JPH0590320A - ボール式ワイヤーボンデイング方法 - Google Patents

ボール式ワイヤーボンデイング方法

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JPH0590320A
JPH0590320A JP3249520A JP24952091A JPH0590320A JP H0590320 A JPH0590320 A JP H0590320A JP 3249520 A JP3249520 A JP 3249520A JP 24952091 A JP24952091 A JP 24952091A JP H0590320 A JPH0590320 A JP H0590320A
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ball
semiconductor chip
wire
gold wire
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Sadahito Nishida
貞仁 西田
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Rohm Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 金線等の細い金属線にて、第１の接合部と第
２の接合部との間をワイヤーボンディングする方法にお
いて、前記金属線の前記第１の接合面からの突出高さ寸
法Ｈを低くする。 【構成】 前記キャピラリーツール１を、その軸線１ａ
が前記第１の接合部から第２の接合部に向かって適宜角
度θだけ傾斜するように傾斜状に配設し、このキャピラ
リーツール１内に挿通した金線５の下端にボール部５ａ
を形成すると、前記キャピラリーツール１が下向きに下
降動して、前記ボール部５ａを第１の接合部に対して接
合し、次いで、前記キャピラリーツール１を、その軸線
１ａに沿って傾斜状に上昇動したのち、前記第２の接合
部に向かって下降動する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の製造に際し
て、金線等の細い金属線を使用してワイヤーボンディン
グを行うようにした方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、従来におけるボール式のワイヤ
ーボンディング方法は、良く知られているように、 ．図７に示すように、キャピラリーツールＡにおける
軸線を、リードフレームにおけるアイランド部Ｂの上面
にダイボンディングした半導体チップＣの上面に対して
垂直にし、このキャピラリーツールＡ内に挿通した金線
Ｄの下端に、ボール部Ｄ1 を、スパーク放電又は火炎ト
ーチ等の加熱によって形成する。 ．次に、前記キャピラリーツールＡを、図８に示すよ
うに、第１の接合部であるところの前記半導体チップＣ
に向かって当該キャピラリーツールＡの軸線に沿って真
っ直ぐ下向きに下降動することにより、前記金線Ｄの下
端におけるボール部Ｄ1 を、前記半導体チップＣの上面
に押圧して、当該ボール部Ｄ1 を半導体チップＣに対し
て接合する。 ．次いで、前記キャピラリーツールＡを、図９に示す
ように、当該キャピラリーツールＡの軸線に沿って真っ
直ぐ上向きに上昇動し、これに続いて、第２の接合部で
あるところの前記半導体チップＣに対するリード端子Ｅ
の上方まで水平移動したのち、このリード端子Ｅに向か
って下降動することにより、前記金線Ｄの他端を当該リ
ード端子Ｅに対して接合する。 ．そして、前記キャピラリーツールＡを、前記金線Ｄ
を切断しながら元の位置に戻して、これに挿通した金線
Ｄの下端にボール部Ｄ1 を形成する。と言う順序で行う
ようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来にお
けるボール式ワイヤーボンディング方法は、キャピラリ
ーツールＡ内に挿通した金線Ｄの下端にボール部Ｄ1 を
スパーク放電又は火炎トーチ等の加熱によって形成する
ときにおいて、金線Ｄのうちボール部Ｄ1 に繋がる部分
が、前記加熱に際しての熱を受けることによって、適宜
長さ（Ｓ）にわたって再結晶して硬く曲がり難い組織に
変化するにもかかわらず、キャピラリーツールＡを、前
記ボール部Ｄ1 を半導体チップＣに対して接合したあと
において、当該キャピラリーツールＡの軸線に沿って真
っ直ぐ上向きに上昇動するようにしている。
【０００４】このため、前記半導体チップＣとをリード
端子Ｅとの間を繋ぐ金線Ｄは、当該金線Ｄのうち前記の
ように硬く曲がり難くなるように組織が変化する適宜長
さ（Ｓ）の部分が半導体チップＣの上面に対して垂直に
なり、この適宜長さ（Ｓ）から以降の部分が垂直の状態
から下向きに大きく湾曲するような形態になるから、前
記半導体チップＣの上面から金線Ｄのうち最も高い部分
までの高さ寸法（Ｈ）が、可成り高くなるのである。
【０００５】従って、金線の使用量が多くなるから、コ
ストのアップの招来すると言う問題があり、しかも、前
記半導体チップＣの部分を、合成樹脂製のモールド部に
てパッケージするようにした電子部品の場合には、その
モールド部の高さ寸法を、前記半導体チップＣの上面か
ら金線４のうち最も高い部分までの高さ寸法（Ｈ）が高
くなることに追従して増大するようにしなければならな
いから、モールドパッケージ型電子部品の大型化を招来
すると言う問題があった。
【０００６】本発明は、これらの問題を解消できるよう
にしたボール式のワイヤーボンディング方法を提供する
ことを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、キャピラリーツールを、その軸線が第
１の接合部から第２の接合部に向かって斜め上向きに適
宜角度だけ傾斜するように傾斜状に構成し、このキャピ
ラリーツールに挿通し金線等の金属線の下端にボール部
を形成すると、前記キャピラリーツールを略真っ直ぐ下
向きに下降動して、前記金属線におけるボール部を前記
第１の接合部に接合し、次いで、前記キャピラリーツー
ルを、その傾斜状の軸線に沿って上昇動したのち、第２
の接合部に向かって下降動するようにした。
【０００８】
【作 用】このように、キャピラリーツールを、その軸
線が第１の接合部から第２の接合部に向かって斜め上向
きに適宜角度だけ傾斜するように傾斜状に構成し、この
キャピラリーツールの下降動によって、金属線における
ボール部を第１の接合部に接合したのち、前記キャピラ
リーツールを、当該キャピラリーツールにおける傾斜状
の軸線に沿って上昇動するようにすると、前記金属線の
うちボール部に繋がっていて硬く曲がり難くなる組織に
変化する部分は、前記従来のように、第１の接合部にお
ける面に対して垂直になることなく、第１の接合部から
第２の接合部に向かって適宜角度だけ傾斜することにな
る。
【０００９】これに加えて、金属線のうち前記曲がり難
くなる組織に変化する部分よりも先で下向きに湾曲する
部分は、前記曲がり難くなる組織に変化する部分が前記
のように第２の接合部の方向に傾斜していることによ
り、更に下向き方向に湾曲し易くなるから、第１の接合
部から金属線のうち最も高い部分までの高さ寸法は、前
記従来の場合によりも大幅に低くなるのである。
【００１０】
【発明の効果】従って、本発明によると、ワイヤーボン
ディングに際して、金線等の金属線の使用量を節減する
ことができるから、ワイヤーボンディングに要するコス
トを低減できるのであり、また、合成樹脂製のモールド
部にてパッケージするようにした電子部品の場合には、
そのモールド部の高さ寸法を低くして、その小型化を図
ることができる効果を有する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
において、符号１は、リードフレームにおけるアイラン
ド部２の上面にダイボンディングした半導体チップ３の
上方に配設したキャピラリーツールを示し、このキャピ
ラリーツール１は、その軸線１ａが第１の接合部である
ところの前記半導体チップ３から当該半導体チップ３に
対するリード端子４の方向に向かって斜め上向きに適宜
角度θだけ傾斜するように傾斜状に配設する。
【００１２】そして、前記キャピラリーツール１内に挿
通した金線５の先端部に、図１に示すように、ボール部
５ａを、スパーク放電又は火炎トーチ等の加熱によって
形成すると、前記キャピラリーツール１は、図２に示す
ように、真っ直ぐ下向きに下降動して、前記のボール部
５ａを半導体チップ３に押圧することにより、当該ボー
ル部５ａを半導体チップ３に対して接合する。
【００１３】なお、この場合において、前記の押圧を行
いながら前記キャピラリーツール１を、前記ボール部５
ａの中心を通る鉛直線６を中心としてその回りに適宜角
度だけ往復旋回するように構成することにより、前記ボ
ール部５ａを半導体チップ３に対して接合する場合にお
ける接合性を向上することができる。次いで、前記キャ
ピラリーツール１を、当該キャピラリーツール１におけ
る軸線１ａに沿って、図３に示すように、傾斜状に上昇
動し、続いて、第２の接合部であるところの前記リード
端子４の方向に水平移動したのち、図４に示すように、
リード端子４に向かって真っ直ぐ下向きに下降動して、
前記金線５を、リード端子４に押圧することにより、当
該金線５を、リード端子４に対して接合する。
【００１４】そして、前記キャピラリーツール１を、当
該キャピラリーツール１における軸線１ａに沿って、図
５に示すように、一旦、適宜高さだけ傾斜状に上昇動
し、この時点で、このキャピラリーツール１内に押圧し
た金線を、当該キャピラリーツール１に設けられている
クランプ機構（図示せず）にてクランプし、この状態
で、キャピラリーツール１を、その軸線１ａに更に上昇
動することにより、図６に示すように、金線５を切断し
たのち、キャピラリーツール１を元の位置まで復帰する
のである。
【００１５】このように、本発明は、キャピラリーツー
ル１を、その軸線１ａが第１の接合部であるところの半
導体チップ３から第２の接合部であるところのリード端
子４に向かって斜め上向きに適宜角度θだけ傾斜するよ
うに傾斜状に構成し、このキャピラリーツール１の下降
動によって、金線５におけるボール部５ａを半導体チッ
プ３に接合したのち、前記キャピラリーツール１を、当
該キャピラリーツール１における傾斜状の軸線１ａに沿
って上昇動するようにすると、前記金線５のうちボール
部５ａに繋がっていて硬く曲がり難くなる組織に変化す
る長さ（Ｓ）の部分は、前記従来のように、半導体チッ
プ３における面に対して垂直になることなく、半導体チ
ップ３からリード端子４に向かって適宜角度θだけ傾斜
することになる。
【００１６】これに加えて、金線５のうち前記曲がり難
くなる組織に変化する長さ（Ｓ）の部分よりも先で下向
きに湾曲する部分は、前記曲がり難くなる組織に変化す
る部分が前記のようにリード端子４の方向に傾斜してい
ることにより、更に下向き方向に湾曲し易くなるから、
半導体チップ３の上面から金線５のうち最も高い部分ま
での高さ寸法（Ｈ）は、前記従来の場合よりも大幅に低
くなるのである。
【００１７】なお、本発明は、前記実施例のように、リ
ードフレームにダイボンディングした半導体チップと、
そのリード端子との間のワイヤーボンディングに限ら
ず、プリント基板に搭載した半導体チップとプリント基
板における各種配線回路との間をワイヤーボンディング
するとか、或いは、プリント基板における各種配線回路
の相互間をワイヤーボンディングするような場合等、そ
の他のワイヤーボンディングに適用できることは言うま
でもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す図で、金線の先端にボー
ル部を形成したときの図である。
【図２】図１の状態からキャピラリーツールを半導体チ
ップに向かって下降動したときの図である。
【図３】図２の状態からキャピラリーツールを斜めに上
昇動したときの図である。
【図４】図３の状態からキャピラリーツールをリード端
子に向かって下降動したときの図である。
【図５】図４の状態からキャピラリーツールを斜めに上
昇動したときの図である。
【図６】図５の状態から金線を切断したときの図であ
る。
【図７】従来のワイヤーボンディング方法を示す図で、
金線の先端にボール部を形成したときの図である。
【図８】図７の状態からキャピラリーツールを半導体チ
ップに向かって下降動したときの図である。
【図９】図８の状態からキャピラリーツールを斜めに上
昇動したときの図である。
【符号の説明】
１ キャピラリーツール １ａ キャピラリーツールの軸線 ２ アイランド部 ３ 半導体チップ ４ リード端子 ５ 金線 ５ａ ボール部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】キャピラリーツールを、その軸線が第１の
    接合部から第２の接合部に向かって斜め上向きに適宜角
    度だけ傾斜するように傾斜状に構成し、このキャピラリ
    ーツールに挿通した金線等の金属線の下端にボール部を
    形成すると、前記キャピラリーツールを略真っ直ぐ下向
    きに下降動して、前記金属線におけるボール部を前記第
    １の接合部に接合し、次いで、前記キャピラリーツール
    を、その傾斜状の軸線に沿って上昇動したのち、第２の
    接合部に向かって下降動することを特徴とするボール式
    ワイヤーボンディング方法。
JP3249520A 1991-09-27 1991-09-27 ボール式ワイヤーボンデイング方法 Pending JPH0590320A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002190493A (ja) * 2000-12-20 2002-07-05 Nec Corp 半導体装置のワイヤーボンディング方法及びワイヤーボンディング装置
US6998295B2 (en) 2002-11-26 2006-02-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a device package

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JP2002190493A (ja) * 2000-12-20 2002-07-05 Nec Corp 半導体装置のワイヤーボンディング方法及びワイヤーボンディング装置
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