JPH04370996A - ボンディングシート - Google Patents

ボンディングシート

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JPH04370996A
JPH04370996A JP3174385A JP17438591A JPH04370996A JP H04370996 A JPH04370996 A JP H04370996A JP 3174385 A JP3174385 A JP 3174385A JP 17438591 A JP17438591 A JP 17438591A JP H04370996 A JPH04370996 A JP H04370996A
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adhesive
epoxy resin
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Saneteru Sakaguchi
坂口 実照
Kichiji Eikuchi
吉次 栄口
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル印刷回路
基板用ボンディングシートの接着剤に関するものである
【0002】
【従来の技術】近年電気製品の軽薄短小、高機能化にと
もないプリント基板の需要が高まり、中でもフレキシブ
ル基板の使用範囲が拡大している。特に高密度の実装化
が進み、フレキシブル印刷回路基板の多層化要求が高ま
るにつれ、各層の貼り合わせに使用されるボンディング
シートには従来以上の接着性、耐熱性および加工性等の
性能向上が望まれている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来品は、接着性が不
足するため接着不良となり、耐熱性に劣るため半田付け
時にフクレ等が発生し、加工性が悪いため高温長時間の
加工が必要となる等の難点があった。これらの難点の原
因は殆どが接着剤に起因すると見られており、これまで
ボンディングシート用の接着剤としては、NBR /フ
ェノール樹脂、エポキシ・フェノール/ NBR、 N
BR/エポキシ樹脂、エポキシ/ポリエステル、エポキ
シ/アクリル樹脂、アクリル樹脂等が用いられてきたが
、これらの接着剤には一長一短があり、例えば NBR
系は熱劣化が大きく、エポキシ系は接着性が低く、また
アクリル系は、高温、長時間の加熱、圧着が必要であり
加工性に劣る等の点で未だ充分満足できるものを見出せ
ない現状である。 本発明は、前記諸欠点を解消して接着性、耐熱性および
加工性に優れたボンディングシートを提供しようとする
ものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を達成するために接着剤組成に重点を置き鋭意研究を行
ってきた結果、本発明を完成した。すなわち本発明は、
半硬化状態の耐熱性接着剤層と離型フィルムとを積層し
てなるボンディングシートにおいて、該接着剤が下記組
成よりなることを特徴とするボンディングシート。 イ)エポキシ樹脂     100重量部、ロ)カルボ
キシル基含有ニトリルゴム    40〜 150重量
部、ハ)硬化剤    1〜50重量部、ニ)イミダゾ
ール化合物、第三アミン類のテトラフェニルほう素酸塩
及び亜鉛、スズ、ニッケルのほうふっ化物から選ばれる
1種以上の硬化促進剤     0.1〜5重量部。を
要旨とするものである。
【0005】以下、本発明について詳細に説明するが、
先ず本発明のボンディングシート用接着剤組成物につい
て述べる。 イ)エポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポ
キシ基をもつものであればよく、例えばビスフェノール
型エポキシ樹脂、ノボラック樹脂等のグリシジルエーテ
ル型、環状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族型エポキシ樹脂
、ハロゲン化エポキシ樹脂等を単独または2種以上混合
して用いることができる。また上記例示されたエポキシ
樹脂の中で、ハロゲン化エポキシ樹脂、好ましくは臭素
化エポキシ樹脂を用いることにより難燃性に優れた接着
剤を得ることができる。
【0006】この臭素化エポキシ樹脂は、1分子中にエ
ポキシ基と臭素原子を有するものであればどのようなも
のでもよく、例えばビスフェノール型臭素化エポキシ樹
脂、ノボラック型臭素化エポキシ樹脂等が挙げられる。 具体的には、油化シェルエポキシ (株) 製のエピコ
ート5045(Br%:19重量%( 以下%は重量%
を表す) )、5046(Br%:21%)、5048
(Br%:25%)、5049(Br%:26%)、5
050(Br%:49%)、日本化薬 (株) 製のB
REN−S(Br%:35%)等がある。これらのBr
含有量の異なる臭素化エポキシ樹脂を単独または2種以
上混合して用いることができる。なおBr含有量が21
%〜51%の臭素エポキシ樹脂が難燃性の点から好まし
い。
【0007】ロ)成分のカルボキシル基含有ニトリルゴ
ムとしては、アクリロニトリルとブタジエンが共重合し
たアクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴムの末端をカ
ルボキシル化したもの等が挙げられる。具体的には、グ
ッドリッチ社製のハイカーCTBN、ハイカーCTBN
X 、ハイカー1072、日本ゼオン (株) 製のニ
ポール1072J 、ニポール1072、ニポールDN
612 、ニポールDN631 、ニポールDN601
 等がある。これらのカルボキシル基含有ニトリルゴム
は単独または2種以上混合して用いることができる。カ
ルボキシル基の含有率は、2〜8重量%が好ましい。
【0008】ハ)硬化剤としては通常のエポキシ樹脂の
硬化剤として用いられるものであれば特に限定する必要
はなく、例えば、ジエチルトリアミン、トリエチレンテ
トラミン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニル
メタンおよびジアミノジフェニルスルフォン等のアミン
系化合物、無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、
無水テトラヒドロフタル酸、無水トリメリット酸等の酸
無水物、ジシアンジアミド、三ふっ化ほう素アミン錯化
合物等が挙げられる。これらは単独または2種以上混合
して用いることができる。これらの硬化剤は、通常、イ
)成分のエポキシ樹脂 100重量部当たり1〜50重
量部の広い範囲の量で添加することができるが、その使
用量は硬化剤の種類及び各樹脂の種類や量によって適宜
選択される。
【0009】ニ)成分の硬化促進剤としては2−アルキ
ル−4−メチルイミダゾール、2−アルキル−4−エチ
ルイミダゾール、1−(2−シアノエチル)−2−アル
キルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール等のイミ
ダゾール系化合物、トリエチルアンモニウムテトラフェ
ニルボレート等の第三級アミン類のテトラフェニルほう
素酸塩及びほうふっ化亜鉛、ほうふっ化スズ、ほうふっ
化ニケッルが挙げられ、これは単独または2種以上混合
して用いられる。これらの添加量は 0.1〜5重量部
、好ましくは 0.2〜3重量部が適当である。また、
上記イミダゾール系化合物、第三アミン類のテトラフェ
ニルほう素酸塩及び亜鉛、スズ、ニッケルのほうふっ化
物の中では、第三アミン類のテトラフェニルほう素酸塩
と亜鉛、スズ、ニッケルのほうふっ化物が好しく、さら
に好しくは亜鉛、スズ、ニッケルのほうふっ化物が好ま
しい。
【0010】また、上記接着剤には、必要により微粒子
無機質粉末を添加できる。微粒子無機質粉末としては、
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸
化物、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、三酸化アンチモン
等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の炭
酸塩、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ
酸カルシウム等のケイ酸塩、ケイ酸及び窒化ほう素が挙
げられる。これらは単独または2種以上混合して使用す
ることができる。
【0011】最近フレキシブルプリント回路がファイン
化し、数10μmのパターンも実用化されているので、
無機質粉末の粒子は粒径が10μm以下、好ましくは5
μm以下が適当である。なおこれら微粒子無機質粉末の
樹脂マトリックスへの定着性や耐水性を向上させるため
には疎水化処理が望ましく、ジメチルジクロロシラン等
のクロロシラン、シリコーンオイル、アルキルトリエト
キシシラン、メチルトリエトキシシラン等のシランカッ
プリング剤等の処理剤が用いられる。
【0012】本発明は、上記イ)、ロ)、ハ)及びニ)
の各成分からなる組成の接着剤によって所期の目的効果
が達成されるのであって、上記組成範囲外では次のよう
な不都合が生じる。すなわちイ)成分のエポキシ樹脂 
100重量部に対してロ)成分のカルボキシル基を含有
するニトリルゴムが40重量部未満では、剥離強度が低
下し、 150重量部を超えると半田耐熱性が低下する
。ハ)成分の硬化剤が1重量部未満では、硬化不十分と
なり半田耐熱性が低下し、50重量部を超えると接着剤
のライフが短かくなるのに加えて、半田耐熱性、剥離強
度が低下する。ニ)成分の硬化促進剤は、 0.1重量
部未満では、半田耐熱性が低下し、接着剤の流れが大き
くなり過ぎるとともに、高温長時間の加工が必要となり
、5重量部を超えると接着剤のライフが短くなるととも
に剥離強度が低下する。
【0013】本発明で使用する離型フィルムとしては、
PEフィルム、PPフィルム、 TPXフィルム、シリ
コーン系離型剤付き PETフィルム等のプラスチック
フィルム、及びPE、PP等のポリオレフィンフィルム
、塩化ビニリデンフィルム、 TPXフィルム等を原紙
の片面、あるいは両面にコートしたフィルムコート紙等
の離型紙が挙げられる。
【0014】次に、本発明のボンディングシートの製造
方法について述べる。離型フィルムに前記接着剤を乾燥
状態で20〜60μmになるように塗布し、乾燥して溶
剤を除去し、接着剤を半硬化状態とする。この場合、必
要により 100℃程度に短時間加熱することができる
。さらに、これに離型フィルムをロールラミネーターを
用いて30〜100 ℃、線圧  2〜10kg/cm
 、ライン速度  2m/minで圧着積層し、ロール
状に巻き取って製造される。
【0015】
【実施例】次に、本発明の具体的実施態様を実施例を挙
げて説明するが、本発明は、これらに限定されるもので
はない。なお、具体例中の部数及び%は、すべて固形分
の重量による。 (実施例1〜6、比較例1〜6)表1に示す接着剤組成
物を用い30% MEK溶液とし、ボールミルにより均
一に分散させ、接着剤溶液を得た。次いで、これらの接
着剤溶液を乾燥後の塗布厚さ30μmになるように、片
面をシリコーン離型処理した25μmの PETフィル
ムに塗布し、80℃×2分、 120℃×5分加熱乾燥
して溶剤を除去し、接着剤を半硬化状態にした。これに
、両面を TPXフィルムコートした離型紙をロールラ
ミネーターにより温度50℃、線圧5kg/cm 、速
度2m/minで圧着積層し、ボンディングシートを作
製した。次に、このボンディングシートの物性を測定す
るために、離型 PETフィルムと離型紙を取り除いた
接着剤シートを25μmのポリイミドフィルム上にセッ
トし、電解銅箔35μmの光沢面に積層し、プレス条件
 160℃、50kg/cm2、15分でプレス加工し
、積層フィルムを作製した。このようにして得たフレキ
シブル積層フィルムの特性を表1に併記した。
【0016】表1に示したフレキシブル積層フィルムの
物性測定法は以下のとおりである。 (フレキシブル積層フィルム物性測定法)1)剥離強度
: JIS C6481に準拠して行う。幅10mmの
サンプル90°方向に50mm/minの速度で銅箔を
引きはがす。 2)半田耐熱性:半田浴に30秒間、サンプルをフロー
トした後、フクレ等が生じない温度を測定する。 吸湿半田は、サンプルを40℃×90%RH×1hrの
条件下で吸湿させた後、半田浴に30秒間サンプルをフ
ロートし、外観、フクレ等をチェックする。
【0017】
【表1】
【0018】
【発明の効果】本発明により接着性、半田耐熱性、及び
低温短時間での加工性に優れたボンディングシートを提
供することが可能となり、実用上その利用価値は極めて
高い。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半硬化状態の耐熱性接着剤層と離型フィル
    ムとを積層してなるボンディングシートにおいて、該接
    着剤が下記の組成よりなることを特徴とするボンディン
    グシート。 イ)エポキシ樹脂                 
                             
       100重量部、ロ)カルボキシル基含有ニトリル
    ゴム                      4
    0〜 150重量部、ハ)硬化剤          
                             
                 1〜50重量部、ニ)イミ
    ダゾール化合物、第三アミン類のテトラフェニルほう素
    酸塩及び亜鉛、スズ、ニッケルのほうふっ化物から選ば
    れる1種以上の硬化促進剤             
                             
                       0.1〜5重
    量部。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19732755A1 (de) * 1997-07-30 1998-02-05 Sika Werke Gmbh Mehrstufig reaktive Heißklebefolie zur Herstellung von flexiblen oder starren Mehrlagenschaltungen
KR20120092594A (ko) 2009-10-07 2012-08-21 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 열경화성 접착 조성물, 열경화성 접착 시트, 그 제조 방법 및 보강 플렉시블 인쇄 배선판
CN102950847A (zh) * 2012-11-13 2013-03-06 江苏伟信电子有限公司 用于软硬结合板的两面性粘结片及其制作方法
KR20140003414A (ko) 2010-12-01 2014-01-09 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 열경화성 수지 조성물, 열경화성 접착 시트 및 열경화성 접착 시트의 제조 방법
KR20150027041A (ko) 2012-06-06 2015-03-11 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 열경화성 수지 조성물, 열경화성 접착 시트 및 열경화성 접착 시트의 제조 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5981370A (ja) * 1982-10-30 1984-05-11 Matsushita Electric Works Ltd 電気回路積層板用接着剤
JPH02187485A (ja) * 1989-01-13 1990-07-23 Toshiba Chem Corp フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5981370A (ja) * 1982-10-30 1984-05-11 Matsushita Electric Works Ltd 電気回路積層板用接着剤
JPH02187485A (ja) * 1989-01-13 1990-07-23 Toshiba Chem Corp フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19732755A1 (de) * 1997-07-30 1998-02-05 Sika Werke Gmbh Mehrstufig reaktive Heißklebefolie zur Herstellung von flexiblen oder starren Mehrlagenschaltungen
KR20120092594A (ko) 2009-10-07 2012-08-21 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 열경화성 접착 조성물, 열경화성 접착 시트, 그 제조 방법 및 보강 플렉시블 인쇄 배선판
KR20140003414A (ko) 2010-12-01 2014-01-09 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 열경화성 수지 조성물, 열경화성 접착 시트 및 열경화성 접착 시트의 제조 방법
US9365754B2 (en) 2010-12-01 2016-06-14 Dexerials Corporation Heat-curing resin composition, heat-curing adhesive sheet, and method for producing heat-curing adhesive sheet
KR20150027041A (ko) 2012-06-06 2015-03-11 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 열경화성 수지 조성물, 열경화성 접착 시트 및 열경화성 접착 시트의 제조 방법
US9228116B2 (en) 2012-06-06 2016-01-05 Dexerials Corporation Thermosetting resin composition, thermosetting adhesive sheet, and method of producing thermosetting adhesive sheet
CN102950847A (zh) * 2012-11-13 2013-03-06 江苏伟信电子有限公司 用于软硬结合板的两面性粘结片及其制作方法

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