JPH04367457A - カバーテープフィルムおよびこれを使用した実装部品包装体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は各種電子部品、精密部品
およびＩＣなどの表面実装部品、とりわけＩＣなどの静
電破壊に弱い能動部品の収納、搬送に使用される実装部
品包装体およびこれに使用されるカバーテープフィルム
に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にキャリアテープ用カバーテープフ
ィルムとしては、従来厚さ１０〜５０μｍの二軸延伸ポ
リエステルフィルムまたはポリエステル／ポリオレフィ
ンの２層共押し出しフィルムをベースフィルムとし、こ
れに易開封性接着剤層として、スチレン−ブタジエン−
スチレンブロック共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共
重合樹脂単体もしくはこれにポリブテンを配合したもの
、ナイロン樹脂およびポリウレタン樹脂などを１０〜３
０μｍの厚みに、フィルム積層法かコーティング法によ
って形成されたものが広く用いられている。

【０００３】このカバーテープフィルムは、表面実装部
品を収納する凹部（以下キャビティと称す）を、帯電防
止または導電性樹脂シートに連続的に形成したキャリア
テープに各種部品を収納後、蓋をかぶせるようにして載
せ、該カバーテープフィルムの両端をキャリアテープに
ヒートシール接着するもので、収納、搬送時には部品の
脱落を防止し、チップマウンターなどの自動実装機によ
る部品実装時にはキャリアテープ本体より剥離除去され
て使用されるものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この様に、カバーテー
プフィルムは、その製造工程および使用工程で巻出し、
巻き取りが数回行われると同時に、キャリアテープより
剥離されるため、剥離時に電化の移動が生じ、フィルム
自体が帯電し易く、帯電した場合にはキャリアテープか
らカバーテープを剥離する際に、収納部品がカバーテー
プフィルム側に静電付着してしまい該キャリアテープの
キャビティより脱落したり、位置がずれたりして自動実
装が困難になるという問題や、相補型ＭＯＳ−ＩＣ、ト
ランジスタ、トランジスタ・ロジック、電界効果型ＭＯ
Ｓ−トランジスタ、バイポーラトランジスタ、ショット
キダイオード等の静電気に弱い半導体素子（一般に能動
部品と称する）は、帯電したカバーテープフィルムに接
触した場合、放電により静電破壊してしまうという問題
を生じる。そこでこれらカバーテープフィルムは、一般
に帯電防止剤を該ヒートシール接着剤層に練り込んだり
、金属や金属酸化物を表面に蒸着したり、該帯電防止剤
を表面にコーティングして薄膜を形成したりして用いら
れる。また、カバーテープフィルムにおいて帯電防止効
果が得られるための表面抵抗としては、１０９　Ω以下
、望ましくは１０７　Ω以下が必要であると言われてい
る。

【０００５】このような帯電防止効果を与えるのに有効
な手段として、接着剤層にカーボンブラックや金属微粉
等の導電性粉末を加える方法があるが、トップテープフ
ィルムは、該フィルムを通して部品のマーキング文字を
確認したり、目視検査する必要があるため透明性が要求
されるので実用的に採用できない。それ故、トップテー
プフィルム表面の導電性を高める方法として、透明もし
くは半透明な界面活性剤を用いる帯電防止法、すなわち
アニオン系活性剤、カチオン系活性剤、非イオン性活性
剤、両性活性剤などの界面活性剤をフィルムの接着剤層
に練り込んだり、フィルム表面にコーティングして、カ
バーテープフィルム表面に親水性とイオン性を与える方
法が一般に行われている。そのような帯電防止剤に用い
る界面活性剤としては、脂肪族第４級アンモニウム塩型
カチオン系界面活性剤、カルボキシベタイン型両性界面
活性剤、高級アルコールリン酸エステル・ナトリウム塩
などのアニオン系界面活性剤、ポリオキシエチレンソル
ビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルア
ミンなどの非イオン性界面活性剤が挙げられる。

【０００６】上記帯電防止剤は、粉末状、水溶液状、油
溶液状として市販されており、ヒートシール性接着剤層
に練り込むか、該フィルムの表面にコーティングして用
いられる。しかし、■一般に、界面活性剤はフィルム面
において、−ＣＯＯ−　Ｍ＋　、−ＯＳＯ３−Ｍ＋、（
以上のＭはＨ、Ｎａ、Ｋなどの元素原子）、［−Ｎ（Ｃ
Ｈ３）２　−］＋　Ｘ−　（ＸはＣｌ、Ｂｒ等のハロゲ
ン元素原子）、−ＯＨ、−（ＣＨ２ＣＨ２　Ｏ）ｎ　−
などの親水基を大気中に向けて配列させ、その吸湿性に
よって電気抵抗を低下させるものであるから、大気中の
湿度に左右されやすく、また、常温常湿（５〜３５℃、
４５〜８５％ＲＨ）において表面抵抗が１０９　Ω以上
であり、上記した半導体素子の静電破壊防止には役立た
ない、■接着剤層に練り込む場合には、接着剤樹脂と帯
電防止剤との相溶性が問題となり、相溶性が不良の場合
には接着剤層表面にブリードして、ヒートシール接着性
能を劣化させる場合がある、■フィルム表面へコーティ
ングしたものは、湿気中に溶け出して帯電防止効果が失
われやすい、等の問題点があった。

【０００７】これらの問題を解決するために、本発明者
は、先に有機導電体である７，７，８，８，−テトラシ
アノキノジメタン錯体（以下ＴＣＮＱ錯体と略記）にお
いて、ドナーが異なる該錯体を数種混合して耐熱性およ
び信頼性を向上する試みや、アルキル基置換のＴＣＮＱ
錯体を用いる試みを実施してきた。しかし、これらＴＣ
ＮＱ錯体を用いた場合は、ＴＣＮＱ錯体がドナーとＴＣ
ＮＱのイオン的結合であるため、高温高湿条件（６０℃
、９５％Ｒｈ）下で長期間保存すると導電性が低下して
しまう問題と同時に、これらＴＣＮＱ錯体を用いたもの
は、高分子マトリックスの溶媒溶液中にＴＣＮＱ錯体を
溶解し、これを基材となるベースフィルムに塗工し、溶
剤を揮発乾燥してマトリックス樹脂中に針状の結晶を析
出し、該針状結晶が接触することにより導電性を得てい
る。そのためこの針状結晶が該高分子マトリックス樹脂
層より突出し、これを実使用においてヒートシールを長
時間実施した場合、加熱されたシールヘッド表面に、こ
のマトリックス樹脂層より突出した針状結晶が折れて付
着してシールヘッドをよごすと共に、付着した結晶がシ
ールヘッドの熱により粘着性を帯びてカバーテープを持
ち上げシール不可能となるので、定期的にシールヘッド
を清掃する必要があった。更に、該キャリアテープのキ
ャビティに電子部品を内在し、カバーテープをシールし
てテーピングを終了した段階において、内在する電子部
品の向きや、未充填の有無を目視にて確認する検査を実
施するが、この検査の段階において、検査者の手袋など
に該ＴＣＮＱの針状結晶が付着してしまう問題と同時に
、このＴＣＮＱ錯体の微細な結晶が電子部品に付着して
半田付け性を低下させてしまうなどといった問題があっ
た。

【０００８】また、上記したＴＣＮＱ錯体などの有機導
電体にかえ、高温高湿条件下における信頼性の向上と、
シールヘッドへの付着などの問題を解決するために、金
属酸化物導電材料についても種々の検討を実施したが、
高温高湿条件下の信頼性、導電性、シールヘッドへの付
着の点では問題はないものの、十分な透明性を得ること
ができないという問題があった。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者はこれら上記し
た問題点を解決するために、上記した透明導電材料の種
類および粒径について鋭意検討を実施した結果、透明プ
ラスチックフィルムの表面に、平均粒径が０．３μｍ以
下の酸化スズ化合物および／または酸化インジウム化合
物の微粉末とバインダー樹脂とから成る透明導電性樹脂
層を設け、裏面にホットメルト接着剤層を設けた透明性
複合カバーテープフィルムと、帯電防止または導電性の
樹脂シートに実装部品を収納する凹部を連続的に設けた
キャリアテープとよりなり、該ホットメルト接着剤層で
該キャリアテープが易開封性に熱シールされていること
を特徴とする実装部品包装体を見出し本発明を完成させ
た。

【００１０】以下、図面を用いて本発明を詳細に説明す
る。図１（ａ）に示すように、本発明のカバーテープフ
ィルムは、透明プラスチックフィルム１の表面に、透明
導電性樹脂層２、裏面に易開封性ホットメルト接着層３
を設けたもので、（ｂ）に示すように、実装部品を収納
する凹部４を連続的に設けたキャリアテープ５をこれに
より熱シールする。透明導電材料としては上記したよう
に、酸化スズ化合物または酸化インジウム化合物であっ
て、これら化合物としては、酸化スズや酸化インジウム
単体および酸化スズや酸化インジウムに異種元素がドー
プされたものであり、これらドープされる異種元素とし
ては、アンチモンやフッ素、リン等の他、インジウムに
はスズ、スズにはインジウム等が例示され、これら異種
元素をドープすることにより、導電性を向上することが
できる。これら透明導電材料の粒径は、大きすぎるとバ
インダー樹脂に配合して透明導電性樹脂層とした場合、
可視光線が該導電性材料粒子により乱反射され光線透過
率が低下すると共に、バインダー樹脂表面に該導電性材
料粒子が突出し、微細な凹凸を形成して該フィルムの曇
価（ヘーズ）が上昇し、透明性が低下するという問題を
生じるため、該透明導電材料の平均粒径は可視光波長よ
り短い０．３μｍ以下であって、９０％以上の粒子が０
．５μｍ以下の範囲に入るようにすればよい。しかし平
均粒径が０．０５μｍより小さくなると、得られる透明
導電性樹脂層の表面抵抗がいちじるしく上昇して前述し
た必要な表面抵抗より高くなるおそれがあるので、該透
明導電材料の平均粒径を０．０５〜０．３μｍの範囲と
するのが好ましい。

【００１１】これら、微細な粒子を製造する方法として
は水溶性でＰＨ＝８〜１２の弱アルカリ領域で加水分解
が可能なスズまたはインジウム化合物、例えばスズ酸カ
リウムやスズ酸ナトリウムあるいは硝酸インジウムや硫
酸インジウム等を上記弱アルカリ領域で加水分解してゾ
ルを生成させ、これを濾過した後、乾燥、焼成して得る
ことができる。また、上記したような異種元素をドープ
したい場合は、水溶性の該ドープ元素化合物、例えばア
ンチモンの場合は酒石酸アンチモニルカリウム、フッ素
の場合はフッ化アンモニウムを溶解させておくことで各
元素をドープした微粉末を得ることができる。

【００１２】本発明のカバーテープは、上記のようにし
て得られる透明導電性微粉末を、適宜な溶剤等に溶解し
たバインダー樹脂中に配合、分散して導電性インクとし
、これを該透明プラスチックフィルムに適宜な方法で塗
工して、透明導電性樹脂層を形成し、該プラスチックフ
ィルムの反対面に易開封性のホットメルト接着剤層を形
成することによって得られる。上記透明導電性粉末を配
合、分散させるバインダー樹脂としては、使用される透
明プラスチックフィルムとの密着性および透明性が高い
ことが必要である。さらに該透明導電性樹脂層を形成す
る手法は前述のように塗工により形成されることが好ま
しいことから、該バインダー樹脂は汎用溶剤に溶解する
必要があり、なおかつ実使用においてはヒートシールさ
れることから、加熱されたシールヘッドに当接して該バ
インダー樹脂が軟化し粘着性を帯びてしまうと、カバー
テープフィルムがシールヘッドに付着してしまうスティ
ッキング現象を生じ、作業に支障をきたすので、シール
ヘッドに所定の時間当接させても粘着性を帯びないよう
な耐熱性が必要である。

【００１３】このようなバインダー樹脂としては、熱硬
化性ポリウレタン（ＰＵ）や高ガラス転移点の飽和共重
合ポリエステル、エポキシ樹脂（ＥＰ）、フェノール樹
脂（ＰＦ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）に代
表されるポリアクリレート、ポリカーボネート（ＰＣ）
、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、ナイロ
ン１１および１２、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、
ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、フッ素系樹脂、シリ
コーン樹脂（ＳＲ）などの単体もしくは２種以上の混合
物の使用が好ましく、これらの樹脂中にその耐熱性を向
上させる目的で、イソシアネート、酸無水物、アミン化
合物等の硬化剤を適宜配合することは任意であるととも
に、イソシアネート系の硬化剤を使用した場合、その硬
化促進のために６０℃×７２時間の加温エイジングにお
いて、得られるトップテープフィルム同士がブロッキン
グしないように、パーフロロアルキル基を含有するブロ
ック共重合体に例示されるブロッキング防止剤等を添加
することも任意とされる。

【００１４】更に、バインダー樹脂として、無溶剤で塗
工できるなどのメリットと同時に、加工速度を向上でき
るなどのメリットから、紫外線硬化樹脂または電子線硬
化樹脂を用いてもよい。

【００１５】これらバインダー樹脂に配合する透明導電
性微粉末の割合は、少なすぎると所望の導電性を得るこ
とができないし、多すぎると基材のプラスチックフィル
ムに対する透明導電性樹脂層の密着力が低下すると同時
に、導電性粒子の間をバインダー樹脂が充填できず間隙
ができて透明性が低下するという問題があるので、導電
性微粉末とバインダー樹脂の総重量に対して、導電性微
粉末が４０〜８５重量％とすればよい。

【００１６】また、これらバインダー樹脂を溶解する溶
剤としては、樹脂の溶解性および塗工するプラスチック
フィルムの耐溶剤性を考慮して汎用溶剤の中から適宜選
択すればよく、具体的には、メタノール、エタノール、
ｎ−プロパノール、ｉ−プロパノール、ｎ−ブタノール
、ｉ−ブタノール、ジアセトンアルコール、シクロヘキ
サノールなどのアルコール類、アセトン、シクロヘキサ
ノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、
ホロン、イソホロン等のケトン類、エチレングリコール
モノメチルエーテル、カルビトール、ジオキサン等のエ
ーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル
等のエステル類、トルエン、キシレン、ソルベントナフ
サ等の芳香族類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセ
トアミド、プロピレンカーボネート、γ−ブチロラクト
ン、ジメチルスルフォキシド、スルホラン、フォルムア
マイド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、アセトニトリル
、プロピオニトリル等の極性溶剤および水の単体あるい
は２種以上の混合溶剤が例示される。

【００１７】該導電性微粉末は、上記溶剤に溶解された
バインダー樹脂溶液に配合された後、これを均一に分散
することによって得られるが、この分散方法としてはス
パイラルミキサー、プラネタリーミキサー、ディスパー
サー、ハイブリッドミキサーなどのブレード型撹拌混練
装置によりプレミキシングを行った後、ボールミル、振
動ミル、サンドミルなどのボール型混練装置や三本ロー
ルなどのロール型混練装置を用いて分散を徹底化するの
が望ましい。

【００１８】また、この分散性を向上するために、分散
剤としてアニオン系、ノニオン系、カチオン系の各種界
面活性剤や、シラン系、チタン系、アルミニウム系など
の各種カップリング剤等を配合することは任意とされる
。

【００１９】このようにして調整された透明導電性イン
クは以下に示す各種の塗工方法に合わせて適宜粘度およ
び固形分を調整された後、公知の塗工方法、具体的には
グラビアコーター、三本リバースコーター、オフセット
グラビアコーター等のロールコーターやメイヤーバー、
バーコーター、コンマコーターおよびエアナイフコータ
ー、さらにはディップコーターやスプレイコーター等を
用いて適宜の表面抵抗が得られる厚みに塗工、乾燥すれ
ばよいが、この厚みが厚すぎるとコストが高くなるので
、好ましくは０．２〜１．０μｍの範囲の乾燥膜厚とす
るのがよい。

【００２０】また、本発明に使用する透明プラスチック
フィルムとしては、透明性の高い汎用のプラスチックフ
ィルムが用いられる。具体的には、ポリエチレンフィル
ム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリプロピレンフィルム
、ポリスチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレート
フィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアリレート
フィルム、ポリフッ化ビニリデンフィルム、ポリアミド
フィルムの単体もしくはこれらの複合フィルムなどが例
示される。これら透明プラスチックフィルムは、透明導
電性樹脂層を形成することから、この密着性を向上させ
る目的で該表面をコロナ放電処理またはプラズマ処理を
行うことが好ましい。

【００２１】本発明のカバーテープフィルムは、上記の
ようにして得られたフィルムの反対面に易開封性のホッ
トメルト接着剤層を形成して得られるが、該接着剤に用
いられる樹脂としては、飽和共重合ポリエステル樹脂、
ポリビニルブチラール、塩化ビニル樹脂、エチレン−酢
酸ビニル共重合樹脂、ポリブタジエン樹脂、エチレン−
アクリル酸エチル共重合樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ア
イオノマー樹脂、スチレン−ブタジエン−スチレン共重
合樹脂、スチレン−イソブチレン−スチレン共重合樹脂
、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレン共重合樹脂
、ナイロン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂等の単体も
しくは２種以上の複合体が例示される。これらホットメ
ルト接着剤樹脂は、その樹脂の剥離強度を抑えるために
透明性を低下させない範囲において親水性もしくは疎水
性のシリカなどのフィラー等を配合することは任意とさ
れる。

【００２２】また、これらのホットメルト接着剤樹脂層
を該ベースフィルムに形成する方法としては、該ベース
フィルムに上記ホットメルト接着樹脂をＴダイより溶融
して押出してコーティングするか、または上記接着剤樹
脂を適宜な溶剤に溶解してワニスとし、上記の塗工方法
より適宜な方法を選択してコーティングにより形成して
もよいし、更には該接着剤がフィルム状である場合は、
熱ロールにてラミネートするか接着剤を用いて接着して
形成してもよい。

【００２３】このホットメルト接着剤の厚みとしては、
該接着剤も透明性が必要とされることから、厚すぎると
透明性が低下するし、薄すぎると十分な接着強度が得ら
れないので、０．５〜３０μｍの範囲、好ましくは１．
０〜２０μｍの範囲とすればよい。また、このカバーテ
ープは内在する電子部品を実装する際に、キャリアテー
プより剥離する必要があるため、該ホットメルト接着剤
の接着強度が過度に大きいとベースフィルムが破断して
しまうおそれがあるので易開封性とする必要があり、具
体的な剥離強度としては１８０度ピールにおいて１０〜
１００ｇｆ／ｍｍ、好ましくは２０〜７０ｇｆ／ｍｍと
すればよい。

【００２４】

【実施例】以下、実施例および比較例により、本発明を
具体的に説明する。 ［実施例１］透明基材として厚さ２５μｍのポリエステ
ルフィルム「ルミラーＲＴタイプ」（東レ（株）製、商
品名）をベースフィルムとして使用した。易開封性ホッ
トメルト接着剤として、ガラス転移点２℃、環球法軟化
点１１５℃の飽和共重合ポリエステル「エリーテル　Ｒ
ＵＥ−３２２１」（ユニチカ（株）製、商品名）を使用
し、この「エリーテル　ＲＵＥ−３２２１」１００重量
部をトルエン／メチルエチルケトン（５０／５０容量％
）の混合溶剤２３３．３重量部に高速ディスパーサーを
用いて溶解し、粘度１５０ｃＰのコーティング溶液Ａを
調整した。次いで、ガラス転移点９０℃、環球法軟化点
１８５℃の飽和共重合ポリエステル「エリーテル　ＲＵ
Ｅ−３６９０」（ユニチカ（株）製、商品名）３０重量
部を、メチルエチルケトン／トルエン（５０／５０）の
混合溶剤７０重量部に高速ディスパーサーを用いて溶解
し、固形分３０ｗｔ％のバインダー樹脂溶液を調整した
。このバインダー樹脂溶液３０重量部に以下の工程にて
製造されたアンチモンドープの酸化スズ化合物微粉末を
３０重量部、メチルエチルケトン／トルエン＝１／１の
混合溶剤２４０重量部を配合した後、ディスパーサーを
用いて撹拌後、サンドミル処理を行って分散を完全なも
のとし、固形分１３．０％で粘度２００ｃｐの透明導電
性インクＢを調整した。

【００２５】上記アンチモンドープ酸化スズ化合物微粉
末は、スズ酸カリウム３００ｇと酒石酸アンチモニルカ
リウム３６．０ｇを蒸留水６６４ｇに溶解し、次いでこ
の水溶液を４５℃に調整された容量２リットルの蒸留水
に撹拌および超音波を印加しながら添加し、該温度調節
された水浴のＰＨを８．５になるように硝酸を添加しな
がら加水分解により導電性粒子が分散したゾル液を調整
した後、これを濾過して濾紙上に残ったものを蒸留水で
洗浄し、得られた粒子を乾燥した後空気中にて２００℃
から６００℃まで４時間をかけて昇温し、さらに６５０
℃で２時間焼成して、平均粒径０．１７μｍで９０％ま
での粒子が３．３μｍ以内である酸化スズ化合物微粉末
を作製した。

【００２６】上記にて作製したコーティング溶液Ａおよ
び透明導電性インクＢを、各々線数１５０メッシュ、深
度５０μｍのグラビア版と線数２００メッシュ、深度２
５μｍのグラビア版を両面同時塗工可能な２色グラビア
コーターに設置し、前記ポリエステルフィルムの一面に
Ａ→Ｂの順に反転させて両面コーティング・乾燥を実施
し、その後、４０℃にて３日間エージングを実施した。 この際、透明導電性インクＢ１００重量部に対して、イ
ソシアネート系硬化剤「ＣＡＴ−１０」（東洋モートン
（株）製、商品名）１．０重量部を添加、撹拌して使用
した。

【００２７】得られた乾燥塗膜の厚さはコーティング液
Ａが３μｍ、コーティング液Ｂが０．２μｍであった。 得られたカバーテープフィルムの透明導電性樹脂層にＤ
Ｃ１００Ｖを印加して表面抵抗を測定したところ、平均
値５．０×１０６　Ω、最大値６．０×１０６　Ω、最
小値４．５×１０６　Ωであって非常に安定しており、
その光線透過率は８２％、ヘイズは１０以下であり、耐
摩耗性について、１００ｇｆの荷重を加えて不織布を該
透明導電性樹脂層にこすりつけて試験した結果、５０回
のラビングにおいても不織布に樹脂層が付着することは
なく、導電性にも大きな変化は見られなかった。ついで
これに、所定の幅にスリット加工を実施し、幅１ｍｍの
ヒートシールヘッドによってポリ塩化ビニル製ＩＣ用キ
ャリアテープ「シンエツキャリア」（信越ポリマー（株
）製、商品名）にシールヘッド温度１８０℃で圧着時間
０．３秒にてシールを繰り返ししたところ、従来のＴＣ
ＮＱ錯体を用いたものは約６０００ショットでスティキ
ング現象が発生し、シールヘッドの清掃が必要となった
のに対し、本発明のカバーテープフィルムは、１０万シ
ョットをすぎてもシールヘッドの汚れは認められず、ス
ティッキング現象も起きなかった。また、その平均剥離
接着強度は３８ｇｆ／ｍｍであり、最大６４ｇｆ／ｍｍ
、最小２５ｇｆ／ｍｍであり良好な強度を示した。

【００２８】［比較例１］実施例１における透明導電性
インクＢに代えて、高分子マトリックスとして、ガラス
転移点９０℃、環球法軟化点１８５℃の飽和共重合ポリ
エステル「エリーテル　ＲＵＥ−３６９０」（ユニチカ
（株）製、商品名）１０重量部を、シクロヘキサノン／
トルエン（７０／３０）の混合溶剤５００重量部に高速
ディスパーサーを用いて溶解し、この中にＮ−ｎ−ブチ
ルイソキノリニウム−メチル−ＴＣＮＱ錯体（日東化学
工業（株）製、試作品）５．３重量部と、Ｎ−ｎ−ブチ
ル−Ｎ−メチルモルホリニウム−メチル−ＴＣＮＱ錯体
（日東化学工業（株）製、試作品）２．７重量部を添加
し、ディスパーサーを用いて撹拌溶解後、サンドミル処
理を行い、さらに濾紙（ワットマンフィルターペーパー
Ｎｏ．３）によって濾過を行った。得られた液１００重
量部にトルエンジイソシアネート−トリメチルプロパン
アダクトプレポリマー「コロネートＬ」（日本ポリウレ
タン工業（株）製、商品名）０．２５重量部とブロッキ
ング防止剤「モディパーＦ」（日本油脂（株）製、商品
名）０．１重量部を添加した後、再度ディスパーサーで
撹拌し、粘度２０ｃＰのコーティング溶液Ｃを調整した
。その他については実施例−１と同様に実施し、上記コ
ーティング液Ｃについては乾燥膜厚０．１μｍであった
。得られたトップテープフィルムの該コーティング液Ｃ
による塗膜にＤＣ１００Ｖを印加して表面抵抗を測定し
たところ、平均値２．５×１０６　Ω、最大値３．０×
１０６　Ω、最小値２．０×１０６　Ωであった。図２
に高温高湿下の表面抵抗の変化を、表１にラビングテス
トおよびロングランテストの結果を示す。

【００２９】

【表１】

【００３０】

【発明の効果】本発明のカバーテープフィルムは、透明
導電性樹脂層に高温高湿条件における信頼性が高い金属
酸化物である酸化スズ化合物微粉末および酸化インジウ
ム微粉末を使用しているので、図２に示すように、長期
の高温高湿条件における保存においても表面抵抗が上昇
せず、更に粒子を従来の導電性粉末より小さくしたこと
により、従来の酸化スズ系の透明導電性樹脂層に比較し
て大幅に透明性を向上することができ、電子部品のマー
キング等の確認における視認性を大幅に向上することが
でき、よってこれらの確認工程の自動認識を可能とする
ものである。また、従来のＴＣＮＱ錯体等で問題となっ
ていた、長時間のヒートシールにおけるシールヘッドの
汚れおよびスティッキング問題および手袋等の導電材料
の付着問題について、本発明に用いている透明導電性微
粉末は酸化スズ化合物または酸化インジウム化合物微粉
末であり、無機導電体であるためにヒートシールにおけ
るシールヘッドに当接しても熔融または軟化して粘着性
を帯びることがないのでスティッキングを起こすことが
ない。更に使用している粒子が上記したように従来のも
のに比較して小さく、またＴＣＮＱ錯体のように結晶化
しないので、導電材が表面に露出していても該透明導電
性樹脂層より突出していることはなく、長期のシールテ
スト（ロングランテスト）においてもシールヘッドを清
掃するまでの期間が著しく延び、実質的に一つのシール
ヘッドでシールするロットが１万〜１０万ショットであ
り、作業を中断して清掃する手間を解消することができ
る。また、同様に目視検査等においても手袋などへの導
電材料の付着による汚れなどがないことが確認された。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明のカバーテープフィルムの縦断
面図、（ｂ）はカバーテープで熱シールしたキャリアテ
ープよりなる実装部品包装体の縦断面図である。

【図２】本発明における実装部品包装体の高温高湿条件
（６０℃−９５％Ｒｈ）下の表面抵抗の変化を示すグラ
フである。

【符号の説明】

１　　透明プラスチックフィルム ２　　透明導電性樹脂層 ３　　易開封性ホットメルト接着剤 ４　　凹部 ５　　キャリアテープ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　透明プラスチックフィルムの表面に、
   平均粒径が０．３μｍ以下の酸化スズ化合物および／ま
   たは酸化インジウム化合物の微粉末とバインダー樹脂と
   から成る透明導電性樹脂層を設け、裏面にホットメルト
   接着剤層を設けたことを特徴とする透明性複合カバーテ
   ープフィルム。
2. 【請求項２】　　透明プラスチックフィルムの表面に、
   平均粒径が０．３μｍ以下の酸化スズ化合物および／ま
   たは酸化インジウム化合物の微粉末とバインダー樹脂と
   から成る透明導電性樹脂層を設け、裏面にホットメルト
   接着剤層を設けた透明性複合カバーテープフィルムと、
   帯電防止または導電性の樹脂シートに実装部品を収納す
   る凹部を連続的に設けたキャリアテープとよりなり、該
   ホットメルト接着剤層で該キャリアテープが易開封性に
   熱シールされていることを特徴とする実装部品包装体。