JPH04366117A - 新規樹脂、その製造法、樹脂組成物及び硬化物 - Google Patents

新規樹脂、その製造法、樹脂組成物及び硬化物

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JPH04366117A
JPH04366117A JP16744691A JP16744691A JPH04366117A JP H04366117 A JPH04366117 A JP H04366117A JP 16744691 A JP16744691 A JP 16744691A JP 16744691 A JP16744691 A JP 16744691A JP H04366117 A JPH04366117 A JP H04366117A
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JP
Japan
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naphthol
formula
resin
epoxy resin
weight
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Pending
Application number
JP16744691A
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English (en)
Inventor
Shigeru Mogi
繁 茂木
Hiromi Morita
博美 森田
Masahiro Hamaguchi
昌弘 浜口
Tomiyoshi Ishii
石井 富好
Toshio Takahashi
利男 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
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Publication date
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  • Epoxy Resins (AREA)
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は高信頼性半導体封止用に
有用な、ナフト−ル樹脂、エポキシ樹脂、樹脂組成物及
びその硬化物に関する。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂はその硬化物の優れた電気
特性、耐熱性、接着性等により電気・電子部品等の分野
で幅広く用いられている。
【0003】しかし、近年特に電気・電子分野の発展に
伴い、高純度化をはじめ硬化物の耐熱性、耐湿性、密着
性等の向上、又、成形材中への充填物(フィラー等)の
高密度充填や成形作業性の向上を図るための低粘度化等
、諸特性の一層の向上が求められており、エポキシ樹脂
及びその組成物について多くの提案がなされてはいるが
、未だ充分とはいえない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は溶融時の流動
性に優れ、しかもその硬化物において優れた耐熱性、耐
湿性、密着性を示す高信頼性半導体封止用として有用な
樹脂、その製造法、樹脂組成物及びその硬化物を提供す
るものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記のよう
な特性を付与又は向上させる方法について鋭意研究の結
果、本発明を完成した。即ち、本発明は、(1)式(1
【0006】
【化6】
【0007】(式中、R1 、R2 はそれぞれ独立し
て水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル基
、又はアリ−ル基を、Xは水素原子又は−CH2 OH
を示す。)で表されるナフト−ル樹脂、(2)式(2)
【0008】
【化7】
【0009】で表される2−ナフトールメチロール化物
と式(3)
【0010】
【化8】
【0011】(式中、R1 、R2 はそれぞれ独立し
て水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル基
、又はアリール基を示す。)で表される1−ナフトール
類とを酸触媒の存在下、脱水縮合反応させ、必要により
更にアルカリ金属水酸化物の存在下、ホルムアルデヒド
と反応させることを特徴とする、上記式(1)のナフト
ール樹脂の製造法、(3)式(4)
【0012】
【化9】
【0013】(式中、R1 、R2 はそれぞれ独立し
て水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル基
、又はアリ−ル基を、Yは水素原子又は式(5)
【化1
0】
【0014】で示される基を示す。)で表されるエポキ
シ樹脂、(4)エポキシ樹脂、硬化剤及び必要により硬
化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物において、(A)エ
ポキシ樹脂として、上記式(4)のエポキシ樹脂を含み
、及び/又は、(B)硬化剤として上記式(1)のナフ
トール樹脂を含む、エポキシ樹脂組成物、(5)上記(
4)のエポキシ樹脂組成物の硬化物、に関するものであ
る。
【0015】式(1)のナフトール樹脂は、上記(2)
の製造法により、即ち、式(2)で表される2−ナフト
ールメチロール化物と式(3)で表される1−ナフトー
ル類とを、酸触媒の存在下、脱水縮合反応させ、必要に
より更に、アルカリ金属水酸化物の存在下ホルムアルデ
ヒドと反応させることにより得ることが出来る。
【0016】式(2)の2−ナフトールメチロール化物
は公知の化合物であり、例えば、2−ナフトールをアル
カリ金属水酸化物の存在下ホルムアルデヒドと反応させ
ることにより合成することが出来る。
【0017】式(3)で表される1−ナフトール類とし
ては1−ナフトール、2−メチル−1−ナフトール、4
−メチル−1−ナフトール、等が挙げられ、1−ナフト
ール類の使用量は2−ナフトールメチロール化物1モル
に対して好ましくは0.9〜20モル倍、特に好ましく
は1〜2モル倍である。
【0018】脱水縮合反応に用いられる酸触媒としては
塩酸、硫酸、燐酸、パラトルエンスルホン酸などのプロ
トン酸、三弗化ホウ素、三弗化ホウ素エーテル錯体、塩
化亜鉛、塩化アルミニウムなどのルイス酸の他、酢酸、
シュウ酸等を用いることが出来る。これらのうち塩酸、
シュウ酸、パラトルエンスルホン酸などが好ましく用い
られ、これら酸触媒の使用量は2−ナフトールメチロー
ル化物に対し好ましくは0.01〜0.2モル倍である
【0019】この2−ナフトールメチロール化物と1−
ナフトール類との酸触媒存在下に於ける脱水縮合反応は
通常10〜100℃で行われ、好ましくは20〜60℃
で行われる。更に、反応時間は通常1〜10時間の範囲
で選定できる。又、この反応は水を始めメタノール、メ
チルイソブチルケトン、トルエン等の適当な溶媒の存在
下に行うことが好ましい。溶媒の使用量は特に限定され
るものではないが、通常2−ナフトールメチロール化物
に対して1〜30重量倍用いられる。
【0020】更に、脱水縮合反応液は過剰のトルエン、
メチルイソブチルケトン等の溶媒の存在下、その系内が
中性になるまで水洗を繰り返し、水を分離排水後、加熱
減圧下、溶媒及び未反応物を除去すると式(1)のナフ
トール樹脂(但しX=H)が得られる。
【0021】式(1)においてXが−CH2 OHであ
るナフト−ル樹脂は、式(1)においてX=Hのナフト
−ル樹脂をアルカリ金属水酸化物の存在下ホルムアルデ
ヒドと反応させることにより得られる。
【0022】この反応において、アルカリ金属水酸化物
(例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム)の使用
量は式(1)においてX=Hのナフト−ル樹脂の水酸基
1当量に対して好ましくは0.2〜3モル、特に好まし
くは0.4〜1.2モルであり、ホルムアルデヒドと反
応を行う前に該アルカリ金属水酸化物の水溶液(通常5
〜50重量%の水溶液)を加え、式(1)においてX=
Hのナフト−ル樹脂の水酸基の一部または全部をアルカ
リ金属塩とし系内を均一相としておくことが好ましい。 このアルカリ金属塩とする反応は通常20〜80℃、好
ましくは40〜60℃の温度で行われる。
【0023】次いで、この一部または全部をアルカリ金
属塩としたナフト−ル樹脂1モルに対してホルムアルデ
ヒドを好ましくは0.8〜2.0モル、特に好ましくは
1〜1.2モル添加しメチロ−ル化反応を行う。
【0024】この反応で使用するホルムアルデヒドとし
ては水溶液であるホルマリン、粉末や粒状のパラホルム
アルデヒド等が使用できる。又、この反応は水を始め、
メタノ−ル、エタノ−ル等のアルコ−ル類の他、トルエ
ン等の溶媒を単独で、または併用で使用できるが、好ま
しくは水を使用し、好ましくは0〜60℃、特に好まし
くは0〜30℃の温度で反応を行う。水等の溶媒の使用
量は特に限定されるものではないが、好ましくは式(1
)においてX=Hのナフト−ル樹脂及びそのアルカリ金
属塩の合計重量に対して50〜500重量%を用いる。
【0025】又、反応時間は反応温度にもよるが、0.
5〜5時間が適当である。かくして反応した後、酸によ
って中和を行う。この酸による中和は発熱に注意しメチ
ロ−ル化反応と同様に0〜30℃で実施することが好ま
しい。
【0026】このようにして、式(1)においてXが−
CH2 OHであるナフト−ル樹脂を含む溶液が得られ
る。
【0027】式(4)のエポキシ樹脂は、式(1)のナ
フト−ル樹脂にエピハロヒドリンを反応させることによ
って得られる。この反応に使用されるエピハロヒドリン
としては、エピクロルヒドリン、エピブロムヒドリンな
どがあるが、工業的に入手しやすく安価なエピクロルヒ
ドリンが好ましい。この反応は従来公知のノボラック型
フェノール樹脂とエピハロヒドリンからポリグリシジル
エーテルを得る方法に準じて行うことができる。
【0028】例えば式(1)のナフトール樹脂と過剰の
エピクロルヒドリンの混合物に水酸化ナトリウム、水酸
化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の固体を添加し、
または、添加しながら20℃〜120℃の間の温度で反
応させる。この際アルカリ金属水酸化物は水溶液を使用
してもよく、その場合は該アルカリ金属水酸化物を連続
的に添加すると共に反応系内から減圧下、または常圧下
、連続的に水及びエピクロルヒドリンを留出せしめ更に
分液し水は除去しエピクロルヒドリンは反応系内に連続
的に戻す方法でもよい。
【0029】上記の方法においてエピクロルヒドリンの
使用量はナフトール樹脂中の水酸基(フェノ−ル性水酸
基及びアルコ−ル性水酸基)1当量に対して通常1〜2
0モル、好ましくは2〜10モルである。アルカリ金属
水酸化物の使用量はナフトール樹脂中の水酸基(フェノ
−ル性水酸基及びアルコ−ル性水酸基)1当量に対し通
常0.8〜1.5モル、好ましくは0.9〜1.1モル
の範囲である。更に、反応を円滑に進行させるためにメ
タノール、エタノールなどのアルコール類又はジメチル
スルホン、ジメチルスルホオキシド(以下DMSO)な
どの非プロトン性極性溶媒を添加することは好ましい、
この反応は通常1〜20時間の範囲で行われる。
【0030】また、ナフトール樹脂と過剰のエピハロヒ
ドリンの混合物にテトラメチルアンモニウムクロライド
、テトラメチルアンモニウムブロマイド、トリメチルベ
ンジルアンモニウムクロライドなどの第四級アンモニウ
ム塩を触媒として使用し50℃〜150℃で反応させ、
得られるハロヒドリンエーテルに水酸化ナトリウム、水
酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の固体または水
溶液を加え再び20〜120℃の間の温度で反応させて
ハロヒドリンエーテルを閉環させてグリシジルエーテル
を得ることもできる。この場合第四級アンモニウム塩の
使用量はナフトール樹脂の水酸基(フェノ−ル性水酸基
及びアルコ−ル性水酸基)1当量に対して0.001〜
0.2モル、好ましくは0.005〜0.1モルの範囲
である。
【0031】通常、これらの反応物は水洗後、または、
水洗無しに加熱減圧下過剰のエピハロヒドリンを除去し
た後、再びトルエン、メチルイソブチルケトン等の溶媒
に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアル
カリ金属水酸化物の水溶液を加えて再び反応を行う。こ
の場合アルカリ金属水酸化物の使用量は使用したナフト
ール樹脂の水酸基(フェノ−ル性水酸基及びアルコ−ル
性水酸基)1当量に対して0.01〜0.2モル、好ま
しくは0.05〜0.1モルである。反応温度は通常5
0〜120℃の間で行われ、反応時間は通常0.5〜2
時間である。
【0032】反応終了後副生した塩を濾過、水洗等によ
り除去し、更に加熱減圧下トルエン、メチルイソブチル
ケトン等の溶媒を留去することにより加水分解性ハロゲ
ンの少ない本発明のエポキシ樹脂を得ることができる。
【0033】なお、原料として、上記の式(1)におい
てXが−CH2OHであるナフト−ル樹脂を含む溶液を
用いる場合、該ナフト−ル樹脂を含む溶液にエピクロル
ヒドリン等のエピハロヒドリンを添加し水洗を行った後
、減圧下で共沸により脱水を行い、更に、上記と同様に
エポキシ化反応を行うことによりエポキシ樹脂が得られ
る。
【0034】以下、本発明のエポキシ樹脂組成物につい
て説明する。本発明のエポキシ樹脂組成物において、式
(4)のエポキシ樹脂を用いる場合、本発明のエポキシ
樹脂は単独でまたは他のエポキシ樹脂と併用して使用す
ることが出来る。併用する場合、本発明のエポキシ樹脂
の全エポキシ樹脂中に占める割合は30重量%以上が好
ましく、特に40重量%以上が好ましい。
【0035】本発明のエポキシ樹脂と併用されうる他の
エポキシ樹脂としては、ノボラック型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等が挙げられ
るが、ノボラック型エポキシ樹脂の使用が耐熱性の点で
特に有利である。その具体例としては、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂な
どが挙げられるがこれらに限定されるものではない。こ
れらは単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。
【0036】本発明のエポキシ樹脂組成物において、式
(1)のナフトール樹脂を用いる場合、本発明のナフト
ール樹脂は単独でまたは、他のエポキシ樹脂硬化剤と併
用して使用することが出来る。併用する場合、本発明の
ナフトール樹脂の全硬化剤中に占める割合は、30重量
%以上が好ましく、特に40重量%以上が好ましい。
【0037】本発明のナフトール樹脂と併用されうる他
のエポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、脂肪族ポリア
ミン、芳香族ポリアミン、ポリアミドポリアミン等のポ
リアミン系硬化剤、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メ
チルテトラヒドロフタル酸等の酸無水物系硬化剤、フェ
ノールノボラック、クレゾールノボラック等のフェノー
ル系硬化剤、三弗化ホウ素等のルイス酸またはそれらの
塩類、ジシアンジアミド類などの硬化剤が挙げられるが
、これらに限定されるものではない。これらは単独で用
いてもよく、2種以上併用してもよい。
【0038】本発明のエポキシ樹脂組成物において、硬
化剤の使用量は、エポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対
して0.5〜1.5当量が好ましく特に0.6〜1.2
当量が好ましい。
【0039】硬化促進剤は必要に応じて使用され、2−
メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール等のイミ
ダゾール系化合物、2−(ジメチルアミノメチル)フェ
ノール等の第3アミン系化合物、トリフェニルホスフィ
ン化合物等、公知の種々の硬化促進剤が使用でき、特に
限定されるものではない。硬化促進剤を用いる場合、そ
の使用量はエポキシ樹脂100重量部に対して0.01
〜15重量部の範囲が好ましく、特に0.1〜10重量
部の範囲が好ましい。
【0040】本発明のエポキシ樹脂組成物には、更に必
要に応じて公知の添加剤を配合することが出来る。添加
剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、ガラ
ス繊維等の無機充填剤、シランカップリング剤のような
充填剤の表面処理剤、離型剤、顔料等が挙げられる。
【0041】本発明のエポキシ樹脂組成物は、各成分を
均一に混合することにより得られ、通常130〜170
℃の温度で30〜300秒の範囲で予備硬化し、更に、
150〜200℃の温度で2〜8時間、後硬化すること
により充分な硬化反応が進行し、本発明の硬化物が得ら
れる。又、エポキシ樹脂組成物の成分を溶剤等に均一に
分散または溶解させ、溶媒を除去し硬化させることもで
きる。
【0042】こうして得られる硬化物は、耐熱性を保持
しながら、耐湿性をも具備するという優れた性能を有す
る。又、エポキシ樹脂成分、硬化剤成分の両方に本発明
の樹脂を用いることによりその効果は増加する。従って
、本発明のナフト−ル樹脂及びエポキシ樹脂は、耐熱性
、耐湿性の要求される広範な分野でエポキシ樹脂として
、あるいは硬化剤として用いることが出来る。具体的に
は、絶縁材料、積層板、封止材料等あらゆる電気・電子
材料の配合成分として有用である。又、成形材料、複合
材料の他、塗料材料等の分野にも用いることが出来る。
【0043】更に、本発明のナフト−ル樹脂及びエポキ
シ樹脂は、溶融粘度が低く抑えられているため、フィラ
ー等の充填物の高密度充填を可能にし、更に、従来通り
のトランスファー成形等の手法を用いることもでき作業
性も良好である。
【0044】
【実施例】以下本発明を実施例により具体的に説明する
。尚、実施例中の軟化点とはJIS  K2425(環
球法)による値であり、水酸基当量、エポキシ当量はg
/eqを示す。又、加水分解性塩素量とはジオキサン中
、1N−KOH−エタノールで30分間、還流下分解し
た時に生じる(滴定される)塩素量(ppm)である。 尚、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【0045】実施例1 (1)2−ナフトールメチロール化物の合成温度計、冷
却管、滴下ロート、撹拌器を取り付けたフラスコに2−
ナフトール288重量部(2モル)、20wt%−水酸
化ナトリウム水溶液400重量部(2モル)を仕込み系
内を40℃に加熱し1時間反応させた。次いで系内を5
℃に冷却し粒状パラホルムアルデヒド(純分92%)6
8重量部(2.1モル)を添加し5℃で4時間反応させ
た。反応終了後、酢酸(純分99%)126重量部を発
熱に注意しながら滴下し中和した。次いで、メチルイソ
ブチルケトン1000重量部を添加した後水洗を繰り返
し過剰のホルムアルデヒドを除去し式(2)で表される
2−ナフト−ルメチロ−ル化物を含む溶液(反応混合物
)を得た。
【0046】(2)  ナフトール樹脂の合成この反応
混合物に1−ナフトール576重量部(4モル)を仕込
み系内を均一相とした。更にパラトルエンスルホン酸5
重量部を添加した後、30℃で2時間反応させ、次いで
、50℃で1時間反応させた。反応終了後、反応混合物
を分液ロートに移し、水洗を繰り返し中性に戻した。そ
の後油層からロータリーエバポレーターを使用し加熱減
圧下、メチルイソブチルケトン及び1−ナフトールを除
去しナフトール樹脂(A)570重量部を得た。得られ
たナフトール樹脂(A)の150℃におけるICI粘度
は1.7ps、軟化点は82℃、水酸基当量は151で
あった。
【0047】又、このナフトール樹脂(A)を溶媒にテ
トラヒドロフラン(以下THF)を用いて次のGPC分
析装置により分析したところ図1に示される分子量分布
曲線を得た。
【0048】 送液ポンプ:L−6000      (日立製作所製
)カラム    :GPC  KF−803(1本)+
GPC  KF−802.5(2本)        
    +GPC  KF−802(1本)    (
昭和電工製)カラム温度:40℃ 溶媒      :THF    1ml/min検出
器    :RI                 
             (エルマ光学製)データ処
理:CR−4A        (島津製作所製)
【0
049】この分析条件で分析を行った上記ナフトール樹
脂(A)のメインピークのリテイションタイムは、標準
ポリスチレンを使用した検量線より、ナフトール環2個
を有する2核体の分子量に相当し、この2核体と思われ
るメインピーク成分を分取し、マススペクトル(FAB
−MS)によって分析したところM+ 300が得られ
たことにより次式(6)で表される2核体であることを
確認した。
【0050】
【化11】
【0051】実施例2 エポキシ樹脂の合成 実施例1の(2)で得られたナフトール樹脂(A)15
1重量部にエピクロルヒドリン555重量部(6モル)
、DMSO140重量部を加え溶解後、40℃に加熱し
、フレーク状水酸化ナトリウム(純分99%)42重量
部(1.04モル)を100分間かけて添加し、その後
、更に50℃で2時間、70℃で1時間反応させた。 
 次いで、水洗を繰り返し中性に戻した後、油層からロ
ータリーエバポレーターを使用し加熱減圧下、過剰のエ
ピクロルヒドリンを留去し、残留物に500重量部のメ
チルイソブチルケトンを添加し溶解した。
【0052】更に、このメチルイソブチルケトンの溶液
を70℃に加熱し30重量%の水酸化ナトリウム水溶液
10重量部を添加し、1時間反応させた後、水洗を繰り
返し行い中性とした。次いで、油層から加熱減圧下メチ
ルイソブチルケトンを留去し、エポキシ樹脂(B)19
0重量部を得た。得られたエポキシ樹脂(B)の150
℃におけるICI粘度は0.9ps、軟化点は70.5
℃、エポキシ当量は212、加水分解性塩素量は250
ppmであった。
【0053】このエポキシ樹脂(B)を液体クロマトグ
ラフィー(GPC、分析条件は上記ナフトール樹脂の分
析と同じ)で分析し、図2に示される分子量分布曲線を
得た。又、2核体と思われるメインピーク成分を分取し
マススペクトル(FAB−MS)により分析したところ
M+ 412が得られたことにより、メインピ−ク成分
は次式(7)で表される2核体であることを確認した。
【0054】
【化12】
【0055】実施例3 (1)ナフトール樹脂メチロール化物の合成温度計、冷
却管、滴下ロート、撹拌器を取り付けたフラスコに実施
例1の(2)で得られたナフトール樹脂(A)151重
量部(1水酸基当量)、20wt%−水酸化ナトリウム
水溶液200重量部(1モル)を仕込み系内を50℃に
加熱し1時間反応させた。次いで系内を5℃に冷却し粒
状パラホルムアルデヒド(純分92%)18重量部(0
.55モル)を添加し5℃で4時間反応させた。反応終
了後、酢酸(純分99%)63重量部を発熱に注意しな
がら滴下し中和した。次いで、エピクロルヒドリン60
0重量部を添加した後、水洗を繰り返し過剰のホルムア
ルデヒドを除去し、その後、油層からロータリーエバポ
レーターを使用し、減圧下、共沸脱水により水分を留去
し除去した。
【0056】(2)エポキシ樹脂の合成次に、このよう
にして得られたナフトール樹脂メチロール化物[式(1
)においてR1 =H、R2 =H、X=−CH2 O
H]を含むエピクロルヒドリン溶液中にエピクロルヒド
リン350重量部、DMSO210重量部を加えた後、
40℃に加熱し、フレーク状水酸化ナトリウム(純分9
9%)63重量部(1.56モル)を100分間かけて
添加し、その後、更に50℃で2時間、60℃で1時間
反応させた。次いで、水洗を繰り返し中性に戻した後、
油層からロータリーエバポレーターを使用し加熱減圧下
、過剰のエピクロルヒドリンを留去し、残留物に500
重量部のメチルイソブチルケトンを添加し溶解した。
【0057】更に、このメチルイソブチルケトンの溶液
を70℃に加熱し30重量%の水酸化ナトリウム水溶液
10重量部を添加し、1時間反応させた後、水洗を繰り
返し行い中性とした。次いで、油層から加熱減圧下メチ
ルイソブチルケトンを留去し、エポキシ樹脂(C)19
0重量部を得た。得られたエポキシ樹脂(C)の150
℃におけるICI粘度は1.2ps、軟化点は64.0
℃、エポキシ当量は188、加水分解性塩素量は420
ppmであった。
【0058】このエポキシ樹脂(C)を液体クロマトグ
ラフィー(GPC、分析条件は上記ナフトール樹脂の分
析と同じ)で分析し、図3に示される分子量分布曲線を
得た。又、2核体と思われるメインピーク成分を分取し
マススペクトル(FAB−MS)により分析したところ
M+ 498が得られたことによりメインピ−ク成分は
次式(8)で表される2核体であることを確認した。
【0059】
【化13】
【0060】応用実施例1〜3、比較例1〜2実施例1
で得られたナフトール樹脂(A)を使用し、又、比較例
1としてビスフェノールA型樹脂(水酸基当量116、
150℃におけるICI粘度0.1ps)を使用し、こ
れら硬化剤100重量部に対してエポキシ樹脂(o−ク
レゾールノボラック形エポキシ樹脂、EOCN−102
0(日本化薬(株)製、エポキシ当量200、150℃
におけるICI粘度3.2ps)及び硬化促進剤(トリ
フェニルホスフィン)を表1に示す使用量で配合し、ト
ランスファー成形により樹脂成形体を調製し表1に示す
硬化条件により硬化させた。
【0061】更に、実施例2〜3で得られたエポキシ樹
脂(B)、(C)を使用し、又、比較例2としてビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量189、15
0℃におけるICI粘度0.1ps以下)を使用し、こ
れらエポキシ樹脂150重量部に対して硬化剤(フェノ
ールノボラック樹脂(日本化薬(株)製)PN−80、
150℃におけるICI粘度1.5ps、軟化点86℃
、OH当量106)及び硬化促進剤(トリフェニルフォ
スフィン)を表1に示す使用量で配合し、トランスファ
ー成形により樹脂成形体を調製し表1に示す硬化条件で
硬化させた。
【0062】この様にして得られた硬化物の熱変形温度
及び吸水率を測定した結果を表1に示す。尚、熱変形温
度及び吸水率の測定条件は次のとおり。
【0063】 熱変形温度:  JIS  K7207に規定された条
件吸水率    :試験片(硬化物)  直径    
50mm厚さ      3mm          
円盤100℃の水中で24時間煮沸した後の重量増加量
(重量%)
【0064】
【0065】
【発明の効果】本発明のナフトール樹脂、エポキシ樹脂
は、その硬化物において優れた耐熱性及び耐湿性を得る
ことが出来るほか、溶融時の流動性に優れているため、
半導体封止剤として使用する場合に充填物(フィラー)
等の高密度充填が可能となる。又、本発明の製造法によ
れば、ナフトール類の多官能性2核体を高収率でしかも
容易に得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1で得られたナフトール樹脂(A)の分
子量分布曲線
【図2】実施例2で得られたエポキシ樹脂(B)の分子
量分布曲線
【図3】実施例3で得られたエポキシ樹脂(C)の分子
量分布曲線

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】式(1) 【化1】 (式中、R1 、R2 はそれぞれ独立して水素原子、
    ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル基、又はアリー
    ル基を、Xは水素原子又は−CH2 OHを示す。)で
    表されるナフト−ル樹脂。
  2. 【請求項2】式(2) 【化2】 で表される2−ナフトールメチロール化物と式(3)【
    化3】 (式中、R1 、R2 はそれぞれ独立して水素原子、
    ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル基、又はアリー
    ル基を示す。)で表される1−ナフト−ル類とを酸触媒
    の存在下、脱水縮合反応させ、必要により更にアルカリ
    金属水酸化物の存在下、ホルムアルデヒドと反応させる
    ことを特徴とする、請求項1記載のナフトール樹脂の製
    造法。
  3. 【請求項3】式(4) 【化4】 (式中、R1 、R2 はそれぞれ独立して水素原子、
    ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル基、又はアリー
    ル基を、Yは水素原子又は式(5) 【化5】 で示される基を示す。)で表されるエポキシ樹脂。
  4. 【請求項4】エポキシ樹脂、硬化剤及び必要により硬化
    促進剤を含むエポキシ樹脂組成物において、(A)エポ
    キシ樹脂として、請求項3記載のエポキシ樹脂を含み、
    及び/又は、(B)硬化剤として請求項1記載のナフト
    ール樹脂を含む、エポキシ樹脂組成物。
  5. 【請求項5】請求項4記載のエポキシ樹脂組成物の硬化
    物。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006219378A (ja) * 2005-02-08 2006-08-24 Sumitomo Chemical Co Ltd エポキシ化合物およびエポキシ樹脂硬化物
JP2012041396A (ja) * 2010-08-16 2012-03-01 Dic Corp エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板

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JP2006219378A (ja) * 2005-02-08 2006-08-24 Sumitomo Chemical Co Ltd エポキシ化合物およびエポキシ樹脂硬化物
JP2012041396A (ja) * 2010-08-16 2012-03-01 Dic Corp エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板

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