JPH07122888A - 半導体装置の移し換え治具 - Google Patents
半導体装置の移し換え治具Info
- Publication number
- JPH07122888A JPH07122888A JP5266495A JP26649593A JPH07122888A JP H07122888 A JPH07122888 A JP H07122888A JP 5266495 A JP5266495 A JP 5266495A JP 26649593 A JP26649593 A JP 26649593A JP H07122888 A JPH07122888 A JP H07122888A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- transfer jig
- tray
- suction port
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 9
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置をトレーからトレーへ移し換える
とき、外部リードが移し換え治具などによって曲がるの
を防ぐ。 【構成】 移し換え治具3の下面に、トレー上に収納さ
れた複数の半導体装置1に夫々対向する位置に吸着口5
を設け、この吸着口が外部の真空源に連結される真空ポ
ンプ接続口8に連通されている。吸着口には所望の半導
体装置のみを吸着させるために、不要の吸着口には閉鎖
部材7を着脱自在に装着する。
とき、外部リードが移し換え治具などによって曲がるの
を防ぐ。 【構成】 移し換え治具3の下面に、トレー上に収納さ
れた複数の半導体装置1に夫々対向する位置に吸着口5
を設け、この吸着口が外部の真空源に連結される真空ポ
ンプ接続口8に連通されている。吸着口には所望の半導
体装置のみを吸着させるために、不要の吸着口には閉鎖
部材7を着脱自在に装着する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造におい
て半導体をトレーからトレーへ移し換えるときに使用す
る半導体装置の移し換え治具に関する。
て半導体をトレーからトレーへ移し換えるときに使用す
る半導体装置の移し換え治具に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、トレーに収納されている半導体装
置の他のトレーへの移し換えはピンセットを用いて1個
ずつ挟んで行っていた。またピンセットを用いずに移し
換えを行う技術としては、例えば特開昭59−1896
44号公報によると、図4に示すように、穴12のあい
たトレーの下面に沿って移動できるスライド板13を有
する治具10を上下に重ね、半導体装置を載せた上方の
トレーのスライド板をスライドさせて、半導体装置を上
方のトレーから下方のトレーへ移し換えていた。
置の他のトレーへの移し換えはピンセットを用いて1個
ずつ挟んで行っていた。またピンセットを用いずに移し
換えを行う技術としては、例えば特開昭59−1896
44号公報によると、図4に示すように、穴12のあい
たトレーの下面に沿って移動できるスライド板13を有
する治具10を上下に重ね、半導体装置を載せた上方の
トレーのスライド板をスライドさせて、半導体装置を上
方のトレーから下方のトレーへ移し換えていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】これら従来の治具で
は、半導体装置のトレーからトレーへの移し換えのとき
に、トレーの一部分が半導体装置の外部リードに触れて
しまうためにリード曲がりを起こしリードの成形寸法の
維持が困難であった。また、スライド板を下面に有する
トレーは、半導体装置を上方のトレーから下方のトレー
へ落下させるように構成されているため、落下時にリー
ド曲がりを発生させるという問題点があった。
は、半導体装置のトレーからトレーへの移し換えのとき
に、トレーの一部分が半導体装置の外部リードに触れて
しまうためにリード曲がりを起こしリードの成形寸法の
維持が困難であった。また、スライド板を下面に有する
トレーは、半導体装置を上方のトレーから下方のトレー
へ落下させるように構成されているため、落下時にリー
ド曲がりを発生させるという問題点があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の移し換え治具
は、半導体装置を収納するための複数の穴が、各々互い
に対応する位置に配列されているトレー間で半導体装置
を移し換えるための移し換え治具において、前記移し換
え治具の下面に、前記トレーの複数の穴の夫々に対応す
る位置に少くとも1個の、半導体装置を真空により吸着
するための吸着口が設けられており、これら吸着口が、
前記移し換え治具に設けられて外部真空源に接続される
真空接続口に連通しており、前記吸着口には、これら吸
着口を選択的に気密に閉鎖するための閉鎖部材が着脱可
能に設けられている構成を有する。
は、半導体装置を収納するための複数の穴が、各々互い
に対応する位置に配列されているトレー間で半導体装置
を移し換えるための移し換え治具において、前記移し換
え治具の下面に、前記トレーの複数の穴の夫々に対応す
る位置に少くとも1個の、半導体装置を真空により吸着
するための吸着口が設けられており、これら吸着口が、
前記移し換え治具に設けられて外部真空源に接続される
真空接続口に連通しており、前記吸着口には、これら吸
着口を選択的に気密に閉鎖するための閉鎖部材が着脱可
能に設けられている構成を有する。
【0005】吸着口は半導体装置1個に対して1個ずつ
設けられるが、吸着力を強化するため2個または2個以
上ずつ設けてもよい。半導体装置を吸着するために閉鎖
部材が取付けられていない吸着口の外端部には、半導体
装置を吸着したとき、半導体装置との間の気密を保つシ
ール部材が着脱可能に設けられている。
設けられるが、吸着力を強化するため2個または2個以
上ずつ設けてもよい。半導体装置を吸着するために閉鎖
部材が取付けられていない吸着口の外端部には、半導体
装置を吸着したとき、半導体装置との間の気密を保つシ
ール部材が着脱可能に設けられている。
【0006】
【作用】トレー上の穴に収納された半導体装置1を他の
トレーへ移し換えるときは、移し換えの対象となる半導
体装置1を吸着する吸着口5にはパッキン4を、吸着し
ない吸着口5にはゴムふた7を装着した移し換え治具3
を、図3に示すように、半導体装置1が収納されている
トレー9の上方から重ねあわせて各吸着口5をこれに対
応する半導体装置1に係合させる。このとき、真空ポン
プ接続口8より、真空ポンプ(不図示)により移し換え
治具3の真空部6を真空にし、半導体装置1を吸着す
る。次に半導体装置1を吸着した状態で移し換え治具3
を上方から空トレーへ重ね、真空状態を解除して半導体
装置1を空のトレーへ移し、次いで移し換え治具3を取
り去り半導体装置1の移し換えを終了する。
トレーへ移し換えるときは、移し換えの対象となる半導
体装置1を吸着する吸着口5にはパッキン4を、吸着し
ない吸着口5にはゴムふた7を装着した移し換え治具3
を、図3に示すように、半導体装置1が収納されている
トレー9の上方から重ねあわせて各吸着口5をこれに対
応する半導体装置1に係合させる。このとき、真空ポン
プ接続口8より、真空ポンプ(不図示)により移し換え
治具3の真空部6を真空にし、半導体装置1を吸着す
る。次に半導体装置1を吸着した状態で移し換え治具3
を上方から空トレーへ重ね、真空状態を解除して半導体
装置1を空のトレーへ移し、次いで移し換え治具3を取
り去り半導体装置1の移し換えを終了する。
【0007】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図3に示すように移し換え治具3は、移し換えの対
象となる半導体装置1を収納する穴が上面に配列された
トレー9の形状に対応する形状を有し、その下面には、
図1(A)に示すようにトレー9上に配列された穴に対
応する位置に半導体装置1を吸着するための複数の吸着
口5が設けられている。これらの吸着口5は、図3に示
すように移し換え治具3に設けられた真空ポンプ接続口
8に、この治具3の内部に設けられた真空部6を介して
連通している。
る。図3に示すように移し換え治具3は、移し換えの対
象となる半導体装置1を収納する穴が上面に配列された
トレー9の形状に対応する形状を有し、その下面には、
図1(A)に示すようにトレー9上に配列された穴に対
応する位置に半導体装置1を吸着するための複数の吸着
口5が設けられている。これらの吸着口5は、図3に示
すように移し換え治具3に設けられた真空ポンプ接続口
8に、この治具3の内部に設けられた真空部6を介して
連通している。
【0008】また、吸着口5の下端部には、半導体装置
1を吸着したとき気密を保つためのゴムなどからなるシ
ール部材であるパッキン4が設けられているが、トレー
9上の半導体装置1を選択的に吸着するとき、吸着を行
なわない吸着口5には図1(B)に示すように閉鎖部材
であるゴムふた7を装着して吸着を防ぐことができる。
移し換え治具3の下面の吸着口5の周りには、半導体装
置1を吸着するときその上端部周りに係合して位置決め
するための突出部14が設けられているが、この突出部
14は、半導体3が吸着されたとき、その外部リード2
には接触しない構造になっている。このような構成によ
り、半導体装置1が吸着口5に吸着されたとき、その外
部リード2が移し換え治具3のどの部分にも接触するこ
とはなく固定されるので、半導体装置の外部リードの曲
がりの発生を防ぐことができる。また、移し換え治具3
から半導体装置1を空のトレーへ移すときは、治具3を
空のトレーの上に重ね合わせた後に真空を解除して半導
体装置を移すので、その落下に起因する外部リードの曲
がりは発生することはない。
1を吸着したとき気密を保つためのゴムなどからなるシ
ール部材であるパッキン4が設けられているが、トレー
9上の半導体装置1を選択的に吸着するとき、吸着を行
なわない吸着口5には図1(B)に示すように閉鎖部材
であるゴムふた7を装着して吸着を防ぐことができる。
移し換え治具3の下面の吸着口5の周りには、半導体装
置1を吸着するときその上端部周りに係合して位置決め
するための突出部14が設けられているが、この突出部
14は、半導体3が吸着されたとき、その外部リード2
には接触しない構造になっている。このような構成によ
り、半導体装置1が吸着口5に吸着されたとき、その外
部リード2が移し換え治具3のどの部分にも接触するこ
とはなく固定されるので、半導体装置の外部リードの曲
がりの発生を防ぐことができる。また、移し換え治具3
から半導体装置1を空のトレーへ移すときは、治具3を
空のトレーの上に重ね合わせた後に真空を解除して半導
体装置を移すので、その落下に起因する外部リードの曲
がりは発生することはない。
【0009】図2は本発明の第2実施例の半導体装置吸
着時の治具の断面図である。吸着口5を2ケ所設けるこ
とにより半導体装置1の吸着時の固定度が補強される。
着時の治具の断面図である。吸着口5を2ケ所設けるこ
とにより半導体装置1の吸着時の固定度が補強される。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体装
置を移し換えるとき、真空吸着を用いることにより、半
導体装置の外部リードの移し換え治具への接触と、半導
体装置のトレー上への落下を防止したので、移し換え作
業中の半導体装置の外部リードの曲がり発生率を格段に
減少するという結果を有する。従来技術によるリード曲
がり発生率と本発明によるリード曲がり発生率との比較
は図5に示す通りである。
置を移し換えるとき、真空吸着を用いることにより、半
導体装置の外部リードの移し換え治具への接触と、半導
体装置のトレー上への落下を防止したので、移し換え作
業中の半導体装置の外部リードの曲がり発生率を格段に
減少するという結果を有する。従来技術によるリード曲
がり発生率と本発明によるリード曲がり発生率との比較
は図5に示す通りである。
【図1】(A)は本発明の移し換え治具の一実施例の部
分断面図。(B)は本発明の移し換え治具の一実施例の
部分断面図。
分断面図。(B)は本発明の移し換え治具の一実施例の
部分断面図。
【図2】本発明の第2の実施例の部分断面図。
【図3】本発明の移し換え治具による移し換え作業の一
例を示す斜視図。
例を示す斜視図。
【図4】従来例の断面図。
【図5】リード曲がり発生率を示す図。
1 半導体装置 2 外部リード 3 移し換え治具 4 シール部材 5 吸着口 6 真空部 7 閉鎖部分 8 真空ポンプ接続口 9 トレー 10 従来治具
Claims (4)
- 【請求項1】 半導体装置を収納するための複数の穴
が、各々互いに対応する位置に配列されているトレー間
で半導体装置を移し換えるための移し換え治具におい
て、 前記移し換え治具の下面に、前記トレーの複数の穴の夫
々に対応する位置に少くとも1個の、半導体装置を真空
により吸着するための吸着口が設けられており、これら
吸着口が、前記移し換え治具に設けられて外部真空源に
接続される真空ポンプ接続口に連通しており、 前記吸着口には、これら吸着口を選択的に気密に閉鎖す
るための閉鎖部材が着脱可能に設けられていることを特
徴とする半導体装置の移し換え治具。 - 【請求項2】 トレーの複数の穴の夫々に対応する位置
に吸着口が1個ずつ設けられている請求項1記載の半導
体装置の移し換え治具。 - 【請求項3】 トレーの複数の穴の夫々に対応する位置
に吸着口が2個ずつ設けられている請求項1記載の半導
体装置の移し換え治具。 - 【請求項4】 閉鎖部材が取付けられていない吸着口の
外端部に、半導体装置を吸着したとき半導体装置との間
の気密を保つシール部材が着脱可能に設けられている請
求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置の移し換
え治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5266495A JPH07122888A (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | 半導体装置の移し換え治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5266495A JPH07122888A (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | 半導体装置の移し換え治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122888A true JPH07122888A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=17431725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5266495A Pending JPH07122888A (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | 半導体装置の移し換え治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122888A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6926937B2 (en) | 2002-09-11 | 2005-08-09 | Entegris, Inc. | Matrix tray with tacky surfaces |
| US7108899B2 (en) | 2002-09-11 | 2006-09-19 | Entegris, Inc. | Chip tray with tacky surface |
| JP2016042500A (ja) * | 2014-08-14 | 2016-03-31 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5422551A (en) * | 1977-07-20 | 1979-02-20 | Toshiba Corp | Generator protector |
| JPH0437098A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置及び部品装着方法 |
-
1993
- 1993-10-25 JP JP5266495A patent/JPH07122888A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5422551A (en) * | 1977-07-20 | 1979-02-20 | Toshiba Corp | Generator protector |
| JPH0437098A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置及び部品装着方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6926937B2 (en) | 2002-09-11 | 2005-08-09 | Entegris, Inc. | Matrix tray with tacky surfaces |
| US7108899B2 (en) | 2002-09-11 | 2006-09-19 | Entegris, Inc. | Chip tray with tacky surface |
| JP2016042500A (ja) * | 2014-08-14 | 2016-03-31 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6632403B2 (ja) | 基板収納容器の連結機構および連結方法 | |
| JP5244097B2 (ja) | 基板用の輸送ポッド及びインターフェースを備えた装置 | |
| JP3417821B2 (ja) | クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 | |
| CN106463440B (zh) | 吹扫模块及包括该吹扫模块的装载端口 | |
| JP2002501303A (ja) | 2ウエハ・ロードロック・ウエハ処理装置ならびにその装填および排出方法 | |
| KR20120106614A (ko) | 덮개 개폐 장치 | |
| JP5379589B2 (ja) | 真空吸着パッド、搬送アーム及び基板搬送装置 | |
| US20040237244A1 (en) | Purge system for product container and interface seal used in the system | |
| KR102339079B1 (ko) | 흡착 스테이지 | |
| JP2008283215A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2001002145A (ja) | 容器および容器の封止方法 | |
| KR100850815B1 (ko) | 처리 장치 | |
| JP2757102B2 (ja) | クリーン搬送方法及び装置 | |
| JP2001257255A (ja) | クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 | |
| JP3184479B2 (ja) | 真空クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 | |
| KR20160033604A (ko) | 덮개 개폐 장치 및 덮개 개폐 방법 | |
| JP2004140278A (ja) | 移動式収納装置及び基板搬入装置 | |
| JP3424676B2 (ja) | 半導体装置収納容器及びその搬送方法 | |
| JP3184480B2 (ja) | クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 | |
| JP2003174072A (ja) | 基板移載装置及び基板移載方法 | |
| JP2754817B2 (ja) | ウエーハハンドリング装置 | |
| JP3787755B2 (ja) | 処理システム | |
| JP2002368075A (ja) | 容器および容器の封止方法 | |
| JP3189227B2 (ja) | クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 | |
| JP3794861B2 (ja) | クリーン搬送方法及び装置 |