JP2806802B2 - チップ抵抗器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、チップ状の絶縁性
セラミック基板の表面に抵抗体が設けられ、この基板の
両端部に電極が形成されたチップ抵抗器に関するもので
ある。 【０００２】 【従来の技術】チップ抵抗器の基本構造は、絶縁性セラ
ミック基板の表面の両端部に一対の電極が形成され、こ
れら一対の電極に接続されるように基板表面上に抵抗体
が印刷形成される構造である。そして従来から、回路基
板への半田付けに用いる電極構造としては、種々のもの
が提案されている。また抵抗体をレーザトリミングする
ために、抵抗体の表面にガラスコートを施すことも行わ
れている。更に、トリミングを終了した後に、前述のガ
ラスコート（下側ガラスコート）の上に更にオーバーコ
ートとしてのガラスコート（上側ガラスコート）を施し
た構造のチップ抵抗器も提案されている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】従来は、下側ガラスコ
ートの上を更に覆う材料としては、下側ガラスコートと
性質が同じガラスコートが最もよいとの考えから、抵抗
体の上に二重またはそれ以上のガラスコートを施してい
た。しかしながら上側ガラスコートを施した場合には、
レーザトリミングの痕跡が深い場合、また広い場合に痕
跡中に気泡を取り込んだ状態で焼成されることがあり、
上側ガラスコートにひび割れが発生しやすい。また気泡
を残さずにトリミングの痕跡中にガラスを流し込んだと
してもどうしても段差ができやすくなるため、この段差
が原因となってひび割れを起こしやすいという問題もあ
る。 【０００４】またチップ抵抗器は、テーピング部品にす
る場合を除いて、多数のチップ抵抗器を１つの袋に袋詰
めした状態で出荷されるため、各チップ抵抗器の基板の
角部が、各チップ抵抗器の抵抗体を覆うコートにかなり
の頻度で当たることになる。しかしながらガラスコート
は堅く、ひび割れが発生しやすいために、抵抗体の上に
形成されるコートの最外層をガラスとした場合には、局
部的に外力が加わった場合にガラスコートにひび割れが
発生するおそれが高い。更にチップ抵抗器では、実装後
にもチップ抵抗器の抵抗値の確認ができるようにするた
めに、抵抗体の上に形成されるコートの最外層の上に抵
抗値や番号等の特性表示が表示インクを用いて印刷され
る。しかしながら最外層をガラスコートとした場合、そ
の上に特性表示等を印刷すると、ガラスコートの表面は
凹凸があって印刷性が悪く、しかも表示インクが付着し
にくいために、表示が不鮮明になる問題がある。チップ
抵抗器のように寸法が非常に小さい部品では、特性表示
も非常に小さくなり、印刷性が悪いために不良品となる
場合も発生するので、印刷性は非常に重要である。本発
明の目的は、ガラスコートにひび割れが発生するのを防
止することができて、しかもコート表面への印刷性に優
れたチップ抵抗器を提供することにある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本出願の発明は、絶縁性
セラミック基板の基板表面の両端部に一対の電極が形成
され、一対の電極に接続されるように基板表面上に抵抗
体が印刷形成され、抵抗体の上にガラスコートが施さ
れ、抵抗体及びガラスコートにはトリミング溝が形成さ
れ、ガラスコートの上にトリミング溝を埋めるように全
体的にオーバコートが施されているチップ抵抗器を改良
の対象とする。本発明においては、オーバコートをレジ
ンコートにより形成する。 【０００６】レジンコートを形成するためのレジンは粘
度を自由に変化させることができるので、トリミングを
施した痕跡即ちトリミング溝が形成されたガラスコート
の上にレジンコートが施される場合には、レジンを適宜
の粘度とすることによりレーザトリミングによるトリミ
ング溝が深い場合でも、また広い場合でもトリミング溝
中にスムーズにレジンが入り込み（図２のように）、気
泡を取り込む心配がない。また、レジンはガラスに比較
して柔らかく、多少の段差が発生してもひび割れが発生
することもない。そのため抵抗体の上に形成されるコー
トの最外層をレジンコートにすると、その下のガラスコ
ートを保護することができる。 【０００７】特にレジンコートはガラスコートと比べて
厚さを厚く形成できるので、レジンコートの厚みをある
程度厚くした場合には、レジンコートを施す下側のガラ
スコートにトリミング溝による大きな凹凸があっても、
レジンコートが極端に薄くなるような部分ができること
はなく、トリミング溝を通して内部に湿気やメッキ液が
浸入するのを防止することができる。またレジンコート
の表面は、表示インクの印刷性がよく、精密でしかも鮮
明な印刷が行える。 【０００８】このように本発明によれば、トリミング溝
に気泡を取り込むことなくトリミング溝を埋めることが
でき、またガラスコートにひび割れが発生するのを防止
することができて、しかもコート表面への印刷性に優れ
たチップ抵抗器を得ることができる。 【０００９】 【発明の実施の形態】以下本発明の一実施例を図面に基
づいて説明する。 【００１０】この実施例のチップ抵抗器１は、図１に示
すように、セラミックの基板２の表面に凸型の抵抗体３
が印刷され、この両端に電極４が設けられている。抵抗
体３は、酸化ルテニウム約１０μの厚みに設け、レーザ
又はサンドブラストにより凸型の底辺から上方に向って
トリミング溝５を形成し、抵抗値のトリミングが成され
ている。 【００１１】このチップ抵抗器１の電極４は、抵抗体３
が直接に接続している第１電極６と、この第１電極６と
基板２をはさんで対向して形成された第２電極７を有
し、この第１，第２電極６，７はＡｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐ
ｔ等のメタルグレーズペーストを印刷形成したものであ
る。さらに、第１，第２電極６，７をはさんで基板２の
端面に、キシレンフェノール樹脂又はエポキシフェノー
ル樹脂にＡｇを混入したＡｇ−レジン系の導電性ペース
トによる第３電極８が設けられ、この第３電極８は、第
１，第２電極６，７を一部被覆するように設けられ、両
者の導通を図っている。そして、この第１，第２，第３
電極全体を覆ってＮｉメッキ９及びハンダメッキ１０が
施されている。 【００１２】また、抵抗体３の表面には、ガラスコート
１１及びレジンコート１２を施して保護している。 【００１３】この実施例のチップ抵抗器の製造方法は、
図３ＡないしＦに示すように、先ず基板となるセラミッ
ク板１３のスリット１４をはさんで所定間隔で第１電極
６となるメタルグレーズペーストを複数列印刷して、９
００℃近い温度で焼成する。さらに同様にして第２電極
７も第１電極６と対向する位置に形成する。次に、図３
Ｂに示すように、第１電極６の間のセラミック板１３上
にマトリクス状に抵抗体３を印刷形成し、平均８５０℃
の温度で焼成する。そして、図３Ｃに示すように、抵抗
体３の表面にガラスコート１１を施し平均６５０℃の温
度で焼成する。この後、セラミック板１３を各チップ抵
抗器毎に縦横に設けられたスリット１４に沿って切断
（スクライブ）し、図３Ｄに示すように、基板２の端面
にＡｇ−レジン系の導電性ペーストの第３電極８を２０
μ程度の厚みに塗布し、２００℃程度の温度で硬化させ
る。そして、図３Ｅ，Ｆに示すように、Ｎｉメッキ９，
ハンダメッキ１０を各々順次施し、第１，第２，第３電
極６，７，８を被覆する。 【００１４】この場合、スリット１４は基板の両側より
設けられているため、セラミック基板端面に、樹脂を一
部重畳する状態で塗布すると、電気的にも機械的にも良
好な状態が得られる。 【００１５】この方法によるとセラミック基板端面にお
いて、端子電極の剥がれやクラック等の欠陥が生じなく
なる。 【００１６】最後に、各チップ抵抗器の抵抗体３をトリ
ミングして抵抗値を調整し、エポキシ樹脂等のレジンコ
ート１２を施し２００℃付近の温度で硬化させる。 【００１７】また、トリミングは、図３Ｃの状態で行う
こともあり、この場合はその後レジンコート１２を施し
て図３Ｄ以下の工程を行う。これによって、セラミック
板１３をチップ毎に分離しない状態で抵抗値のトリミン
グを行うので効率良くトリミング作業を行うことがで
き、しかもレジンコート１２によって、後のメッキ作業
時にも抵抗体に悪影響を与えることもない。 【００１８】この実施例のチップ抵抗器によれば、ハン
ダくわれに対して電極４の耐性が向上し、しかも、回路
基板の曲げに対しても、メタルグレーズ系のみでできた
電極と比べ柔軟性が高いので電極が強い。また、ハンダ
付けの際の回路基板に対する固着力も、第１，第２電極
６，７が回路基板に強固にハンダ付けされるので、極め
て強く、第３電極をＡｇ−レジン系にしたことによる固
着力の低下は生じない。 【００１９】尚、この発明のチップの抵抗器の抵抗体
は、金属皮膜抵抗体、炭素皮膜抵抗体等その用途に合わ
せて適宜選定し得るものである。またメタルグレーズペ
ースト、Ａｇ−レジン系導電性ペーストの成分は、適宜
他の添加物が入っていても良い。本願のものは抵抗体上
にガラスコートを施しトリミングしているが、適宜公知
の方法で変更しうるものであり、他の抵抗体を用いたチ
ップ部品にも同様に応用でき、この実施例のものに限定
されるものではない。 【００２０】本実施例のチップ抵抗器は、基板の両面に
設けたメタルグレーズ系の第１，第２電極にまたがって
基板の端面にＡｇ−レジン系の第３電極を設け、この第
１，第２，第３電極を覆うＮｉメッキ層及び該Ｎｉメッ
キ層を覆うハンダメッキ層を形成したので、ハンダくわ
れに強く、回路基板への付け直しが可能である。また基
板の下面側の第２電極に一部重畳して第３電極を設けた
ので、基板の下面側の電極で段差が形成され、回路基板
へハンダ付けした際、下面側電極と回路基板の間に生じ
る隙間にハンダが回り込んで強い固着力が得られる。し
かも基板の端面に設けたＡｇ−レジン系の第３電極が適
度の柔軟性を有するので、回路基板の曲げに対しても十
分に耐え得るものである。また本実施例のように、スク
ライブ後の基板側端部面にレジン含有銀塗料を表裏面の
第１，第２電極上に一部重畳する状態で直接塗布し低温
で加熱処理して第３電極を形成すると、切断されたまま
の粗い基板断面に対し直接に接合し第３電極の接着力が
強い。またハンダ付け用電極にメッキ処理する際、第３
電極がメッキ液の浸透を効果的に防止し、電極に剥れや
クラック等の欠陥を生ずることのない高品質の製品を製
造し得る。またメッキ前にレジンコートをすればメッキ
液に弱い抵抗体をレジンコートにより保護するので、抵
抗体の特性も維持できる。 【００２１】従って、今日の実装密度の高度化の要求に
よりチップ抵抗器も小型化しているが、電極が小さくて
も十分な固着力が得られ、電気製品の小型軽量化、信頼
性、耐久性及び生産性の向上に大きく寄与するものであ
る。 【００２２】本実施例のように、ガラスコートの上にレ
ジンコートを施すと、再度ガラスコートを施す場合と比
べて、トリミング抵抗値が影響を受けることは殆どな
く、抵抗値のバラツキの少ないチップ抵抗器を得ること
ができる利点がある。またレジンコートを形成するため
のレジンは粘度を自由に変化させることができるので、
レジンを適宜の粘度とすることによりレーザトリミング
の痕跡が深い場合でも、また広い場合でも痕跡中にスム
ーズにレジンが入り込み、気泡を取り込む心配がない。
また、レジンはガラスに比較して柔らかく、多少の段差
が発生してもひび割れが発生することもない。更にレジ
ンコートはガラスコートと比べて厚さを厚く形成できる
ので、レジンコートの厚みをある程度厚くすると、トリ
ミングの痕跡の周囲にレジンコートが極端に薄くなるよ
うな部分ができることはなく、湿気やメッキ液が浸入す
るのを防止することができる。またレジンコートは、表
示インクの印刷性がよく精密な印刷が行える。更にレジ
ンコートを形成する工程は、低温度の焼成工程であるた
め、設備が安価でしかも電力を消費することが少なく、
製造コストを下げることができる。従って本実施例によ
れば、抵抗値の変化が少なく、しかも抵抗値のばらつき
の少ないチップ抵抗器を得ることができるほか、経年変
化が少なく耐湿性，耐溶剤性，耐メッキ液性に優れたチ
ップ抵抗器を廉価に得られる。 【００２３】 【発明の効果】本発明によれば、オーバーコートをレジ
ンコートにより形成したので、抵抗体及びガラスコート
に形成されたトリミング溝中に気泡を取り込むことなく
トリミング溝を埋めることができる。またレジンコート
はガラスコートと比べて厚さを厚く形成できるので、レ
ジンコートの厚みをある程度厚くした場合には、レジン
コートを施す下側のガラスコートにトリミング溝による
大きな凹凸があっても、レジンコートが極端に薄くなる
ような部分ができることはなく、トリミング溝を通して
内部に湿気やメッキ液が浸入するのを防止することがで
きる。さらにガラスコートにひび割れが発生するのを防
止することができて、しかもコート表面への印刷性に優
れたチップ抵抗器を得ることができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明のチップ抵抗器の一実施例の平面図であ
る。 【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。 【図３】Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆはこの実施例のチップ
抵抗器の製造工程を示す横断面図である。 【符号の説明】 １ チップ抵抗器 ２ 基板 ３ 抵抗体 ４ 電極 ５ トリミング溝 ６ 第１電極 ７ 第２電極 ８ 第３電極 ９ Ｎｉメッキ １０ ハンダメッキ １１ ガラスコート １２ レジンコート １３ セラミック板 １４ スリット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横山 充 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 地 北陸電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−245501（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−268001（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−27104（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−101（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 １．絶縁性セラミック基板の基板表面の両端部に一対の
   電極が形成され、前記一対の電極に接続されるように前
   記基板表面上に抵抗体が印刷形成され、前記抵抗体の上
   にガラスコートが施され、前記抵抗体及び前記ガラスコ
   ートにはトリミング溝が形成され、前記ガラスコートの
   上に前記トリミング溝を埋めるように全体的にオーバコ
   ートが施されているチップ抵抗器であって、前記オーバコートがレジンコートからなる ことを特徴と
   するチップ抵抗器。