JPH0437098A - 部品装着装置及び部品装着方法 - Google Patents

部品装着装置及び部品装着方法

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JPH0437098A
JPH0437098A JP2143652A JP14365290A JPH0437098A JP H0437098 A JPH0437098 A JP H0437098A JP 2143652 A JP2143652 A JP 2143652A JP 14365290 A JP14365290 A JP 14365290A JP H0437098 A JPH0437098 A JP H0437098A
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Kimihito Kuwabara
桑原 公仁
Wataru Hirai
弥 平井
Muneyoshi Fujiwara
宗良 藤原
Takeshi Okada
毅 岡田
Takahiro Yonezawa
隆弘 米澤
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、例えば微小な電子部品を電子回路基板へ装着
する装置に関するものである。
[従来の技術] 電子部品装着装置は、半導体チップやチップ抵抗器など
の電気・電子部品を所定のデバイスや製品に組み立てる
際の手段として広く使用されている。近年、電子部品は
チップ型化され、かつ微小化の傾向をたどっている。
従来、たとえば微小チップ型電子部品を部品供給装置よ
り取り出し所定の基板などの上へ装着する為に、中空の
真空手段を用いた部品吸着ノズルが使用されている。す
なわち、真空による吸引力を用いて、前記電気・電子部
品を取り上げ、移動し、所定の基板などの上へ装着して
いた。
近年の電子部品微小化にともない、真空吸着ノズルの微
小化により、ノズル開口部面積も減少してきている。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、前記従来技術においては、部品吸着ノズ
ルに異物などが詰まった場合は、ノズルを清掃する機能
は無かった。そのため、微小電子部品の実装工程を進め
る際、微小ノズル開口部に粉塵などの異物が目づまりを
生じると、いったん装置を停止し、人間の手によって異
物を除去しなければならず、装置の稼働率の低下、およ
び電子部品の装着率の低下を招くという課題があった。
本発明は、前記従来の課題を解決するため、ノズル清掃
作業が任意の時期に自動化して行え、電子部品の装着率
を維持、向上させる電子部品装着装置を提供することを
目的とするものである。
[課題を解決するための手段] 前記目的を達成するため、本発明の電子部品装着装置は
、回転可能な円板の円周上に設けられた複数個又は1個
の部品吸着ノズルにより、部品供給部から供給された電
子部品を吸着保持し、この電子部品を所定の位置に装着
する電子部品装着装置であって、前記部品吸着ノズル口
に詰まる異物をノズル口外側に除去するための吸引手段
を備えたことを特徴とする。
また、本発明の電子部品装着装置は、吸引手段の複数の
空気吸入穴を同一平板上に具備したものである。
また、本発明の電子部品装着装置は、部品吸着ノズルに
設けた真空度測定手段と、所定の真空度以上のとき、ノ
ズル清掃指示を出す判断手段とを備えたものである。
[作用] 前記した本発明の構成によれば、部品吸着ノズル口に詰
まる異物をノズル口外側に除去するための吸引手段を備
えたので、吸着ノズルの清掃を効率良く行うことができ
る。
また、吸引手段の複数の空気吸入穴を同一平板上に具備
するという本発明の前記構成によれば、複数の部品吸着
ノズルを同時に複数個清掃することができる。
また、部品吸着ノズルに設けた真空度測定手段と、所定
の真空度以上のとき、ノズル清掃指示を出す判断手段と
を備えたという本発明の前記構成によれば、部品吸着ノ
ズルを自動的に清掃することができる。
[実施例コ 以下、本発明の一実施例の吸着ノズルの清掃装置につい
て、図面を参照しながら説明する。
第5図は、本発明の一実施例における電子部品装着装置
の外観を示す。電子部品は、供給部4により所定の位置
に順次送出され、部品吸着ノズル1にて、電気部品を吸
着保持する。部品吸着ノズル1を多数有したヘッド部2
が回転することにより、プリント基板3上に電子部品は
装着される。
第1図は、ノズル清掃装置の断面を示したものである。
同図によると、回転する吸着ノズル1の軌道下面にノズ
ル開口部と同軸方向に開口した空気通路4を有したピス
トン2を配し、前記ピストン2は、周囲をシリンダー3
と密着している。ピストン2の空気通路4は、シリンダ
ー密着面に開口部Aを有し、シリンダー3も同じく空気
通路5の開口部Bをノズル軸方向に平行な密着面に有し
ている。空気通路5は、真空ポンプ6を先端に有し、開
口部Bにおいて所定の真空圧を常時保っている。また、
ピストン2とシリンダー3の間には圧縮バネ8が入って
おり、部品装着工程においては、レバー7によりピスト
ン2を下方に押圧保持しである。
第2図は、ノズル清掃時の断面を示す。ノズル清掃時に
おいては、部品吸着ノズル1を所定の空気通路4開口部
上方に位置決めした後、レバー7を外し、バネ8により
ピストン2を部品吸着ノズル1に押圧させる。ゴムパツ
キン9によりノズル先端と空気通路開口面は密着される
。同時に空気通路開口面Aと給気通路開口面Bは合致し
、ピストンの空気通路4とシリンダーの空気通路5は接
続され、このため空気通路4を介し、ノズル1先端に真
空吸引力が生じ、ノズル先端の目づまり異物を排出させ
る。このためには、真空ポンプ6、空気通路5および空
気通路4の真空力は、部品吸着ノズル1の吸引力よりも
大きく(真空度で表示すると、低く)することが好まし
い。
第3図は、10本の吸着ノズルを有する電子部品実装装
置のヘッド2の回転に対し、ノズル清掃工程の配置を示
している。同図に示すようにヘッド回転軌道11上の下
方にノズル清掃ユニット13を設け、前述の構成のもと
、レバー上下によりノズル清掃を行う。なお、第3図に
おいて、12は部品供給部、14は部品装着部である。
ノズル清掃ユニット13は、部品供給部12、部品装着
部14の間であれば任意の場所に設置できる。また第3
図においては、ヘッド回転軌道を右回りとしたが、左回
りにすることもできる。
第4図は、ヘッド回転軌道を右回りとしたときの吸着ノ
ズル内の真空度Pの測定により、電子部品の吸着率が許
容範囲にある場合の真空度Poを決定する工程と、この
Paに比し実際の吸着ノズルの真空度Pがノズル目づま
りによって上昇し、P≧POとなった時、ノズル清掃命
令を出す手段と、ノズル清掃命令に対し、所定のノズル
を清掃位置に位置決めし、第1図に示すレバー7の上下
を行う手段を有し、電子部品の実装率が低下する以前に
自動的にノズル清掃を行うことが可能である。
以上のように、本実施例によれば、吸着ノズル1の動作
軌道上に開口部を向けた真空吸引用の通路4を有したピ
ストン2と、吸着ノズル1に開口部を押圧するようピス
トン2に取付けたバネ8と、ピストン2の周囲に密着し
かつ、吸着ノズル1に真空吸引の開口部が押圧された時
、外部に設けられた真空ポンプ6の空気吸引通路5とピ
ストン2内の真空吸引通路4とが接続されるような構造
を持ったシリンダー3を設けたので、電子部品の吸着力
の低下を防ぎ、部品実装率を安定、向上できる。また、
真空吸引用通路4を有したピストン2と、真空吸引用通
路5を有したシリンダー3が、ピストン2の上下方向の
移動により、自動的に弁の開閉を行うようにし、ピスト
ン2の空気吸引口4の開口部を吸着ノズル1の回転軌道
面下方に設けることにより、部品吸着ノズル1の清掃以
外のときは真空ポンプ6の負荷を軽減できる。
また、吸着ノズルの分解、取りはずし洗浄等の作業をす
ることなく、吸着ノズルの清掃が行え、部品実装作業の
中断時間を大幅に短縮させることができる。
[発明の効果コ 以上のように本発明によれば、部品吸着ノズル口に詰ま
る異物をノズル口外側に除去するための吸引手段を備え
たので、吸着ノズルの清掃を自動的に効率良く行うこと
ができるという優れた効果を達成できる。
また、吸引手段の複数の空気吸入穴を同一平板上に具備
するという本発明の前記構成によれば、複数の部品吸着
ノズルを同時に複数個清掃することができる。
また、部品吸着ノズルに設けた真空度測定手段と、所定
の真空度以上のとき、ノズル清掃指示を出す判断手段と
を備えたという本発明の前記構成によれば、部品吸着ノ
ズルを自動的に清掃することができる。
【図面の簡単な説明】 第1図は、本発明の一実施例の通常のノズル清掃を行っ
ていない実装中のノズル清掃装置の正面図、第2図は、
同ノズル清掃作業中の同正面図、第3図は、同装着ヘッ
ド毎の各ステーションごとの機能説明図、第4図は、本
発明の一実施例における制御フローチャート図、第5図
は、本発明の一実施例の電子部品実装機の斜視図と装着
ヘッドの各ステーション毎の機能説明図である。 1・・・吸着ノズル   2・・・ピストン3・・・シ
リンダー   4・・・空気吸引通路5・・・空気吸引
通路  6・・・真空ポンプ7・・・レバー     
8・・・スプリング9・・・ゴムパツキン  1o・・
・圧力計11・・・ヘッド回転軌道 12・・・部品供給部 13・・・ノズル清掃ユニット 14・・・部品装着部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)回転可能な円板の円周上に設けられた複数個又は
    1個の部品吸着ノズルにより、部品供給部から供給され
    た電子部品を吸着保持し、この電子部品を所定の位置に
    装着する電子部品装着装置であって、前記部品吸着ノズ
    ル口に詰まる異物をノズル口外側に除去するための吸引
    手段を備えたことを特徴とする電子部品装着装置。
  2. (2)吸引手段の複数の空気吸入穴を同一平板上に具備
    した請求項1記載の電子部品装着装置。
  3. (3)部品吸着ノズルに設けた真空度測定手段と、所定
    の真空度以上のとき、ノズル清掃指示を出す判断手段と
    を備えた請求項1記載の電子部品装着装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0576098U (ja) * 1992-03-16 1993-10-15 三洋電機株式会社 部品装着装置
JPH07122888A (ja) * 1993-10-25 1995-05-12 Nec Corp 半導体装置の移し換え治具
JP2001230599A (ja) * 2000-02-17 2001-08-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法
JP2006310816A (ja) * 2005-03-30 2006-11-09 Yamaha Motor Co Ltd 部品移載装置、表面実装機および部品検査装置
CN112847850A (zh) * 2019-11-27 2021-05-28 株式会社迪思科 切削装置
JP2024002249A (ja) * 2022-06-23 2024-01-11 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置およびノズルメンテナンス方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0576098U (ja) * 1992-03-16 1993-10-15 三洋電機株式会社 部品装着装置
JPH07122888A (ja) * 1993-10-25 1995-05-12 Nec Corp 半導体装置の移し換え治具
JP2001230599A (ja) * 2000-02-17 2001-08-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法
JP2006310816A (ja) * 2005-03-30 2006-11-09 Yamaha Motor Co Ltd 部品移載装置、表面実装機および部品検査装置
CN112847850A (zh) * 2019-11-27 2021-05-28 株式会社迪思科 切削装置
JP2024002249A (ja) * 2022-06-23 2024-01-11 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置およびノズルメンテナンス方法

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