JPH04366408A - 薄膜磁気ヘッド組立体とその製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッド組立体とその製造方法Info
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- JPH04366408A JPH04366408A JP14285391A JP14285391A JPH04366408A JP H04366408 A JPH04366408 A JP H04366408A JP 14285391 A JP14285391 A JP 14285391A JP 14285391 A JP14285391 A JP 14285391A JP H04366408 A JPH04366408 A JP H04366408A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ディスク装置、或い
はフロッピィディスク装置等の磁気記録再生装置に用い
られる薄膜磁気ヘッドとその製造方法に関するものであ
る。
はフロッピィディスク装置等の磁気記録再生装置に用い
られる薄膜磁気ヘッドとその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】近年、磁気ディスク装置、或いはフロッピ
ィディスク装置等の磁気記録再生装置の高密度記録化及
び小型化に伴い、それらの装置に用いられる薄膜磁気ヘ
ッドの低浮上化と小型化が要求されている。従って、該
薄膜磁気ヘッドの媒体対向面（浮上面）のより平坦化が
必要とされる。
ィディスク装置等の磁気記録再生装置の高密度記録化及
び小型化に伴い、それらの装置に用いられる薄膜磁気ヘ
ッドの低浮上化と小型化が要求されている。従って、該
薄膜磁気ヘッドの媒体対向面（浮上面）のより平坦化が
必要とされる。
【０００３】
【従来の技術】従来の薄膜磁気ヘッドは図５（ａ） の
概略側面図に示すような Ｎｉ−Ｚｎフェライトなどの
磁性材からなる浮上スライダ１１の気流流出端面に、図
５（ｂ） の要部拡大断面図に示すような構造をもって
配設されている。 即ち、図に示すようにＡｌ２Ｏ３ からなる非磁性絶縁
層１２を介して Ｎｉ−Ｆｅ膜等からなる第１磁極１３
と、該第１磁極１３上にＡｌ２Ｏ３ からなるギャップ
層１４と熱硬化性樹脂材等からなる層間絶縁層１５によ
り被包された渦巻き状のＣｕ膜等からなる導体コイル１
６が配設され、その上面に Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる第２
磁極１７がその先端部は前記第１磁極１３の先端部とギ
ャップ層１４を挟んだ状態で媒体対向面１９に露出する
ように、またその後端部はその第１磁極１３上に接触延
在して磁気的に接続するように形成された薄膜磁気ヘッ
ド素子２０が配設され、更にそれらの全表面上には Ａ
ｌ２Ｏ３からなる無機絶縁保護膜１８が被覆された構成
からなっている。
概略側面図に示すような Ｎｉ−Ｚｎフェライトなどの
磁性材からなる浮上スライダ１１の気流流出端面に、図
５（ｂ） の要部拡大断面図に示すような構造をもって
配設されている。 即ち、図に示すようにＡｌ２Ｏ３ からなる非磁性絶縁
層１２を介して Ｎｉ−Ｆｅ膜等からなる第１磁極１３
と、該第１磁極１３上にＡｌ２Ｏ３ からなるギャップ
層１４と熱硬化性樹脂材等からなる層間絶縁層１５によ
り被包された渦巻き状のＣｕ膜等からなる導体コイル１
６が配設され、その上面に Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる第２
磁極１７がその先端部は前記第１磁極１３の先端部とギ
ャップ層１４を挟んだ状態で媒体対向面１９に露出する
ように、またその後端部はその第１磁極１３上に接触延
在して磁気的に接続するように形成された薄膜磁気ヘッ
ド素子２０が配設され、更にそれらの全表面上には Ａ
ｌ２Ｏ３からなる無機絶縁保護膜１８が被覆された構成
からなっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したよ
うな従来のヘッド組立体においては、磁気ディスクに情
報を記録する際に、前記導体コイル１６に信号電流を通
電すると該導体コイル１６が発熱する。この導体コイル
１６の発熱と磁気ディスクの高速回転時の風損等による
発熱によってこれらを収容している、例えばディスク・
エンクロージャ（ＤＥ）の内部温度が６０〜８０℃程度
にも上昇する。
うな従来のヘッド組立体においては、磁気ディスクに情
報を記録する際に、前記導体コイル１６に信号電流を通
電すると該導体コイル１６が発熱する。この導体コイル
１６の発熱と磁気ディスクの高速回転時の風損等による
発熱によってこれらを収容している、例えばディスク・
エンクロージャ（ＤＥ）の内部温度が６０〜８０℃程度
にも上昇する。
【０００５】従って、このような温度上昇の環境下にお
ける磁気ヘッド組立体では、前記導体コイル１６を被包
している熱硬化性樹脂材等からなる層間絶縁層１５の熱
膨張率がＡｌ２Ｏ３からなる無機絶縁保護膜１８等より
も比較的大きいため、該層間絶縁層１５の熱膨張により
図５（ｂ） の要部拡大断面図及び図５（ｃ） の媒体
対向面の要部拡大平面図に鎖線で示すように前記無機絶
縁保護膜１８を押し上げて該媒体対向面１９へ、例えば
０．０５〜０．１０μｍ程度押し出した出っ張り部分Ａ
が発生する。
ける磁気ヘッド組立体では、前記導体コイル１６を被包
している熱硬化性樹脂材等からなる層間絶縁層１５の熱
膨張率がＡｌ２Ｏ３からなる無機絶縁保護膜１８等より
も比較的大きいため、該層間絶縁層１５の熱膨張により
図５（ｂ） の要部拡大断面図及び図５（ｃ） の媒体
対向面の要部拡大平面図に鎖線で示すように前記無機絶
縁保護膜１８を押し上げて該媒体対向面１９へ、例えば
０．０５〜０．１０μｍ程度押し出した出っ張り部分Ａ
が発生する。
【０００６】従って、磁気ディスクに対して磁気ヘッド
組立体を浮上して情報の記録・再生時の浮上量は０．１
０〜０．１５μｍ程度であるため、該磁気ヘッド組立体
の前記熱膨張により出っ張った媒体対向面１９における
前記無機絶縁保護膜１８が磁気ディスク面と接触してク
ラッシュを引き起こし、該磁気ディスク面、或いは磁気
ヘッド組立体の媒体対向面１９を破損させるといった問
題があった。
組立体を浮上して情報の記録・再生時の浮上量は０．１
０〜０．１５μｍ程度であるため、該磁気ヘッド組立体
の前記熱膨張により出っ張った媒体対向面１９における
前記無機絶縁保護膜１８が磁気ディスク面と接触してク
ラッシュを引き起こし、該磁気ディスク面、或いは磁気
ヘッド組立体の媒体対向面１９を破損させるといった問
題があった。
【０００７】本発明は上記した従来の問題点に鑑み、記
録時の熱硬化性樹脂材等からなる層間絶縁層の熱膨張に
起因する無機絶縁保護膜の媒体対向面側への出っ張りを
解消したヘッド構成とすることによりヘッドクラッシュ
を防止した信頼性の高い新規な磁気ヘッド組立体とその
製造方法を提供することを目的とするものである。
録時の熱硬化性樹脂材等からなる層間絶縁層の熱膨張に
起因する無機絶縁保護膜の媒体対向面側への出っ張りを
解消したヘッド構成とすることによりヘッドクラッシュ
を防止した信頼性の高い新規な磁気ヘッド組立体とその
製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、浮上スライダの気流流出端面に、磁極と
絶縁樹脂材からなる層間絶縁層を介して導体コイルを積
層し、更にこれらの表面を無機絶縁保護膜で覆った薄膜
磁気ヘッド素子が付設された磁気ヘッド組立体の構成に
おいて、前記薄膜磁気ヘッド素子を覆った無機絶縁保護
膜の前記媒体対向面に窪み部を設けた構成とする。
達成するため、浮上スライダの気流流出端面に、磁極と
絶縁樹脂材からなる層間絶縁層を介して導体コイルを積
層し、更にこれらの表面を無機絶縁保護膜で覆った薄膜
磁気ヘッド素子が付設された磁気ヘッド組立体の構成に
おいて、前記薄膜磁気ヘッド素子を覆った無機絶縁保護
膜の前記媒体対向面に窪み部を設けた構成とする。
【０００９】また、上記磁気ヘッド組立体の製造方法と
して、浮上スライダの気流流出端面に磁極と絶縁樹脂材
からなる層間絶縁層を介して導体コイルを積層形成して
薄膜磁気ヘッド素子を配設し、その薄膜磁気ヘッド素子
を含む前記浮上スライダの気流流出端面上に無機絶縁保
護膜を被着した後、該薄膜磁気ヘッド素子を所定温度に
加熱した状態で前記磁極先端と無機絶縁保護膜が露出す
る前記浮上スライダの媒体対向面を平坦面に研磨加工す
るように構成する。
して、浮上スライダの気流流出端面に磁極と絶縁樹脂材
からなる層間絶縁層を介して導体コイルを積層形成して
薄膜磁気ヘッド素子を配設し、その薄膜磁気ヘッド素子
を含む前記浮上スライダの気流流出端面上に無機絶縁保
護膜を被着した後、該薄膜磁気ヘッド素子を所定温度に
加熱した状態で前記磁極先端と無機絶縁保護膜が露出す
る前記浮上スライダの媒体対向面を平坦面に研磨加工す
るように構成する。
【００１０】更に、前記薄膜磁気ヘッド素子を加熱する
手段としては、該薄膜磁気ヘッド素子に内蔵し、かつ所
定電流の通電により発熱する導体コイル、若しくは該薄
膜磁気ヘッド素子を照射加熱するレーザ光を適用する。
手段としては、該薄膜磁気ヘッド素子に内蔵し、かつ所
定電流の通電により発熱する導体コイル、若しくは該薄
膜磁気ヘッド素子を照射加熱するレーザ光を適用する。
【００１１】
【作用】本発明の構成では、磁気ヘッド組立体における
前記薄膜磁気ヘッド素子を覆った無機絶縁保護膜の前記
媒体対向面に沿った露出面の、該薄膜磁気ヘッド素子の
温度上昇によって膨張し、出っ張る領域をあらかじめ所
定深さに窪ませた窪み部を設けておくことにより、記録
時にその媒体対向面に沿った無機絶縁保護膜の露出面が
熱膨張により出っ張る現象を防止することができ、ヘッ
ドクラッシュを著しく低減することができる。
前記薄膜磁気ヘッド素子を覆った無機絶縁保護膜の前記
媒体対向面に沿った露出面の、該薄膜磁気ヘッド素子の
温度上昇によって膨張し、出っ張る領域をあらかじめ所
定深さに窪ませた窪み部を設けておくことにより、記録
時にその媒体対向面に沿った無機絶縁保護膜の露出面が
熱膨張により出っ張る現象を防止することができ、ヘッ
ドクラッシュを著しく低減することができる。
【００１２】また、前記媒体対向面に沿う無機絶縁保護
膜の露出面の該薄膜磁気ヘッド素子の温度上昇によって
膨張し、出っ張る領域をあらかじめ窪ませる方法として
は、薄膜磁気ヘッド素子を付設した前記浮上スライダの
気流流出端面上に無機絶縁保護膜を被着した後、前記薄
膜磁気ヘッド素子をその導体コイルの発熱、或いはレー
ザ光の照射により所定温度に加熱して導体コイルを被包
する絶縁樹脂材からなる層間絶縁層を熱膨張させて該無
機絶縁保護膜の媒体対向面側の露出面を出っ張らした状
態にし、前記磁極先端と無機絶縁保護膜が出っ張って露
出する前記浮上スライダの媒体対向面を平坦面に研磨加
工することにより容易に前記窪み部を形成することがで
きる。
膜の露出面の該薄膜磁気ヘッド素子の温度上昇によって
膨張し、出っ張る領域をあらかじめ窪ませる方法として
は、薄膜磁気ヘッド素子を付設した前記浮上スライダの
気流流出端面上に無機絶縁保護膜を被着した後、前記薄
膜磁気ヘッド素子をその導体コイルの発熱、或いはレー
ザ光の照射により所定温度に加熱して導体コイルを被包
する絶縁樹脂材からなる層間絶縁層を熱膨張させて該無
機絶縁保護膜の媒体対向面側の露出面を出っ張らした状
態にし、前記磁極先端と無機絶縁保護膜が出っ張って露
出する前記浮上スライダの媒体対向面を平坦面に研磨加
工することにより容易に前記窪み部を形成することがで
きる。
【００１３】
【実施例】以下図面を用いて本発明の実施例について詳
細に説明する。図１（ａ） は本発明に係る薄膜磁気ヘ
ッド組立体とその製造方法の一実施例を説明するための
要部側断面図、図１（ｂ） は図１（ａ） に示す薄膜
磁気ヘッド組立体の媒体対向面の要部平面図であり、図
５（ｂ） 及び図５（ｃ） と同等部分には同一符号を
付している。
細に説明する。図１（ａ） は本発明に係る薄膜磁気ヘ
ッド組立体とその製造方法の一実施例を説明するための
要部側断面図、図１（ｂ） は図１（ａ） に示す薄膜
磁気ヘッド組立体の媒体対向面の要部平面図であり、図
５（ｂ） 及び図５（ｃ） と同等部分には同一符号を
付している。
【００１４】本実施例ではこれら両図によって示される
ように、セラミック等の非磁性材からなる浮上スライダ
１１の気流流出端面に、Ａｌ２Ｏ３ からなる非磁性絶
縁層１２を介して Ｎｉ−Ｆｅ膜等からなる第１磁極１
３と、該第１磁極１３上にＳｉＯ２からなるギャップ層
１４と熱硬化性樹脂材等からなる層間絶縁層１５により
被包された渦巻き状のＣｕ膜等からなる導体コイル１６
を形成し、その上面に Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる第２磁極
１７がその先端部は前記第１磁極１３の先端部とギャッ
プ層１４を挟んだ状態で媒体対向面１９に露出するよう
に、またその後端部はその第１磁極１３上に接触延在し
て磁気的に接続するように形成して従来と同様に薄膜磁
気ヘッド素子２０を設ける。
ように、セラミック等の非磁性材からなる浮上スライダ
１１の気流流出端面に、Ａｌ２Ｏ３ からなる非磁性絶
縁層１２を介して Ｎｉ−Ｆｅ膜等からなる第１磁極１
３と、該第１磁極１３上にＳｉＯ２からなるギャップ層
１４と熱硬化性樹脂材等からなる層間絶縁層１５により
被包された渦巻き状のＣｕ膜等からなる導体コイル１６
を形成し、その上面に Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる第２磁極
１７がその先端部は前記第１磁極１３の先端部とギャッ
プ層１４を挟んだ状態で媒体対向面１９に露出するよう
に、またその後端部はその第１磁極１３上に接触延在し
て磁気的に接続するように形成して従来と同様に薄膜磁
気ヘッド素子２０を設ける。
【００１５】そして、それらの全表面上に厚い膜厚の
Ａｌ２Ｏ３からなる無機絶縁保護膜１８を被着形成した
後、前記薄膜磁気ヘッド素子２０に内蔵する渦巻き状の
Ｃｕ膜等からなる導体コイル１６の図示しない端子を図
２に示すように電流電源２２と接続した状態で該導体コ
イル１６へ所定電流を通電して発熱させ、該薄膜磁気ヘ
ッド素子２０を少なくとも８０℃に加熱して前記薄膜磁
気ヘッド素子２０上に被着した無機絶縁保護膜１８の媒
体対向面１９側に露出する面を前記導体コイル１６を被
包した層間絶縁層１５の大きい熱膨張により出っ張らし
た状態にし、その無機絶縁保護膜１８と前記磁極先端と
が露出する前記浮上スライダ１１の媒体対向面 （浮上
面） １９を平坦面に研磨加工仕上げを行う。
Ａｌ２Ｏ３からなる無機絶縁保護膜１８を被着形成した
後、前記薄膜磁気ヘッド素子２０に内蔵する渦巻き状の
Ｃｕ膜等からなる導体コイル１６の図示しない端子を図
２に示すように電流電源２２と接続した状態で該導体コ
イル１６へ所定電流を通電して発熱させ、該薄膜磁気ヘ
ッド素子２０を少なくとも８０℃に加熱して前記薄膜磁
気ヘッド素子２０上に被着した無機絶縁保護膜１８の媒
体対向面１９側に露出する面を前記導体コイル１６を被
包した層間絶縁層１５の大きい熱膨張により出っ張らし
た状態にし、その無機絶縁保護膜１８と前記磁極先端と
が露出する前記浮上スライダ１１の媒体対向面 （浮上
面） １９を平坦面に研磨加工仕上げを行う。
【００１６】かくすれば、浮上スライダ１１の媒体対向
面１９に沿った前記無機絶縁保護膜１８の露出面に窪み
部２１を容易に形成することができる。従って、記録時
の導体コイル１６の温度上昇による前記層間絶縁層１５
の熱膨張、或いはディスク・エンクロージャ（ＤＥ）内
の温度上昇に起因する無機絶縁保護膜１８の媒体対向面
１９側への出っ張り現象が抑止される。
面１９に沿った前記無機絶縁保護膜１８の露出面に窪み
部２１を容易に形成することができる。従って、記録時
の導体コイル１６の温度上昇による前記層間絶縁層１５
の熱膨張、或いはディスク・エンクロージャ（ＤＥ）内
の温度上昇に起因する無機絶縁保護膜１８の媒体対向面
１９側への出っ張り現象が抑止される。
【００１７】なお、以上の実施例では薄膜磁気ヘッド素
子２０を加熱する手段として、該薄膜磁気ヘッド素子２
０に内蔵し、かつ所定電流を通電することにより発熱す
る導体コイル１６を用いた場合の例について説明したが
、本発明はこの例に限定されるものではなく、例えば図
３に示すように無機絶縁保護膜１８や薄膜磁気ヘッド素
子２０における有機層間絶縁層は透過し、導体コイル等
の金属層を照射加熱し得る発振波長のレーザ光２３等を
用いた場合にも同様な効果が得られる。
子２０を加熱する手段として、該薄膜磁気ヘッド素子２
０に内蔵し、かつ所定電流を通電することにより発熱す
る導体コイル１６を用いた場合の例について説明したが
、本発明はこの例に限定されるものではなく、例えば図
３に示すように無機絶縁保護膜１８や薄膜磁気ヘッド素
子２０における有機層間絶縁層は透過し、導体コイル等
の金属層を照射加熱し得る発振波長のレーザ光２３等を
用いた場合にも同様な効果が得られる。
【００１８】また、前記した実施例では磁気ヘッド組立
体における前記薄膜磁気ヘッド素子を覆った無機絶縁保
護膜の前記媒体対向面に沿った露出面の、該薄膜磁気ヘ
ッド素子の温度上昇によって膨張し出っ張る領域に、そ
の出っ張り量に対応する所定深さの窪み部を設けた場合
の例について説明したが、例えば図４に示すように薄膜
磁気ヘッド素子２０を被覆した無機絶縁保護膜１８の、
浮上スライダ１１の媒体対向面１９に沿った露出面にお
ける該薄膜磁気ヘッド素子２０の近傍を除くその他の露
出面を、該無機絶縁保護膜１８の熱膨張による出っ張り
量に対応する所定深さ分だけ機械的な研削、若しくはエ
ッチング法等により除去して段差２４を設けた構成とす
ることによっても同様な効果が得られる。
体における前記薄膜磁気ヘッド素子を覆った無機絶縁保
護膜の前記媒体対向面に沿った露出面の、該薄膜磁気ヘ
ッド素子の温度上昇によって膨張し出っ張る領域に、そ
の出っ張り量に対応する所定深さの窪み部を設けた場合
の例について説明したが、例えば図４に示すように薄膜
磁気ヘッド素子２０を被覆した無機絶縁保護膜１８の、
浮上スライダ１１の媒体対向面１９に沿った露出面にお
ける該薄膜磁気ヘッド素子２０の近傍を除くその他の露
出面を、該無機絶縁保護膜１８の熱膨張による出っ張り
量に対応する所定深さ分だけ機械的な研削、若しくはエ
ッチング法等により除去して段差２４を設けた構成とす
ることによっても同様な効果が得られる。
【００１９】更に、本実施例では水平磁気記録用の薄膜
磁気ヘッド組立体を対象とした場合の例について説明し
たが、本発明はこの例に限定されるものではなく、例え
ば垂直磁気記録用の薄膜磁気ヘッド組立体及びその製造
方法に適用した場合にも同様な効果が得られる。
磁気ヘッド組立体を対象とした場合の例について説明し
たが、本発明はこの例に限定されるものではなく、例え
ば垂直磁気記録用の薄膜磁気ヘッド組立体及びその製造
方法に適用した場合にも同様な効果が得られる。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る薄膜磁気ヘッド組立体とその製造方法によれば、
薄膜磁気ヘッド素子を被覆した無機絶縁保護膜の、浮上
スライダの媒体対向面に沿った露出面の該薄膜磁気ヘッ
ド素子の温度上昇によって膨張し出っ張る領域に、その
出っ張り量に対応する所定深さの窪み部を容易に設ける
ことが可能となり、薄膜磁気ヘッド組立体と磁気記録媒
体との接触によるクラッシュ及び損傷等が著しく低減さ
れ、信頼性の高い薄膜磁気ヘッド組立体を得ることがで
きる等、実用上優れた効果を有する。
に係る薄膜磁気ヘッド組立体とその製造方法によれば、
薄膜磁気ヘッド素子を被覆した無機絶縁保護膜の、浮上
スライダの媒体対向面に沿った露出面の該薄膜磁気ヘッ
ド素子の温度上昇によって膨張し出っ張る領域に、その
出っ張り量に対応する所定深さの窪み部を容易に設ける
ことが可能となり、薄膜磁気ヘッド組立体と磁気記録媒
体との接触によるクラッシュ及び損傷等が著しく低減さ
れ、信頼性の高い薄膜磁気ヘッド組立体を得ることがで
きる等、実用上優れた効果を有する。
【図１】 本発明に係る薄膜磁気ヘッド組立体とその
製造方法の一実施例を説明するための図である。
製造方法の一実施例を説明するための図である。
【図２】 本発明の製造方法に用いる薄膜磁気ヘッド
素子の加熱手段の一実施例を説明するための概略側面図
である。
素子の加熱手段の一実施例を説明するための概略側面図
である。
【図３】 本発明の製造方法に用いる薄膜磁気ヘッド
素子の加熱手段の他の実施例を説明するための概略側面
図である。
素子の加熱手段の他の実施例を説明するための概略側面
図である。
【図４】 本発明に係る薄膜磁気ヘッド組立体とその
製造方法の他の実施例を説明するための要部側断面図で
ある。
製造方法の他の実施例を説明するための要部側断面図で
ある。
【図５】 従来の薄膜磁気ヘッド組立体とその製造方
法を説明するための図である。
法を説明するための図である。
１１ 浮上スライダ
１２ 非磁性絶縁層
１３ 第１磁極
１４ ギャップ層
１５ 層間絶縁層
１６ 導体コイル
１７ 第２磁極
１８ 無機絶縁保護膜
１９ 媒体対向面
２０ 薄膜磁気ヘッド素子
２１ 窪み部
２２ 電流電源
２３ レーザ光
２４ 段差
Claims (4)
- 【請求項１】 浮上スライダ（１１）の気流流出端面
に、磁極（１３， １７）と絶縁樹脂材からなる層間絶
縁層（１５）を介して導体コイル（１６）を積層し、更
にこれらの表面を無機絶縁保護膜（１８）で覆った薄膜
磁気ヘッド素子（２０）が付設された磁気ヘッド組立体
の構成において、前記薄膜磁気ヘッド素子（２０）を覆
った無機絶縁保護膜（１８）の媒体対向面（１９）に窪
み部（２１）を設けたことを特徴とする薄膜磁気ヘッド
組立体。 - 【請求項２】 浮上スライダ（１１）の気流流出端面
に、磁極（１３， １７）と絶縁樹脂材からなる層間絶
縁層（１５）を介して導体コイル（１６）を積層形成し
て薄膜磁気ヘッド素子（２０）を配設し、該薄膜磁気ヘ
ッド素子（２０）を含む前記浮上スライダ（１１）の気
流流出端面上に無機絶縁保護膜（１８）を被着した後、
前記薄膜磁気ヘッド素子（２０）を所定温度に加熱した
状態で前記磁極先端と該無機絶縁保護膜（１８）が露出
する前記浮上スライダ（１１）の媒体対向面（１９）を
平坦面に研磨加工することを特徴とする薄膜磁気ヘッド
組立体の製造方法。 - 【請求項３】 前記薄膜磁気ヘッド素子（２０）の導
体コイル（１６）を所定の電流を通電して発熱させ、こ
の発熱によって当該薄膜磁気ヘッド素子（２０）を加熱
することを特徴とする請求項２の薄膜磁気ヘッド組立体
の製造方法。 - 【請求項４】 レーザ光（２３）を照射して前記薄膜
磁気ヘッド素子（２０）を加熱することを特徴とする請
求項２の薄膜磁気ヘッド組立体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14285391A JP2897462B2 (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 薄膜磁気ヘッド組立体とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14285391A JP2897462B2 (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 薄膜磁気ヘッド組立体とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04366408A true JPH04366408A (ja) | 1992-12-18 |
| JP2897462B2 JP2897462B2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=15325143
Family Applications (1)
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1991
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