JPH0437049Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ＜技術分野＞ 本考案は、ヒータ線の発熱と押圧部材の押圧で
ビニル系樹脂製の袋を溶着して密封する密封包装
機に関する。

＜従来の技術＞ 従来、この種の密封包装機としては、例えば第
５図に示すようなものが知られている。この密封
包装機は、台７の表面にヒータ線４，４を、裏面
にサーミスタ１０を夫々設ける一方、ヒータ線
４，４の上方に、台７に対して接離するように上
下動するシールレバー６を設けてなり、ヒータ線
４，４とシールレバー６の間に物品Ａを詰め込ん
だビニル系樹脂製の袋Ｂの端部を置き、ヒータ線
４，４に通電するとともにシールレバー６を矢印
Ｃの如くこのヒータ線に向けて押し付けて、上記
端部を溶着して密封するものである。上記サーミ
スタ１０は、密封包装機の連続使用によるヒータ
線４の発熱で過熱したシールレバー６が、袋Ｂを
溶断させたり機械本体樹脂部を変形させるのを防
ぐために設けられたもので、第６図に示すよう
に、ガラス封止型のサーミスタ素子１１をアルミ
板１２，１２で挟んでなる。

第７図は、上記サーミスタ１０を含む密封包装
機の制御回路を示している。シールレバー（第５
図参照）が押し下げられると、スイツチ８がオン
になり、タイマ回路５がトランス９を介して通電
される。タイマ回路５は、通電と同時にトライア
ツク２のゲートにｔ時間だけトリガ電圧を印加し
てこのトライアツクを導通させ、これによつてヒ
ータ線４はｔ時間だけ同じくトランス９を介して
通電されることになるい。サーミスタ１０の９リ
ード線１３，１３（第５図参照）は第７図に示す
ようにタイマ回路５に接続され、タイマ回路５が
トライアツク２へ印加するトリガ電圧持続時間ｔ
は、上記サーミスタ１０の出力によつて制御され
る。即ち使用開始時間などにシールレバー６が過
熱しておらず、サーミスタ１０の温度が低くてそ
の抵抗値が高いときは、上記持続時間ｔは長く、
逆に連続使用時などにシールレバーが過熱して、
サーミスタの温度が高くなつてその抵抗値が低く
なれば、上記持続時間ｔは次第に短くなるように
してある。この状態を示したのが第８図であり、
シールレバー６が押し下げられてスイツチ８がオ
ンになつていても、トライアツク２は時間ｔが経
過するとオフになり、同時にヒータ線４もオフに
なつてシールレバー６の過熱を防ぐようになつて
いる。

ところが、上記従来の密封包装機の制御回路で
は、第５図、第６図に示すように、ガラス封止型
のサーミスタ素子１１をアルミ板１２，１２で挟
んで固定し、これをヒータ線４直下の台７の裏面
に取り付け、さらにサーミスタ１０のリード線を
制御回路を配設したプリント配線基板まで配線し
なければならないため、部品コストおよび組立コ
ストが高くなり、構造が複雑になるという欠点が
ある。また、サーミスタ１０がシールレバー６の
押し付け力を繰返し受ける位置にあるため、台７
から剥離したり、断線等の故障を生じる虞も大き
い。

＜考案の効果＞ そこで、本考案の目的は、ビニル系樹脂製の袋
を溶着するヒータ線への通電時間を感温素子の検
出出力で制御する際、簡素な構造で安価に製造で
き、かつ故障の虞も少ない密封包装機を提供する
ことである。

＜考案の構成＞ 上記目的を達成するため、本考案の密封包装機
は、ヒータ線を設けた台と、この台に接離するよ
うに動作するシールレバーと、電源と上記ヒータ
線の間に介設されて上記ヒータ線への給電を制御
する電流制御素子と、上記電流制御素子のオンオ
フを制御すべくそのゲートにトリガ電圧を印加し
てヒータ線の過熱を防止する制御部を備えて、上
記台とシールレバーの間にビニル系樹脂製の袋を
挟んで溶着、密封するものにおいて、上記電流制
御素子は、上記ヒータ線から離れた基板上に設け
られるとともに、導通状態において上記ヒータ線
への通電に伴う上記台の昇温特性と略等しい昇温
特性を有し、感温素子を、上記電流制御素子に接
触して設け、この感温素子の出力を上記制御部に
入力して、上記電流制御素子の温度を上記感温素
子で検出することによつて、上記ヒータ線の過熱
を防止することを特徴とする。

＜実施例＞ 以下、本考案を図示の実施例により詳細に説明
する。

第１図は本考案の密封包装機の一実施例を示す
断面図であり、この密封包装機が、第５図で述べ
た従来例と異なるのは、感温素子としてのサーミ
スタ３を、ヒータ線４から離れたプリント配線基
板１上に設けた点である。従つて、従来例と同じ
部材には同一の番号を付している。

上記密封包装機は、ヒータ線４を設けた台７
と、この台７に接離するように動作して、ヒータ
線４との間にビニル系樹脂製の袋Ｂの端部を挟ん
で溶着、密封するシールレバー５と、ヒータ線４
への給電を制御する部材を載せてヒータ線４から
離して設けられたプリント配線基板１で構成され
る。

上記プリント配線基板１には、電流制御素子と
してのトライアツク２と、このトライアツク２に
第２図の如く接触して設けられた上記サーミスタ
３と、このサーミスタ３の出力に応じた持続時間
ｔだけトライアツク２のゲートＧによりトリガ電
圧を印加して主電極T₁，T₂間を導通させる制御
部としてのタイマ回路５が搭載されている。

上記プリント配線基板１の配線は、サーミスタ
３がトライアツク２に接触して設けられ、リード
線１３がなくなつてプリント配線基板のパターン
導線で代替される点を除いて、第７図に示した従
来例と同一であり、従来例と同じ部材には同じ番
号を付して説明する。上記ヒータ線４は第５図の
従来例と同じく密封包装機のシールレバー６に対
向する台７上に取り付けられ、スイツチ８はシー
ルレバー６が押し下げられるとオンになつて、ト
ランス９を介して上記タイマ回路５およびトライ
アツク２とヒータ線４に通電するようになつてい
る。ただ、サーミスタ３が、従来のようにヒータ
線の裏側でなく、前述の如くトライアツク２に接
触して配設される点のみが異なるが、上記サーミ
スタ３とタイマ回路５によつてトライアツク２の
ゲートＧに印加されるトリガ電圧の持続時間ｔな
どの諸特性は、第８図で述べた従来例と全く同一
となるように設計されている。

即ち、上記トライアツク２は、第２図からも分
かるように樹脂でモールドされた半導体のスイツ
チング素子であり、電源とヒータ線４との間に介
設されて比較的大きな電流（数アンペア）が流れ
るので素子内で発熱し、この発熱で外装の樹脂ケ
ースが昇温する。本考案では、トライアツクの発
熱特性や樹脂の種類等を種々選択することによ
り、導通状態における上記樹脂ケースの第３図に
示すような昇温特性曲線が、上記ヒータ線４への
通電に伴う台７の同様の昇温特性曲線と略一致す
るようにしている。

つまり、上記トライアツク２は、ヒータ線４に
対して直列に設けられ（第７図参照）、ヒータ線
４への所定の通電条件における電流による自己発
熱に伴う温度上昇特性が、同じ電流によるヒータ
線４の発熱に伴うその近傍の台７およびシールレ
バー６の温度上昇特性と略同一になるような素子
を選んで用いるのである。従つて、ヒータ線４の
近傍の台７と同じトライアツク２の温度上昇を検
出するサーミスタ３の出力信号に応じて、タイマ
回路５がトライアツク２のゲートＧに出力するオ
ンのためのトリが電圧の持続時間ｔも、第４図に
示すように、台の検出温度による従来の持続時間
と略同じ曲線となる。

上記構成の密封包装機の制御回路の動作も前述
の従来例と基本的には同じである。

即ち、トライアツク２によつて通電がオン・オ
フ制御されるヒータ線４の発熱に応じて昇温する
台７およびシールレバー６の近傍の温度に代えて
これと略同一の昇温特性をもつ上記トライアツク
２の温度をサーミスタ３で検出して、タイマ回路
５に入力し、検出温度が高い程持続時間ｔの短か
いトリガ電圧を上記タイマ回路５からトライアツ
ク２のゲートＧに印加して、ヒータ線４のオンの
時間を短かくして、従来と同様、シールレバー６
の過熱を防ぎ、袋の溶断や密封包装機本体樹脂部
の変形を防止することができるのである。

本考案では、サーミスタ３を、従来例のよにシ
ールレバー６の押し付け力が繰り返し加わる台７
の裏面でなく、プリント配線基板１のトライアツ
ク２に接触させて設けているので、従来の如きサ
ーミスタ保護用のアルミ板やプリント配線基板ま
での配線が不要になつて、構造が簡素化され、部
品コストや組立コストが低減できるとともに、サ
ーミスタ３の剥離や故障の虞も低減する。さら
に、電流制御素子であるトライアツク２自体の昇
温特性を利用してこれにサーミスタを接触させて
測温するようにしているので、発熱用の素子が別
途不要になり、構造の簡素化と製造コストの低減
を一層図ることができる。

なお、上記実施例では、トライアツク２そのも
ののにサーミスタ３を取り付けたが、これをトラ
イアツクの放熱板に取り付けることもできる。ま
た、本考案の電流制御素子や感温素子が、実施例
のトライアツクやサーミスタに限られないのはい
うまでもない。

＜考案の構成＞ 以上の説明で明らかなように、電流制御素子を
介して台上のヒータ線に通電し、通電に伴なう温
度上昇を感温素子で検出し、制御部により検出温
度が高い程、上記電流制御素子のゲートにトリガ
電圧を短時間印加して、ヒータ線の発熱と押圧部
材の押圧でビニル系樹脂製の袋を溶着して密封す
る本考案による密封包装機は、上記電流制御素子
が、ヒータ線から離れた基板上に設けらるととも
に、導通状態において上記ヒータ線への通電に伴
う上記台の昇温特性と略等しい昇温特性を有する
一方、上記感温素子が、上記電流制御素子に接触
して設けられているので、感温素子には、従来の
ように押圧部材の押圧力が繰り返し加わらないた
め、感温素子の剥離や故障の虞が低減するととも
に、感温素子の構造や接続用配線が簡素化され、
密封包装機の製造コストを低減させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の密封包装機の一実施例を示す
断面図、第２図はプリント配線基板の主要部の部
分斜視図、第３図は上記実施例のトライアツクの
ケース温度と台の温度の上昇特性を示す図、第４
図は上記実施例のトライアツクのケース温度、台
の温度とトリが電圧持続時間の関係を示す図、第
５図は従来の密封包装機の部分断面図、第６図は
第５図のサーミスタの詳細図、第７図は従来の密
封包装機の制御回路の概略回路図、第８図は上記
制御回路の動作状態を示す説明図である。 １……プリント配線基板、２……トライアツ
ク、３……サーミスタ、４，４……ヒータ線、５
……タイマ回路、６……シールレバー、７……
台、８……スイツチ、９……トランス、Ａ……物
品、Ｂ……袋。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ヒータ線を設けた台と、 この台に接離するように動作するシールレバー
   と、 電源と上記ヒータ線の間に介設されて上記ヒー
   タ線への給電を制御する電流制御素子と、 上記電流制御素子のオンオフを制御すべくその
   ゲートにトリガ電圧を印加してヒータ線の過熱を
   防止する制御部を備えて、上記台とシールレバー
   の間にビニル系樹脂製の袋を挟んで溶着、密封す
   る密封包装機において、 上記電流制御素子は、上記ヒータ線から離れた
   基板上に設けられるとともに、導通状態において
   上記ヒータ線への通電に伴う上記台の昇温特性と
   略等しい昇温特性を有し、 感温素子を、上記電流制御素子に接触して設
   け、この感温素子の出力を上記制御部に入力し
   て、 上記電流制御素子の温度を上記感温素子で検出
   することによつて、上記ヒータ線の過熱を防止す
   ることを特徴とする密封包装機。