JPH04367296A - フレキシブル印刷配線用基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル印刷配線用基板の製造方法Info
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- JPH04367296A JPH04367296A JP16877091A JP16877091A JPH04367296A JP H04367296 A JPH04367296 A JP H04367296A JP 16877091 A JP16877091 A JP 16877091A JP 16877091 A JP16877091 A JP 16877091A JP H04367296 A JPH04367296 A JP H04367296A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接着剤と銅箔との優れ
た接着性を有するフレキシブル印刷配線用基板の製造方
法に関するものである。
た接着性を有するフレキシブル印刷配線用基板の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年エレクトロニクス分野の発展がめざ
ましく特に通信用、民生用などの電子機器の小型化、軽
量化、高密度化が進み、これらの性能に対する要求が益
々高度なものとなってきている。このような要求に対し
てフレキシブル印刷配線用基板は、可撓性を有し繰返し
屈曲に耐えるため、狭い空間に立体的高密度の実装が可
能であり、電子機器への配線、ケーブル、或はコネクタ
ー機能を付与した複合部品としてその用途が拡大しつつ
ある。フレキシブル印刷配線用基板は、一般に電気絶縁
性基材としてポリイミド樹脂またはポリエステル樹脂の
フィルムが用いられ、これらの基材フィルムと銅箔とを
接着剤を介して積層一体化したものをベースとし、これ
に回路を形成してカメラ、電卓コンピューターなどの多
くの機器に実装されている。
ましく特に通信用、民生用などの電子機器の小型化、軽
量化、高密度化が進み、これらの性能に対する要求が益
々高度なものとなってきている。このような要求に対し
てフレキシブル印刷配線用基板は、可撓性を有し繰返し
屈曲に耐えるため、狭い空間に立体的高密度の実装が可
能であり、電子機器への配線、ケーブル、或はコネクタ
ー機能を付与した複合部品としてその用途が拡大しつつ
ある。フレキシブル印刷配線用基板は、一般に電気絶縁
性基材としてポリイミド樹脂またはポリエステル樹脂の
フィルムが用いられ、これらの基材フィルムと銅箔とを
接着剤を介して積層一体化したものをベースとし、これ
に回路を形成してカメラ、電卓コンピューターなどの多
くの機器に実装されている。
【０００３】特に近年、フレキシブル印刷配線板の高密
度化、ファインパターン化に伴ないフレキシブル印刷配
線用基板の接着剤と銅箔との接着性そのものが重要とな
ってきている。接着剤と銅箔との接着性を改良する方法
としては、銅箔の表面をカップリング剤で処理すること
がよく知られている。
度化、ファインパターン化に伴ないフレキシブル印刷配
線用基板の接着剤と銅箔との接着性そのものが重要とな
ってきている。接着剤と銅箔との接着性を改良する方法
としては、銅箔の表面をカップリング剤で処理すること
がよく知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この銅箔の表面をカッ
プリング剤で処理する方法では作業工程が複雑になると
ともに回路作製時に接着剤の表面にカップリング剤が残
存し、電気特性等の物性に悪影響を与えてしまうという
欠点があった。本発明は、かかる欠点を解決し、前記電
気特性等の物性に悪影響を与えることなく接着剤と銅箔
との接着性を向上させることを目的としたもので、接着
剤と銅箔との優れた接着性を有するフレキシブル印刷配
線用基板を提供しようとするものである。
プリング剤で処理する方法では作業工程が複雑になると
ともに回路作製時に接着剤の表面にカップリング剤が残
存し、電気特性等の物性に悪影響を与えてしまうという
欠点があった。本発明は、かかる欠点を解決し、前記電
気特性等の物性に悪影響を与えることなく接着剤と銅箔
との接着性を向上させることを目的としたもので、接着
剤と銅箔との優れた接着性を有するフレキシブル印刷配
線用基板を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決するために鋭意検討した結果、予め活性化した無
機ガスで接着剤付きフィルムの接着剤表面を活性化させ
ることによって、接着剤と銅箔との優れた接着性が得ら
れることを見出し、諸条件を精査して本発明を完成する
に至ったものであり、その要旨とするところは、電気絶
縁性フィルムと銅箔とを接着剤を介して積層一体化させ
てなるフレキシブル印刷配線用基板において、予め接着
剤塗工済の電気絶縁性フィルムの接着剤表面を低温プラ
ズマ、コロナ放電、紫外線から選択される１種で活性化
した無機ガスで処理した後に、銅箔とを積層することを
特徴とするフレキシブル印刷配線用基板の製造方法にあ
る。
を解決するために鋭意検討した結果、予め活性化した無
機ガスで接着剤付きフィルムの接着剤表面を活性化させ
ることによって、接着剤と銅箔との優れた接着性が得ら
れることを見出し、諸条件を精査して本発明を完成する
に至ったものであり、その要旨とするところは、電気絶
縁性フィルムと銅箔とを接着剤を介して積層一体化させ
てなるフレキシブル印刷配線用基板において、予め接着
剤塗工済の電気絶縁性フィルムの接着剤表面を低温プラ
ズマ、コロナ放電、紫外線から選択される１種で活性化
した無機ガスで処理した後に、銅箔とを積層することを
特徴とするフレキシブル印刷配線用基板の製造方法にあ
る。
【０００６】以下本発明を詳細に説明する。本発明で用
いられる活性化した無機ガスによる処理方法としては、
低温プラズマ処理、コロナ放電処理、紫外線処理がある
。低温プラズマ処理の方法としては、減圧可能な低温プ
ラズマ処理装置内に片面接着剤付き電気絶縁性フィルム
を接着剤表面を上にして入れ、装置内を無機ガスの雰囲
気として圧力を ０．００１〜１０トル、好ましくは０
．０１〜１トルに保持した状態で、電極間に ０．１〜
１０ＫＶ前後の直流あるいは交流を印加してグロー放電
させることにより無機ガスの低温プラズマを発生させ、
該フィルムを順次移動させながら表面を連続的にプラズ
マ処理するが、プラズマ処理時間は概ね ０．１〜 １
００秒とするのが良い。無機ガスとしては、ヘリウム、
ネオン、アルゴン等の不活性ガス、および酸素、窒素、
一酸化炭素、二酸化炭素、アンモニア、空気が使用され
るが、これらは１種に限らず２種以上混合して使用して
もよい。
いられる活性化した無機ガスによる処理方法としては、
低温プラズマ処理、コロナ放電処理、紫外線処理がある
。低温プラズマ処理の方法としては、減圧可能な低温プ
ラズマ処理装置内に片面接着剤付き電気絶縁性フィルム
を接着剤表面を上にして入れ、装置内を無機ガスの雰囲
気として圧力を ０．００１〜１０トル、好ましくは０
．０１〜１トルに保持した状態で、電極間に ０．１〜
１０ＫＶ前後の直流あるいは交流を印加してグロー放電
させることにより無機ガスの低温プラズマを発生させ、
該フィルムを順次移動させながら表面を連続的にプラズ
マ処理するが、プラズマ処理時間は概ね ０．１〜 １
００秒とするのが良い。無機ガスとしては、ヘリウム、
ネオン、アルゴン等の不活性ガス、および酸素、窒素、
一酸化炭素、二酸化炭素、アンモニア、空気が使用され
るが、これらは１種に限らず２種以上混合して使用して
もよい。
【０００７】コロナ放電処理の方法としては、片面接着
剤付き電気絶縁性フィルムを支えるローラーとこれに対
向して設置した電極との間に高電圧を加えてコロナ放電
を起こさせ、その間に該フィルムを接着剤面を上にして
移動させながら、順次接着剤表面の処理を行なうもので
、この際の処理条件としては周波数１〜１５０ＫＨｚ
、出力 ０．５〜４０ＫＷ、処理時間は ０．００１〜
１秒とすることが好ましく、無機ガスとしては低温プラ
ズマ処理と同様で良い。
剤付き電気絶縁性フィルムを支えるローラーとこれに対
向して設置した電極との間に高電圧を加えてコロナ放電
を起こさせ、その間に該フィルムを接着剤面を上にして
移動させながら、順次接着剤表面の処理を行なうもので
、この際の処理条件としては周波数１〜１５０ＫＨｚ
、出力 ０．５〜４０ＫＷ、処理時間は ０．００１〜
１秒とすることが好ましく、無機ガスとしては低温プラ
ズマ処理と同様で良い。
【０００８】紫外線処理としては、波長 １８０〜 ２
８０ｍｍの低圧水銀灯を用いて連続的に片面接着剤付き
電気絶縁性フィルムの接着剤表面の処理を行なうもので
、この際の処理条件としては、処理温度２〜 １５０℃
、処理時間１〜 １００秒とすることが好ましく、無機
ガスとしては低温プラズマ処理と同様で良い。以上３種
類の方法により得られた活性化ガスを用いて接着剤の表
面を処理することによって接着剤の表面が活性化され、
銅箔との密着性が良くなる。
８０ｍｍの低圧水銀灯を用いて連続的に片面接着剤付き
電気絶縁性フィルムの接着剤表面の処理を行なうもので
、この際の処理条件としては、処理温度２〜 １５０℃
、処理時間１〜 １００秒とすることが好ましく、無機
ガスとしては低温プラズマ処理と同様で良い。以上３種
類の方法により得られた活性化ガスを用いて接着剤の表
面を処理することによって接着剤の表面が活性化され、
銅箔との密着性が良くなる。
【０００９】本発明で使用される電気絶縁性フィルムと
してはポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポ
リパラバン酸フィルム、ポリエーテルエーテルケトンフ
ィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、アラミ
ドフィルム等が例示される。厚さは通常１２．５〜７５
μｍの範囲であるが、必要に応じて適宜の厚さのものが
使用される。また、フィルムの片面もしくは両面に表面
処理として、低温プラズマ処理、コロナ放電処理、サン
ドブラスト処理等を行なうことも可能である。
してはポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポ
リパラバン酸フィルム、ポリエーテルエーテルケトンフ
ィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、アラミ
ドフィルム等が例示される。厚さは通常１２．５〜７５
μｍの範囲であるが、必要に応じて適宜の厚さのものが
使用される。また、フィルムの片面もしくは両面に表面
処理として、低温プラズマ処理、コロナ放電処理、サン
ドブラスト処理等を行なうことも可能である。
【００１０】銅箔としては、電解銅箔、圧延銅箔が例示
される。厚さは通常１８〜７０μｍの範囲であるが、必
要に応じて適宜の厚さのものが使用される。また銅箔の
表面についても前記電気絶縁性フィルムと同様に活性化
したガスで処理することが可能である。
される。厚さは通常１８〜７０μｍの範囲であるが、必
要に応じて適宜の厚さのものが使用される。また銅箔の
表面についても前記電気絶縁性フィルムと同様に活性化
したガスで処理することが可能である。
【００１１】本発明で用いられる接着剤としては、エポ
キシ樹脂系、 ＮＢＲ−フェノール樹脂系、フェノール
ブチラール樹脂系、エポキシ−フェノール樹脂系、エポ
キシ−ナイロン樹脂系、エポキシ−ポリエステル樹脂系
、エポキシ−アクリル樹脂系、アクリル樹脂系、ポリア
ミド−エポキシ−フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系
、シリコーン樹脂系などが例示される。これら接着剤は
配線板の使用環境条件を充分考慮して選択される。接着
剤層の厚さは５〜３０μｍが好ましい。また接着剤に用
いる溶剤としては、メチルエチルケトン、トルエン等で
特に限定されない。
キシ樹脂系、 ＮＢＲ−フェノール樹脂系、フェノール
ブチラール樹脂系、エポキシ−フェノール樹脂系、エポ
キシ−ナイロン樹脂系、エポキシ−ポリエステル樹脂系
、エポキシ−アクリル樹脂系、アクリル樹脂系、ポリア
ミド−エポキシ−フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系
、シリコーン樹脂系などが例示される。これら接着剤は
配線板の使用環境条件を充分考慮して選択される。接着
剤層の厚さは５〜３０μｍが好ましい。また接着剤に用
いる溶剤としては、メチルエチルケトン、トルエン等で
特に限定されない。
【００１２】次にフレキシブル印刷配線用基板を製造す
る方法について説明する。予め調整された接着剤組成物
溶液をリバースロールコーター、コンマコーター等を用
いて電気絶縁性フィルムに乾燥状態で厚さ５〜３０μｍ
になるように塗布し、インラインドライヤーにより８０
〜 １４０℃で加熱乾燥して溶剤を蒸発させ、接着剤を
半硬化の状態とする。この接着剤付き電気絶縁性フィル
ムの接着剤表面を前述の方法により活性化ガス処理した
後に、銅箔と重ね合わせロールラミネーターにより加熱
圧着し、さらに必要に応じてアフターキュアを行なうこ
とによってフレキシブル印刷配線用基板が得られる。圧
着条件としては、通常、温度８０〜 １４０℃、線圧１
０〜 ３０ｋｇ／ｃｍ、速度１〜 １０ ｍ／ｍｉｎの
範囲が好ましい。
る方法について説明する。予め調整された接着剤組成物
溶液をリバースロールコーター、コンマコーター等を用
いて電気絶縁性フィルムに乾燥状態で厚さ５〜３０μｍ
になるように塗布し、インラインドライヤーにより８０
〜 １４０℃で加熱乾燥して溶剤を蒸発させ、接着剤を
半硬化の状態とする。この接着剤付き電気絶縁性フィル
ムの接着剤表面を前述の方法により活性化ガス処理した
後に、銅箔と重ね合わせロールラミネーターにより加熱
圧着し、さらに必要に応じてアフターキュアを行なうこ
とによってフレキシブル印刷配線用基板が得られる。圧
着条件としては、通常、温度８０〜 １４０℃、線圧１
０〜 ３０ｋｇ／ｃｍ、速度１〜 １０ ｍ／ｍｉｎの
範囲が好ましい。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の具体的実施態様を実施例およ
び比較例を挙げて説明するが、本発明はこれら実施例に
限定されるものではない。 （実施例１）厚さ２５μｍ、幅 ５１０ｍｍのポリイミ
ド樹脂フィルムカプトン１００Ｈ（東レ （株）製商品
名）にエポキシ−フェノール系接着剤を乾燥後の厚さが
１８μｍになるようロールコーターにて塗布し、インラ
インドライヤーを通して溶剤を除去した。この接着剤付
きフィルムの接着剤表面に低温プラズマ処理を施し、厚
さ３５μｍ、幅５２０ｍｍの電解銅箔 ＴＳＴＯ−Ｈ
Ｄ （古河サーキットホイル （株） 製商品名）と積
層一体化させた。この時の低温プラズマ処理条件は、真
空度０．１Ｔｏｒｒ 以下、酸素流量１．０ Ｌ／ｍｉ
ｎ、印加電圧２ＫＶ、周波数１１０ＫＨｚ、出力３０Ｋ
Ｗ、ラインスピード５０ｍ／ｍｉｎ（処理時間約５秒）
でプラズマ発生装置は電極４本を円筒状に配置し、電極
の外側４０ｍｍの距離で接着剤付きフィルムを処理した
。また、積層条件は、ラミネートロール温度 １２０℃
、線圧２０Ｋｇ／ｃｍ、ラインスピード３ｍ／ｍｉｎと
した。次に、この積層品を １５０℃×３時間加熱処理
して、接着剤を硬化させ、フレキシブル印刷配線用基板
を得た。基板特性としての引き剥し強度および剥離状態
について表１に示した。
び比較例を挙げて説明するが、本発明はこれら実施例に
限定されるものではない。 （実施例１）厚さ２５μｍ、幅 ５１０ｍｍのポリイミ
ド樹脂フィルムカプトン１００Ｈ（東レ （株）製商品
名）にエポキシ−フェノール系接着剤を乾燥後の厚さが
１８μｍになるようロールコーターにて塗布し、インラ
インドライヤーを通して溶剤を除去した。この接着剤付
きフィルムの接着剤表面に低温プラズマ処理を施し、厚
さ３５μｍ、幅５２０ｍｍの電解銅箔 ＴＳＴＯ−Ｈ
Ｄ （古河サーキットホイル （株） 製商品名）と積
層一体化させた。この時の低温プラズマ処理条件は、真
空度０．１Ｔｏｒｒ 以下、酸素流量１．０ Ｌ／ｍｉ
ｎ、印加電圧２ＫＶ、周波数１１０ＫＨｚ、出力３０Ｋ
Ｗ、ラインスピード５０ｍ／ｍｉｎ（処理時間約５秒）
でプラズマ発生装置は電極４本を円筒状に配置し、電極
の外側４０ｍｍの距離で接着剤付きフィルムを処理した
。また、積層条件は、ラミネートロール温度 １２０℃
、線圧２０Ｋｇ／ｃｍ、ラインスピード３ｍ／ｍｉｎと
した。次に、この積層品を １５０℃×３時間加熱処理
して、接着剤を硬化させ、フレキシブル印刷配線用基板
を得た。基板特性としての引き剥し強度および剥離状態
について表１に示した。
【００１４】（実施例２）実施例１において低温プラズ
マ処理をコロナ放電処理に替えた以外は同一条件でフレ
キシブル印刷配線用基板を得た。この時のコロナ放電処
理条件は、周波数１１０ＫＨｚ、出力４ＫＷ、ラインス
ピード１０ ｍ／ｍｉｎ（処理時間約０．０１秒）で、
コロナ放電発生装置は、電極ロール径 １００ｍｍφ、
ロール間隔５ｍｍの距離で接着剤付きフィルムを処理し
た。この基板特性については表１に併記した。
マ処理をコロナ放電処理に替えた以外は同一条件でフレ
キシブル印刷配線用基板を得た。この時のコロナ放電処
理条件は、周波数１１０ＫＨｚ、出力４ＫＷ、ラインス
ピード１０ ｍ／ｍｉｎ（処理時間約０．０１秒）で、
コロナ放電発生装置は、電極ロール径 １００ｍｍφ、
ロール間隔５ｍｍの距離で接着剤付きフィルムを処理し
た。この基板特性については表１に併記した。
【００１５】（実施例３）実施例１において低温プラズ
マ処理を紫外線処理に代替した以外は同一条件でフレキ
シブル印刷配線用基板を得た。この時の紫外線処理条件
は、出力 ２００Ｗ、温度８０℃、ラインスピード５ｍ
／ｍｉｎ（処理時間約３０秒）で、紫外線発生装置は低
圧水銀灯を５０ｃｍ間隔で１０本並べ、水銀灯から２ｃ
ｍの距離で接着剤付きフィルムを処理した。この基板特
性については表１に併記した。
マ処理を紫外線処理に代替した以外は同一条件でフレキ
シブル印刷配線用基板を得た。この時の紫外線処理条件
は、出力 ２００Ｗ、温度８０℃、ラインスピード５ｍ
／ｍｉｎ（処理時間約３０秒）で、紫外線発生装置は低
圧水銀灯を５０ｃｍ間隔で１０本並べ、水銀灯から２ｃ
ｍの距離で接着剤付きフィルムを処理した。この基板特
性については表１に併記した。
【００１６】（比較例１）実施例１において接着剤付き
フィルムの接着剤表面にプラズマ処理を施さないこと以
外は同一条件でフレキシブル印刷配線用基板を得た。こ
の基板特性については表１に併記した。
フィルムの接着剤表面にプラズマ処理を施さないこと以
外は同一条件でフレキシブル印刷配線用基板を得た。こ
の基板特性については表１に併記した。
【００１７】（物性測定方法）
１．引き剥がし強度・・・ＪＩＳ Ｃ６４８１ に準拠
。１０ｍｍ幅のサンプルを９０°方向に５０ｍｍ／ｍｉ
ｎの速度で銅箔側から引き剥がす。 ２．剥離状態・・・引き剥がし強度測定後のサンプルに
ついて剥離状態を目視によって確認する。 判定記号・・・○：接着剤の凝集剥離。 ×：銅箔−
接着剤間の界面剥離。 ３．線間絶縁抵抗・・・ＣＥＳ−Ｍ５０２６−２ に準
拠。テストパターンはＩＰＣ−ＦＣ−２４１に拠る。予
備処理として温度２０±２℃、相対湿度６０〜７０％の
室内で９６±４時間放置する。測定は直流電圧 ５００
Ｖで１分間充電した後に行う。
。１０ｍｍ幅のサンプルを９０°方向に５０ｍｍ／ｍｉ
ｎの速度で銅箔側から引き剥がす。 ２．剥離状態・・・引き剥がし強度測定後のサンプルに
ついて剥離状態を目視によって確認する。 判定記号・・・○：接着剤の凝集剥離。 ×：銅箔−
接着剤間の界面剥離。 ３．線間絶縁抵抗・・・ＣＥＳ−Ｍ５０２６−２ に準
拠。テストパターンはＩＰＣ−ＦＣ−２４１に拠る。予
備処理として温度２０±２℃、相対湿度６０〜７０％の
室内で９６±４時間放置する。測定は直流電圧 ５００
Ｖで１分間充電した後に行う。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】本発明により接着剤と銅箔との優れた接
着性を有するフレキシブル印刷配線用基板を提供するこ
とが可能であり、産業上その利用価値が極めて高いもの
である。
着性を有するフレキシブル印刷配線用基板を提供するこ
とが可能であり、産業上その利用価値が極めて高いもの
である。
Claims (1)
- 【請求項１】電気絶縁性フィルムと銅箔とを接着剤を介
して積層一体化させてなるフレキシブル印刷配線用基板
において、予め接着剤塗工済の電気絶縁性フィルムの接
着剤表面を低温プラズマ、コロナ放電、紫外線から選択
される１種で活性化した無機ガスで処理した後に、銅箔
とを積層することを特徴とするフレキシブル印刷配線用
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16877091A JPH04367296A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | フレキシブル印刷配線用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16877091A JPH04367296A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | フレキシブル印刷配線用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04367296A true JPH04367296A (ja) | 1992-12-18 |
Family
ID=15874137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16877091A Pending JPH04367296A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | フレキシブル印刷配線用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04367296A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002076621A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Elna Co Ltd | 多層配線基板とその製造方法 |
| JP2005340524A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Goo Chemical Co Ltd | 配線板用基材保持具、配線板用中間材、及び配線板の製造方法 |
-
1991
- 1991-06-13 JP JP16877091A patent/JPH04367296A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002076621A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Elna Co Ltd | 多層配線基板とその製造方法 |
| JP2005340524A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Goo Chemical Co Ltd | 配線板用基材保持具、配線板用中間材、及び配線板の製造方法 |
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