JPH11286079A

JPH11286079A - カバーテープ

Info

Publication number: JPH11286079A
Application number: JP10089109A
Authority: JP
Inventors: Takashi Hayashi; 隆史林; Hiroyuki Uchida; 弘之内田; Seiji Saida; 誠二齋田; Shigeru Wada; 和田　　茂; Tomomichi Takatsu; 知道高津
Original assignee: Toyo Kagaku Co Ltd
Current assignee: Toyo Kagaku Co Ltd
Priority date: 1998-04-02
Filing date: 1998-04-02
Publication date: 1999-10-19

Abstract

(57)【要約】【課題】カバーテープに導電性を持たせる従来の方法で
は新たな課題があった。接着剤への導電材料混入方法で
は透明性が損なわれ接着剤の接着強度制御が困難にな
る。界面活性剤系の帯電防止剤を塗布する方法は永久的
でなく、ブリードが生じる。帯電防止層をシール層の反
対面に形成する方法は透明性が損なわれる。シール層表
面に帯電防止層を積層する方法はシール層の粘着力設定
が難しい。帯電防止層を新たに形成する方法では製造工
程が増加する。【解決手段】ベースフイルム１と、該ベースフイルム１
に積層されたプライマ層２と、該プライマ層２に積層さ
れたシール層３で主要部が形成されるカバーテープにお
いて、上記プライマ層２としての帯電防止剤を０．０１
〜５．０ｇ／ｍ²で積層する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、封止樹脂等により
パツケージされた各種小型電子部品、精密部品およびＩ
Ｃチツプなどの表面実装部品（以下、収納部品とい
う。）をキヤリアテープに設けられたエンボス状のキヤ
ビテイ内に収納した際に、該キヤビテイの蓋をするため
のカバーテープに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のカバーテープは、一般
に、ベースフイルムと、該ベースフイルムに積層された
シール層の二層で形成され、キヤリアテープに設けられ
たエンボス状のキヤビテイに収納部品を収納した後に該
キヤビテイ開口側のキヤリアテープの幅方向端部にて前
記シール層を接着されて該キヤビテイ内の収納部品の脱
落を防止するものであり、該収納部品を取り出す際には
該キヤリアテープより剥離されるものである。

【０００３】ここで、カバーテープがキヤリアテープか
ら剥離されたり、収納部品との摩擦によって、帯電する
場合がある。かかる場合には、該収納部品が該カバーテ
ープに接触又は近接すると、該収納部品が該カバーテー
プ側に静電付着してしまい該キヤリアテープのキヤビテ
イより脱落したり位置がずれたりしてしまし、アームロ
ボツト等による自動実装が困難になるという課題があっ
た。また、静電気に弱い収納部品にあっては、該収納部
品が帯電したカバーテープに接触すると、放電により静
電破壊してしまうという課題があった。そのため、カバ
ーテープにおいて帯電防止効果が得られるための表面抵
抗としては、経時的変化後であっても、カバーテープの
シール層表面で１０¹¹Ω／□以下、好ましくは１０⁷Ω
／□以下が必要である。

【０００４】この課題を解決するために、接着剤層に帯
電防止剤や導電材料を混入させる方法や（例えば実開昭
６３−１４９８６８号、特開平５−８３３９号）、カバ
ーテープのシール層を持つ面の反対面に酸化錫化合物な
どの微粉末とバインダー樹脂とからなる層を形成したも
の（例えば特開平４−３６７４５７号）、また、シール
層の表面に帯電防止層を積層したものも知られている
（例えば特開平７−２５１８６０号）

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、接着剤に導電
材料を混入する上記方法は、混入する材料によって透明
性（必要な透明性は、カバーテープを透してキヤビテイ
内の収納部品の目視又は機械による認識ができる程度
で、可視光線透過率でいえば７０〜１００％）が損なわ
れたり、接着剤の接着強度コントロールが困難であって
効果も充分でない。界面活性剤系の帯電防止剤を塗布す
る上記方法は永久的でなく、ブリードが生じるので接着
力が不安定になるという課題があった。帯電防止層をシ
ール層の反対面に形成する上記方法は、充分な帯電防止
性を持つ程度に導電性を高くすると上記透明性が損なわ
れてしまうという新たな課題が生じた。シール層表面に
帯電防止層を積層する上記方法は、シール層の粘着力の
設定を複雑にしてしまい設定が難しいという課題があっ
た。

【０００６】また、これら帯電防止層を新たに形成する
従来の上記カバーテープにあっては、製造工程が増加す
るという課題があった。

【０００７】したがって、本発明の目的は、帯電防止効
果が経時的に変化しにくい一方、透明性をも備えたカバ
ーテープを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記に鑑み
鋭意検討を行った結果、ベースフイルムと、該ベースフ
イルムに積層されたプライマ層と、該プライマ層に積層
されたシール層で主要部が形成されるカバーテープにお
いて、上記プライマ層として帯電防止剤を積層量０．０
１〜５．０ｇ／ｍ²で積層することにより上記課題を解
決できることを見出だし、本発明を完成した。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明において上記プライマ層と
して帯電防止剤を採用したのは、ベースフイルム表面と
シール層表面のいずれにおいても帯電防止効果を発揮さ
せるためであり、帯電防止剤をプライマとして代用する
ため、従来の製造工程のままで生産性を低下させること
なく製造させるためである。

【００１０】上記ベースフイルムとシール層の間に積層
された上記プライマ層が帯電防止効果を発揮するのは、
誘電帯電で生じた電気力線が、カバーテープの表面及び
背面（シール層表面）と該プライマ層（帯電防止剤層）
との間で形成される減極電場によって減少させられるた
めである。

【００１１】該帯電防止剤の積層量は、あまりに少ない
と帯電防止効果を得られずある一定量以上積層すると帯
電防止効果が頭打ちになってしまいコストだけが高くな
ってしまうため、０．０１〜５．０ｇ／ｍ²がよく、好
ましくは０．４〜１．０ｇ／ｍ²が良い。また、この積
層量にすることにより、本発明にかかる上記カバーテー
プのシール層側の表面抵抗値を１０⁷〜１０¹¹Ω／□に
することができる。

【００１２】前記帯電防止剤としては、アクリル系両
性、アクリル系カチオン、無水マレイン酸−スチレン系
アニオン等の界面活性剤がよい。金属系帯電防止剤は上
記シール層の表面に筋が入り表面平滑性に欠けてしまう
ため、好ましくない。また、該帯電防止剤は、従来公知
のプライマ用素材と混合して使用してもよく、該プライ
マ用素材としては、アクリル共重合、イソシアネート
系、脂肪族第４級アンモニウム塩型カチオン系界面活性
剤、カルボキシベタイン型両性界面活性剤、高級アルコ
ールリン酸エステル・ナトリウム塩等のアニオン系界面
活性剤、ポリオキシエチレンソルビタミン脂肪酸エステ
ル、ポリオキシエチレンアルキルアミン等の非イオン性
界面活性剤等がある。該帯電防止剤としては、具体的に
はボンデイツプＰＡ、ボンデイツプＰＸ、ボンデイツプ
ＡＷ、ボンデイツプＰ（コニシ社製）、サフトマーＳＴ
１０００、同１１００、同１２００、同２０００、同２
１００、同２１００ＮＳＡ、同３０００、同３６００、
同６０００（三菱化学社製）、コルコートＮＲ−１２１
Ｘ（コルコート社製）、同ＳＰ−２００１、同ＳＰ−２
００２等がある。

【００１３】上記ベースフイルムとしては、従来公知の
透明な二軸延伸フイルムが好ましく、素材としてはＰＥ
（ポリエチレン）、ＰＳ（ポリスチレン）、ポリエステ
ル、ＰＰ（ポリプロピレン）、ナイロン、ＰＶＣ（ポリ
塩化ビニル樹脂）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）、ポリフツ化ビニリデン、ポリアリレート、ＰＣ
（ポリカーボネート）、ポリアミド或いはＰＥ、ＰＳ、
水素添加スチレンブロツク共重合体の混合物などがあ
る。また、該ベースフイルムの表面（プライマ層を積層
していない側の面）に、離型処理をしてもよく、また、
該ベースフイルムと上記シール層との接着性を向上させ
るために、上記プライマ層を設ける他に該ベースフイル
ムにコロナ放電処理もしくはプラズマ処理をしてもよ
い。該ベースフイルムの厚みは、厚すぎるとフイルムの
コシが強くなって剥離強度のバラツキが大きなったり、
コストが高くなったりし、また、薄すぎるとキヤリアテ
ープへの貼り込み工程においてしわ等が発生し取り扱い
が難しくなったり、カバーテープが剥離時にちぎれてし
まうので、１２〜２００μｍがよく、好ましくは１５〜
１００μｍがよい。なお、このベースフイルムは、１枚
からなっていても良いが、同一又は異種のフイルムを２
枚又は３枚貼り合わせて用いてもよい。貼り合わせフイ
ルムを用いると引っ張り強度が向上し、カール防止にも
有効である。複数枚でベースフイルムを形成する方法と
しては、従来公知の押出ラミネート法、ドライラミネー
ト法等を適宜選択して用いればよく、コストを考えると
押出ラミネート法が最も望ましい。

【００１４】上記シール層には、カバーテープのシール
層として従来使用されているものを適宜選択して採用で
き、該シール層の剥離強度があまりに小さいと、キヤリ
アテープに貼付された場合に収納部品の重さや運搬中の
振動などで剥離されてしまい、またあまりに大きいと、
剥離が困難になるだけでなく場合によってはベースフイ
ルムを破断させてしまうため、該シール層の剥離強度は
５〜１００ｇｆ／ｍｍがよい。また、その厚みは、薄す
ぎると十分な粘着力を得られず、厚すぎるとデラミ現象
（キヤリアテープに貼付した際にベースフイルムの端部
から該シール層がはみ出してしまう現象）が生じるた
め、１〜５０μｍ、好ましくは３〜４０μｍがよい。

【００１５】該シール層の素材は、特に限定するわけで
はないが、ポリアミド系感熱接着樹脂、熱可塑性エラス
トマ系感熱接着樹脂、ポリオレフイン系感熱接着樹脂、
熱可塑性ポリエステル系感熱接着樹脂、エチレン・酢酸
ビニル共重合体等がある。

【００１６】前記ポリアミド系感熱接着樹脂としては酸
成分とアミン成分で合成されるポリアミドが使用され、
酸成分としてはダイマー酸、アジピン酸、アゼライン
酸、セバチン酸等があり、アミン成分としてはエチレン
ジアミン、ヘキサメチレンジアミン、キシリレンジアミ
ン、４．４’−ジアミノジシクロへキシルアミン、Ｐ
Ｐ’−メチレンジアミン、アルカノールアミン等があ
る。

【００１７】前記熱可塑性エラストマ系感熱接着樹脂と
しては、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、ア
クリルゴム、ニトリルゴム、ＳＢＳ（スチレン・ブタジ
エン・スチレンブロツク共重合体）、ＳＩＳ（スチレン
・イソプレン・スチレンブロツク共重合体）、ＳＥＢＳ
（スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロツク共
重合体）、ＳＥＰＳ（スチレン・エチレン・プロピレン
・スチレンブロツク共重合体）等がある。なお、該熱可
塑性エラストマ系感熱接着樹脂にスチレン系感熱接着樹
脂を採用する場合、スチレン含有量があまりに少ないと
接着力が強すぎて収納部品を付けてしまうため、該スチ
レン含有量は少なくとも２０〜５０重量％、好ましくは
３０〜４５重量％に設定すると良い。

【００１８】上記ポリオレフイン系感熱接着樹脂として
は、結晶性の高いアタクチツクポリプロピレン、非晶性
又は低結晶性ポリオレフインがあり、この非晶性又は低
結晶性ポリオレフインとしてはプロピレンとエチレンや
ブテン−１を重合したランダム共重合体等がある。

【００１９】上記シール層の接着力を調整するために粘
着付与樹脂を添加することもでき、あまりに少ないとキ
ヤリアテープの材質によってシールできなくなり、あま
りに多いと過度に接着力が強くなり適性範囲を超えてし
まうため、０．５〜１００重量部がよく好ましくは２〜
３０重量部がよい。

【００２０】該粘着付与樹脂としては、ロジン系樹脂、
テルペン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹
脂、水添石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン
系樹脂、アルキルフエノール樹脂、キシレン樹脂等の単
体又は二種以上の混合体がある。また、ロジン系樹脂手
としてロジン、重合ロジン、ロジンエステル、水添ロジ
ンエステル等があり、テルペン系樹脂としてはテルペン
樹脂、テルペンフエノール樹脂、芳香族変成テルペン樹
脂、水添テルペン樹脂、ロジンフエノール樹脂等があ
り、さらに水添石油樹脂としては芳香族系、ジシクロペ
ンタジエン系、脂肪族系のもの等がある。

【００２１】上記シール層の接着力を調整するために、
充填剤を添加することもできる。この接着力の調整にあ
っては、該シール層の表面に微妙な凹凸を生じさせて行
う。該充填剤の配合比は、あまりに少ないとシール層表
面が平滑なままで充填剤を配合した意義がなくなり、あ
まりに多いとシール層表面の微妙な凹凸を増加させて接
着力を低下させ過ぎると共に透明性を悪くし過ぎ収納部
品の目視あるいは機械による確認が難しくなるため、
０．１〜３０重量部がよく好ましくは２〜３０重量部が
よい。かかる充填剤としては、例えば溶融シリカ、ガラ
スビーズがある。充填剤の粒径は、上記シール層の厚み
より小さいと接着力の調整が難しく、大きいと接着力の
低下を招くため、感熱接着樹脂層の厚みと同等のものが
よい。

【００２２】該シール層の剥離強度は、あまりに小さい
と収納部品の重さや運搬中の振動等で収納部品を収納し
たキヤリアテープに貼付したカバーテープが剥離してし
まい、あまりに大きいと剥離が困難になるだけでなくベ
ースフイルムを破断するので、５〜１００ｇｆ／ｍｍに
設定するのが好ましい。

【００２３】上記ベースフイルムにプライマ層とシール
層を形成する方法としては、従来公知の方法を用いれば
よく、具体的には溶剤に溶解した層形成素材をベースフ
イルムに塗る公知の塗工方法、例えばダイレクトグラビ
アコーター、オフセツトグラビアコーター、リバースコ
ーター、コンマコーター、エアナイフコーター、メイア
ーバーコーター等の方法を用いてコーテイングし、加熱
して溶剤を飛散させるのと同時に、樹脂が熱硬化性のも
のであれば硬化させてもよいし、溶剤を飛散させた後に
硬化させてもよい。

【００２４】本発明にかかるカバーテープの被着体であ
るキヤリアテープは、シール成形が容易な樹脂製品であ
ればいずれのものでも良いが、例えばアクリル系樹脂、
エチレン−酢酸ビニルコポリマ、ＰＥ（ポリエチレ
ン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＳ（ポリスチレ
ン）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル樹脂）、ポリエステル、
ＰＣ（ポリカーボネート）等の単独層又は複数層を採用
できる。

【００２５】上記カバーテープの可視光線透過率を８５
〜１００％にするには、充填剤の配合比を３０重量部以
下にするとよい。

【００２６】本発明にあっては、ベースフイルムと、該
ベースフイルムに積層されたプライマ層と、該プライマ
層に積層されたシール層で主要部が形成されるカバーテ
ープにおいて、上記プライマ層として帯電防止剤を積層
量０．０１〜５．０ｇ／ｍ²で積層し、これにより帯電
防止効果が経時的に変化しにくい一方、必要とされる透
明性をも有する。

【００２７】

【実施例】本発明にかかるカバーテープの各実施例と各
比較例のテープ構成を図１〜５に開示し、各特性値を表
１に開示しつつ詳細に説明する。

【００２８】

【表１】

【００２９】表１中、プライマ積層量はプライマ層の厚
み（単位；μｍ）であるが、は帯電防止剤をプライマ
として使用した際の厚みでありは従来のプライマ素材
（素材は後述）を使用した際の厚みである。上記表面抵
抗値（単位；Ω／□）はＪＩＳＫ６９１１に準拠し
た値であり、上記全光透過率（単位；％）及び上記ＨＡ
ＺＥはＪＩＳＫ７１０５に準拠して測定したもので
ある。また、剥離強度（ＥＩＡＪＲＣ−１００９Ｂ）
は、各カバーテープを、キヤリアテープにバンガードシ
ステムズ社製のテーピングマシンを用いてシールヘツド
温度１５０℃）で貼り付け、剥離強度を測定した結果、
剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０゜の条件
で得た値である。上記表面抵抗値及び剥離強度は一
辺１０ｃｍの正方形にサンプリングしたカバーテープ作
成時の初期値（環境温度２３℃×湿度６５％）であり、
表面抵抗値及び剥離強度は高温高湿（環境温度４０
℃×湿度９５％×５００時間の環境を経験させた後での
値である。

【００３０】実施例１は、図１に示すように、ベースフ
イルムとして厚さ３８μｍのポリエステルフイルム（帝
人社製ＧＳＣ−３８）を使用し、このベースフイルムの
一方面の全面に帯電防止剤を主剤としたプライマ層（厚
み１μｍ）を積層し、該プライマ層の表面にシール層
（厚み２０μｍ）を積層したものである。

【００３１】実施例１のカバーテープは、次の工程によ
って製造した。

【００３２】上記ベースフイルム１に、ボンデイツプＰ
Ａ（コニシ社製）１００重量部、硬化剤１００重量部を
水：ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）＝１：１溶液２
４０重量部にて希釈した塗工液を、グラビアコーターを
使用して１００℃×３分の乾燥により乾燥膜厚が０．５
μｍになるようにプライマ層２を塗工する。この塗工面
に対し、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレンエラ
ストマ）１００重量部に粘着付与樹脂２重量部、充填剤
（粒径２０μｍ）１０重量部、さらに酸化防止剤０．２
重量部を混合したものを、トルエン３００重量部に溶
解、分散させた接着剤塗工液を、コンマコーターを使用
して、１２０℃×５分の乾燥により乾燥膜厚が２０μｍ
になるように塗工してシール層３を形成した。

【００３３】実施例２にあっては、図２に示すように、
ベースフイルム１として、厚さ３８μｍのポリエステル
フイルム１０（帝人社製ＧＳＣ−３８）に押出ラミネー
ト法により２０μｍ厚のポリエチレンフイルム１１を成
層した以外は、実施例１と同様に形成したものである。

【００３４】実施例３にあっては、図３に示すように、
実施例２のポリエステルフイルム１０とポリエチレンフ
イルム１１の間に上記プライマ層２を積層したものであ
る。

【００３５】比較例１は、図４に示すように、実施例１
と同様にベースフイルムＡ、プライマ層Ｂ、シール層Ｃ
で形成されるものであり、該プライマ層Ｂに実施例１の
プライマ層２に配合されている帯電防止剤を混入してい
ない従来のカバーテープである。このプライマ層Ｂは、
セイカボンドＴ−９５３（Ｔ）（大日精化工業社製）
１００重量部、硬化剤としてのセイカボンドＣ−７５
Ｎ（大日精化工業社製）５重量部をトルエン３００重量
部にて希釈した塗工液を、グラビアコーターを使用して
１００℃×３分の乾燥により乾燥膜厚が０．５μｍにな
るように塗工したものである。

【００３６】比較例２は、図５に示すように、比較例１
のカバーテープ（図４の構成）のシール層Ｃ表面に、
０．５μｍ厚の帯電防止層Ｄを積層したものであり、こ
の帯電防止層Ｄとしては実施例１でプライマ層として採
用した帯電防止剤を採用したものである。

【００３７】比較例３は、図４に示す比較例１のシール
層Ｃに導電性の錫系フイラーを添加して帯電防止効果を
付与したものである。

【００３８】比較例４は、実施例１のプライマ層の厚み
を６．０μｍにしたものである。

【００３９】実施例１、２、３が示すように、ベースフ
イルム１を二層にしても、プライマ層２とシール層３の
間にフイルム層１１を成層しても表面抵抗値、剥離強度
等において良好な値を得た。また、各実施例は、シール
層表面へのブリードが発生せず、剥離強度に変化はな
く、帯電防止効果も経時的に安定していた。

【００４０】比較例１が示すように、従来のカバーテー
プでは表面抵抗率が低くかった。シール層表面に帯電防
止剤層を形成しても（比較例２参照）、シール層に帯電
防止剤を含有させても（比較例３参照）、経時的変化に
より表面抵抗率が低下してしまった。また、比較例４が
示すように、プライマ層としての帯電防止剤の厚みを多
くしても帯電防止効果が頭打ちになってしまいコストだ
けが高くなってしまった。

【００４１】

【発明の効果】本発明にかかるカバーテープは、ベース
フイルムと、該ベースフイルムに積層されたプライマ層
と、該プライマ層に積層されたシール層で主要部が形成
されるカバーテープにおいて、上記プライマ層として帯
電防止剤を積層量０．０１〜５．０ｇ／ｍ²で積層し、
これにより帯電防止効果が経時的に変化しにくい一方、
必要とされる透明性をも有するという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかるカバーテープの実施例１を模式
的に示した説明図である。

【図２】本発明にかかるカバーテープの実施例２を模式
的に示した説明図である。

【図３】本発明にかかるカバーテープの実施例３を模式
的に示した説明図である。

【図４】本発明にかかるカバーテープの比較例１及び３
を模式的に示した説明図である。

【図５】本発明にかかるカバーテープの実施例２を模式
的に示した説明図である。

【符号の説明】

１ベースフイルム２プライマ層３シール層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０５Ｋ 13/02 Ｈ０５Ｋ 13/02 Ｂ (72)発明者和田茂神奈川県鎌倉市台２丁目13番１号東洋化学株式会社内 (72)発明者高津知道神奈川県鎌倉市台２丁目13番１号東洋化学株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベースフイルム（１）と、該ベースフイ
ルム（１）に積層されたプライマ層（２）と、該プライ
マ層（２）に積層されたシール層（３）で主要部が形成
されるカバーテープにおいて、上記プライマ層（２）と
して帯電防止剤を積層量０．０１〜５．０ｇ／ｍ²で積
層したことを特徴とするカバーテープ。