JPH04206111A - ボンディングシート - Google Patents
ボンディングシートInfo
- Publication number
- JPH04206111A JPH04206111A JP33175890A JP33175890A JPH04206111A JP H04206111 A JPH04206111 A JP H04206111A JP 33175890 A JP33175890 A JP 33175890A JP 33175890 A JP33175890 A JP 33175890A JP H04206111 A JPH04206111 A JP H04206111A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- bonding sheet
- adhesive
- release
- temperature plasma
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はフレキシブル印刷回路用ボンディングシートに
関するものである。
関するものである。
（従来の技術）
近年電気製品の軽薄短小、高機能化に伴いプリント基板
の需要が増大し、なかでもフレキシブル基板の使用範囲
が拡大している。
の需要が増大し、なかでもフレキシブル基板の使用範囲
が拡大している。
特に高密度の実装化が進み、フレキシブル印刷回路基板
の多層板の需要が高まるにつれ、各層の張り合わせに使
用されるボンディングシートの需要も高くなり、接着性
・屈曲性等に一層の性能向上が望まれている。
の多層板の需要が高まるにつれ、各層の張り合わせに使
用されるボンディングシートの需要も高くなり、接着性
・屈曲性等に一層の性能向上が望まれている。
従来のボンディングシートは、半硬化状態の接着剤層単
独の一層構造であるため、多層板として積層される各々
のフレキシブル印刷回路基板には。
独の一層構造であるため、多層板として積層される各々
のフレキシブル印刷回路基板には。
カバーレイフィルムが必要不可欠となっていた。
このような構成で作成されたフレキシブル印刷回路の多
層板は第２図に示すように、回路基板の厚みにカバーレ
イフィルムおよびボンディングシートの厚みが加わり、
フレキシブル印刷回路基板がもつ屈曲性を損ねたり、多
層板の屈曲性向上を困難にしていた。さらに、従来のボ
ンディングシートはカバーレイフィルムに使用されてい
る絶縁性フィルムとの接着性も十分ではなかった。
層板は第２図に示すように、回路基板の厚みにカバーレ
イフィルムおよびボンディングシートの厚みが加わり、
フレキシブル印刷回路基板がもつ屈曲性を損ねたり、多
層板の屈曲性向上を困難にしていた。さらに、従来のボ
ンディングシートはカバーレイフィルムに使用されてい
る絶縁性フィルムとの接着性も十分ではなかった。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は前記諸欠点を解消してフレキシブル印刷回路の
多層板の屈曲性を向上させ、さらに接着性に優れたフレ
キシブル印刷回路用ボンディングシートを提供しようと
するものである。
多層板の屈曲性を向上させ、さらに接着性に優れたフレ
キシブル印刷回路用ボンディングシートを提供しようと
するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を進
めてきた結果本発明に到達した。本発明の要旨とすると
ころは、低温プラズマ処理された絶縁性フィルムの両面
に半硬化状態の接着剤層を有し、該接着剤の外面に離型
性フィルムまたは離型紙を圧着してなるボンディングシ
ートにある。
めてきた結果本発明に到達した。本発明の要旨とすると
ころは、低温プラズマ処理された絶縁性フィルムの両面
に半硬化状態の接着剤層を有し、該接着剤の外面に離型
性フィルムまたは離型紙を圧着してなるボンディングシ
ートにある。
本発明で使用する絶縁性フィルムとしては、ポリイミド
、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフ
ィド、ポリパラバン酸、ポリエーテル・エーテルケトン
等の各フィルムが挙げられるが、なかでもポリイミドフ
ィルムが好適に用いられる。本発明では、接着剤との接
着性を高めるため、前記絶縁性フィルムにあらかじめ無
機ガスによる低温プラズマ処理を施すことが必要である
。
、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフ
ィド、ポリパラバン酸、ポリエーテル・エーテルケトン
等の各フィルムが挙げられるが、なかでもポリイミドフ
ィルムが好適に用いられる。本発明では、接着剤との接
着性を高めるため、前記絶縁性フィルムにあらかじめ無
機ガスによる低温プラズマ処理を施すことが必要である
。
低温プラズマ処理の方法としては、減圧可能な低温プラ
ズマ処理装置内に前記絶縁フィルムを入れ、装置内を無
機ガスの雰囲気として、圧力を０．００１〜ｌＯトル好
ましくは０．０１〜１トルに保持した状態で、電極間に
０．１〜１０ｋＶ前後の直流あるいは交流を印加してグ
ロー放電させることにより無機ガスの低温プラズマを発
生させ、絶縁フィルムを順次移動させながら表面を連続
的にプラズマ処理するが、プラズマ処理時間はおおむね
０．１〜１００秒とするのが良い。無機カスとしては、
ヘリウム、ネオン、アルコン等の不活性ガスおよび酸素
、窒素、−酸化炭素、二酸化炭素、アンモニア、空気等
か使用されるが、これらは一種に限らず、二種以上混合
して使用することも任意に行われる。
ズマ処理装置内に前記絶縁フィルムを入れ、装置内を無
機ガスの雰囲気として、圧力を０．００１〜ｌＯトル好
ましくは０．０１〜１トルに保持した状態で、電極間に
０．１〜１０ｋＶ前後の直流あるいは交流を印加してグ
ロー放電させることにより無機ガスの低温プラズマを発
生させ、絶縁フィルムを順次移動させながら表面を連続
的にプラズマ処理するが、プラズマ処理時間はおおむね
０．１〜１００秒とするのが良い。無機カスとしては、
ヘリウム、ネオン、アルコン等の不活性ガスおよび酸素
、窒素、−酸化炭素、二酸化炭素、アンモニア、空気等
か使用されるが、これらは一種に限らず、二種以上混合
して使用することも任意に行われる。
本発明で用いられる接着剤としては、エポキシ・フェノ
ール／ポリエステル、Ｎ Ｂ Ｒ／フェノール。
ール／ポリエステル、Ｎ Ｂ Ｒ／フェノール。
エポキシ・フェノール／ＮＢＲ，ＮＢＲ／エポキシ、エ
ポキシ／ポリエステル、エポキシ／アクリル、アクリル
等の各剛性樹脂が挙げられる。
ポキシ／ポリエステル、エポキシ／アクリル、アクリル
等の各剛性樹脂が挙げられる。
本発明で用いられる離型性フィルムおよび離型紙として
は、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、
ＴＰＸフィルム、シリコーン系離型剤付きポリエステル
フィルム、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレ
フィンのフィルムコート紙、塩化ビニリデンフィルムコ
ート紙等が挙げられる。
は、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、
ＴＰＸフィルム、シリコーン系離型剤付きポリエステル
フィルム、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレ
フィンのフィルムコート紙、塩化ビニリデンフィルムコ
ート紙等が挙げられる。
本発明のボンディングシートは、まず離型フィルム（ま
たは離型紙）に前記接着剤を乾燥状態で２０〜５０μｍ
になるように塗布し、接着剤を半硬化状態にする。この
とき必要により８０〜１５０℃程度で短時間加熱するこ
とができる。さらにこれに離型フィルム（または離型紙
）を貼り合わせロール状に巻き取る。あるいは離型フィ
ルム（または離型紙）を貼り合わせず、そのままロール
状に巻き取る。これをＡロールとする。次に、前記絶縁
性フィルムの片面に前記接着剤を乾燥状態で２０〜５０
μｍになるように塗布し、接着剤を半硬化状態にする。
たは離型紙）に前記接着剤を乾燥状態で２０〜５０μｍ
になるように塗布し、接着剤を半硬化状態にする。この
とき必要により８０〜１５０℃程度で短時間加熱するこ
とができる。さらにこれに離型フィルム（または離型紙
）を貼り合わせロール状に巻き取る。あるいは離型フィ
ルム（または離型紙）を貼り合わせず、そのままロール
状に巻き取る。これをＡロールとする。次に、前記絶縁
性フィルムの片面に前記接着剤を乾燥状態で２０〜５０
μｍになるように塗布し、接着剤を半硬化状態にする。
このとき必要により８０〜１５０℃程度で短時間加熱
することができる。
することができる。
さらに、これに離型フィルム（または離型紙）を貼り合
わせロール状に巻き取る。これをＢロールとする。最後
に、前記へロールの両面に離型フィルム（または離型紙
）を貼り合わせた場合は、片面の離型フィルム（または
離型紙）を剥ぎ取り、露出した接着剤面を、また、Ａロ
ールの片面だけに離型フィルム（または離型紙）が貼り
合わせである場合は、離型フィルム（または離型紙）が
貼り合わせていない露出接着剤面をＢロールの絶縁フィ
ルムの接着剤が塗布されていない片面に貼り合わせロー
ル状に巻き取ることにより、本発明のボンディングシー
トが製造される。この場合、前記ＡロールとＢロールの
製造順序は前と逆の順序であってもよい。
わせロール状に巻き取る。これをＢロールとする。最後
に、前記へロールの両面に離型フィルム（または離型紙
）を貼り合わせた場合は、片面の離型フィルム（または
離型紙）を剥ぎ取り、露出した接着剤面を、また、Ａロ
ールの片面だけに離型フィルム（または離型紙）が貼り
合わせである場合は、離型フィルム（または離型紙）が
貼り合わせていない露出接着剤面をＢロールの絶縁フィ
ルムの接着剤が塗布されていない片面に貼り合わせロー
ル状に巻き取ることにより、本発明のボンディングシー
トが製造される。この場合、前記ＡロールとＢロールの
製造順序は前と逆の順序であってもよい。
つぎに、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、
そのまえに本発明の出発材料となる低温プラズマ処理さ
れた絶縁フィルムの製造例について述べる。
そのまえに本発明の出発材料となる低温プラズマ処理さ
れた絶縁フィルムの製造例について述べる。
低温プラズマ処理装置内に２５ａｎ角、厚み２５μｍの
カプトンフィルム（Ｄｕｐｏｎｔ社製ポリイミドフィル
ム商品名）を入れ、真空度０．２トルで酸素を導入し、
１１０ｋＨｚ、 １ 、５ｋｖの交流電圧を電極に印加
してグロー放電を生じさせ２０秒間低温プラズマ処理を
行った。カプトンフィルムは上下対向電極の下方電極上
に置き、電極間は１０ａａとした。これを低温プラズマ
Ａ処理とした。
カプトンフィルム（Ｄｕｐｏｎｔ社製ポリイミドフィル
ム商品名）を入れ、真空度０．２トルで酸素を導入し、
１１０ｋＨｚ、 １ 、５ｋｖの交流電圧を電極に印加
してグロー放電を生じさせ２０秒間低温プラズマ処理を
行った。カプトンフィルムは上下対向電極の下方電極上
に置き、電極間は１０ａａとした。これを低温プラズマ
Ａ処理とした。
同様に０．２トル圧のアルゴンおよびアルゴン−酸素の
混合ガスによる低温プラズマ処理を行った。
混合ガスによる低温プラズマ処理を行った。
この前者を低温プラズマＢ処理とし、後者を低温プラズ
マＣ処理とした３ 以下に述べる実施例は、もちろん本発明の範囲を限定す
るものではない。
マＣ処理とした３ 以下に述べる実施例は、もちろん本発明の範囲を限定す
るものではない。
実施例１
片面をシリコーン離型処理した厚さ２５μｍのポリエチ
レンテレフタレートフィルムに耐熱性エポキシ系接着剤
（固形分３０％ＭＥＫ溶液）を乾燥後の塗布厚さが３０
μｍになるように塗布し、８０″’ＣＸ２分、１２０℃
×５分の２段階に加熱乾燥し、溶剤を除去して接着剤を
半硬化状態とした。
レンテレフタレートフィルムに耐熱性エポキシ系接着剤
（固形分３０％ＭＥＫ溶液）を乾燥後の塗布厚さが３０
μｍになるように塗布し、８０″’ＣＸ２分、１２０℃
×５分の２段階に加熱乾燥し、溶剤を除去して接着剤を
半硬化状態とした。
これに離型紙をロールラミネータにより温度５０℃、線
圧５ｋｇ／■、速度２ ｍ ／分で圧着積層した。
圧５ｋｇ／■、速度２ ｍ ／分で圧着積層した。
これをへ積層品とする。
つぎに、両面を低温プラズマＡ処理した厚さ２５μｍの
ポリイミドフィルムに耐熱性エポキシ系接着剤（固形分
３０％ＭＥＫ溶液）を乾燥後の塗布厚さが３０μｍにな
るように塗布し、前記へ積層品と同様の工程を経てＢ積
層品を作成した。
ポリイミドフィルムに耐熱性エポキシ系接着剤（固形分
３０％ＭＥＫ溶液）を乾燥後の塗布厚さが３０μｍにな
るように塗布し、前記へ積層品と同様の工程を経てＢ積
層品を作成した。
さらに、Ａ積層品の離型紙を剥がしＡ積層品の接着剤面
とＢ積層品の接着剤が塗布されていないポリイミド面を
重ね合わせロールラミネータにより温度５０℃、線圧５
ｋｇ ／ ｒｘｒ、速度２ｍ／分で圧着積層しボンデ
ィングシートを作成した。
とＢ積層品の接着剤が塗布されていないポリイミド面を
重ね合わせロールラミネータにより温度５０℃、線圧５
ｋｇ ／ ｒｘｒ、速度２ｍ／分で圧着積層しボンデ
ィングシートを作成した。
このボンデインクシートの特性を測定するために、離型
紙および離型フィルムをこのシートから取り除き、厚さ
３５μｍ電解銅箔の光沢面に積層し、プレス条件１６０
℃、５０ ｋｇ ／ ｃｉ、３０分でプレス加工し、積
層品を作成した。このようにして得たフレキシブル積層
品の特性を表１に示す。
紙および離型フィルムをこのシートから取り除き、厚さ
３５μｍ電解銅箔の光沢面に積層し、プレス条件１６０
℃、５０ ｋｇ ／ ｃｉ、３０分でプレス加工し、積
層品を作成した。このようにして得たフレキシブル積層
品の特性を表１に示す。
また、このボンディングシートの屈曲性を調へるために
１両面フレキシブル銅張り積層板（構成：厚さ３５μｍ
圧延ｆＲ箔、厚さ２５μｍポリイミドフィルム、接着剤
厚さ２０μｍ）とカバーレイフィルム（構成：厚さ２５
μｍポリイミドフィルム、接着剤厚さ３０μｍ）と、こ
のボンディングシートの離型紙および離型フィルムを取
り除いたものを用いて、プレス条件１６０℃、５０ｋｇ
／ａ＆、３０分でプレス加工し、第１図に示すフレキシ
ブル印刷回路基板の４層板に相当する積層板を作成し、
これの屈曲性を調入た。結果は表１に示すとおりである
。
１両面フレキシブル銅張り積層板（構成：厚さ３５μｍ
圧延ｆＲ箔、厚さ２５μｍポリイミドフィルム、接着剤
厚さ２０μｍ）とカバーレイフィルム（構成：厚さ２５
μｍポリイミドフィルム、接着剤厚さ３０μｍ）と、こ
のボンディングシートの離型紙および離型フィルムを取
り除いたものを用いて、プレス条件１６０℃、５０ｋｇ
／ａ＆、３０分でプレス加工し、第１図に示すフレキシ
ブル印刷回路基板の４層板に相当する積層板を作成し、
これの屈曲性を調入た。結果は表１に示すとおりである
。
実施例２
ポリイミドフィルムの低温プラズマＢ処理品を用い、そ
の他は実施例１と同様にしてボンディングシートおよび
積層板を作成した。
の他は実施例１と同様にしてボンディングシートおよび
積層板を作成した。
実施例３
ポリイミドフィルムの低温プラズマＣ処理品を用い、そ
の他は実施例１と同様にしてボンディングシートおよび
積層板を作成した。
の他は実施例１と同様にしてボンディングシートおよび
積層板を作成した。
比較例１
未処理のポリイミドフィルムを用い、その他は実施例１
と同様にボンディングシートおよび積層板を作成した。
と同様にボンディングシートおよび積層板を作成した。
この場合の４層板は第２図に示す構造であった。
比較例２
ボンディングシートとして実施例１のへ積層品と同様の
シートを作成し、これを用い実施例１と同様にして積層
板を作成した。
シートを作成し、これを用い実施例１と同様にして積層
板を作成した。
表１
（試験方法）
ｌ）剥離強度
ＪＩＳのＣ６４８１に準じて行う。］、 Ｏｍ ｍ幅の
サンプルを９０度方向に５０ｎｎ／分の速度で銅箔を引
き剥がす。
サンプルを９０度方向に５０ｎｎ／分の速度で銅箔を引
き剥がす。
■）半田耐熱性
２６０℃の半田浴上に３０秒間サンプルをフロートした
後、ふくれ等を観察する。
後、ふくれ等を観察する。
１ｉｊ）屈曲性
曲率半径２ｃ！１１の円筒に五回巻きつけ、巻いたもの
の外観、巻きをほどいたときの積層板の外観を観察する
。
の外観、巻きをほどいたときの積層板の外観を観察する
。
（発明の効果）
本発明により、接着性に優れたボンディングシートの提
供が可能となった。本発明のボンディングシートを用い
てフレキシブル印刷回路の多層板を製造した場合、従来
のボンディングシートを用いて多層板を製造する場合に
比べて、カバーレイフィルムが削減できるため、多層板
全体の厚みがこのフィルムの厚み分だけ薄くなって屈曲
性が向上するほか、カバーレイフィルムの貼りあわせ工
程が省略され、ひいてはそれが原材料のコストダウンに
つながるため、本発明は産業上の利用価値はきわめて高
い。
供が可能となった。本発明のボンディングシートを用い
てフレキシブル印刷回路の多層板を製造した場合、従来
のボンディングシートを用いて多層板を製造する場合に
比べて、カバーレイフィルムが削減できるため、多層板
全体の厚みがこのフィルムの厚み分だけ薄くなって屈曲
性が向上するほか、カバーレイフィルムの貼りあわせ工
程が省略され、ひいてはそれが原材料のコストダウンに
つながるため、本発明は産業上の利用価値はきわめて高
い。
第１図は、本発明のボンディングシート使用の４層積層
品の構造を示す縦断面図。第２図は従来のボンディング
シート使用の４層積層品の構造を示す縦断面図である。 第１図 第２図
品の構造を示す縦断面図。第２図は従来のボンディング
シート使用の４層積層品の構造を示す縦断面図である。 第１図 第２図
Claims (1)
- 低温プラズマ処理された絶縁フィルムの両面に半硬化
状態の接着剤層を有し、該接着剤の外面に離型性フィル
ムまたは離型紙を圧着してなるボンディングシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33175890A JPH04206111A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | ボンディングシート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33175890A JPH04206111A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | ボンディングシート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206111A true JPH04206111A (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=18247292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33175890A Pending JPH04206111A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | ボンディングシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04206111A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002309218A (ja) * | 2001-04-11 | 2002-10-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 加速器ビームチューブ被覆用接着性積層フィルム |
| WO2005033238A1 (en) * | 2003-10-08 | 2005-04-14 | Kolon Industries Inc. | High-temperature resistance adhesive tape and fabrication method thereof |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP33175890A patent/JPH04206111A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002309218A (ja) * | 2001-04-11 | 2002-10-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 加速器ビームチューブ被覆用接着性積層フィルム |
| WO2005033238A1 (en) * | 2003-10-08 | 2005-04-14 | Kolon Industries Inc. | High-temperature resistance adhesive tape and fabrication method thereof |
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