JPH04370113A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JPH04370113A
JPH04370113A JP17191191A JP17191191A JPH04370113A JP H04370113 A JPH04370113 A JP H04370113A JP 17191191 A JP17191191 A JP 17191191A JP 17191191 A JP17191191 A JP 17191191A JP H04370113 A JPH04370113 A JP H04370113A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
general formula
epoxy resin
resin composition
formula
represented
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17191191A
Other languages
English (en)
Inventor
Toranosuke Saito
斉藤 寅之助
Koichi Saruwatari
猿渡 鴻一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SANKO KAGAKU KK
Original Assignee
SANKO KAGAKU KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SANKO KAGAKU KK filed Critical SANKO KAGAKU KK
Priority to JP17191191A priority Critical patent/JPH04370113A/ja
Publication of JPH04370113A publication Critical patent/JPH04370113A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は耐熱性及び耐光性に優れ
た透明エポキシ樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物
に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、エポキシ樹脂は、耐熱性、耐薬
品性、機械的特性、電気特性、接着性に優れ、電気部品
用、接着剤、土木建築用、IC封止剤、LED封止剤な
どに広く用いられている。
【0003】その中で透明性を要求される用途では、エ
ポキシ樹脂と有機酸無水物系硬化剤と第三級アミンまた
はその有機酸塩を硬化促進剤として用いる場合、比較的
着色の少ない硬化物が得られることが知られており、ま
た特公昭61−36851号公報では、一般式(1)で
表わされる有機リン化合物をエポキシ樹脂組成物に含有
させることにより、着色がなく透明性に優れたエポキシ
樹脂組成物が得られることが提案され、優れた結果を与
えている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上記提案
は、初期の着色防止には相当の成果があるが、熱的経時
変化や紫外線による着色の防止についてはまだ不充分で
あり、満足すべき域には達していない。
【0005】
【課題を解決するための手段】そこで本発明者は、これ
らの点を改良すべく鋭意検討を行った結果本発明に到達
した。
【0006】本発明は、エポキシ樹脂(a)、有機多塩
基酸無水物(b)、硬化促進剤(c)および一般式(1
)で表わされる有機リン化合物(d)を含有してなるエ
ポキシ樹脂組成物において、当該組成物中に一般式(2
)で表わされるフェノール系酸化防止剤及び/または一
般式(3)または(4)で表わされる有機ホスファイト
を上記(a)〜(d)成分の総量に対して0.1〜20
重量%含有してなるエポキシ樹脂組成物に関する。
【0007】一般式(1)
【0008】
【化6】 [ただし式(1)中、R1 〜R8 は水素原子、ハロ
ゲン原子または炭素数1〜10の一価脂肪族基もしくは
芳香族基であり、同一でも異っていてもよい。]一般式
(2)
【0009】
【化7】 [ただし式(2)中、nは1〜10、Xは酸素原子、硫
黄原子、芳香族基を含んでいてもよい炭素数1〜20の
一価〜多価脂肪族基、又は一般式(A)で示すアルキル
イソシアヌル基を表わす。] 一般式(A)
【0010】
【化8】 [ただし式(A)中のmは1〜6を表わす。]一般式(
3)
【0011】
【化9】 [ただし式(3)中のR1 は、炭素数6〜20の一価
脂肪族基又は芳香族基を表わす。] 一般式(4)
【0012】
【化10】 [ただし式(4)中のR2 ,R3 は炭素数6〜20
の一価脂肪族基又は芳香族基を表わす。]である。
【0013】本発明において、エポキシ樹脂(a)とし
ては、公知のエポキシ樹脂のうち、無色または淡色で透
明な液状または固体状エポキシ樹脂が使用される。
【0014】代表的に使用されるエポキシ樹脂としては
、ビスフェノールA、ビスフェノールFなど二価フェノ
ールとエピクロルヒドリンより得られるビスフェノール
タイプのエポキシ樹脂、環状脂肪族タイプのエポキシ樹
脂、ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸など
の多塩基酸のグリシジルエステルタイプのエポキシ樹脂
、ノボラック型エポキシ樹脂、長鎖ポリオールのポリグ
リシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂などであり、市
販品の例としては、シェルケミカル社の商品名エピコー
ト828,827,815,834,1001,100
4、チバガイギー社の商品名アラルダイトCY−183
,CY−182,CY−175、ダウケミカル社の商品
名DEN−431,DEN−438,DER−732、
チッソ社の商品名チッソノックス221,289、ダイ
セル化学工業社の商品名セロキサイド2021などがあ
る。
【0015】有機多塩基酸無水物(b)としては、無水
フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒド
ロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水メ
チルヘキサヒドロフタル酸、無水3,6エンドメチレン
テトラヒドロフタル酸、無水アジピン酸、無水マレイン
酸、無水アゼライン酸、無水トリメリット酸、無水ピロ
メリット酸などがある。
【0016】エポキシ樹脂に配合する有機多塩基酸無水
物の量は、好ましくはカルボキシル基換算で0.5〜1
.5当量の範囲である。
【0017】硬化促進剤(c)としては、例えば、第三
級アミンおよびその塩、第四級アンモニウム化合物、ア
ルカリ金属アルコラート、ジアザビシクロアルケンなど
があり、代表例としては、ベンジルジメチルアミン、2
,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール
、2−エチル−4−メチルイミダゾール、これらの三フ
ッ化ホウ素との塩、トリス(ジメチルアミノメチル)フ
ェノール−トリス(2−エチルヘキソエート)、トリア
ミルアンモニウムフェノレート、ナトリウムヘキサント
リオレート、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウ
ンデセン−7などをあげることが出来る。
【0018】これらの硬化促進剤の添加量はエポキシ樹
脂と有機多塩基酸無水物硬化剤の合計量に対して好まし
くは、0.1〜5重量%である。
【0019】一般式(1)で表わされる有機リン化合物
の例としては、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10
−フォスファフェナンスレン−10−オキサイド、6,
8−ジクロル−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10
−フォスファフェナンスレン−10−オキサイド、6,
8−ジ(ターシャリ−ブチル)−9,10−ジヒドロ−
9−オキサ−10−フォスファフェナンスレン−10−
オキサイドなどがある。
【0020】これらの有機リン化合物の添加量はエポキ
シ樹脂、有機多塩基酸無水物、および硬化促進剤の合計
量に対して0.1〜20重量%である。本発明の一般式
(2)で表わされるフェノール系酸化防止剤の例として
は、テトラキス−[メチレン−3−(3’,5’−ジ−
t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネー
ト]メタン、n−オクタデシル−3−(3’,5’−ジ
−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネ
ート、トリス[β−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒ
ドロキシフェニル)プロピオニル−オキシエチル]イソ
シアヌレートなどがあげられる。
【0021】これらフェノール系酸化防止剤の添加量は
、上記(a)〜(d)の合計量に対して、0.1〜20
重量%である。
【0022】本発明の一般式(3)および(4)で表わ
される有機ホスファイトの例としては、トリフェニルホ
スファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、
トリス(2,4−ジ−t−ブチル−フェニル)ホスファ
イト、ジノニルフェニルペンタエリスリトールジホスフ
ァイト、ジオクタデシルペンタエリスリトールジホスフ
ァイト、ジ(2,4−ジ−t−ブチル−フェニル)ペン
タエリスリトールジホスファイトなどがあげられる。
【0023】これら有機ホスファイトの添加量は上記(
a)〜(d)の合計量に対して0.1〜20重量%であ
る。
【0024】フェノール系酸化防止剤および有機ホスフ
ァイトの添加量は、0.1重量%未満では効果が不充分
であり、20重量%を越えるとエポキシ樹脂硬化物の物
性低下をもたらす恐れがある。
【0025】本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、通常
用いられる硬化条件で良好なエポキシ樹脂硬化物を得る
ことが出来る。好ましくは、80〜180℃の温度で数
分〜20時間の硬化条件が用いられる。
【0026】このようにして得られたエポキシ樹脂硬化
物は、無色〜淡色で透明であり、加熱経時変化および紫
外線照射経時変化の両方に優れた安定性を有しており、
耐熱、耐光両性能を要求される用途に利用することが出
来る。これは本発明に係る、一般式(1)で表わされる
有機リン化合物と、一般式(2)で表わされるフェノー
ル系酸化防止剤および/または、一般式(3)または(
4)で表わされる有機ホスファイトを組合せて添加する
ことにより達成されるものである。
【0027】また本発明のエポキシ樹脂組成物には、公
知の酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、希釈剤、充
填剤、増量剤、染料、可塑剤、チキソ剤、消泡剤などを
必要に応じて添加することが出来る。
【0028】
【実施例】次に実施例に基づいて本発明をさらに具体的
に説明する。
【0029】試験方法;エポキシ樹脂(エピコート82
8)100gと9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10
−ホスファフェナンスレン−10−オキサイド(HCA
)1.86gを混合し100℃で溶解させたのち50℃
以下に冷却し、無水メチルヘキサヒドロフタル酸86g
を添加して均一な樹脂液とする。
【0030】この樹脂液に、フェノール系酸化防止剤、
および/または有機ホスファイトを種類、数量を変えて
添加し、均一な樹脂液にする。次いで硬化促進剤として
1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン7
・2−エチルヘキサン酸塩(DBU)を1g添加し、均
一な樹脂液としてから、厚さ4m/m、巾15m/m、
長さ150m/mの硬化物が得られる金型に注入し、8
0℃で2時間予備硬化させ、さらに150℃で3時間本
硬化させた。
【0031】なお比較例としては、HCAのみ、フェノ
ール系酸化防止剤のみ、有機ホスファイトのみのものを
調製した。
【0032】次いで、金型から硬化物を取り出しテスト
ピースとした。
【0033】このテストピースを色差計(スガ試験機社
製、カラーコンピューター、SM−3)により色度を測
定し、L値を透明性の指標、b値を着色の指標とした。 試験結果を表1に示す。
【0034】続いて、これらのテストピースを2組に分
け、1組はサンシャインウエザオメーター(スガ試験機
社製、WEL−SUN−DC)に入れ紫外線照射による
経時変化を調べた。その試験結果を表2に示す。
【0035】他の1組は150℃に保持したギヤーオー
ブン(東洋精機社製、ギヤーオーブンSB−P)に入れ
加熱経時変化を調べた。その試験結果を表3に示す。
【0036】
【表1】
【0037】
【表2】
【0038】
【表3】 表1〜3における注[(a)〜(g)](a)エピコー
ト828;油化シエルエポキシ社製、ビスフェノールA
グリシジ    (エポキシ樹脂)    ルエーテル
、エポキシ価190(b)MH−700    ;新日
本理化社製、無水メチルヘキサヒドロフタル酸    
(有機多塩基酸無水物)   (c)DBU          ;サンアボット社製
、DBU、SA−102    (硬化促進剤)   
   1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセ
ン−                       
 7・2−エチルヘキサン酸塩(d)HCA     
     ;三光化学社製、9,10−ジヒドロ−9−
オキサ−1    (有機リン化合物)0−フォスファ
フェナンスレン−10−オキサイド(c)1010  
      ;チバガイギー社製、テトラキス[メチレ
ン−3−(3    (フェノール系      ’,
5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニ   
   酸化防止剤)      ル)プロピオネート]
メタン(f)セカノック      ;大阪精化工業社
製、セカノック201、トリス[β−    (フェノ
ール系酸    (3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒド
ロキシフェニル      化防止剤)       
 )プロピオニル−オキシエチル]イソシアヌレート(
g)PEP−4C    ;旭電化社製、PEP−4C
、ジノニルフェニルペンタ    (有機ホスファ  
    エリスリトールジホスファイト      イ
ト)                       
                         
            表1は硬化直後の結果である
【0039】表2は紫外線照射による経時変化の結果で
ある。比較例は大きく劣化するが、実施例では劣化が少
なく抑えられている。
【0040】表3は加熱経時変化の結果である。比較例
は大きく変化するが、実施例では劣化が少なく抑えられ
ている。
【0041】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物によれば、
硬化初期の透明性が良好で着色が少なく、紫外線照射お
よび加熱による経時変化の少ないエポキシ樹脂硬化物を
得ることが出来る。したがって本発明はたとえば光学的
用途に重要なエポキシ樹脂組成物を提供することが出来
る。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  エポキシ樹脂(a)、有機多塩基酸無
    水物(b)、硬化促進剤(c)および、一般式(1)で
    表わされる有機リン化合物(d)、を含有するエポキシ
    樹脂組成物において、当該組成物中に一般式(2)で表
    わされるフェノール系酸化防止剤及び/または一般式(
    3)又は(4)で表わされる有機ホスファイトを上記(
    a)〜(d)成分の総量に対して0.1〜20重量%含
    有してなるエポキシ樹脂組成物、 一般式(1) 【化1】 [ただし式(1)中、R1 〜R8 は水素原子、ハロ
    ゲン原子または炭素数1〜10の一価脂肪族基もしくは
    芳香族基であり、同一でも異っていてもよい。]一般式
    (2) 【化2】 [ただし式(2)中、nは1〜10、Xは酸素原子、硫
    黄原子、芳香族基を含んでいてもよい炭素数1〜20の
    一価〜多価脂肪族基、又は一般式(A)で示すアルキル
    イソシアヌル基を表わす。] 一般式(A) 【化3】 [ただし式(A)中のmは1〜6を表わす。]一般式(
    3) 【化4】 [ただし式(3)中のR1 は、炭素数6〜20の一価
    脂肪族基又は芳香族基を表わす。] 一般式(4) 【化5】 [ただし式(4)中のR2 ,R3 は炭素数6〜20
    の一価脂肪族基又は芳香族基を表わす。]。
  2. 【請求項2】  一般式(2)で表わされるフェノール
    系酸化防止剤がテトラキス−[メチレン−3−(3’,
    5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プ
    ロピオネート]メタンである請求項1のエポキシ樹脂組
    成物。
  3. 【請求項3】  一般式(2)で表わされるフェノール
    系酸化防止剤がn−オクタデシル−3−(3’,5’−
    ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオ
    ネートである請求項1のエポキシ樹脂組成物。
  4. 【請求項4】  一般式(2)で表わされるフェノール
    系酸化防止剤がトリス[β−(3,5−ジ−t−ブチル
    −4−ヒドロキシフェニル)プロピオニル−オキシエチ
    ル]イソシアヌレートである請求項1のエポキシ樹脂組
    成物。
  5. 【請求項5】  一般式(3)又は一般式(4)で表わ
    される有機ホスファイトがジノニルフェニルペンタエリ
    スリトールジホスファイトである請求項1のエポキシ樹
    脂組成物。
JP17191191A 1991-06-18 1991-06-18 エポキシ樹脂組成物 Pending JPH04370113A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17191191A JPH04370113A (ja) 1991-06-18 1991-06-18 エポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17191191A JPH04370113A (ja) 1991-06-18 1991-06-18 エポキシ樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04370113A true JPH04370113A (ja) 1992-12-22

Family

ID=15932119

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17191191A Pending JPH04370113A (ja) 1991-06-18 1991-06-18 エポキシ樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04370113A (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5804621A (en) * 1995-11-27 1998-09-08 Sumitomo Chemical Company, Limited Polymeric composition
JP2000080251A (ja) * 1998-09-03 2000-03-21 Matsushita Electric Works Ltd リン変性難燃性エポキシ樹脂組成物およびその製造方法およびそのリン変性難燃性エポキシ樹脂組成物を用いた成形品および積層体
EP1000624A1 (de) * 1998-10-13 2000-05-17 Schill & Seilacher GmbH & Co. Verwendung von DOP als Antioxidations-, Alterungsschutz- und Arzneimittel
US6403690B1 (en) * 1999-06-09 2002-06-11 Matsushita Electric Works, Ltd. Flame retardant resin composition
JP2003012896A (ja) * 2001-06-29 2003-01-15 Stanley Electric Co Ltd 耐紫外線エポキシ樹脂および該エポキシ樹脂を用いて封止が行われた発光ダイオードもしくは発光ダイオード用波長変換素子
WO2008099635A1 (ja) * 2007-02-09 2008-08-21 Konica Minolta Opto, Inc. 光学素子、電子モジュール及び電子モジュールの製造方法
CN104559060A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 东莞市赛恩思实业有限公司 无卤阻燃led封装环氧树脂组合物及其制备方法
JP2017031270A (ja) * 2015-07-30 2017-02-09 新日本理化株式会社 エポキシ樹脂組成物及びエポキシ硬化物
JP2018076538A (ja) * 2018-01-29 2018-05-17 京セラ株式会社 光半導体用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型電子部品装置
JP2018095765A (ja) * 2016-12-15 2018-06-21 新日本理化株式会社 エポキシ樹脂組成物及びエポキシ薄膜硬化物

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5804621A (en) * 1995-11-27 1998-09-08 Sumitomo Chemical Company, Limited Polymeric composition
JP2000080251A (ja) * 1998-09-03 2000-03-21 Matsushita Electric Works Ltd リン変性難燃性エポキシ樹脂組成物およびその製造方法およびそのリン変性難燃性エポキシ樹脂組成物を用いた成形品および積層体
EP1000624A1 (de) * 1998-10-13 2000-05-17 Schill & Seilacher GmbH & Co. Verwendung von DOP als Antioxidations-, Alterungsschutz- und Arzneimittel
US6403690B1 (en) * 1999-06-09 2002-06-11 Matsushita Electric Works, Ltd. Flame retardant resin composition
JP2003012896A (ja) * 2001-06-29 2003-01-15 Stanley Electric Co Ltd 耐紫外線エポキシ樹脂および該エポキシ樹脂を用いて封止が行われた発光ダイオードもしくは発光ダイオード用波長変換素子
WO2008099635A1 (ja) * 2007-02-09 2008-08-21 Konica Minolta Opto, Inc. 光学素子、電子モジュール及び電子モジュールの製造方法
CN104559060A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 东莞市赛恩思实业有限公司 无卤阻燃led封装环氧树脂组合物及其制备方法
JP2017031270A (ja) * 2015-07-30 2017-02-09 新日本理化株式会社 エポキシ樹脂組成物及びエポキシ硬化物
JP2018095765A (ja) * 2016-12-15 2018-06-21 新日本理化株式会社 エポキシ樹脂組成物及びエポキシ薄膜硬化物
JP2018076538A (ja) * 2018-01-29 2018-05-17 京セラ株式会社 光半導体用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型電子部品装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104395371B (zh) 环氧树脂组合物及其固化物、以及固化性树脂组合物
JPH04370113A (ja) エポキシ樹脂組成物
WO2011105192A1 (ja) 光半導体封止用樹脂組成物とこれを使用した光半導体装置
JP5522043B2 (ja) エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び光半導体装置
JP5842600B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、硬化物、透明封止材料及び光半導体装置
JP5000261B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物
JPS60124617A (ja) 樹脂封止型発光装置
JP4752766B2 (ja) 酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤の製造方法、酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び光半導体装置
TW201412806A (zh) 樹脂組合物、其硬化物及使用其之光半導體裝置
JP2017031270A (ja) エポキシ樹脂組成物及びエポキシ硬化物
JP5298411B2 (ja) エポキシ樹脂組成物およびその用途
KR20160118208A (ko) 에폭시 수지, 경화성 수지 조성물 및 그 경화물
US3597410A (en) Process for retarding the hardening of epoxide resins using a barbituric retarder and retarding compositions
JP2691411B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP2012046752A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP4876732B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び光半導体装置
JP2012177038A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP6171284B2 (ja) 高純度脂環式ジエポキシ化合物、硬化性エポキシ樹脂組成物、硬化物、透明封止材料および発光素子
JPS6136851B2 (ja)
JPH01141943A (ja) エポキシ樹脂配合組成物
JPS6131424A (ja) 透明な硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物
JPH05136300A (ja) 光半導体装置
JPH01165618A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS6270414A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH03166221A (ja) エポキシ樹脂組成物