅箔２が結合
剤３で接着された構成である。この種のプリント
基板の銅箔帯の厚みは５〜15μm程度が大部分で、
ユーザーはこの基板上に回路パターンを印刷し、
エツチングして、所望の目的を果している。この
従来の方法は回路基板を軽量小型化、低コスト化
する上で著しい効果を示し、現在の主流をなして
いる。 しかし、電気業界は日進月歩の時代から秒進分
歩の時代に入り、回路基板上にIC，LSI，VLSI
等を導入するとμA以下の微小電流が必要となり、
また電子式カメラやVTR用基板等で、オートフ
オーカス回路、モータ駆動回路やストロボ用回路
等では瞬時大電流を流す必要が生じて来ている。
すなわち同一回路基板上で0.5μA〜10Aまで、電
流値で８桁の異なつた回路を形成する必要があ
り、最近ではプリント基板の回路パターンだけで
は高精度の電気回路を保証できないので、特別に
微小電流用や大電流用の回路を別に設けて、その
目的を果している現状である。 また、この解決策の１手段として、第２図のよ
うに銅箔帯２を通常の５〜15μmから50〜150μm
まで肉厚を大きくする試みがなされているが、銅
箔帯２を厚くしてエツチングを長時間すると第２
図４の如く、マスクパターンよりも内部にエツチ
ングされるようなオーバーハングやアンダーカツ
テイング現象等により、特に回路のコーナ部では
はみだしが顕著になり、回路抵抗を正確に維持
し、保証することができない問題が生じている。
したがつて、微小電流や大電力用回路パターンを
50〜150μmの肉厚の銅箔帯を用いてプレスで正確
に打ち抜く方法で回路形成をする必要が生じてい
る。 また、他の従来の応用例として、本発明者らは
特願昭57−109419号（特開昭58−225592号公報）
等で、絶縁ホーロ基板に10〜150μmの金属の箔帯
で導電パターンを形成し、面状発熱体を提案し
た。第３図は面状発熱体の一部断面構成図であ
る。低炭素鋼からなる基板５の両面に絶縁ガラス
層６を形成し、その上に発熱体パターン７を設置
し、さらに絶縁被覆ガラス層８を設けた構成から
なつている。 第４図に示すような面状発熱体の導電パターン
は200W〜1kWのものが多く、この種のものでも
導電パターンは大きな寸法を必要として、エツチ
ングの方法ではコスト高と抵抗値の精度維持が困
難となる。したがつて大量生産するには導電パタ
ーンをプレス加工する必要が生じている。面状発
熱体のような比較的大きな箔帯のパターンはプレ
ス打ち抜き後の保管、移動、位置決め等で取扱い
や作業性の観点から、量産工程では前記導電パタ
ーンを一時的に仮り止めできる方法の導入が必要
不可欠であることが判明した。 また、前記の電子式カメラやVTRカメラ等の
ような小型大電流用は、回路パターンが第５図に
示すように超小型で正確を要し、また絶縁基板へ
の位置決め寸法に高精度を必要とし、このような
超小型大電力用プレス回路パターンも、量産工程
での作業性を勘案すると、超小型回路パターンの
場合にも仮り止め法の導入が必要不可欠であるこ
とが判明した。 （発明の構成） 本発明は、プレス等により予め成型した導電箔
回路パターンをホーロ基板上に作業性良く高精度
で固定できる導電回路の形成法を提供することを
目的とする。 （発明の構成） 予めプレス等で成型した導電箔回路パターンを
転写用台紙に仮り止めし、転写法により前記導電
箔回路パターンをホーロ基板上に位置決め固定
し、その後の基板工程を継続して、所望の導電箔
回路基板を完成する。 （実施例の説明） 本発明の基本的な実施については、先ず、転写
用台紙の上に水溶性接着剤をスクリーン形成し、
その上に上記導電箔からなる回路パターンをガラ
スペーストやオーバーコート層を介して、転写用
台紙に一体化し、導電回路パターンを内包した回
路パターン転写紙を得る。この回路パターン転写
紙シートを必要に応じて所望の大きさに裁断し、
使用前に回路パターン転写紙を水に浸漬し、数分
後に転写台紙から分離され、オーバーコート層で
覆われたシート状の回路パターンを目的のホーロ
基板上に水を滑剤として転写し、導電パターンを
正確に位置決めした後、スキージゴムで回路パタ
ーンとホーロ基板との間に介入している気泡を除
去し、該回路パターンを充分乾燥後、焼成して、
回路パターンをホーロ基板上に高精度に溶着させ
る。この時、オーバーコート層は焼成時に熱酸化
を受け、完全に消失してしまう。 このような本発明の導電回路の形成法による効
果を要約すると次のとおりである。 (1) 従来のプリント基板法では得られない厚膜の
圧延導電箔回路パターンが可能となる。 (2) 厚膜で大電流用の回路パターンを高精度で設
計できる。 (3) 回路パターンをプレスすると箔帯の回路パタ
ーンは伸縮自在となり、作業性困難となつた
り、正確に位置決めが困難となるが、転写紙法
の導入により、回路パターンは転写用台紙やガ
ラス絶縁被覆層、オーバーコート層で仮り止め
されているので、作業性、量産性が著しく改善
される。回路パターン転写紙は水に浸漬するこ
とにより、転写用台紙が遊離し、また、焼成す
ることにより、オーバーコート層が熱損失し、
結果として所望の回路パターンを形成すること
ができる。 (4) 回路パターンは、焼成によりホーロ層が溶着
し、その結果、回路パターンの接着強度は著し
く向上する。 第６図〜第１１図は、本発明の実施例における
回路パターン転写紙の断面構成図を示す。 第６図は転写用台紙−回路パターン−オーバー
コート層の三層構造からなる回路パターン転写紙
の断面構成図を示す。１０は転写用台紙、１１は
圧延銅薄帯をプレス成型した回路パターン、１２
はオーバーコート層でアクリル樹脂と溶剤からな
るインクをスクリン印刷して乾燥して得た保護皮
膜である。 第７図は転写用台紙−糊層−回路パターン−オ
ーバーコート層の四層構造からなる回路パターン
転写紙の断面構成図である。１３は再湿性接着剤
からなる糊層で、PVA、デキストリン、澱粉カ
ゼイン、にかわ等のような水溶性ポリマーで結着
剤を構成し、スクリーン印刷して再湿性接着剤層
を形成する。他は第６図の例と同様である。 第８図は転写用台紙−糊層−基礎絶縁層−回路
パターン−オーバーコート層の五層構造からなる
回路パターン転写紙の断面構成図である。１４は
基礎絶縁層で、有機系絶縁層ではフエノール樹
脂、PPS樹脂等の単体またはガラス粉やガラス繊
維含有のものが好ましく、本発明の目的では特
に、ガラス粉末またはホーロガラスフリツト粉末
を油剤（スキージ−オイル）でペースト状インキ
に合成してスクリーン印刷して積層する。 第９図は転写用台紙−糊層−回路パターン−絶
縁被覆層−オーバーコート層の五層構造からなる
回路パターン転写紙の断面構成図であり、回路パ
ターン１１を絶縁被覆層１５で覆い、その上にオ
ーバーコート層１２が設けられている。 第８図の構成のものは基板が導電性、絶縁性を
問わないが、第９図の構成では、基板は絶縁基板
の上に回路パターンを形成する場合に用いる。特
にホーロ絶縁基板上に面状ヒータの回路パターン
を形成する場合には第９図の構成の回路パターン
転写紙が有利である。 第１０図は転写用台紙−糊層−基礎絶縁層−回
路パターン−絶縁被覆層−オーバーコート層の六
層構造からなる回路パターン転写紙の断面構成図
である。この例は回路パターンの上下に絶縁被覆
層を構成した場合で、絶縁被覆層１５は基礎絶縁
層と同様に形成すれば良い。基板は導電性、絶縁
性を問わず応用することが可能な構成である。こ
のような転写紙を導入することにより作業性、経
済性を著しく改善できるとともに基板と回路パタ
ーンの寸法精度を著しく改善することが可能とな
る。 第１１図は第８図および第９図の変形の構成を
有するものである。回路パターンを直接プレスす
ることなく、５〜120μmのPETあるいはアクリ
ル樹脂のような薄状のシートに圧延導電箔をラミ
ネートしたものを、このシート状でプレスして構
成する場合を示す。１７はアクリルのような樹脂
シートで導電性箔帯１８を接着剤１６でラミネー
トしたシート状のものを回路パターンに打ち抜
き、第１１図のような構成にしたものである。第
１１図に示す実施例は第５図に示すような相対的
に小型の回路パターンを形成する場合に有利であ
る。 第１表は本発明の回路転写紙の構成要素とその
構成法を図面と対応比較したものである。
【表】
【表】
次に、本発明に用いる回路転写紙の製造工程お
よび各構成要素について詳しく述べる。 (1) 回路転写紙の製造工程 第１２図は本発明に用いる回路転写紙の製造工
程図を示す。第１２図で添付番号は工程NOを示
し、破線は目的用途に応じ任意に選択できること
を示している。 先ず回路を形成する導電性箔帯は３１および３
２の工程のみで、プレス打ち抜きの形状で、その
儘使用できる場合と３５および３６の工程の場合
のように、先ず概要の第一パターン形成３４を行
ない次いで、アクリルやPETのような樹脂シー
トに一度転写ラミネートして、その後細かな回路
パターンを第二パターン形成３６で行ない回路パ
ターンを得る方法がある。この３１，３４，３
５，３６の工程を経るものはVTRカメラや電子
式カメラパターン等が最適であり、また３１，３
４の単純な工程は面状発熱体のような比較的大型
の回路パターンを得る場合に適している。また３
１，３２，３３の工程は先ず導電性箔帯を樹脂シ
ートでラミネートして、その後回路パターンを形
成する方法で、回路が小型なものに適している。
このように３１〜３６の工程を任意に選択して本
発明に用いる導電回路パターンを得る。 次に回路転写紙の製造工程を述べる。転写紙用
台紙２１の上に再湿性接着剤を用いて糊層２２を
スクリーン形成し25〜45℃で乾燥し、この糊層の
上に基礎絶縁層スクリーン印刷する２３。絶縁層
の厚みは目的用途に応じてスクリーンのメツシユ
を選択し５〜200μmまで任意に選択可能である。
この基礎絶縁層を25〜45℃で溶剤を乾燥させ、こ
の上に３１〜３６の工程で調整された導電回路パ
ターンを設置２４する。その後、２３の工程と同
様の操作を繰返し、絶縁被覆層を設ける２５。こ
の上にオーバーコート層２６をスプレイまたはス
クリーン印刷法で形成し、回路パターン転写紙を
得る。次に２７の工程で最終的に回路パターンの
修正プレスを行なう。この２７の工程は種々の回
路パターンをプレス加工する場合に独立パターン
を外周枠体にクシ状に連結させたり独立回路を相
互に連結させて作業性や量産性を改善したパター
ンを設計して、この２７の工程で最終回路パター
ンに完成するものである。２８の工程で最終的に
裁断して回路転写紙を得る。 (2) 台紙 回路転写紙用台紙は耐水性で厚みは100〜
600μm程度が好ましく、台紙の上に積層する構成
要素に合せて台紙の厚さと台紙の腰の強さを調整
する必要がある。 (3) 糊層 台紙の上に形成する糊層は再湿性接着剤が好ま
しく、前記の如く水溶性ポリマーとしてカゼイ
ン、デキストリン、澱粉、にかわ、PVA、ポリ
アセチル酸塩、ポリビニルピロリドン等が好まし
く、本発明の目的にはデキストリンが最も好まし
い。 (4) 導電回路用箔帯 本発明の目的には、銅、アルミニウム、鉄、ニ
ツケル、クロム、亜鉛等の単体金属またはこれら
の合金からなる導電性箔帯で構成することが好ま
しい、単体金属として銅を例示すれば薄帯として
電解銅薄帯はコスト高となるため圧延銅薄帯が好
ましく、本発明では圧延薄帯を用いてもプリント
基板の製法よりはるかに接着強度が大となるので
接合強度改善の目的で電解銅薄帯を用いる必要は
ない。また合金の例として、SUS304，316，
430，444やNi−Cr合金およびCu−Ｐ合金等の圧
延薄帯が本発明の目的に好ましい。また圧延薄帯
の厚さは、20〜200μmの範囲が好ましく、本発明
の目的では特に20〜120μmの範囲の薄帯が量産
性、経済性の観点から特に好ましい。圧延薄帯が
200μm以上になると薄帯の有する張力や弾性によ
り、転写台紙の弾性より勝ることになり加工性や
作業性が困難となる。また20μm以下の薄帯では
作業性が逆に悪るくなり、従来のプリント基板と
の特徴づけが困難となる。 (5) 絶縁層 本発明で用いる薄帯回路用絶縁体として、無機
絶縁体と有機絶縁体を用いることが可能である。
無機絶縁体として、絶縁性セラミツク、ガラス、
ホーロ用ガラスフリツト等の粉末を用いる。また
有機絶縁体としてフエノール樹脂、エポキシ樹脂
PPS樹脂等が使用可能である。 ここでは特に、ホーロ用ガラスフリツトを用い
る場合について詳述する。 絶縁層は基板および回路の材質の影響を直接受
けるので基板と回路の材質の熱膨張率と絶縁体と
して用いるガラスフリツトの熱膨張率を整合させ
なけらばならない。 第２表に本発明に使用可能な代表的な絶縁ガラ
スの種類と組成範囲と熱膨張率の関係を示し、ま
た第３表に代表的なガラス組成、熱膨張率、作業
温度の関係を示す。 本発明の好ましい実施態様においては、絶縁層
をペースト状に調整し、スクリーン印刷方法で絶
縁層を回路パターンの上下にプリント積層する方
法をとる。したがつて、有機および無機系の絶縁
材はペースト状に加工する必要がある。 上記のガラスフリツトの場合には−325メツシ
ユの粉末を第４表の配合でニーダで充分混練し、
ペースト状に加工して用いる。
よび各構成要素について詳しく述べる。 (1) 回路転写紙の製造工程 第１２図は本発明に用いる回路転写紙の製造工
程図を示す。第１２図で添付番号は工程NOを示
し、破線は目的用途に応じ任意に選択できること
を示している。 先ず回路を形成する導電性箔帯は３１および３
２の工程のみで、プレス打ち抜きの形状で、その
儘使用できる場合と３５および３６の工程の場合
のように、先ず概要の第一パターン形成３４を行
ない次いで、アクリルやPETのような樹脂シー
トに一度転写ラミネートして、その後細かな回路
パターンを第二パターン形成３６で行ない回路パ
ターンを得る方法がある。この３１，３４，３
５，３６の工程を経るものはVTRカメラや電子
式カメラパターン等が最適であり、また３１，３
４の単純な工程は面状発熱体のような比較的大型
の回路パターンを得る場合に適している。また３
１，３２，３３の工程は先ず導電性箔帯を樹脂シ
ートでラミネートして、その後回路パターンを形
成する方法で、回路が小型なものに適している。
このように３１〜３６の工程を任意に選択して本
発明に用いる導電回路パターンを得る。 次に回路転写紙の製造工程を述べる。転写紙用
台紙２１の上に再湿性接着剤を用いて糊層２２を
スクリーン形成し25〜45℃で乾燥し、この糊層の
上に基礎絶縁層スクリーン印刷する２３。絶縁層
の厚みは目的用途に応じてスクリーンのメツシユ
を選択し５〜200μmまで任意に選択可能である。
この基礎絶縁層を25〜45℃で溶剤を乾燥させ、こ
の上に３１〜３６の工程で調整された導電回路パ
ターンを設置２４する。その後、２３の工程と同
様の操作を繰返し、絶縁被覆層を設ける２５。こ
の上にオーバーコート層２６をスプレイまたはス
クリーン印刷法で形成し、回路パターン転写紙を
得る。次に２７の工程で最終的に回路パターンの
修正プレスを行なう。この２７の工程は種々の回
路パターンをプレス加工する場合に独立パターン
を外周枠体にクシ状に連結させたり独立回路を相
互に連結させて作業性や量産性を改善したパター
ンを設計して、この２７の工程で最終回路パター
ンに完成するものである。２８の工程で最終的に
裁断して回路転写紙を得る。 (2) 台紙 回路転写紙用台紙は耐水性で厚みは100〜
600μm程度が好ましく、台紙の上に積層する構成
要素に合せて台紙の厚さと台紙の腰の強さを調整
する必要がある。 (3) 糊層 台紙の上に形成する糊層は再湿性接着剤が好ま
しく、前記の如く水溶性ポリマーとしてカゼイ
ン、デキストリン、澱粉、にかわ、PVA、ポリ
アセチル酸塩、ポリビニルピロリドン等が好まし
く、本発明の目的にはデキストリンが最も好まし
い。 (4) 導電回路用箔帯 本発明の目的には、銅、アルミニウム、鉄、ニ
ツケル、クロム、亜鉛等の単体金属またはこれら
の合金からなる導電性箔帯で構成することが好ま
しい、単体金属として銅を例示すれば薄帯として
電解銅薄帯はコスト高となるため圧延銅薄帯が好
ましく、本発明では圧延薄帯を用いてもプリント
基板の製法よりはるかに接着強度が大となるので
接合強度改善の目的で電解銅薄帯を用いる必要は
ない。また合金の例として、SUS304，316，
430，444やNi−Cr合金およびCu−Ｐ合金等の圧
延薄帯が本発明の目的に好ましい。また圧延薄帯
の厚さは、20〜200μmの範囲が好ましく、本発明
の目的では特に20〜120μmの範囲の薄帯が量産
性、経済性の観点から特に好ましい。圧延薄帯が
200μm以上になると薄帯の有する張力や弾性によ
り、転写台紙の弾性より勝ることになり加工性や
作業性が困難となる。また20μm以下の薄帯では
作業性が逆に悪るくなり、従来のプリント基板と
の特徴づけが困難となる。 (5) 絶縁層 本発明で用いる薄帯回路用絶縁体として、無機
絶縁体と有機絶縁体を用いることが可能である。
無機絶縁体として、絶縁性セラミツク、ガラス、
ホーロ用ガラスフリツト等の粉末を用いる。また
有機絶縁体としてフエノール樹脂、エポキシ樹脂
PPS樹脂等が使用可能である。 ここでは特に、ホーロ用ガラスフリツトを用い
る場合について詳述する。 絶縁層は基板および回路の材質の影響を直接受
けるので基板と回路の材質の熱膨張率と絶縁体と
して用いるガラスフリツトの熱膨張率を整合させ
なけらばならない。 第２表に本発明に使用可能な代表的な絶縁ガラ
スの種類と組成範囲と熱膨張率の関係を示し、ま
た第３表に代表的なガラス組成、熱膨張率、作業
温度の関係を示す。 本発明の好ましい実施態様においては、絶縁層
をペースト状に調整し、スクリーン印刷方法で絶
縁層を回路パターンの上下にプリント積層する方
法をとる。したがつて、有機および無機系の絶縁
材はペースト状に加工する必要がある。 上記のガラスフリツトの場合には−325メツシ
ユの粉末を第４表の配合でニーダで充分混練し、
ペースト状に加工して用いる。
【表】
【表】
【表】
【表】
有機絶縁材を用いる場合には、例えばフエノー
ル系で微粒子状のフエノール粉末が本発明の目的
に最適であつた。１〜10μmの粒子径からなるフ
エノール樹脂粉末と溶剤としてメタノールと乾成
油グリセリンを用いて有機系絶縁層用ペーストを
調製した。 (6) 絶縁層の乾燥 絶縁層の乾燥には25〜65℃の比較的低温で時間
をかけて乾燥することが好ましい。絶縁層の厚み
が50〜100μm程度では30〜65℃で乾燥可能である
が、100〜300μm程度に膜厚が厚くなると25〜45
℃の低い程度で乾燥すると回路転写紙はそること
なく所望の転写紙を得ることが可能となる。 (7) オーバーコート層 本発明ではオーバーコート層の役割は極めて重
要である。回路転写紙を使用前に水に浸漬すると
再湿性糊層は水を吸収して膨潤し、台紙と転写部
とに分離する。この時、転写部を目的の基板に転
写し、基板と転写部が結合するまでの柔軟性と機
械的強度を必要とする。また、基板と結合させる
際、熱間プレス、熱処理、焼成等の工程を径る時
酸化燃焼して灰を残すことなく消失する機能も必
要かつ重要である。 この目的を果すものとして、ビニール系、アク
リル系、PET系樹脂が好ましく、特にアクリル
系樹脂が特に優れている。アクリル樹脂を適当な
溶剤で粘度を調整し、スプレイまたは印刷法でオ
ーバーコート層を形成する。 実施例 上述のような回路転写紙を用いて、面状発熱体
と電子式カメラ基板に応用した例を第５表を用い
て説明する。 第５表No.１〜No.10までは絶縁層としてガラスフ
リツトを用いた場合の応用例である。 ガラスフリツトは前記フリツトNo.１を用いてガ
ラスペーストを合成し、基板の種類、回路金属の
種類、構成図等の条件は第５表に網羅したとおり
である。焼成条件は790℃で５分間を一定とした。 その結果極めて良好な面状ヒータを得た。従来
法と最も異なる点は絶縁層中の気泡が少なく、絶
縁耐圧が従来法１〜2.5kVに対して、本発明法で
は４〜6kVを有し、さらに作業性、経済性等が著
しく改善されたことである。 次に、No.６〜No.10は電子式カメラの回路基板へ
の応用である。
ル系で微粒子状のフエノール粉末が本発明の目的
に最適であつた。１〜10μmの粒子径からなるフ
エノール樹脂粉末と溶剤としてメタノールと乾成
油グリセリンを用いて有機系絶縁層用ペーストを
調製した。 (6) 絶縁層の乾燥 絶縁層の乾燥には25〜65℃の比較的低温で時間
をかけて乾燥することが好ましい。絶縁層の厚み
が50〜100μm程度では30〜65℃で乾燥可能である
が、100〜300μm程度に膜厚が厚くなると25〜45
℃の低い程度で乾燥すると回路転写紙はそること
なく所望の転写紙を得ることが可能となる。 (7) オーバーコート層 本発明ではオーバーコート層の役割は極めて重
要である。回路転写紙を使用前に水に浸漬すると
再湿性糊層は水を吸収して膨潤し、台紙と転写部
とに分離する。この時、転写部を目的の基板に転
写し、基板と転写部が結合するまでの柔軟性と機
械的強度を必要とする。また、基板と結合させる
際、熱間プレス、熱処理、焼成等の工程を径る時
酸化燃焼して灰を残すことなく消失する機能も必
要かつ重要である。 この目的を果すものとして、ビニール系、アク
リル系、PET系樹脂が好ましく、特にアクリル
系樹脂が特に優れている。アクリル樹脂を適当な
溶剤で粘度を調整し、スプレイまたは印刷法でオ
ーバーコート層を形成する。 実施例 上述のような回路転写紙を用いて、面状発熱体
と電子式カメラ基板に応用した例を第５表を用い
て説明する。 第５表No.１〜No.10までは絶縁層としてガラスフ
リツトを用いた場合の応用例である。 ガラスフリツトは前記フリツトNo.１を用いてガ
ラスペーストを合成し、基板の種類、回路金属の
種類、構成図等の条件は第５表に網羅したとおり
である。焼成条件は790℃で５分間を一定とした。 その結果極めて良好な面状ヒータを得た。従来
法と最も異なる点は絶縁層中の気泡が少なく、絶
縁耐圧が従来法１〜2.5kVに対して、本発明法で
は４〜6kVを有し、さらに作業性、経済性等が著
しく改善されたことである。 次に、No.６〜No.10は電子式カメラの回路基板へ
の応用である。
【表】
実施例では50μm厚の圧延銅薄帯を用いて第５
図の回路パターンを用いた。基板として第５表の
如くステンレス鋼板とステンレスにホーロ加工を
施したものを用いた。回路転写紙は第５表の表示
の構成のものを用いた。焼成条件は790℃で4.5分
間、N2−H2雰囲気炉で焼成を行なつた。この結
果、極めて回路抵抗の安定した。また大電流に対
しても、微弱電流に対しても回路誤差を生じるこ
となく極めて安定した電子式カメラの回路基板を
得ることができた。 さらに本発明の方法によるカメラ用基板では電
子回路から発生する種々の電界や磁界の妨害に対
してもシールド効果を奏し、電子カメラ用基板と
して顕著な効果を示した。 また、No.11〜No.13には、基板として有機系を用
い、絶縁層として、フエノール系とPET系を用
いた応用例を示した。この場合の熱処理は180℃
で15分間、圧力15Kg／cm2で実施した。得られた面
状ヒータはガラス材料を用いたものが表面温度
400℃まで昇温が可能であるに対し、有機系の面
状発熱体は表面温度が60〜90℃であるが、暖房用
ヒータやプリンターや低温乾燥用ヒータとして極
めて広い用途を有する発熱体を完成することがで
きた。 （発明の効果） 本発明の導電回路の形成法によれば導電箔パタ
ーンを転写法によりホーロ基板上に設置すること
により、著しい作業工数の削減が可能となり、ま
た、微弱電流と瞬時大電流用の回路の配線が可能
となり、さらに極めて誤差の少ない高精度の電子
回路が可能となる。本発明は面状発熱体、電子回
路、フラツトモータ、電磁誘導加熱器等にも応用
展開が可能である。
図の回路パターンを用いた。基板として第５表の
如くステンレス鋼板とステンレスにホーロ加工を
施したものを用いた。回路転写紙は第５表の表示
の構成のものを用いた。焼成条件は790℃で4.5分
間、N2−H2雰囲気炉で焼成を行なつた。この結
果、極めて回路抵抗の安定した。また大電流に対
しても、微弱電流に対しても回路誤差を生じるこ
となく極めて安定した電子式カメラの回路基板を
得ることができた。 さらに本発明の方法によるカメラ用基板では電
子回路から発生する種々の電界や磁界の妨害に対
してもシールド効果を奏し、電子カメラ用基板と
して顕著な効果を示した。 また、No.11〜No.13には、基板として有機系を用
い、絶縁層として、フエノール系とPET系を用
いた応用例を示した。この場合の熱処理は180℃
で15分間、圧力15Kg／cm2で実施した。得られた面
状ヒータはガラス材料を用いたものが表面温度
400℃まで昇温が可能であるに対し、有機系の面
状発熱体は表面温度が60〜90℃であるが、暖房用
ヒータやプリンターや低温乾燥用ヒータとして極
めて広い用途を有する発熱体を完成することがで
きた。 （発明の効果） 本発明の導電回路の形成法によれば導電箔パタ
ーンを転写法によりホーロ基板上に設置すること
により、著しい作業工数の削減が可能となり、ま
た、微弱電流と瞬時大電流用の回路の配線が可能
となり、さらに極めて誤差の少ない高精度の電子
回路が可能となる。本発明は面状発熱体、電子回
路、フラツトモータ、電磁誘導加熱器等にも応用
展開が可能である。
第１図は従来例のプリント基板の断面構成を示
す断面図、第２図は従来例のプリント基板のエツ
チング時に生じるオーバーエツチングやオーバー
ハング現象を示す断面図、第３図は従来法のホー
ロ面状発熱体の構成を示す断面図、第４図は面状
発熱体の回路パターンの例を示す平面図、第５図
は電子カメラの回路パターンの例を示す平面図、
第６図〜第１１図は本発明の一実施例における回
路転写紙の基本構成を示す断面図、第１２図は、
本発明の回路転写紙の製造工程を示す製造工程図
である。 １０……転写用台紙、１１……回路パターン、
１２……オーバーコート層、１３……糊層、１
４，１５……絶縁層、１６……接着剤、１７……
ラミネート用フイルム。
す断面図、第２図は従来例のプリント基板のエツ
チング時に生じるオーバーエツチングやオーバー
ハング現象を示す断面図、第３図は従来法のホー
ロ面状発熱体の構成を示す断面図、第４図は面状
発熱体の回路パターンの例を示す平面図、第５図
は電子カメラの回路パターンの例を示す平面図、
第６図〜第１１図は本発明の一実施例における回
路転写紙の基本構成を示す断面図、第１２図は、
本発明の回路転写紙の製造工程を示す製造工程図
である。 １０……転写用台紙、１１……回路パターン、
１２……オーバーコート層、１３……糊層、１
４，１５……絶縁層、１６……接着剤、１７……
ラミネート用フイルム。
１ 回路板の主面上に形成された配線導体層の電
極面と電子部品の電極部との間に導電性樹脂接着
材が付着され、前記主面上の所定位置と前記電子
部品の本体との間に絶縁性樹脂接着材が付着され
て、回路板上に前記電子部品を仮固定する工程、 次に、加熱処理して前記導電性樹脂接着材およ
び前記絶縁性樹脂接着材をＢステイジ状態に硬化
させる工程、 次に、前記電子部品の電極部と前記配線導体層
との間に電気的接触性を検査して、良品と不良品
を選別する工程、 その後、前記良品の前記導電性樹脂接着材およ
び前記絶縁性樹脂接着材を共にＣステイジ状態に
熱硬化させる工程を備えた電子部品装着方法。 ２ 導電性樹脂接着材および絶縁性樹脂接着材が
芳香族アミンアダクトとエポキシ樹脂との配合組
成物からなることを特徴とする特許請求の範囲題
１項に記載の電子部品装着方法。
極面と電子部品の電極部との間に導電性樹脂接着
材が付着され、前記主面上の所定位置と前記電子
部品の本体との間に絶縁性樹脂接着材が付着され
て、回路板上に前記電子部品を仮固定する工程、 次に、加熱処理して前記導電性樹脂接着材およ
び前記絶縁性樹脂接着材をＢステイジ状態に硬化
させる工程、 次に、前記電子部品の電極部と前記配線導体層
との間に電気的接触性を検査して、良品と不良品
を選別する工程、 その後、前記良品の前記導電性樹脂接着材およ
び前記絶縁性樹脂接着材を共にＣステイジ状態に
熱硬化させる工程を備えた電子部品装着方法。 ２ 導電性樹脂接着材および絶縁性樹脂接着材が
芳香族アミンアダクトとエポキシ樹脂との配合組
成物からなることを特徴とする特許請求の範囲題
１項に記載の電子部品装着方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59120648A JPS611088A (ja) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | 導電回路の形成法 |
| KR1019860700066A KR900000510B1 (ko) | 1984-06-14 | 1985-06-12 | 도전회로의 형성법 |
| US06/832,716 US4694573A (en) | 1984-06-14 | 1985-06-12 | Method of forming electrically conductive circuit |
| PCT/JP1985/000327 WO1986000190A1 (en) | 1984-06-14 | 1985-06-12 | Method of forming electrically conductive circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59120648A JPS611088A (ja) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | 導電回路の形成法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS611088A JPS611088A (ja) | 1986-01-07 |
| JPH0436599B2 true JPH0436599B2 (ja) | 1992-06-16 |
Family
ID=14791424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59120648A Granted JPS611088A (ja) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | 導電回路の形成法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4694573A (ja) |
| JP (1) | JPS611088A (ja) |
| KR (1) | KR900000510B1 (ja) |
| WO (1) | WO1986000190A1 (ja) |
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| US20030134095A1 (en) * | 2002-01-16 | 2003-07-17 | Bottari Frank J | Method of applying an edge electrode pattern to a touch screen |
| US6280552B1 (en) * | 1999-07-30 | 2001-08-28 | Microtouch Systems, Inc. | Method of applying and edge electrode pattern to a touch screen and a decal for a touch screen |
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| US7321362B2 (en) | 2001-02-01 | 2008-01-22 | 3M Innovative Properties Company | Touch screen panel with integral wiring traces |
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| US6488981B1 (en) * | 2001-06-20 | 2002-12-03 | 3M Innovative Properties Company | Method of manufacturing a touch screen panel |
| US6809269B2 (en) * | 2002-12-19 | 2004-10-26 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Circuitized substrate assembly and method of making same |
| US7845147B2 (en) | 2006-02-20 | 2010-12-07 | Frito-Lay North America, Inc. | Method for producing a detachably connected container having barrier properties |
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| JP5262757B2 (ja) * | 2009-01-27 | 2013-08-14 | 株式会社リコー | 転写用紙及びその製造方法、並びに機能性薄膜の製造方法 |
| KR101489159B1 (ko) * | 2011-12-23 | 2015-02-05 | 주식회사 잉크테크 | 금속 인쇄회로기판의 제조방법 |
| WO2015017171A1 (en) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | Ferro Corporation | Method of forming conductive trace |
| CN110972398A (zh) * | 2019-12-11 | 2020-04-07 | 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司 | 免贴耐高温材料pcb板加工工艺 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3729819A (en) * | 1970-01-09 | 1973-05-01 | Nippon Toki Kk | Method and device for fabricating printed wiring or the like |
| US3870776A (en) * | 1973-01-02 | 1975-03-11 | Metalized Ceramics Corp | Method for making ceramic-metal structures |
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| JPS5428798B2 (ja) * | 1973-06-28 | 1979-09-19 | ||
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| JPS5111160A (en) * | 1974-07-18 | 1976-01-29 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Tenshahonyoru atsumakukairobuhinno seizohoho |
| JPS5824913B2 (ja) * | 1979-02-21 | 1983-05-24 | 株式会社日立製作所 | 管状導体の電気接続部の製造方法 |
| JPS5610995A (en) * | 1979-07-06 | 1981-02-03 | Alps Electric Co Ltd | Method of forming circuit board |
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| EP0112922B1 (en) * | 1982-06-24 | 1988-09-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Panel heater |
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1984
- 1984-06-14 JP JP59120648A patent/JPS611088A/ja active Granted
-
1985
- 1985-06-12 KR KR1019860700066A patent/KR900000510B1/ko not_active Expired
- 1985-06-12 WO PCT/JP1985/000327 patent/WO1986000190A1/ja not_active Ceased
- 1985-06-12 US US06/832,716 patent/US4694573A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR860700202A (ko) | 1986-03-31 |
| KR900000510B1 (ko) | 1990-01-31 |
| JPS611088A (ja) | 1986-01-07 |
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