JPH04370941A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は第１ボンド点と第２ボン
ド点との間をワイヤで接続するワイヤボンデイング方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ等の半導体組立装置の製造工程に、
ワイヤボンデイング工程がある。この工程により、図２
に示すように、ペレット１のパッド（第１ボンド点）１
ａとリードフレーム２のリード（第２ボンド点）２ａに
ワイヤ３が接続される。
【０００３】前記ワイヤボンデイング工程におけるワイ
ヤボンデイング方法には、種々の方法が提案されている
が、最も一般的な方法を図３に示す。図３において、ま
ず、（ａ）に示すように、キヤピラリ４の下端より延在
するワイヤ３に電気トーチ５による火花放電によってボ
ール３ａを作る。その後、電気トーチ５は矢印方向へ移
動する。次に（ｂ）に示すように、キヤピラリ４は第１
ボンド点１ａの上方に移動する。続いて（ｃ）に示すよ
うに、キヤピラリ４が下降し、ワイヤ３の先端のボール
３ａを第１ボンド点１ａに接続する。その後、（ｄ）に
示すように、キヤピラリ４は上昇する。続いて（ｅ）に
示すように、キヤピラリ４は第２ボンド点２ａの上方に
移動する。次に（ｆ）に示すように、キヤピラリ４が下
降して第２ボンド点２ａにワイヤ３を接続する。その後
、キヤピラリ４が一定の位置へ上昇した後、クランパ６
が閉じ、キヤピラリ４とクランパ６が共に上昇して（ｇ
）に示すようにワイヤ３を切断する。これにより、１本
のワイヤ接続が完了する。なお、この種のワイヤボンデ
イング方法に関連するものとして、例えば特開昭５７ー
８７１４３号公報、特公平１ー２６５３１号公報等があ
げられる。
【０００４】ところで近年、半導体組立装置の微細ピッ
チ化等により、近接するワイヤ３との間の距離が小さく
なる傾向にあり、ワイヤ３同志のショートの危険性が増
加している。このため、ワイヤループ曲がりの許容値が
非常に厳しくなっている。ワイヤループ曲がりは、図４
に示すように、平面から見た時、実線３で示す第１ボン
ド点１ａと第２ボンド点２ａを結ぶ直線上より点線３’
のように曲がることをいう。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ワイヤボンデイング方
法においては、図５（ａ）に示すように、キヤピラリ４
を第２ボンド点２ａの僅かに上方に位置した場合、キヤ
ピラリ４の下端からワイヤ３がｃだけ垂れている。しか
るに、従来技術は、キヤピラリ４を垂直に下降させ、図
５（ｂ）に示すようにワイヤ３を第２ボンド点２ａに押
し付けるために、前記ワイヤ垂れｃがワイヤループ形成
に悪影響を及ぼす恐れがあった。前記ワイヤ垂れｃがワ
イヤループの高さを高くする方向にワイヤ３を変形させ
る場合は問題はない。しかし、前記した図５（ａ）から
図５（ｂ）の動作により、ワイヤ垂れｃの下端３ｂがリ
ードフレーム２に接地し、その後に前記ワイヤ垂れｃが
第１ボンド点１ａ側に押し出され、図４に点線３’で示
すようにワイヤループ曲がりを生じさせるという問題点
があった。
【０００６】本発明の目的は、ワイヤループ曲がりの小
さいワイヤボンデイング方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、第１ボンド点と第２ボンド点との間
をワイヤで接続するワイヤボンデイング方法において、
第１ボンド点にワイヤを接続後、キヤピラリを第２ボン
ド点の僅かに上方に位置させた時、その位置を第２ボン
ド点より僅かに第１ボンド点側とし、その後キヤピラリ
を第２ボンド点の方向に斜めに下降させ、その後垂直に
下降させて第２ボンド点にワイヤを接続することを特徴
とする。
【０００８】
【作用】キヤピラリを第２ボンド点の僅かに上方で、か
つ僅かに第１ボンド点側に位置させた後、キヤピラリを
第２ボンド点の方向に斜めに下降させると、この動作に
よってキヤピラリの下端から垂れ下がっているワイヤ垂
れ量は吸収される。即ち、ワイヤを第１ボンド点側に押
し出すように作用しないので、ワイヤループ形成に何ら
影響を及ぼさなく、ワイヤループ曲がりは非常に小さく
なる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１により説明す
る。なお、本発明は、第２ボンド点２ａにワイヤを接続
する直前のキヤピラリ４の移動を要旨とするものである
ので、第１ボンド点１ａから第２ボンド点２ａの上方に
キヤピラリ４を移動させる軌跡については、その説明を
省略する。即ち、第１ボンド点１ａから第２ボンド点２
ａの僅かに上方にキヤピラリ４を移動させる軌跡は、ど
のような軌跡でもよい。
【００１０】図１（ａ）に示すように、第１ボンド点１
ａにワイヤ３を接続した後、第２ボンド点２ａの僅かに
上方に第２ボンド点２ａから高さＨまでキヤピラリ４を
移動させる。この時、キヤピラリ４は、第２ボンド点２
ａの真上ではなく、僅かに第１ボンド点１ａ側にずれ量
Ｌだけずらして位置させる。その後、キヤピラリ４を第
２ボンド点２ａの方向に矢印で示すように斜めに下降７
させて第２ボンド点の僅かに上方（高さｈ）に位置させ
る。続いて矢印で示すようにキヤピラリ４を垂直に下降
させてワイヤ３を第２ボンド点２ａに押し付け、図１（
ｂ）に示すようにワイヤ３を接続する。
【００１１】このように、キヤピラリ４を斜めに下降８
させると、ワイヤ垂れｃは、この斜めに下降７の動作に
よって吸収される。即ち、ワイヤ３を第１ボンド点１ａ
側に押し出すように作用しないので、ワイヤループ形成
に影響を及ぼさない。このため、ワイヤループ曲がりを
非常に小さくすることができる。前記した高さＨ及びず
れ量Ｌの値は、ワイヤ径、ワイヤの材質、キヤピラリ４
の移動速度等によって異なるが、実験の結果、高さＨが
１００〜５００μｍ、ずれ量Ｌが２５〜１００μｍ、高
さｈが３０〜１００μｍの場合、非常に良好な結果が得
られた。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、キヤピラリを第２ボン
ド点の僅かに上方で、かつ僅かに第１ボンド点側に位置
させた後、キヤピラリを第２ボンド点の方向に斜めに下
降させるので、この動作によってキヤピラリの下端から
垂れ下がっているワイヤ垂れ量は吸収され、ワイヤルー
プ形成に何ら影響を及ぼさなく、ワイヤループ曲がりは
非常に小さくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示し、（ａ）は第２ボンド
点へのワイヤ接続直前の状態図、（ｂ）は第２ボンド点
へのワイヤ接続状態図である。
【図２】ワイヤボンデイングされた試料の平面図である
。
【図３】最も一般的なワイヤボンデイング方法を示し、
（ａ）乃至（ｇ）は工程図である。
【図４】ワイヤループ曲がりの平面説明図である。
【図５】従来例を示し、（ａ）は第２ボンド点へのワイ
ヤ接続直前の状態図、（ｂ）は第２ボンド点へのワイヤ
接続状態図である。
【符号の説明】
１ａ　　第１ボンド点 ２ａ　　第２ボンド点 ３　　　　ワイヤ ４　　　　キヤピラリ ７　　　　斜めに下降 ８　　　　垂直に下降

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　第１ボンド点と第２ボンド点との間を
    ワイヤで接続するワイヤボンデイング方法において、第
    １ボンド点にワイヤを接続後、キヤピラリを第２ボンド
    点の僅かに上方に位置させた時、その位置を第２ボンド
    点より僅かに第１ボンド点側とし、その後キヤピラリを
    第２ボンド点の方向に斜めに下降させ、その後垂直に下
    降させて第２ボンド点にワイヤを接続することを特徴と
    するワイヤボンデイング方法。
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