JPH04371600A - 銀を部分めっきした製品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は銅合金製めっき部品、特
にＴＡＢやリードフレーム等に銀を部分めっきした製品
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、銀を部分めっきした製品の製造方
法の一例として、特開平２−１０４６９９号「銀の電解
剥離剤及び電解剥離方法」に開示された技術がある。す
なわちＡｇめっきを施した銅合金部品上の不要の銀めっ
き皮膜を「コハク酸イミド（スクシンイミドの別名）又
はフタル酸イミド」を含むアルカリ液中で電解除去する
手法が示されている。

【０００３】この手法は銅表面にスクシンイミドを優先
吸着させる一方、Ａｇ表面は溶解を促進して、電界によ
り主にＡｇを優先溶解除去しようとするものであり、一
般に用いられている手法である。

【０００４】しかし、従来のこの方法には電解除去以降
のプロセス特にスクシンイミドの吸着に伴う以下の問題
を有することが検討で明らかになった。

【０００５】ａ．長期保存によりＣｕ表面が腐食・変色
しやすく、実用上問題となる。

【０００６】ｂ．ハンダぬれ性が悪く、実用上問題とな
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は前記し
た従来技術の欠点である腐食・変色、ハンダぬれ性、の
克服にあり、新規な銀を部分めっきした製品の製造方法
を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】即ち本発明の要旨とする
ところは銀めっきが施こされた銅合金製部品をスクシン
イミドを含む電解剥離液中に浸漬し、不要の銀めっき被
膜を電界剥離するプロセスにおいて、そのプロセスの後
で酸洗を行ないスクシンイミドの吸着物又は付着残留物
を除去することを特徴とする銀を部分めっきした製品の
製造方法にある。

【０００９】

【実施例】本発明の特徴は上記従来技術の欠点を防止し
える手法を見出した点にあり、それによって、上記プロ
セスの使用範囲、製品安定性、および信頼性を大幅に向
上させたものである。

【００１０】まず、本発明者等は上記問題点の発生原因
について検討した。その結果上記のＡｇ剥離処理を経た
銅合金部品を高分解能赤外分光分析したところ表面には
スクシンイミドの吸着物が微量存在することが明らかに
なった。また、本試料を４５℃で３０日間密封保管し、
密封袋内のガス成分を高精度ガスクロマトグラフを用い
分析した結果、微量のアンモニア性窒素が検出され、こ
の場合は、ＳＥＭ観察により試料表面は多孔質の厚いＣ
ｕ酸化物が生成していた。

【００１１】一方、上記試料をイ．１％Ｈ２　ＳＯ４　
溶液、ロ．中性純水、ハ、１％ＫＯＨ溶液中でそれぞれ
６０秒間流水洗浄後、上記と同様に密封保管した場合は
、イ．においてスクシンイミドの吸着、アンモニア性窒
素および多孔質の厚いＣｕ酸化物がそれぞれ見出せなか
った。また、ハ．においては上述の未洗浄の場合と同様
に上述の各成分が見出せ実用上問題と判断された。さら
に、ロ．においては上述のイ．とハ．の中間の挙動を示
し、実用上やはり若干問題が残ると判断された。

【００１２】このように考えると、上記の実験事実はス
クシンイミドがＣｕ合金表面に残留することが問題発生
の原因であること、その流失除去には酸性液が有効であ
ることなどを示すものと理解され、発明者等は従来の技
術にはない新規な機能を見出したものである。

【００１３】さらに具体的に説明するに、Ｓｎ：０．１
１％残部Ｃｕの銅合金を用い外形２０ｍｍ×３００ｍｍ
×厚±０．２ｍｍのリードフレーム（１０マイ取り）を
作成した。各リードフレームにはその中央部にＳｉチッ
プと導通を取る為のインナーリードが多数本有し、その
先端近傍に限定してＡｇめっきが施こされている。

【００１４】ただし、Ａｇめっきの付与をゴム板により
シールした「Ａｇスポットめっき手法」により施こす為
、Ａｇめっき液のもれに伴ないシール部よりごく微小厚
さの「Ａｇ薄膜層」がＡｇスポットめっき部周辺に存在
している。

【００１５】本発明では以上の部品を用い［処理Ｉ］を
行い、その後［処理ＩＩ］を行った。 ［処理Ｉ］．Ａｇ薄膜層の除去処理：スクシンイミド５
０ｇ／ｌ、ＫＯＨ８ｇ／ｌの混液中において３０ｍＡ／
ｃｍ２　で１０ｓｅｃ　アノード電流付与。

【００１６】［処理ＩＩ］．酸洗内処理：大気開放、室
温１％硫酸溶液（溶存酸素：オウ７）を流動させ（０．
１ｍ　／ｓｅｃ）その中に３０ｓｅｃ　浸漬、その後水
洗、乾燥した。

【００１７】このようにして作成したリードフレーム部
品を４５℃、６０％ＲＨ、３０日間密封保管した結果、
腐食変色は肉眼で観察しえない程度にわずかであった。 また、その部品を３００℃×５分大気雰囲気加熱して酸
化物皮膜を与えた後酸素フラックスを塗付さらに２３０
℃とハンダ浴に５ｓｅｃ　浸漬、引上げ後のハンダぬれ
面積率を測定した。その結果、本試料では１０マイ中９
マイが９９％以上を示し、良好なハンダぬれ性を示した
。

【００１８】一方、上記［処理ＩＩ］において、１％硫
酸に代えて、純水、１％ＫＯＨ溶液とした場合は上述の
変色、ハンダぬれ性が悪くいずれも実用に耐えないと評
価された。

【００１９】なお、硫酸濃度は０．０１％以下では純水
と同等の効果しか得られず、２０％以上では溶存酸素等
の酸化剤が含まれる際リードフレームの腐食減曲が著し
く大きく実用的でない。

【００２０】次に硫酸の他に酸化剤たとえばＨ２　Ｏ２
　、Ｋ２　Ｓ２　Ｏ８　を適量添加するのはそれをさま
たげない。 また硫酸に代えて塩酸、硝酸などの無機酸あるいは酸性
の有機酸を用いる点も基本的にそれをさまたげない。

【００２１】

【発明の効果】以上説明した通り本発明によれば従来技
術の欠点であるＡｇ剥離剤のＣｕ合金部品表面への吸着
・残留に伴う弊害を防止することが可能である。

【００２２】その結果、上述のように部品の腐食変色の
防止、ハンダぬれ性低下の防止を達成しえるのみならず
以下の効果も予想しえるものでありその工業的価値は大
なるものがある。

【００２３】ａ．腐食変色に関し製品保管が簡略化され
、原価が低減できる。

【００２４】ｂ．同様に長期保管が可能であり、完成製
品の信頼性が増す。

【００２５】ｃ．ハンダぬれ性が向上するので、完成製
品の信頼性が増す。

【００２６】ｄ．銀剥離プロセスの適用範囲が広がり、
プロセス管理が容易となる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】銀めっきが施こされた銅合金製部品をスク
   シンイミドを含む電解剥離液中に浸漬し、不要の銀めっ
   き被膜を電解剥離するプロセスにおいて、そのプロセス
   の後で酸洗を行ないスクシンイミドの吸着物又は付着残
   留物を除去することを特徴とする銀を部分めっきした製
   品の製造方法。
2. 【請求項２】酸洗液として少くとも０．０１〜２０％の
   硫酸を含有する溶液を用いることを特徴とする請求項１
   記載の銀を部分めっきした製品の製造方法。