JPH043714A - Transfer device and transfer method - Google Patents

Transfer device and transfer method

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JPH043714A
JPH043714A JP10269790A JP10269790A JPH043714A JP H043714 A JPH043714 A JP H043714A JP 10269790 A JP10269790 A JP 10269790A JP 10269790 A JP10269790 A JP 10269790A JP H043714 A JPH043714 A JP H043714A
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JP
Japan
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pitch
conveyance
missing
movable plate
electrical
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Application number
JP10269790A
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Japanese (ja)
Inventor
Hideji Aoki
青木 秀二
Masuo Shinohara
益生 篠原
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To securely transfer only parts having no deficiency, in a transfer device such as a semiconductor device, by detecting the deficiency of electrical parts on a first pitch conveyor at the transferring part to a second conveyor, and if any deficiency is found, by stopping the second conveyor by one pitch. CONSTITUTION:Read-formed semiconductor devices 4 are placed on a fixed rail 1, and are subjected to pitch-transfer in a box-motion as shown in A-B-C-D of a movable plate 2 (not shown). And, at a transferring pat 10, presence of deficiency in the semiconductors 4 is detected by a sensor 12. When any deficiency is found or there is no feeding, by the signal of the sensor 12 a second movable plate 7 is stopped by one pitch. Even if there is no deficiency, if there is a mark of defective product, the device 4 is expelled outside the system by means of an attracting pad 14 so as to be subjected to the same treatment as that at the time of deficiency. By this constitution, nonfeeding can be prevented.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば半導体装置のような、比較的多量に
生産される電気部品の製造工程で用いられる搬送装置お
よび搬送方法に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to a conveyance device and a conveyance method used in the manufacturing process of electrical components that are produced in relatively large quantities, such as semiconductor devices.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第4図、第5図は従来の搬送装置の側面図と平面図であ
り、電気部品である半導体装置を搬送する場合について
示している。これらの図において、(1)は2本の固定
レールで、互いに平行に、かつ、水平に設けられている
。第4図では、図を分かり易くするために手前側の1本
の図示を省略している。(21は2本の固定レール(1
)の間に設けられた細長い可動プレートで、第4図にお
いて上下左右に動くことができるようになっている。B
)は可動プレート(2)に−その幅方向へ延びた形状に
設けられた突条で、可動プレート(2)の長手方向に規
則正しい間隔で複数個設けられている。(イ)は搬送対
象物の半導体装置である。
FIGS. 4 and 5 are a side view and a plan view of a conventional transport device, and illustrate the case of transporting a semiconductor device, which is an electrical component. In these figures, (1) is two fixed rails, which are provided parallel to each other and horizontally. In FIG. 4, one wire on the near side is omitted to make the diagram easier to understand. (21 is two fixed rails (1
) It is a long and thin movable plate provided between the holes, and can move vertically and horizontally in Fig. 4. B
) are protrusions provided on the movable plate (2) in a shape extending in the width direction thereof, and a plurality of protrusions are provided at regular intervals in the longitudinal direction of the movable plate (2). (A) is a semiconductor device to be transported.

次に動作について説明する。リード成形された半導体装
置(2)を、図において左方から右方へ、定ピツチでの
送りを何回も繰り返すピッチ送りで搬送する。可動プレ
ート[有]がボックス運動をしてこの搬送を行なう。す
なわち、半導体装置に)が固定レール(1)上に載荷さ
れた状態で、可動プレート(2)がAからBの向きに上
昇すると、半導体装置(イ)が可動プレート(2)によ
り、突条(311mにはまり込んだ形で、固定レール(
1)から上方へ持ち上げられる。
Next, the operation will be explained. The lead-shaped semiconductor device (2) is conveyed from left to right in the figure by pitch feeding, which repeats feeding at a fixed pitch many times. A movable plate [with] a box movement performs this conveyance. That is, when the movable plate (2) rises from direction A to direction B with a semiconductor device (a) loaded on the fixed rail (1), the semiconductor device (a) is moved by the movable plate (2) onto the protrusion. (It fits into the 311m fixed rail (
1) is lifted upwards.

次に可動プレート(2)かBからCの向きに所定ピッチ
分だけ水平移動して半導体装置(イ)を図において右方
へ搬送し、続いて、CからDの向きに下降すると、半導
体装W(2)が再び固定レール(1)に受けられて上記
ピッチ分だけ右方へ送られたことになる。
Next, the movable plate (2) moves horizontally from B to C by a predetermined pitch to transport the semiconductor device (A) to the right in the figure, and then descends from C to D. This means that W (2) is again received by the fixed rail (1) and sent to the right by the above pitch.

その後、可動プレート(2)はDからAの向きに水平移
動して元の位置に戻る。
Thereafter, the movable plate (2) moves horizontally from D to A and returns to its original position.

上記動作による搬送は、上記送りピッチ分づつ位置をず
らして載荷されたいくつもの半導体装置(イ)に対して
同時に行なうこ−とができ、また、上記動作を繰り返す
ことにより、送りピッチ分づつ右方へ順次搬送すること
ができる。なお、第4図は可動プレート(2)がAから
B、またはCからDへ向かって移動の途中で、丁度、固
定レール(1)と可動プレート(2)の双方に支えられ
ている状態を示している。
The above operation can be carried out simultaneously for a number of semiconductor devices (a) loaded at different positions by the above feed pitch, and by repeating the above operation, the semiconductor devices can be moved to the right by the feed pitch. It can be transported sequentially in both directions. In addition, Fig. 4 shows a state in which the movable plate (2) is being supported by both the fixed rail (1) and the movable plate (2) while moving from A to B or from C to D. It shows.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

従来の搬送装置および搬送方法は以上のように構成され
ているので、前工程から電気部品が連続的に供給されな
いような場合には、搬送装置上に送りピッチと等しい間
隔で電気部品が正確に詰まらずに、電気部品の欠落箇所
が生じ、欠落箇所を有したまま次工程への搬送が行なわ
れ、また、電気部品に、例えば不良品などの所定外のも
のが含まれていても排除されず、それが混じったまま次
工程へ送り込まれるなどの問題点があった。
Conventional conveying devices and methods are configured as described above, so if electrical components are not continuously supplied from the previous process, the electrical components can be accurately placed on the conveying device at intervals equal to the feed pitch. Without clogging, parts of electrical parts are missing, and the parts are transported to the next process with the parts missing, and even if the electrical parts contain unspecified parts, such as defective parts, they are rejected. However, there were problems such as the mixed materials being sent to the next process.

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、電気部品の欠落なしに次工程へ搬送でき、ま
た、所定の電気部品だけを次工程へ搬送できる搬送装置
および搬送方法を得ることを目的とする。
This invention was made in order to solve the above-mentioned problems, and provides a conveyance device and a conveyance method that can convey electrical components to the next process without missing them, and can convey only predetermined electrical components to the next process. The purpose is to obtain.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

この発明に係る搬送装置は、ピッチ送りする第1および
第2の搬送機を備えると共に、第1の搬送機の搬送範囲
内で搬送対象物である電気部品の欠落の有無を検知する
検知器を備え、電気部品の欠落が第1および第2の搬送
機間の受け渡し部に出現した状態において第2の搬送機
の動作を1ピッチ分停止させるようにしたものであり、
また、電気部品が所定のものどうかを検査する検査器と
、所定外のものと判定された電気部品を排除する排除機
とを備えたものである。
The conveying device according to the present invention includes first and second conveying machines that perform pitch feeding, and a detector that detects the presence or absence of missing electrical components that are objects to be conveyed within the conveying range of the first conveying machine. In a state where a missing electrical component appears in the transfer section between the first and second transport machines, the operation of the second transport machine is stopped by one pitch,
The apparatus also includes an inspection device that inspects whether the electrical components are specified or not, and a rejector that removes electrical components that are determined to be out of the specified specifications.

更に、この発明に係る搬送方法は、第1および第2の搬
送を行なう工程、および、第1の搬送の範囲内で電気部
品の欠落の有無を検知する工程から成り、電気部品の欠
落が第1および第2の搬送間の受け渡し部に出現したと
きに第2の搬送を1ピッチ分停止するようにしたもので
あり、また、第1および第2の搬送を行なう工程と、電
気部品が所定のものかどうかを検査する工程と、所定外
のものを排除する工程とから成るものである。
Furthermore, the conveyance method according to the present invention includes the steps of performing first and second conveyance, and the step of detecting whether or not an electrical component is missing within the range of the first conveyance, and the method includes the steps of performing first and second conveyance, and detecting whether or not an electrical component is missing within the range of the first conveyance. The second conveyance is stopped for one pitch when the second conveyance appears at the transfer section between the first and second conveyance, and the process of performing the first and second conveyance and the electrical parts are This process consists of a process of inspecting whether or not the item is correct, and a process of eliminating non-specified items.

〔作用〕[Effect]

この発明における搬送装置および搬送方法は、第1およ
び第2の搬送間の受け渡し部に電気部品の欠落が出現し
たときに第2の搬送が1ピッチ分停止するので空送りさ
れず、従って、欠落があった箇所に電気部品が詰まった
状態になって第2の搬送が行なわれる。また、電気部品
が所定のものかどうかを検査して所定外のものを排除す
るので、所定のものだけが次工程へ搬送される。
In the conveyance device and the conveyance method according to the present invention, when a missing electrical component appears in the transfer section between the first and second conveyance, the second conveyance is stopped by one pitch, so that empty feeding is not performed. The second conveyance is carried out with the electric parts jammed in the place where the electric parts were. Furthermore, since the electrical parts are inspected to see if they are of the specified type and those that are not specified are removed, only the specified parts are transported to the next process.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

第1図、第2図はこの発明の一実施例による搬送装置の
側面図と平面図であり、電気部品である半導体装置を搬
送する場合について示している。
FIGS. 1 and 2 are a side view and a plan view of a transport device according to an embodiment of the present invention, and show a case where a semiconductor device, which is an electrical component, is transported.

これらの図において、(1)、(3)、(社)は第4図
、第5図の場合と同様であるので説明を省略する。第1
図では第4図と同様に固定レール(1)のうちの手前側
の1本の図示を省略している。(6)、(7)はそれぞ
れ第1、第2の搬送を行なう第1、第2の搬送機として
の第1、第2の可動プレートで、共に突条B)が設けら
れている。第2図に示すように第1の可動プレート(6
)の右端部には凹状の切欠部6が形成されると共に、第
2の可動プレート(7)の左端部には他の部分に比べて
幅が細くなった凸状の細幅部(9)が形成され、切欠部
(81へ細幅部(9)が入り込むことができて、第1図
において上下方向に動いても互いに干渉しないようにな
っている。第1の可動プレート(6)は第1図に示すA
、B、C,Dの向きに、また第2の可動プレートロは同
様にE、F。
In these figures, (1), (3), and (company) are the same as those in FIGS. 4 and 5, so their explanations will be omitted. 1st
In the figure, like FIG. 4, one of the fixed rails (1) on the near side is omitted. (6) and (7) are first and second movable plates serving as first and second conveyance machines that perform first and second conveyance, respectively, and are both provided with protrusions B). As shown in Fig. 2, the first movable plate (6
) is formed with a concave notch 6 at the right end, and a convex narrow part (9) whose width is narrower than other parts is formed at the left end of the second movable plate (7). is formed, and the narrow part (9) can enter into the notch part (81), so that they do not interfere with each other even if they move in the vertical direction in FIG. 1.The first movable plate (6) A shown in Figure 1
, B, C, D, and the second movable plate is similarly E, F.

G、Hの向きに共に上下左右に動くことができるように
なっている。第1の可動プレート(6)が図において右
方へ、そして第2の可動プレート(7)が左方へ移動し
たときに、両者が左右方向について重なり合う部分が生
じ、ここが第1および第2の可動プレート(61,(7
1間での半導体装置(2)の受け渡し部00)になって
いる。
It is designed to be able to move up, down, left and right in both the G and H directions. When the first movable plate (6) moves to the right in the figure and the second movable plate (7) moves to the left, a portion occurs where they overlap in the left-right direction, and this is where the first and second movable plates overlap. movable plate (61, (7
It serves as a transfer unit 00) for semiconductor devices (2) between the two terminals.

(12)は半導体装置(2)の欠落の有無を検知する検
知器と、半導体装置(イ)が所定のものかどうかを検査
する検査器との両機能を兼ね備えたセンサ、(13)は
半導体装置(2)を搬送径路から排除する排除機、(1
4)は半導体装置4を吸着する吸着パッド、(15)は
センサ(12)と吸着パッド(14)を支持するヘッド
で、吸着パッド(14)はR,Sの方向に移動可能にな
っている。(16)はヘッド(15)を支持してP。
(12) is a sensor that has both the functions of a detector that detects whether the semiconductor device (2) is missing and a tester that inspects whether the semiconductor device (a) is the specified one; (13) is a semiconductor an ejector (1) for removing the device (2) from the conveyance path;
4) is a suction pad that suctions the semiconductor device 4, and (15) is a head that supports the sensor (12) and the suction pad (14), and the suction pad (14) is movable in the R and S directions. . (16) supports the head (15) and is P.

Qの方向に移動させるアームであり、(14)〜(16
)で排除機(13)を構成している。
It is an arm that moves in the direction of Q, and (14) to (16)
) constitutes the rejector (13).

次に動作について説明する。リード成形された半導体装
置(2)が固定レール(1)上に載荷された状態で、第
4図、第5図の場合の可動プレート(21のボックス運
動と同様に、第1の可動プレート(6)がA。
Next, the operation will be explained. With the lead-formed semiconductor device (2) loaded on the fixed rail (1), the first movable plate (21) moves in the same manner as the box motion of the movable plate (21) in the cases of FIGS. 4 and 5. 6) is A.

B、CD、Aのように順次動いて、半導体装置(イ)の
ピッチ送りを行なう。第1図、第2図では第1の可動プ
レート(6)がCからDへ向かって移動している途中を
示しており、受け渡し部00)から、図において左方が
第1の可動プレート(6)の搬送範囲になっている。
It moves in sequence like B, CD, and A to perform pitch feeding of the semiconductor device (a). FIGS. 1 and 2 show the first movable plate (6) moving from C to D, from the delivery section 00) to the left side in the figure. 6) is within the transport range.

第1の搬送の終端部である受け渡し部α0)において、
第1の搬送の1ピツチ毎にセンサ(12)により、半導
体装置(2)が欠落していないかどうか、即ち、直前の
第1の搬送が空送りでなかったかどうかを検知すると共
に、もし、欠落がなければ、つまり、そこに半導体装置
(2)が有れば、前工程において不良品と判定して付け
られた目印の有無を検査する。
At the transfer section α0) which is the terminal end of the first conveyance,
At each pitch of the first conveyance, the sensor (12) detects whether the semiconductor device (2) is missing or not, that is, whether or not the immediately preceding first conveyance was a blank feed. If there is no missing part, that is, if there is a semiconductor device (2) there, it is determined that it is a defective product in the previous process and is inspected for the presence or absence of a mark attached thereto.

もし、そのような目印があればその半導体装置(2)は
所定外のものであるので、吸着パッド(14)からSの
向きに下降し、半導体装置(2)を吸着してRの向きに
持ち上げた後、アーム(16)によりヘッド(15)が
Qの向きに駆動されて半導体装置(イ)を搬送径路外へ
排除する。この排除が行なわれた場合は受け渡し部00
)に半導体装置(イ)が無くなるので欠落と見なす。
If there is such a mark, the semiconductor device (2) is out of the specified range, so descend from the suction pad (14) in the direction S, pick up the semiconductor device (2), and move it in the direction R. After lifting, the head (15) is driven in the direction Q by the arm (16) to remove the semiconductor device (A) from the transport path. If this exclusion is performed, the delivery section 00
) is missing the semiconductor device (a), so it is considered missing.

受け渡し部α0)において半導体装置(イ)の欠落がな
く、かつ、上記の目印もなければその半導体装置(2)
は所定のものであるので、第2の可動プレートロが、第
1の可動プレート(6)と同様のボックス運動をして、
半導体装置(イ)の第2の搬送を行なう。
If the semiconductor device (A) is not missing at the delivery part α0) and there is no mark mentioned above, the semiconductor device (2)
is a predetermined value, so the second movable plate (6) performs the same box movement as the first movable plate (6),
A second transport of the semiconductor device (a) is performed.

即ち、第2の可動プレートmがEからFの向きに上昇し
て、受け渡し部00)にある半導体装置(2)を受け取
って持ち上げ、続いて、FからGの向きに1ピッチ分移
動した後、GからHの向きに下降し、半導体装置(2)
を固定レール(1)上に載置することにより、半導体装
置(2)が1ピッチ分、図において右方ヘピッチ送りさ
れたことになる。その後、第2の可動プレート(2)は
HからEに向かって戻る。なお、第1図、第2図では第
2の可動プレート(7)がEからFに向かって上昇する
直前の状態を示している。
That is, the second movable plate m rises in the direction from E to F, receives and lifts the semiconductor device (2) in the delivery section 00), and then moves from F to G by one pitch. , descending from G to H, semiconductor device (2)
By placing the semiconductor device (2) on the fixed rail (1), the semiconductor device (2) is moved one pitch to the right in the figure. The second movable plate (2) then returns from H towards E. Note that FIGS. 1 and 2 show the state immediately before the second movable plate (7) rises from E to F.

上記と異なり、もし、受け渡し部QOIにおいて、セン
サ(12)により半導体装置(4)が欠落していると判
定された場合は、センサ(12)からの信号により第2
の可動プレートロを制御してその動作を1ピッチ分停止
させる。従って、第2の可動プレートロは空送りするこ
とがない。
Unlike the above, if the sensor (12) determines that the semiconductor device (4) is missing in the QOI of the delivery section, the second
The movable plate roller is controlled to stop its operation by one pitch. Therefore, the second movable plate roller does not feed idly.

以上の動作をまとめると第3図のフローチャートのよう
になる。ステップ(21)で第1の搬送を行ない、ステ
ップ(22)で受け渡し部aωに半導体装置(イ)が有
るかどうかを検知して、もし無ければ第2の搬送を停止
したまま第1の搬送を繰り返し、もし有ればそれが所定
のものかどうかをステップ(23)で検査する。もし所
定外のものであればそれをステップ(24)で排除し、
第2の搬送を停止したまま第1の搬送を繰り返す。もし
所定のものであればステップ(25)で第2の搬送を行
う。このような動作を1ピッチ分づつ繰り返すこと−に
より、次工程へは第2の可動プレート(至)により、半
導体装置(2)を欠落箇所のない状態で搬送することが
できる。
The above operations can be summarized as shown in the flowchart of FIG. In step (21), the first conveyance is performed, and in step (22), it is detected whether or not there is a semiconductor device (a) in the delivery section aω. If there is not, the first conveyance is carried out while the second conveyance is stopped. is repeated, and if it exists, it is checked in step (23) whether it is the predetermined one. If it is outside the specified range, eliminate it in step (24),
The first conveyance is repeated while the second conveyance is stopped. If it is a predetermined one, a second conveyance is performed in step (25). By repeating such an operation one pitch at a time, the semiconductor device (2) can be transported to the next process by the second movable plate (to) without any missing parts.

なお、第1の搬送のピッチと第2の搬送のピッチは互い
に同じ距離であっても、異なる距離であってよい。また
、上記実施例では第1、第2の可動プレート(6)、(
7)にそれぞれ切欠部(8)と細幅部(9)を形成して
受け渡し部ααで互いに干渉しないようにしたか、この
ような部分を設けずに、第1の可動プレート(6)がC
からDへ下降するときは第2の可動プレートロは右方の
GまたはHにある状態に、そして、第2の可動プレー1
−(2)がEからFへ一上昇するときは第1の可動プレ
ート(6)は左方のAまたはBへ逃げた状態になるよう
な動作シーケンスにして受け渡し部α0)における干渉
を防止し、でもよい。
Note that the first conveyance pitch and the second conveyance pitch may be the same distance or different distances. Further, in the above embodiment, the first and second movable plates (6), (
Either a notch (8) and a narrow part (9) are formed in each of the parts 7) to prevent them from interfering with each other at the transfer part αα, or the first movable plate (6) is made without such a part. C
When descending from to D, the second movable plate RO is in the right G or H position, and the second movable plate 1
- When (2) rises from E to F, the first movable plate (6) moves to the left to A or B to prevent interference at the transfer section α0). , but that's fine.

更に、センサ(12)を受け渡し部QO1の上方に設け
たが、この位置よりも図において左方にあってもよいが
、この場合は、検知された箇所の受け渡し部QOIへの
出現と第2の可動プレート(7)の動作制御とのタイミ
ングが合うように注意を要する。
Furthermore, although the sensor (12) is provided above the delivery section QO1, it may also be located to the left of this position in the figure, but in this case, the sensor (12) may be placed to the left of the delivery section QOI, and the second Care must be taken to match the timing with the operation control of the movable plate (7).

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上のように、この発明によれば第1および第2の搬送
間の受け渡し部に電気部品の欠落が出現したときに第2
の搬送が1ピッチ分停止するようにし、また、電気部品
が所定のものがどうかを検査して所定外のものを排除す
るように構成したので、次工程へは電気部品の欠落箇所
なしに、また、所定の電気部品だけを搬送することがで
きる。
As described above, according to the present invention, when a missing electrical component appears in the transfer section between the first and second conveyors, the second conveyor
The conveyance of the electrical parts is stopped for one pitch, and the structure is configured to check whether the electrical parts are the specified ones and eliminate those that are not specified, so that the next process can be carried out without any missing electrical parts. Further, only predetermined electrical components can be transported.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図、第2図はそれぞれこの発明の一実施例による搬
送装置の側面図および平面図、第3図は第1図、第2図
の搬送装置の搬送動作を示すフローチャート、第4図、
第5図はそれぞれ従来の搬送装置の側面図および平面図
である。 図において、(2)は半導体装置、(6)、(7)は第
1、第2の可動プレート、aO)は受け渡し部、(12
)はセンサ、(13)は排除機である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人  弁理士  大 岩 増 雄 44−導(ト装置 6 」′1の町★ワプト廿 7  」′2の」′十り1°L −ト 第1図 ノー 10  f1丁5匁し音[ )2   ぜ J罰− ノ3  まJ%  γ、t 機 第2図 第3図 第4図 第5図
1 and 2 are respectively a side view and a plan view of a conveying device according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a flowchart showing the conveying operation of the conveying device of FIGS. 1 and 2, and FIG.
FIG. 5 is a side view and a plan view of a conventional conveying device, respectively. In the figure, (2) is a semiconductor device, (6) and (7) are first and second movable plates, aO) is a delivery part, and (12) is a transfer part.
) is a sensor, and (13) is an eliminator. Note that the same reference numerals in each figure indicate the same or corresponding parts. Agent Patent Attorney Masuo Oiwa 44-Guide (To device 6 '1 no town ★ Wapt 27 '2 no''101° L - To Figure 1 no 10 f1 cho 5 momme sound [ ) 2 ze J penalty - ノ3 MaJ% γ, t Machine Figure 2 Figure 3 Figure 4 Figure 5

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)電気部品をピッチ送りして搬送する第1の搬送機
、この第1の搬送機で搬送された電気部品を受け渡し部
で受け取り、ピッチ送りして搬送する第2の搬送機、お
よび、上記第1の搬送機の搬送範囲内で上記電気部品の
欠落の有無を検知する検知器を備えると共に、この検知
器による検知結果を用いて、上記電気部品の欠落が上記
受け渡し部に出現した状態において上記第2の搬送機の
動作を1ピッチ分停止させるようにしたことを特徴とす
る搬送装置。
(1) a first conveying machine that transports electrical components by pitch-feeding; a second transporting machine that receives the electrical components transported by the first transporting machine at a delivery section and transports them by pitch-feeding; A detector is provided for detecting whether or not the electrical component is missing within the transport range of the first carrier, and a state in which the electrical component is missing in the delivery section is detected using the detection result of the detector. A conveying device characterized in that the operation of the second conveying machine is stopped by one pitch.
(2)電気部品をピッチ送りして搬送する第1の搬送機
、この第1の搬送機で搬送された電気部品を受け取り、
ピッチ送りして搬送する第2の搬送機、上記電気部品が
所定のものかどうかを検査する検査器、および、この検
査器により所定外のものと判定された上記電気部品を排
除する排除機を備えた搬送装置。
(2) a first conveyor that pitch-feeds and conveys electrical components; receives the electric components conveyed by this first conveyor;
A second conveying machine that conveys the electric components by pitch feeding, an inspection device that inspects whether the electrical components are specified or not, and a removal device that removes the electrical components that are determined to be out of the specified ones by the inspection device. Equipped with a transport device.
(3)電気部品をピッチ送りして第1の搬送を行なう工
程、この第1の搬送の範囲内で上記電気部品の欠落の有
無を検知する工程、および、上記第1の搬送で搬送され
た上記電気部品を受け渡し部で受け取って第2の搬送を
行なう工程から成ると共に、上記受け渡し部に上記電気
部品の欠落が出現したときに、上記第2の搬送を1ピッ
チ分停止するようにしたことを特徴とする搬送方法。
(3) A step of pitch-feeding the electric component to perform the first conveyance, a step of detecting whether or not the electric component is missing within the range of the first conveyance, and a step of detecting whether or not the electric component is missing within the range of the first conveyance; The apparatus comprises a step of receiving the electric component at a delivery section and performing a second conveyance, and the second conveyance is stopped by one pitch when the electric component is missing in the transfer section. A transportation method characterized by:
(4)電気部品をピッチ送りして第1の搬送を行なう工
程、この第1の搬送で搬送された上記電気部品を受け取
って第2の搬送を行なう工程、上記電気部品が所定のも
のかどうかを検査する工程、および、この検査により所
定のものと判定された上記電気部品を排除する工程から
成る搬送方法。
(4) A step of pitch-feeding the electrical component to perform the first transportation, a step of receiving the electrical component transported in the first transportation and performing the second transportation, and whether or not the electrical component is the specified one. A transportation method comprising a step of inspecting the electrical components, and a step of removing the electrical components determined to be predetermined as a result of the inspection.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0623628A (en) * 1992-03-24 1994-02-01 Nec Corp Product carrying mechanism
JP2011011832A (en) * 2009-06-30 2011-01-20 Shibuya Kogyo Co Ltd Article transfer device

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JPH0623628A (en) * 1992-03-24 1994-02-01 Nec Corp Product carrying mechanism
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