JPH04368139A - ボンディング位置情報検出装置 - Google Patents
ボンディング位置情報検出装置Info
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- JPH04368139A JPH04368139A JP3144625A JP14462591A JPH04368139A JP H04368139 A JPH04368139 A JP H04368139A JP 3144625 A JP3144625 A JP 3144625A JP 14462591 A JP14462591 A JP 14462591A JP H04368139 A JPH04368139 A JP H04368139A
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンダに対しボ
ンディング位置情報を自動入力するためのボンディング
位置情報検出装置に関する。
ンディング位置情報を自動入力するためのボンディング
位置情報検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来のボンディング位置情報検
出装置が適用されたワイヤボンディングシステムを示す
。ＬＳＩ１０１〜１０４は、互いに同一構成であり、シ
ート１２上に一定間隔をおいて装着されている。シート
１２は、搬送装置１４上に載置され、図示Ｘ方向へ間欠
送りされる。搬送装置１４の上方には撮像装置１６が配
置され、搬送装置１４の側方にはワイヤボンダ１８が配
置されている。
出装置が適用されたワイヤボンディングシステムを示す
。ＬＳＩ１０１〜１０４は、互いに同一構成であり、シ
ート１２上に一定間隔をおいて装着されている。シート
１２は、搬送装置１４上に載置され、図示Ｘ方向へ間欠
送りされる。搬送装置１４の上方には撮像装置１６が配
置され、搬送装置１４の側方にはワイヤボンダ１８が配
置されている。
【０００３】ワイヤボンダ１８は、図４に示す如く、パ
ッケージに固定されたインナーリード３０と半導体チッ
プ３２のパッド３４との間を、ボンディングワイヤ３６
で接続する。インナーリード３０及びパッド３４の位置
と、どのインナーリード３０とどのパッド３４との間を
ボンディングワイヤ３６で接続するかは、予めワイヤボ
ンダ１８に教示されている。
ッケージに固定されたインナーリード３０と半導体チッ
プ３２のパッド３４との間を、ボンディングワイヤ３６
で接続する。インナーリード３０及びパッド３４の位置
と、どのインナーリード３０とどのパッド３４との間を
ボンディングワイヤ３６で接続するかは、予めワイヤボ
ンダ１８に教示されている。
【０００４】しかし、インナーリード３０とパッド３４
の位置には僅かなばらつきがあり、また、インナーリー
ド３０及びパッド３４の幅が極めて狭いので、このばら
つきは無視できない。また、シート１２の側部に穿設さ
れたピン孔に、搬送装置１４に設けられたピンが係合さ
れて、シート１２が搬送されるが、このピンとピン孔の
間には１００μｍ程度の遊びがあるので、ワイヤボンダ
１８に対するＬＳＩ１０ｉ（ｉ＝１〜４）の位置に、予
測できないずれが生ずる。
の位置には僅かなばらつきがあり、また、インナーリー
ド３０及びパッド３４の幅が極めて狭いので、このばら
つきは無視できない。また、シート１２の側部に穿設さ
れたピン孔に、搬送装置１４に設けられたピンが係合さ
れて、シート１２が搬送されるが、このピンとピン孔の
間には１００μｍ程度の遊びがあるので、ワイヤボンダ
１８に対するＬＳＩ１０ｉ（ｉ＝１〜４）の位置に、予
測できないずれが生ずる。
【０００５】そこで、このようなばらつきやずれを補正
するために、撮像装置１６で撮像された画像を画像処理
装置２０で処理して、ボンディング位置の補正値を求め
、これをワイヤボンダ１８に供給していた。
するために、撮像装置１６で撮像された画像を画像処理
装置２０で処理して、ボンディング位置の補正値を求め
、これをワイヤボンダ１８に供給していた。
【０００６】図５はワイヤボンディングの処理手順を示
すフローチャートである。以下、括弧内は図中のステッ
プ識別符号を示す。
すフローチャートである。以下、括弧内は図中のステッ
プ識別符号を示す。
【０００７】（５０）搬送装置１４でシート１２を一定
距離送って、撮像装置１６の真下にＬＳＩ１０ｉを位置
させる。
距離送って、撮像装置１６の真下にＬＳＩ１０ｉを位置
させる。
【０００８】（５２）画像処理装置２０は、インナーリ
ード３０の位置ずれを求め、これをワイヤボンダ１８に
供給する。
ード３０の位置ずれを求め、これをワイヤボンダ１８に
供給する。
【０００９】（５４）画像処理装置２０は、パッド３４
の位置ずれを求め、これをワイヤボンダ１８に供給する
。
の位置ずれを求め、これをワイヤボンダ１８に供給する
。
【００１０】（５６）ワイヤボンダ１８は、予め教示さ
れているボンディング位置を画像処理装置２０からのデ
ータで補正し、これに基づいてインナーリード３０とパ
ッド３４との間をボンディングワイヤ３６で接続する。
れているボンディング位置を画像処理装置２０からのデ
ータで補正し、これに基づいてインナーリード３０とパ
ッド３４との間をボンディングワイヤ３６で接続する。
【００１１】（５８）すべてのＬＳＩ１０ｉに付いて処
理が終了していなければ、上記ステップ５０へ戻る。
理が終了していなければ、上記ステップ５０へ戻る。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、パッケ
ージの多ピン化に伴い、ステップ５６でのボンディング
時間のみならず、ステップ５２及び５４での処理時間も
長くなり、ワイヤボンディング処理の高速化が妨げられ
ていた。ステップ５２及び５４での処理時間を短くする
ために、位置検出のアルゴリズムを簡単化すると、ボン
ディング位置不適正により不良品が発生する原因となる
。
ージの多ピン化に伴い、ステップ５６でのボンディング
時間のみならず、ステップ５２及び５４での処理時間も
長くなり、ワイヤボンディング処理の高速化が妨げられ
ていた。ステップ５２及び５４での処理時間を短くする
ために、位置検出のアルゴリズムを簡単化すると、ボン
ディング位置不適正により不良品が発生する原因となる
。
【００１３】本発明の目的は、このような問題点に鑑み
、ワイヤボンディング処理をより高速化することができ
るボンディング位置情報検出装置を提供することにある
。
、ワイヤボンディング処理をより高速化することができ
るボンディング位置情報検出装置を提供することにある
。
【００１４】
【課題を解決するための手段及びその作用】図１は、本
発明に係るボンディング位置情報検出装置の原理構成図
である。パッケージ１ａに半導体チップ１ｂが装着され
た対象物１が搬送装置２上に載置されており、このボン
ディング位置情報検出装置は、パッケージ１ａのインナ
ーリード１ｃと半導体チップ１ｂ上のパッド１ｄの位置
情報をワイヤボンダ３に供給するものである。本発明の
特徴は、次のような構成要素を備えていることにある。
発明に係るボンディング位置情報検出装置の原理構成図
である。パッケージ１ａに半導体チップ１ｂが装着され
た対象物１が搬送装置２上に載置されており、このボン
ディング位置情報検出装置は、パッケージ１ａのインナ
ーリード１ｃと半導体チップ１ｂ上のパッド１ｄの位置
情報をワイヤボンダ３に供給するものである。本発明の
特徴は、次のような構成要素を備えていることにある。
【００１５】４Ａは第１撮像装置であり、搬送装置２上
のワイヤボンディング処理位置にある対象物１を撮像す
る。
のワイヤボンディング処理位置にある対象物１を撮像す
る。
【００１６】４Ｂは第２撮像装置であり、該ワイヤボン
ディング処理位置に対し対象物搬送方向と反対側にある
対象物１を撮像する。
ディング処理位置に対し対象物搬送方向と反対側にある
対象物１を撮像する。
【００１７】５Ａは第１画像処理手段であり、第１撮像
装置４Ａで撮像された画像を処理して、半導体チップ１
ｂ又はパッケージ１ａのいずれか一方の位置を求める。 半導体チップ１ｂの位置とは、例えばパッド１ｄの３次
元位置であり、パッケージ１ａの位置とは、例えばイン
ナーリード１ｃの位置である。これらの位置は、ボンデ
ィング処理位置における位置である。
装置４Ａで撮像された画像を処理して、半導体チップ１
ｂ又はパッケージ１ａのいずれか一方の位置を求める。 半導体チップ１ｂの位置とは、例えばパッド１ｄの３次
元位置であり、パッケージ１ａの位置とは、例えばイン
ナーリード１ｃの位置である。これらの位置は、ボンデ
ィング処理位置における位置である。
【００１８】５Ｂは第２画像処理手段であり、第２撮像
装置４Ｂで撮像された画像を処理して、パッケージ１ａ
と半導体チップ１ｂとの間の相対位置を実質的に求める
。実質的にとは、例えば、単にパッケージ１ａの位置座
標と半導体チップ１ｂの位置座標を求めても、両位置の
相対位置が分かるので、このような場合を含む意味であ
る。
装置４Ｂで撮像された画像を処理して、パッケージ１ａ
と半導体チップ１ｂとの間の相対位置を実質的に求める
。実質的にとは、例えば、単にパッケージ１ａの位置座
標と半導体チップ１ｂの位置座標を求めても、両位置の
相対位置が分かるので、このような場合を含む意味であ
る。
【００１９】上記構成によれば、第１画像処理手段５Ａ
で求められた、ボンディング処理位置における半導体チ
ップ１ｂ又はパッケージ１ａの一方の位置と、第２画像
処理手段５Ｂで求められた、パッケージ１ａと半導体チ
ップ１ｂとの間の相対位置とから、ボンディング処理位
置における半導体チップ１ｂ又はパッケージ１ａの他方
の位置が容易に求められる。
で求められた、ボンディング処理位置における半導体チ
ップ１ｂ又はパッケージ１ａの一方の位置と、第２画像
処理手段５Ｂで求められた、パッケージ１ａと半導体チ
ップ１ｂとの間の相対位置とから、ボンディング処理位
置における半導体チップ１ｂ又はパッケージ１ａの他方
の位置が容易に求められる。
【００２０】ここで、ワイヤボンダ３に対するパッケー
ジ１ａの位置、実際には、第１撮像装置４Ａに対する又
は第１撮像装置４Ａで撮像された基準物の位置に対する
パッケージ１ａの位置は、ボンディング処理位置でしか
検出できない。しかし、パッケージに対する半導体チッ
プの位置検出は、対象物１がどの位置にあるかによらな
い。
ジ１ａの位置、実際には、第１撮像装置４Ａに対する又
は第１撮像装置４Ａで撮像された基準物の位置に対する
パッケージ１ａの位置は、ボンディング処理位置でしか
検出できない。しかし、パッケージに対する半導体チッ
プの位置検出は、対象物１がどの位置にあるかによらな
い。
【００２１】本発明は、このような点に着目して案出さ
れたものであり、第１画像処理手段５Ａ及びワイヤボン
ダ３の処理と第２画像処理手段５Ｂの処理とを並行して
行うことができるので、ワイヤボンディング処理を高速
化することができる。
れたものであり、第１画像処理手段５Ａ及びワイヤボン
ダ３の処理と第２画像処理手段５Ｂの処理とを並行して
行うことができるので、ワイヤボンディング処理を高速
化することができる。
【００２２】本発明には、第１画像処理手段５Ａ及び第
２画像処理手段５Ｂの処理内容に関し種々の態様が含ま
れ、例えば、第１画像処理手段５Ａは、インナーリード
１ｃの位置を求め、第２画像処理手段５Ｂは、インナー
リード１ｃ及びパッド１ｄの位置を求める。
２画像処理手段５Ｂの処理内容に関し種々の態様が含ま
れ、例えば、第１画像処理手段５Ａは、インナーリード
１ｃの位置を求め、第２画像処理手段５Ｂは、インナー
リード１ｃ及びパッド１ｄの位置を求める。
【００２３】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説
明する。
明する。
【００２４】図２は、ボンディング位置情報検出装置が
適用されたワイヤボンディングシステムの構成を示す。 図５と同一構成要素には同一符号を付してその説明を省
略する。
適用されたワイヤボンディングシステムの構成を示す。 図５と同一構成要素には同一符号を付してその説明を省
略する。
【００２５】このボンディング位置情報検出装置では、
第１撮像装置１６Ａ及び第２撮像装置１６Ｂが搬送装置
１４の上方に、ＬＳＩ１０１〜１０４のピッチだけ離れ
て配置されている。第１撮像装置１６Ａは、ボンディン
グ処理位置にあるＬＳＩ１０ｉを撮像し、第２撮像装置
１６Ｂは、次にボンディングされるＬＳＩ１０ｉを撮像
する。
第１撮像装置１６Ａ及び第２撮像装置１６Ｂが搬送装置
１４の上方に、ＬＳＩ１０１〜１０４のピッチだけ離れ
て配置されている。第１撮像装置１６Ａは、ボンディン
グ処理位置にあるＬＳＩ１０ｉを撮像し、第２撮像装置
１６Ｂは、次にボンディングされるＬＳＩ１０ｉを撮像
する。
【００２６】第１撮像装置１６Ａ及び第２撮像装置１６
Ｂから出力された映像信号は、それぞれ第１画像処理装
置２２Ａ及び第２画像処理装置２２Ｂに供給される。第
１画像処理装置２２Ａは、画像処理によりパッケージの
３次元位置情報を求め、第２画像処理装置２２Ｂは、画
像処理によりパッケージに対する半導体チップ３２の３
次元位置情報を求める。これら位置情報はボンディング
位置補正装置２４に供給され、ボンディング位置補正装
置２４は、ボンディング位置の補正値を求めて、これを
ワイヤボンダ１８に供給する。
Ｂから出力された映像信号は、それぞれ第１画像処理装
置２２Ａ及び第２画像処理装置２２Ｂに供給される。第
１画像処理装置２２Ａは、画像処理によりパッケージの
３次元位置情報を求め、第２画像処理装置２２Ｂは、画
像処理によりパッケージに対する半導体チップ３２の３
次元位置情報を求める。これら位置情報はボンディング
位置補正装置２４に供給され、ボンディング位置補正装
置２４は、ボンディング位置の補正値を求めて、これを
ワイヤボンダ１８に供給する。
【００２７】ワイヤボンダ１８は、図４に示す如く、パ
ッケージに固定されたインナーリード３０と半導体チッ
プ３２のパッド３４との間を、ボンディングワイヤ３６
で接続する。インナーリード３０及びパッド３４の位置
と、どのインナーリード３０とどのパッド３４との間を
ボンディングワイヤ３６で接続するかは、予めワイヤボ
ンダ１８に教示されている。
ッケージに固定されたインナーリード３０と半導体チッ
プ３２のパッド３４との間を、ボンディングワイヤ３６
で接続する。インナーリード３０及びパッド３４の位置
と、どのインナーリード３０とどのパッド３４との間を
ボンディングワイヤ３６で接続するかは、予めワイヤボ
ンダ１８に教示されている。
【００２８】図３はボンディング処理手順を示すフロー
チャートである。図中のステップ５０、５６及び５８で
の処理内容は、図５に示す同一符号のステップと同一で
あり、以下、ステップ５２Ａ、５４Ａ及び５５での処理
を説明する。
チャートである。図中のステップ５０、５６及び５８で
の処理内容は、図５に示す同一符号のステップと同一で
あり、以下、ステップ５２Ａ、５４Ａ及び５５での処理
を説明する。
【００２９】（５２Ａ）第２画像処理装置２２Ｂは、第
２撮像装置１６Ｂの真下にあるＬＳＩ１０ｉ＋１につい
て、パッケージに対する半導体チップの位置ずれ、具体
的にはパッケージのインナーリードに対する半導体チッ
プ上のパッドの位置ずれを求め、これをボンディング位
置補正装置２４に供給する。ボンディング位置補正装置
２４はメモリを備えており、これを一時記憶しておく。 パッケージの位置は、例えば、四隅のインナーリードの
３次元位置で表され、同様に、半導体チップの位置は、
例えば、半導体チップ上の四隅のパッドの３次元位置で
表される。
２撮像装置１６Ｂの真下にあるＬＳＩ１０ｉ＋１につい
て、パッケージに対する半導体チップの位置ずれ、具体
的にはパッケージのインナーリードに対する半導体チッ
プ上のパッドの位置ずれを求め、これをボンディング位
置補正装置２４に供給する。ボンディング位置補正装置
２４はメモリを備えており、これを一時記憶しておく。 パッケージの位置は、例えば、四隅のインナーリードの
３次元位置で表され、同様に、半導体チップの位置は、
例えば、半導体チップ上の四隅のパッドの３次元位置で
表される。
【００３０】この処理と並行して、以下のステップ５４
Ａ、５５及び上記５６の処理が行われる。この並行処理
が可能なのは、ワイヤボンダ１８に対する（実際には、
第１撮像装置１６Ａに対する、又は、第１撮像装置１６
Ａで撮像された基準物の位置に対する）パッケージの位
置ずれはボンディング処理位置でしか検出できないが、
パッケージに対する半導体チップの位置検出はＬＳＩ１
０ｉがどの位置にあるかによらないからである。
Ａ、５５及び上記５６の処理が行われる。この並行処理
が可能なのは、ワイヤボンダ１８に対する（実際には、
第１撮像装置１６Ａに対する、又は、第１撮像装置１６
Ａで撮像された基準物の位置に対する）パッケージの位
置ずれはボンディング処理位置でしか検出できないが、
パッケージに対する半導体チップの位置検出はＬＳＩ１
０ｉがどの位置にあるかによらないからである。
【００３１】（５４Ａ）第１画像処理装置２２Ａは、第
１撮像装置１６Ａの真下にあるＬＳＩ１０ｉについて、
ワイヤボンダ１８に対するパッケージの位置ずれ、具体
的には、パッケージのインナーリードの、予め教示され
ている位置に対するずれを求め、これをボンディング位
置補正装置２４に供給する。
１撮像装置１６Ａの真下にあるＬＳＩ１０ｉについて、
ワイヤボンダ１８に対するパッケージの位置ずれ、具体
的には、パッケージのインナーリードの、予め教示され
ている位置に対するずれを求め、これをボンディング位
置補正装置２４に供給する。
【００３２】（５５）ボンディング位置補正装置２４は
、上記ステップ５２Ａでメモリに格納されている１つ前
のＬＳＩ１０ｉに関する、パッケージに対する半導体チ
ップの位置ずれと、前記ステップ５４Ａで求められた、
ＬＳＩ１０ｉに関する、パッケージの位置ずれとから、
ワイヤボンダ１８に対する半導体チップ（パッド）の位
置ずれを求める。そして、ワイヤボンダ１８に対するイ
ンナーリード及びパッドの位置ずれをワイヤボンダ１８
に供給する。
、上記ステップ５２Ａでメモリに格納されている１つ前
のＬＳＩ１０ｉに関する、パッケージに対する半導体チ
ップの位置ずれと、前記ステップ５４Ａで求められた、
ＬＳＩ１０ｉに関する、パッケージの位置ずれとから、
ワイヤボンダ１８に対する半導体チップ（パッド）の位
置ずれを求める。そして、ワイヤボンダ１８に対するイ
ンナーリード及びパッドの位置ずれをワイヤボンダ１８
に供給する。
【００３３】従来では、図６において、例えば、ステッ
プ５２の処理時間は１秒であり、ステップ５４の処理時
間は１０秒であり、ステップ５６の処理時間は３０秒で
あった。この場合、ステップ５２〜５６の全処理時間は
４１秒である。
プ５２の処理時間は１秒であり、ステップ５４の処理時
間は１０秒であり、ステップ５６の処理時間は３０秒で
あった。この場合、ステップ５２〜５６の全処理時間は
４１秒である。
【００３４】これに対し、本実施例では、ステップ５２
Ａと、ステップ５４Ａ、５５及び５６とを、並行処理す
るので、ステップ５２Ａ〜５６での全処理時間は約３１
秒と短くなる。
Ａと、ステップ５４Ａ、５５及び５６とを、並行処理す
るので、ステップ５２Ａ〜５６での全処理時間は約３１
秒と短くなる。
【００３５】なお、本発明には他にも種々の変形例が含
まれる。例えば、ステップ５２Ａで半導体チップの位置
ずれを求め、ステップ５４Ａで半導体チップに対するパ
ッケージの位置ずれを求めてもよい。また、位置ずれを
求めずに、位置自体をワイヤボンダ１８に供給してもよ
い。例えば、ステップ５２Ａで四隅のインナーリード及
び四隅のパッドの３次元位置を求め、ステップ５４Ａで
ワイヤボンダ１８に対する四隅のインナーリード又は四
隅のパッドの３次元位置を求め、ステップ５５で、ステ
ップ５２Ａ及び５４Ａでの結果を用いてワイヤボンダ１
８に対する四隅のパッド又は四隅のインナーリードの位
置を求め、ワイヤボンダ１８に対する四隅のパッド及び
四隅のインナーリードの位置をワイヤボンダ１８に供給
する構成であってもよい。さらに、インナーリード及び
パッドの位置は、四隅のものだけではなく、全てのもの
について求めてもよい。
まれる。例えば、ステップ５２Ａで半導体チップの位置
ずれを求め、ステップ５４Ａで半導体チップに対するパ
ッケージの位置ずれを求めてもよい。また、位置ずれを
求めずに、位置自体をワイヤボンダ１８に供給してもよ
い。例えば、ステップ５２Ａで四隅のインナーリード及
び四隅のパッドの３次元位置を求め、ステップ５４Ａで
ワイヤボンダ１８に対する四隅のインナーリード又は四
隅のパッドの３次元位置を求め、ステップ５５で、ステ
ップ５２Ａ及び５４Ａでの結果を用いてワイヤボンダ１
８に対する四隅のパッド又は四隅のインナーリードの位
置を求め、ワイヤボンダ１８に対する四隅のパッド及び
四隅のインナーリードの位置をワイヤボンダ１８に供給
する構成であってもよい。さらに、インナーリード及び
パッドの位置は、四隅のものだけではなく、全てのもの
について求めてもよい。
【００３６】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明に係るボンデ
ィング位置情報検出装置によれば、第１画像処理手段及
びワイヤボンダの処理と第２画像処理手段の処理とを並
行して行うことができるので、ワイヤボンディング処理
を高速化することができるという優れた効果を奏し、半
導体集積回路装置製造能力の向上、製造コスト低減及び
不良品減少に寄与するところが大きい。
ィング位置情報検出装置によれば、第１画像処理手段及
びワイヤボンダの処理と第２画像処理手段の処理とを並
行して行うことができるので、ワイヤボンディング処理
を高速化することができるという優れた効果を奏し、半
導体集積回路装置製造能力の向上、製造コスト低減及び
不良品減少に寄与するところが大きい。
【図１】本発明に係るボンディング位置情報検出装置の
原理構成図である。
原理構成図である。
【図２】本発明の一実施例のボンディング位置情報検出
装置が適用されたワイヤボンディングシステム構成図で
ある。
装置が適用されたワイヤボンディングシステム構成図で
ある。
【図３】ワイヤボンディング処理手順を示すフローチャ
ートである。
ートである。
【図４】ワイヤボンディングした状態を示す要部斜視図
である。
である。
【図５】従来のボンディング位置情報検出装置が適用さ
れたワイヤボンディングシステム構成図である。
れたワイヤボンディングシステム構成図である。
【図６】従来のワイヤボンディング処理手順を示すフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
１０１〜１０４ ＬＳＩ
１２ シート
１４ 搬送装置
１６ 撮像装置
１６Ａ 第１撮像装置
１６Ｂ 第２撮像装置
１８ ワイヤボンダ
２０ 画像処理装置
２２Ａ 第１画像処理装置
２２Ｂ 第２画像処理装置
２４ ボンディング位置補正装置
３０ インナーリード
３２ 半導体チップ
３４ パッド
３６ ボンディングワイヤ
Claims (2)
- 【請求項１】パッケージ（１ａ）に半導体チップ（１ｂ
）が装着された対象物（１）が搬送装置（２）上に載置
され、該パッケージのインナーリード（１ｃ）と該半導
体チップ上のパッド（１ｄ）の位置情報をワイヤボンダ
（３）に供給するボンディング位置情報検出装置におい
て、該搬送装置上のワイヤボンディング処理位置にある
該対象物を撮像する第１撮像装置（４Ａ）と、該ワイヤ
ボンディング処理位置に対し対象物搬送方向と反対側に
ある該対象物を撮像する第２撮像装置（４Ｂ）と、該第
１撮像装置で撮像された画像を処理して、該半導体チッ
プ又は該パッケージのいずれか一方の位置を求める第１
画像処理手段（５Ａ）と、該第２撮像装置で撮像された
画像を処理して、該パッケージと該半導体チップとの間
の相対位置を実質的に求める第２画像処理手段（５Ｂ）
と、を有することを特徴とするボンディング位置情報検
出装置。 - 【請求項２】前記第１画像処理手段（５Ａ）は、前記イ
ンナーリード（１ｃ）の位置を求め、前記第２画像処理
手段（５Ｂ）は、該インナーリード及び前記パッド（１
ｄ）の位置を求めることを特徴とする請求項１記載のボ
ンディング位置情報検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3144625A JPH04368139A (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | ボンディング位置情報検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3144625A JPH04368139A (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | ボンディング位置情報検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04368139A true JPH04368139A (ja) | 1992-12-21 |
Family
ID=15366392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3144625A Withdrawn JPH04368139A (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | ボンディング位置情報検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04368139A (ja) |
-
1991
- 1991-06-17 JP JP3144625A patent/JPH04368139A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |