JPH04372101A - 角形チップ抵抗器及びその製造方法 - Google Patents
角形チップ抵抗器及びその製造方法Info
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- JPH04372101A JPH04372101A JP3150112A JP15011291A JPH04372101A JP H04372101 A JPH04372101 A JP H04372101A JP 3150112 A JP3150112 A JP 3150112A JP 15011291 A JP15011291 A JP 15011291A JP H04372101 A JPH04372101 A JP H04372101A
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Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、車載用、民生機器用
或いは産業機器用の角形チップ抵抗器、及びその製造方
法に関する。
或いは産業機器用の角形チップ抵抗器、及びその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の角形チップ抵抗器を示す
斜視図である。この角形チップ抵抗器は、アルミナセラ
ミック基板１の両端部に、上面部、側面部及び裏面部を
覆う断面「コ」字状の電極部９が形成されている。この
電極部９は、基板１の上面側を１次電極２、基板１の側
面側を２次電極２ａ、そして基板１の裏面側を３次電極
３とされる。更に、基板１上面の両端部に形成した１次
電極２、２間に跨がって抵抗部５を形成している。図３
の断面図で示すように、電極部９は、基板１の上面端部
、側面及び裏面端部に亘って、つまり断面「コ」字状に
厚膜導体ペースト（Ａｇペースト）にて厚膜導電層９１
を形成し、この厚膜導電層９１の上面にＮｉメッキ膜９
２、更にＮｉメッキ膜９２の上面にＰｂ−Ｓｎメッキ膜
９３を形成して３層構造としている。そして、アルミナ
セラミック基板１の上面の両端部の１次電極（厚膜導電
層９１）２に跨がって抵抗膜（Ｒｕと硼珪酸鉛ガラスを
主体としたペースト）５１を印刷焼成し、この抵抗膜５
１上面に１次保護膜（厚膜ガラス）５２、１次保護膜５
２上面に２次保護膜（厚膜ガラス）５３、２次保護膜５
３上面に保護外装膜（厚膜ガラス）５４をそれぞれ印刷
焼成して製造される。
斜視図である。この角形チップ抵抗器は、アルミナセラ
ミック基板１の両端部に、上面部、側面部及び裏面部を
覆う断面「コ」字状の電極部９が形成されている。この
電極部９は、基板１の上面側を１次電極２、基板１の側
面側を２次電極２ａ、そして基板１の裏面側を３次電極
３とされる。更に、基板１上面の両端部に形成した１次
電極２、２間に跨がって抵抗部５を形成している。図３
の断面図で示すように、電極部９は、基板１の上面端部
、側面及び裏面端部に亘って、つまり断面「コ」字状に
厚膜導体ペースト（Ａｇペースト）にて厚膜導電層９１
を形成し、この厚膜導電層９１の上面にＮｉメッキ膜９
２、更にＮｉメッキ膜９２の上面にＰｂ−Ｓｎメッキ膜
９３を形成して３層構造としている。そして、アルミナ
セラミック基板１の上面の両端部の１次電極（厚膜導電
層９１）２に跨がって抵抗膜（Ｒｕと硼珪酸鉛ガラスを
主体としたペースト）５１を印刷焼成し、この抵抗膜５
１上面に１次保護膜（厚膜ガラス）５２、１次保護膜５
２上面に２次保護膜（厚膜ガラス）５３、２次保護膜５
３上面に保護外装膜（厚膜ガラス）５４をそれぞれ印刷
焼成して製造される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記、従来の角形チッ
プ抵抗器は、図３で示すように、例えばガラスエポキシ
配線基板の導体パターン７上に載置し（３次電極３を導
体パターン７上に載置し）、１次電極２及び側面電極２
ａ上と導体パターン７上にハンダ８をもり接着固定する
。ところが、ハンダの温度に対する膨張収縮率は、電極
部を構成する厚膜導体層９１の温度に対する膨張収縮率
より遙に大きい。このため、温度差（−５５℃乃至１２
５℃、１０００乃至３０００サイクル）によって、厚膜
導体層９１がハンダ部分に引っ張られる等の機械的な応
力集中が生じ、１次電極２と２次保護膜５３との境界付
近で厚膜導体層９１が、アルミナセラミック基板１から
剥がれ、断線する虞れがある等の不利があった。
プ抵抗器は、図３で示すように、例えばガラスエポキシ
配線基板の導体パターン７上に載置し（３次電極３を導
体パターン７上に載置し）、１次電極２及び側面電極２
ａ上と導体パターン７上にハンダ８をもり接着固定する
。ところが、ハンダの温度に対する膨張収縮率は、電極
部を構成する厚膜導体層９１の温度に対する膨張収縮率
より遙に大きい。このため、温度差（−５５℃乃至１２
５℃、１０００乃至３０００サイクル）によって、厚膜
導体層９１がハンダ部分に引っ張られる等の機械的な応
力集中が生じ、１次電極２と２次保護膜５３との境界付
近で厚膜導体層９１が、アルミナセラミック基板１から
剥がれ、断線する虞れがある等の不利があった。
【０００４】また、従来の角形チップ抵抗器は、絶縁基
板１の両側面に２次電極（側面電極）２ａを形成しなけ
ればならず、製造が手間である等の不利があった。
板１の両側面に２次電極（側面電極）２ａを形成しなけ
ればならず、製造が手間である等の不利があった。
【０００５】この発明では、以上のような課題を解消さ
せ、製造が容易で、温度変化によっても厚膜導体層が基
板から剥がれ断線する虞れのない角形チップ抵抗器及び
その製造方法を提供することを目的とする。
せ、製造が容易で、温度変化によっても厚膜導体層が基
板から剥がれ断線する虞れのない角形チップ抵抗器及び
その製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】この目的を達成
させるために、この発明の特許請求の範囲の請求項１記
載の角形チップ抵抗器は、電極形成部に上面から下面に
形成した貫通孔を有する絶縁基板と、この絶縁基板の上
面の両端部に形成した１次電極と、絶縁基板の裏面の両
端部に形成した３次電極と、前記貫通孔を通して１次電
極と３次電極を電気的に接続した導通部と、前記絶縁基
板の上面に１次電極間に跨がって形成した抵抗部とから
構成されている。
させるために、この発明の特許請求の範囲の請求項１記
載の角形チップ抵抗器は、電極形成部に上面から下面に
形成した貫通孔を有する絶縁基板と、この絶縁基板の上
面の両端部に形成した１次電極と、絶縁基板の裏面の両
端部に形成した３次電極と、前記貫通孔を通して１次電
極と３次電極を電気的に接続した導通部と、前記絶縁基
板の上面に１次電極間に跨がって形成した抵抗部とから
構成されている。
【０００７】このような構成を有する角形チップ抵抗器
では、絶縁基板に２次電極（側面電極）を形成せず、１
次電極（上面電極）と３次電極（裏面電極）のみを形成
する。そして、１次電極と３次電極間に対応して、絶縁
基板に設けた貫通孔の導通部にて、１次電極と３次電極
とを電気的に接続する。この接続は、例えば１次電極及
び３次電極を形成する際に、電極部の１層目、つまり厚
膜導体膜（Ａｇペースト）を成形する際、同時に貫通孔
に厚膜導体（Ａｇペースト）を塗布充填して形成して実
行する。これにより、この角形チップ抵抗器を配線基板
の導体パターン上に載置し（３次電極を導体パターン上
に載置し）、ハンダで接着固定する際は、導体パターン
と３次電極との間のみに接着ハンダを介装することで実
行できる。従って、１次電極にはハンダ盛りが省略でき
、ハンダの熱膨張係数と厚膜導体層の熱膨張係数の違い
による機械的応力集中が避けられ、断線する虞れが解消
できる。
では、絶縁基板に２次電極（側面電極）を形成せず、１
次電極（上面電極）と３次電極（裏面電極）のみを形成
する。そして、１次電極と３次電極間に対応して、絶縁
基板に設けた貫通孔の導通部にて、１次電極と３次電極
とを電気的に接続する。この接続は、例えば１次電極及
び３次電極を形成する際に、電極部の１層目、つまり厚
膜導体膜（Ａｇペースト）を成形する際、同時に貫通孔
に厚膜導体（Ａｇペースト）を塗布充填して形成して実
行する。これにより、この角形チップ抵抗器を配線基板
の導体パターン上に載置し（３次電極を導体パターン上
に載置し）、ハンダで接着固定する際は、導体パターン
と３次電極との間のみに接着ハンダを介装することで実
行できる。従って、１次電極にはハンダ盛りが省略でき
、ハンダの熱膨張係数と厚膜導体層の熱膨張係数の違い
による機械的応力集中が避けられ、断線する虞れが解消
できる。
【０００８】また、特許請求の範囲の請求項２記載の角
形チップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板の両端部に貫通
孔を形成する工程と、この貫通孔に対応する絶縁基板の
上面及び下面に厚膜導体膜を形成し、且つ貫通孔に厚膜
導体を塗布して貫通孔と上・下面の厚膜導体膜とを連続
させる工程と、絶縁基板の上面両端側に形成した厚膜導
体層に跨がって抵抗部を形成する工程と、上・下面の厚
膜導体膜上にメッキ層を形成する工程とから成ることを
特徴としている。
形チップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板の両端部に貫通
孔を形成する工程と、この貫通孔に対応する絶縁基板の
上面及び下面に厚膜導体膜を形成し、且つ貫通孔に厚膜
導体を塗布して貫通孔と上・下面の厚膜導体膜とを連続
させる工程と、絶縁基板の上面両端側に形成した厚膜導
体層に跨がって抵抗部を形成する工程と、上・下面の厚
膜導体膜上にメッキ層を形成する工程とから成ることを
特徴としている。
【０００９】このような角形チップ抵抗器の製造方法で
は、絶縁基板に予め、上下面を貫通する貫通孔を形成す
る。そして、１次電極と２次電極を形成する際、つまり
厚膜導体膜を形成する時に同時に、貫通孔に厚膜導体を
塗布することで、１次電極と２次電極とを電気的に接続
する。従って、この製造方法では２次電極（側面電極）
を形成する工程を省くことができ、製造が簡単でコスト
ダウンできる。
は、絶縁基板に予め、上下面を貫通する貫通孔を形成す
る。そして、１次電極と２次電極を形成する際、つまり
厚膜導体膜を形成する時に同時に、貫通孔に厚膜導体を
塗布することで、１次電極と２次電極とを電気的に接続
する。従って、この製造方法では２次電極（側面電極）
を形成する工程を省くことができ、製造が簡単でコスト
ダウンできる。
【００１０】
【実施例】図１は、この発明に係る角形チップ抵抗器の
具体的な一実施例を示す側面図である。
具体的な一実施例を示す側面図である。
【００１１】角形チップ抵抗器は、アルミナセラミック
基板１の上面に１次電極（表面電極）２、下面に３次電
極（裏面電極）３をそれぞれ形成し、基板１の上面両端
側に形成した１次電極２、２間に跨がって抵抗部５を形
成すると共に、上記１次電極２と３次電極３とを基板１
に設けた貫通孔４の厚膜導体４１にて電気的に接続して
成る。 この角形チップ抵抗器は、次の工程によって
製造される。アルミナセラミック基板１の両端部に、つ
まり電極部を形成する部分に、基板１上面及び下面を貫
通する貫通孔４を予め形成する。そして、この貫通孔４
に対応するアルミナセラミック基板１の上面及び下面の
各両端にＡｇ−Ｐｄ又はＡｇペーストにより厚膜導体膜
２１、３１を形成する。この時、同時に、貫通孔４に厚
膜導体をエアで吸引しながら埋め込み、厚膜導体４１に
て上・下面の厚膜導体膜２１、３１を電気的に接続する
。 更に、アルミナセラミック基板１の上面両端側に形成し
た厚膜導体層２１、２１間に跨がって抵抗部５を形成す
る。この抵抗部５は、１次電極２、２の厚膜導体層２１
、２１に跨がって、抵抗膜（Ａｇ−Ｐｄ、Ｒｕと硼珪酸
鉛ガラスを主体としたペースト）５１を印刷焼成する。 この抵抗膜５１は、適所にレーザトリミング溝５１ａが
形成され抵抗値が調整される。そして、この抵抗膜５１
上面に、ガラスペーストにて内部保護膜（１次保護膜）
５２を印刷焼成し、更に、この内部保護膜５２上面に２
次保護膜５３を印刷焼成した後、２次保護膜５３上面に
保護外装膜５４を印刷焼成する。次に、この保護外装膜
５４に抵抗値表示等の標印を厚膜印刷で行う。その後は
多数個のチップ抵抗器が連結状態にある基板状から各チ
ップ品へと、チップブレーキングする。そして更に、基
板１上・下面の厚膜導体膜２１、３１上に、それぞれＮ
ｉメッキ膜２２、３２をバレルメッキで形成し、このＮ
ｉメッキ膜２２、３２上面にＳｎ−Ｐｂメッキ膜２３、
３３をバレルメッキで形成して、１次電極２及び３次電
極３をハンダ付け可能に完全に形成する。これにより、
チップ抵抗の完成品が得られる。
基板１の上面に１次電極（表面電極）２、下面に３次電
極（裏面電極）３をそれぞれ形成し、基板１の上面両端
側に形成した１次電極２、２間に跨がって抵抗部５を形
成すると共に、上記１次電極２と３次電極３とを基板１
に設けた貫通孔４の厚膜導体４１にて電気的に接続して
成る。 この角形チップ抵抗器は、次の工程によって
製造される。アルミナセラミック基板１の両端部に、つ
まり電極部を形成する部分に、基板１上面及び下面を貫
通する貫通孔４を予め形成する。そして、この貫通孔４
に対応するアルミナセラミック基板１の上面及び下面の
各両端にＡｇ−Ｐｄ又はＡｇペーストにより厚膜導体膜
２１、３１を形成する。この時、同時に、貫通孔４に厚
膜導体をエアで吸引しながら埋め込み、厚膜導体４１に
て上・下面の厚膜導体膜２１、３１を電気的に接続する
。 更に、アルミナセラミック基板１の上面両端側に形成し
た厚膜導体層２１、２１間に跨がって抵抗部５を形成す
る。この抵抗部５は、１次電極２、２の厚膜導体層２１
、２１に跨がって、抵抗膜（Ａｇ−Ｐｄ、Ｒｕと硼珪酸
鉛ガラスを主体としたペースト）５１を印刷焼成する。 この抵抗膜５１は、適所にレーザトリミング溝５１ａが
形成され抵抗値が調整される。そして、この抵抗膜５１
上面に、ガラスペーストにて内部保護膜（１次保護膜）
５２を印刷焼成し、更に、この内部保護膜５２上面に２
次保護膜５３を印刷焼成した後、２次保護膜５３上面に
保護外装膜５４を印刷焼成する。次に、この保護外装膜
５４に抵抗値表示等の標印を厚膜印刷で行う。その後は
多数個のチップ抵抗器が連結状態にある基板状から各チ
ップ品へと、チップブレーキングする。そして更に、基
板１上・下面の厚膜導体膜２１、３１上に、それぞれＮ
ｉメッキ膜２２、３２をバレルメッキで形成し、このＮ
ｉメッキ膜２２、３２上面にＳｎ−Ｐｂメッキ膜２３、
３３をバレルメッキで形成して、１次電極２及び３次電
極３をハンダ付け可能に完全に形成する。これにより、
チップ抵抗の完成品が得られる。
【００１２】このような構成を有する角形チップ抵抗器
では、基板１に２次電極（側面電極）を形成せず、１次
電極（上面電極）２と３次電極（裏面電極）３のみを形
成する。そして、１次電極２と３次電極３間を貫通孔４
の厚膜導体４１にて電気的に接続する。この接続は、１
次電極２及び３次電極３を形成する際に、電極部の１層
目、つまり厚膜導体膜（Ａｇペースト）２１、３１を形
成する際、同時に貫通孔４内に厚膜導体（Ａｇペースト
）４１を吸引形成して実行する。これにより、この角形
チップ抵抗器を配線基板の導体パターン７上に載置し（
３次電極３を導体パターン７上に載置し）、ハンダ８で
接着固定する際は、導体パターン７と３次電極３との間
のみに接着ハンダ８を介装することで実行できる。従っ
て、１次電極２にはハンダ盛りが省略でき、ハンダの熱
膨張係数と厚膜導体層の熱膨張係数の違いによる機械的
応力集中が避けられ、断線する虞れが解消できる。
では、基板１に２次電極（側面電極）を形成せず、１次
電極（上面電極）２と３次電極（裏面電極）３のみを形
成する。そして、１次電極２と３次電極３間を貫通孔４
の厚膜導体４１にて電気的に接続する。この接続は、１
次電極２及び３次電極３を形成する際に、電極部の１層
目、つまり厚膜導体膜（Ａｇペースト）２１、３１を形
成する際、同時に貫通孔４内に厚膜導体（Ａｇペースト
）４１を吸引形成して実行する。これにより、この角形
チップ抵抗器を配線基板の導体パターン７上に載置し（
３次電極３を導体パターン７上に載置し）、ハンダ８で
接着固定する際は、導体パターン７と３次電極３との間
のみに接着ハンダ８を介装することで実行できる。従っ
て、１次電極２にはハンダ盛りが省略でき、ハンダの熱
膨張係数と厚膜導体層の熱膨張係数の違いによる機械的
応力集中が避けられ、断線する虞れが解消できる。
【００１３】また、この角形チップ抵抗器の製造方法で
は、絶縁基板１に予め、上下面を貫通する貫通孔４を形
成する。そして、１次電極２と３次電極３を形成する際
、つまり厚膜導体膜２１、３１を形成する時に同時に、
貫通孔４に厚膜導体４１を塗布することで、１次電極２
と３次電極３とを電気的に接続する。従って、この製造
方法では２次電極（側面電極）を形成する工程を省くこ
とができ、製造が簡単でコストダウンできる。
は、絶縁基板１に予め、上下面を貫通する貫通孔４を形
成する。そして、１次電極２と３次電極３を形成する際
、つまり厚膜導体膜２１、３１を形成する時に同時に、
貫通孔４に厚膜導体４１を塗布することで、１次電極２
と３次電極３とを電気的に接続する。従って、この製造
方法では２次電極（側面電極）を形成する工程を省くこ
とができ、製造が簡単でコストダウンできる。
【００１４】図２は、角形チップ抵抗器の他の実施例を
示す要部説明図である。この実施例の角形チップ抵抗器
は、アルミナセラミック基板１の両端部に、基板１を貫
通する貫通孔４を形成し、この貫通孔４に対応する基板
１上面に、厚膜導体層２１を形成する。そして、基板１
上面に形成された厚膜導体層２１、２１間に跨がって、
抵抗膜５１を印刷焼成し、この抵抗膜５１上面にガラス
ペーストで内部保護膜（１次保護膜）５２、２次保護膜
５３をそれぞれ印刷焼成し、２次保護膜５３上面に外装
保護膜５４を印刷焼成している。この実施例の特徴は、
貫通孔４に対し上下から嵌挿する電極金具６にある。電
極金具６は、上側金具６１と下側金具６２と構成される
。上側金具６１は、一定幅長さ（厚膜導体層２１に対応
する幅長さ）の平板部６１ａと、平板部６１ａの面内に
下方向へ突設された短筒部６１ｂとから成る。この短筒
部６１ｂは、上記貫通孔４に対応して突設してある。 また、下側金具６２は一定幅長さを有する平板部６２ａ
と、平板部６２ａの面内に、前記短筒部６１ｂを嵌着す
る軸部６２ｂとから成る。この下側金具６２の軸部６２
ｂを貫通孔４に嵌挿し、上側金具６１の短筒部６１ｂを
、厚膜導体層２１上面側から貫通孔４に嵌挿し、軸部６
２ｂを短筒部６１ｂ内に嵌着してかしめる。これにより
電極部が形成される。この場合も、側面電極が不要とな
る。また、電極金具６を使用することで、外部電極のメ
ッキ工程が省略できる許かりでなく、メッキ用の複雑な
液管理、及び高額なメッキ設備が不要となる。
示す要部説明図である。この実施例の角形チップ抵抗器
は、アルミナセラミック基板１の両端部に、基板１を貫
通する貫通孔４を形成し、この貫通孔４に対応する基板
１上面に、厚膜導体層２１を形成する。そして、基板１
上面に形成された厚膜導体層２１、２１間に跨がって、
抵抗膜５１を印刷焼成し、この抵抗膜５１上面にガラス
ペーストで内部保護膜（１次保護膜）５２、２次保護膜
５３をそれぞれ印刷焼成し、２次保護膜５３上面に外装
保護膜５４を印刷焼成している。この実施例の特徴は、
貫通孔４に対し上下から嵌挿する電極金具６にある。電
極金具６は、上側金具６１と下側金具６２と構成される
。上側金具６１は、一定幅長さ（厚膜導体層２１に対応
する幅長さ）の平板部６１ａと、平板部６１ａの面内に
下方向へ突設された短筒部６１ｂとから成る。この短筒
部６１ｂは、上記貫通孔４に対応して突設してある。 また、下側金具６２は一定幅長さを有する平板部６２ａ
と、平板部６２ａの面内に、前記短筒部６１ｂを嵌着す
る軸部６２ｂとから成る。この下側金具６２の軸部６２
ｂを貫通孔４に嵌挿し、上側金具６１の短筒部６１ｂを
、厚膜導体層２１上面側から貫通孔４に嵌挿し、軸部６
２ｂを短筒部６１ｂ内に嵌着してかしめる。これにより
電極部が形成される。この場合も、側面電極が不要とな
る。また、電極金具６を使用することで、外部電極のメ
ッキ工程が省略できる許かりでなく、メッキ用の複雑な
液管理、及び高額なメッキ設備が不要となる。
【００１５】
【発明の効果】この発明では、以上のように、絶縁基板
の上面に１次電極、下面に３次電極をそれぞれ形成し、
絶縁基板の上面両端側に形成した１次電極間に跨がって
抵抗部を形成すると共に、上記１次電極と３次電極とを
絶縁基板に設けた貫通孔の導通部にて電気的に接続する
こととしたから、外部導体パターンと抵抗器とを接続す
る際に、１次電極にはハンダ盛りが省略でき、ハンダの
熱膨張係数と厚膜導体層の熱膨張係数の違いによる機械
的応力集中が避けられ、断線する虞れが解消できる。ま
た、角形チップ抵抗器の製造方法では、２次電極（側面
電極）を形成する工程を省くことができ、製造が簡単で
コストダウンできる等、発明目的を達成した優れた効果
を有する。
の上面に１次電極、下面に３次電極をそれぞれ形成し、
絶縁基板の上面両端側に形成した１次電極間に跨がって
抵抗部を形成すると共に、上記１次電極と３次電極とを
絶縁基板に設けた貫通孔の導通部にて電気的に接続する
こととしたから、外部導体パターンと抵抗器とを接続す
る際に、１次電極にはハンダ盛りが省略でき、ハンダの
熱膨張係数と厚膜導体層の熱膨張係数の違いによる機械
的応力集中が避けられ、断線する虞れが解消できる。ま
た、角形チップ抵抗器の製造方法では、２次電極（側面
電極）を形成する工程を省くことができ、製造が簡単で
コストダウンできる等、発明目的を達成した優れた効果
を有する。
【図１】実施例角形チップ抵抗器を示す要部説明図であ
る。
る。
【図２】実施例角形チップ抵抗器の他の実施例を示す要
部説明図である。
部説明図である。
【図３】従来の角形チップ抵抗器を示す要部説明図であ
る。
る。
【図４】従来の角形チップ抵抗器を示す斜視図である。
１ 絶縁基板
２ １次電極
３ ２次電極
４ 貫通孔
５ 抵抗部
Claims (2)
- 【請求項１】電極形成部に上面から下面に形成した貫通
孔を有する絶縁基板と、この絶縁基板の上面の両端部に
形成した１次電極と、絶縁基板の裏面の両端部に形成し
た３次電極と、前記貫通孔を通して１次電極と３次電極
を電気的に接続した導通部と、前記絶縁基板の上面に１
次電極間に跨がって形成した抵抗部とからなることを特
徴とする角形チップ抵抗基板。 - 【請求項２】絶縁基板の両端部に貫通孔を形成する工程
と、この貫通孔に対応する絶縁基板の上面及び下面に厚
膜導体層を形成し、且つ貫通孔に厚膜導体を塗布して貫
通孔と上・下面の厚膜導体層とを連続させる工程と、絶
縁基板の上面両端側に形成した厚膜導体層間に跨がって
抵抗部を形成する工程と、上・下面の厚膜導体層上にメ
ッキ層を形成する工程とから成る角形チップ抵抗器の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3150112A JP2935143B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 角形チップ抵抗器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3150112A JP2935143B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 角形チップ抵抗器及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04372101A true JPH04372101A (ja) | 1992-12-25 |
| JP2935143B2 JP2935143B2 (ja) | 1999-08-16 |
Family
ID=15489754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3150112A Expired - Fee Related JP2935143B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 角形チップ抵抗器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2935143B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1129144C (zh) * | 1996-05-14 | 2003-11-26 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 片式电子部件及其制造方法 |
| KR100495128B1 (ko) * | 2002-11-19 | 2005-06-14 | 엘에스전선 주식회사 | 도선을 이용한 표면실장형 전기장치 |
| KR100495131B1 (ko) * | 2002-11-19 | 2005-06-14 | 엘에스전선 주식회사 | 표면실장형 정온계수 전기 장치의 제조 방법 |
| US7355504B2 (en) | 1992-07-09 | 2008-04-08 | Tyco Electronics Corporation | Electrical devices |
| CN109411167A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-03-01 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种端电极带有通孔结构的厚膜片式电阻及制备方法 |
| WO2020196571A1 (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5757502U (ja) * | 1980-09-19 | 1982-04-05 | ||
| JPH0366101A (ja) * | 1989-08-04 | 1991-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気回路部品 |
| JPH0430502A (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 角形チップ部品 |
-
1991
- 1991-06-21 JP JP3150112A patent/JP2935143B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| WO2020196571A1 (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2935143B2 (ja) | 1999-08-16 |
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