JPH04369891A - フレキシブルモジュール - Google Patents
フレキシブルモジュールInfo
- Publication number
- JPH04369891A JPH04369891A JP14722891A JP14722891A JPH04369891A JP H04369891 A JPH04369891 A JP H04369891A JP 14722891 A JP14722891 A JP 14722891A JP 14722891 A JP14722891 A JP 14722891A JP H04369891 A JPH04369891 A JP H04369891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible
- flexible substrate
- module
- mounting
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の回路構
成に搭載されるプリント板ユニットのフレキシブルモジ
ュールに関する。
成に搭載されるプリント板ユニットのフレキシブルモジ
ュールに関する。
【０００２】最近、特に電算機のメインフレーム，ワー
クステーション，パーソナルコンピュータ等に搭載され
るメモリモジュールは、リジッドのプリント配線基板（
以下リジッド基板と略称する）にメモリＩＣ等の電子部
品が両面数多く表面実装されているので、機器側への搭
載方法，搭載空間等によって機器毎に形状および大きさ
が異なるリジッド基板を使用することが必要となるから
、機器側からくる搭載上の制約条件に左右されなくて容
易に搭載することができるフレキシブルモジュールが必
要とされている。
クステーション，パーソナルコンピュータ等に搭載され
るメモリモジュールは、リジッドのプリント配線基板（
以下リジッド基板と略称する）にメモリＩＣ等の電子部
品が両面数多く表面実装されているので、機器側への搭
載方法，搭載空間等によって機器毎に形状および大きさ
が異なるリジッド基板を使用することが必要となるから
、機器側からくる搭載上の制約条件に左右されなくて容
易に搭載することができるフレキシブルモジュールが必
要とされている。
【０００３】
【従来の技術】従来広く使用されているメモリモジュー
ルは、図５に示すように絶縁基板の一端縁に導電性の優
れたエッジコンタクト１ａを両面に配設して、図示して
いない導体パターンを形成したリジッド基板１の両面に
それぞれ複数個のメモリＩＣ等の電子部品２が両面に表
面実装されている。
ルは、図５に示すように絶縁基板の一端縁に導電性の優
れたエッジコンタクト１ａを両面に配設して、図示して
いない導体パターンを形成したリジッド基板１の両面に
それぞれ複数個のメモリＩＣ等の電子部品２が両面に表
面実装されている。
【０００４】そして、図６に示す如く装置基板３に実装
されたコネクタ４に上記リジッド基板１の前記エッジコ
ンタクトを挿入することにより機器の内部にメモリモジ
ュールが搭載されている。
されたコネクタ４に上記リジッド基板１の前記エッジコ
ンタクトを挿入することにより機器の内部にメモリモジ
ュールが搭載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来のメ
モリモジュールで問題となるのは、図５に示すように表
面実装されるメモリＩＣ等の電子部品２の個数やそのパ
ッケージの大きさ，形状によってリジッド基板１もその
形および大きさが変わるが、一番の制約条件は図６に示
すように機器側の装置基板３上での搭載方法，搭載空間
からくることが一般的である。
モリモジュールで問題となるのは、図５に示すように表
面実装されるメモリＩＣ等の電子部品２の個数やそのパ
ッケージの大きさ，形状によってリジッド基板１もその
形および大きさが変わるが、一番の制約条件は図６に示
すように機器側の装置基板３上での搭載方法，搭載空間
からくることが一般的である。
【０００６】そのため、機器毎にリジッド基板１を作成
しなければならないので機器の開発期間が長くなるとと
もにコストが高騰するという問題が生じている。本発明
は上記のような問題点に鑑み、機器の構造に対応して搭
載構造を容易に変更することができる新しいフレキシブ
ルモジュールの提供を目的とする。
しなければならないので機器の開発期間が長くなるとと
もにコストが高騰するという問題が生じている。本発明
は上記のような問題点に鑑み、機器の構造に対応して搭
載構造を容易に変更することができる新しいフレキシブ
ルモジュールの提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、図１に示すよ
うに柔軟性を有する絶縁フイルムに配線パターンを形成
するとともに長手方向両端縁の表裏に外部と接続するエ
ッジコンタクト１１ａを形成し、電子部品２の実装領域
外に複数個の孔１１ｂを配列して曲折部位を形成したフ
レキシブル基板１１の両面に上記電子部品２を表面実装
することにより任意の形状に曲折できるよう構成する。
うに柔軟性を有する絶縁フイルムに配線パターンを形成
するとともに長手方向両端縁の表裏に外部と接続するエ
ッジコンタクト１１ａを形成し、電子部品２の実装領域
外に複数個の孔１１ｂを配列して曲折部位を形成したフ
レキシブル基板１１の両面に上記電子部品２を表面実装
することにより任意の形状に曲折できるよう構成する。
【０００８】
【作用】本発明では、図１に示すように両端縁にエッジ
コンタクト１１ａを形成して曲折部位に複数個の孔１１
ｂを配列したフレキシブル基板１１に電子部品２を表面
実装しているので、図２〜図４に示すようにフレキシブ
ル基板１１に設けた孔１１ｂの配列部位で曲折して装置
基板３のコネクタ４に前記エッジコンタクト１１ａを挿
入することにより機器の構造に対応することが可能とな
る。
コンタクト１１ａを形成して曲折部位に複数個の孔１１
ｂを配列したフレキシブル基板１１に電子部品２を表面
実装しているので、図２〜図４に示すようにフレキシブ
ル基板１１に設けた孔１１ｂの配列部位で曲折して装置
基板３のコネクタ４に前記エッジコンタクト１１ａを挿
入することにより機器の構造に対応することが可能とな
る。
【０００９】また、フレキシブル基板１１の曲折部位に
は複数個の孔１１ｂが配列されているので、この曲折に
よりフレキシブル基板１１の内部に発生するストレスは
配列された孔１１ｂから逃げて、当該フレキシブル基板
１１の配線パターンと実装された電子部品２のリードと
の接合信頼性を向上させることも可能となる。
は複数個の孔１１ｂが配列されているので、この曲折に
よりフレキシブル基板１１の内部に発生するストレスは
配列された孔１１ｂから逃げて、当該フレキシブル基板
１１の配線パターンと実装された電子部品２のリードと
の接合信頼性を向上させることも可能となる。
【００１０】
【実施例】以下図１〜図４について本発明の実施例を詳
細に説明する。図１は本発明の一実施例によるフレキシ
ブルモジュールを示す模式図、図２は本フレキシブルモ
ジュールの搭載方法の第一実施例を示す模式図、図３は
搭載方法の第二実施例を示す模式図、図４は搭載方法の
第三実施例の模式図を示し、図中において、図５および
図６と同一部材には同一記号を付している。
細に説明する。図１は本発明の一実施例によるフレキシ
ブルモジュールを示す模式図、図２は本フレキシブルモ
ジュールの搭載方法の第一実施例を示す模式図、図３は
搭載方法の第二実施例を示す模式図、図４は搭載方法の
第三実施例の模式図を示し、図中において、図５および
図６と同一部材には同一記号を付している。
【００１１】本実施例によるフレキシブルモジュールは
、図１に示すように一定幅で短冊状に成形した柔軟性を
有する絶縁フイルムに、実装する電子部品２への配線パ
ターンを形成するともに長手方向両端縁の表裏に外部と
接続する導電性の優れたエッジコンタクト１１ａを形成
して、上記電子部品２の実装領域間に複数個の孔１１ｂ
を前記絶縁フイルムの長手方向と直交するように配列し
て曲折部位を形成したフレキシブル基板１１を形成する
。
、図１に示すように一定幅で短冊状に成形した柔軟性を
有する絶縁フイルムに、実装する電子部品２への配線パ
ターンを形成するともに長手方向両端縁の表裏に外部と
接続する導電性の優れたエッジコンタクト１１ａを形成
して、上記電子部品２の実装領域間に複数個の孔１１ｂ
を前記絶縁フイルムの長手方向と直交するように配列し
て曲折部位を形成したフレキシブル基板１１を形成する
。
【００１２】このフレキシブル基板１１の両面にメモリ
ＩＣ等の電子部品２を高密度に表面実装することにより
、当該電子部品２の図示していないリードと上記エッジ
コンタクト１１ａとが導通するように構成している。
ＩＣ等の電子部品２を高密度に表面実装することにより
、当該電子部品２の図示していないリードと上記エッジ
コンタクト１１ａとが導通するように構成している。
【００１３】このフレキシブルモジュールの搭載方法の
第一実施例は、図２（ａ） に示すように電子部品２を
実装したフレキシブル基板１１の中央の前記曲折部位，
即ち複数個の孔１１ｂを配列した線で曲折して、図２（
ｂ） に示す如く前記フレキシブル基板１１の両端に形
成したエッジコンタクト１１ａを装置基板３のコネクタ
４に挿入することにより、装置基板３の上部に大きな空
間を有する機器に対して逆Ｕ字型に曲折されたフレキシ
ブルモジュールが高密度に搭載される。
第一実施例は、図２（ａ） に示すように電子部品２を
実装したフレキシブル基板１１の中央の前記曲折部位，
即ち複数個の孔１１ｂを配列した線で曲折して、図２（
ｂ） に示す如く前記フレキシブル基板１１の両端に形
成したエッジコンタクト１１ａを装置基板３のコネクタ
４に挿入することにより、装置基板３の上部に大きな空
間を有する機器に対して逆Ｕ字型に曲折されたフレキシ
ブルモジュールが高密度に搭載される。
【００１４】また、第二実施例は、図３に示すように両
面にメモリＩＣの電子部品２が高密度に表面実装された
フレキシブル基板１１の両端縁をそれぞれへ字状に曲折
して、両端縁に形成しされた上記エッジコンタクトを装
置基板３のコネクタ４に挿入することにより前記上部空
間が低い機器に搭載している。
面にメモリＩＣの電子部品２が高密度に表面実装された
フレキシブル基板１１の両端縁をそれぞれへ字状に曲折
して、両端縁に形成しされた上記エッジコンタクトを装
置基板３のコネクタ４に挿入することにより前記上部空
間が低い機器に搭載している。
【００１５】更に、第三実施例は、図４に示すように両
面にメモリＩＣの電子部品２が高密度に表面実装された
フレキシブル基板１１の複数個の孔を配列した前記各曲
折部位を互いに反対方向に曲折して、両端縁に形成した
上記エッジコンタクトを装置基板３のコネクタ４に挿入
することで第二実施例より少ないエリアにフレキシブル
モジュールを搭載することができる。
面にメモリＩＣの電子部品２が高密度に表面実装された
フレキシブル基板１１の複数個の孔を配列した前記各曲
折部位を互いに反対方向に曲折して、両端縁に形成した
上記エッジコンタクトを装置基板３のコネクタ４に挿入
することで第二実施例より少ないエリアにフレキシブル
モジュールを搭載することができる。
【００１６】その結果、フレキシブル基板１１に配列し
た複数個の孔１１ｂの各部位で任意の形状に曲折すると
搭載する機器の構造に即対応することが可能となり、一
つのフレキシブルモジュールを開発することにより機器
側の搭載制約条件に左右されないから搭載効率の向上と
新機種開発の効率化をはかることができる。
た複数個の孔１１ｂの各部位で任意の形状に曲折すると
搭載する機器の構造に即対応することが可能となり、一
つのフレキシブルモジュールを開発することにより機器
側の搭載制約条件に左右されないから搭載効率の向上と
新機種開発の効率化をはかることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な構成で、搭載する機器の構造に即対
応することが可能となって搭載効率の向上と新機種開発
の効率化をはかることができる等の利点があり、著しい
経済的及び、信頼性向上の効果が期待できるフレキシブ
ルモジュールを提供することができる。
よれば極めて簡単な構成で、搭載する機器の構造に即対
応することが可能となって搭載効率の向上と新機種開発
の効率化をはかることができる等の利点があり、著しい
経済的及び、信頼性向上の効果が期待できるフレキシブ
ルモジュールを提供することができる。
【図１】 本発明の一実施例によるフレキシブルモジ
ュールを示す模式図である。
ュールを示す模式図である。
【図２】 本フレキシブルモジュールの搭載方法の第
一実施例を示す模式図である。
一実施例を示す模式図である。
【図３】 搭載方法の第二実施例を示す模式図である
。
。
【図４】 搭載方法の第三実施例を示す模式図である
。
。
【図５】 従来のメモリモジュールを示す模式図であ
る。
る。
【図６】 従来の搭載方法を示す模式図である。
Claims (3)
- 【請求項１】 配線パターンと端縁にエッジコン
タクト（１１ａ） を形成したフレキシブル基板（１１
）に電子部品（２） を実装して、当該フレキシブル基
板（１１）を任意の形に曲折することにより、機器への
搭載形態，搭載面積の制約を受けないようにしたことを
特徴とするフレキシブルモジュール。 - 【請求項２】 上記フレキシブル基板（１１）の
曲折部位に孔（１１ｂ） を穿設して、曲折時に該フレ
キシブル基板（１１）と該電子部品（２） の接合部に
ストレスの発生を防止したことを特徴とする請求項１記
載のフレキシブルモジュール。 - 【請求項３】 同時に動作させる上記電子部品（
２） を該フレキシブル基板（１１）の一方の面に実装
して、他方の面に実装した該電子部品（２） により冷
却効果を上げるように構成したことを特徴とする請求項
１記載のフレキシブルモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14722891A JPH04369891A (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | フレキシブルモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14722891A JPH04369891A (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | フレキシブルモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04369891A true JPH04369891A (ja) | 1992-12-22 |
Family
ID=15425470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14722891A Withdrawn JPH04369891A (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | フレキシブルモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04369891A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202004007207U1 (de) * | 2004-04-30 | 2004-12-09 | Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG | Schaltungsträger |
| WO2007042963A1 (en) * | 2005-10-13 | 2007-04-19 | Nxp B.V. | Electronic device or circuit and method for fabricating the same |
| KR101112478B1 (ko) * | 2009-12-23 | 2012-02-24 | 부산대학교 산학협력단 | 배선 패턴의 전기저항 변화가 저감되는 플렉서블 인쇄회로기판 |
-
1991
- 1991-06-19 JP JP14722891A patent/JPH04369891A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202004007207U1 (de) * | 2004-04-30 | 2004-12-09 | Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG | Schaltungsträger |
| WO2007042963A1 (en) * | 2005-10-13 | 2007-04-19 | Nxp B.V. | Electronic device or circuit and method for fabricating the same |
| KR101112478B1 (ko) * | 2009-12-23 | 2012-02-24 | 부산대학교 산학협력단 | 배선 패턴의 전기저항 변화가 저감되는 플렉서블 인쇄회로기판 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |