JPH04373112A - インダクタ−及びその製造方法 - Google Patents
インダクタ−及びその製造方法Info
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- JPH04373112A JPH04373112A JP3175843A JP17584391A JPH04373112A JP H04373112 A JPH04373112 A JP H04373112A JP 3175843 A JP3175843 A JP 3175843A JP 17584391 A JP17584391 A JP 17584391A JP H04373112 A JPH04373112 A JP H04373112A
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- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は磁性材と、導体を有する
インダクターの製造方法に関し、特に、小型化されたイ
ンダクター及びその製造方法に関する。
インダクターの製造方法に関し、特に、小型化されたイ
ンダクター及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電子機器などにおいてノイズ防止
などに用いられるインダクタンス素子は、トロイダル状
の磁芯に導体を巻線したものが最も簡便であり、一般的
に使用されていた。近年の電子機器の小型化の趨勢には
一層顕著なものがあり、インダクタンス素子の小型化へ
の要求も、さらに厳しく制約されつつあるが、上述のよ
うな構造では巻線が困難になるなどの理由から対応でき
ない場合が多くある。また、小型化するためには、イン
ダクタンス素子の効率向上が必要となるが、このために
はコイルを磁芯の中に埋め込むことによって、コイルが
発生する磁束が外部に漏洩しないようにする方法が有効
である。このような、観点から、導体と磁性粉体からな
るシートとを導体の一部が接点を有するように交互に積
層することによって、導体のコイルを内蔵した磁性材の
圧粉体を得て、これを焼結するという方法で製造された
インダクターが実用に供されてきている。
などに用いられるインダクタンス素子は、トロイダル状
の磁芯に導体を巻線したものが最も簡便であり、一般的
に使用されていた。近年の電子機器の小型化の趨勢には
一層顕著なものがあり、インダクタンス素子の小型化へ
の要求も、さらに厳しく制約されつつあるが、上述のよ
うな構造では巻線が困難になるなどの理由から対応でき
ない場合が多くある。また、小型化するためには、イン
ダクタンス素子の効率向上が必要となるが、このために
はコイルを磁芯の中に埋め込むことによって、コイルが
発生する磁束が外部に漏洩しないようにする方法が有効
である。このような、観点から、導体と磁性粉体からな
るシートとを導体の一部が接点を有するように交互に積
層することによって、導体のコイルを内蔵した磁性材の
圧粉体を得て、これを焼結するという方法で製造された
インダクターが実用に供されてきている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このイ
ンダクターの製造方法で得られるインダクターは、製造
工程が煩雑になるため、製造コストが上昇してしまう。 また、焼結工程で、導体と磁性材を構成する成分が交互
に拡散することから、特性の面でもそれぞれの材質の特
性を十分発現したものではない。
ンダクターの製造方法で得られるインダクターは、製造
工程が煩雑になるため、製造コストが上昇してしまう。 また、焼結工程で、導体と磁性材を構成する成分が交互
に拡散することから、特性の面でもそれぞれの材質の特
性を十分発現したものではない。
【0004】それ故に、本発明の課題は、小型で、磁性
材、導体の本来の特性を十分発現し得るインダクター及
びその製造方法を提供することにある。
材、導体の本来の特性を十分発現し得るインダクター及
びその製造方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、有機高
分子化合物もしくは炭素繊維からなる芯材を、予め所望
する形状の型中に保持し、金属もしくはセラミックスか
らなる磁性粉末を分散させたスラリーを上記型に流し込
み上記芯材と上記磁性粉末からなる複合成形体を得る第
1の工程と、上記複合成形体に抽出もしくは加熱処理を
施すことによって、上記芯材のみを除去する第2の工程
と、上記複合形体を焼結することによって、外部に貫通
した空孔を有した磁性焼結体を得る第3の工程と、上記
磁性焼結体の上記空孔に導体を設ける第4の工程からな
るインダクターの製造方法が得られる。また、本発明に
よれば、有機高分子化合物もしくは炭素繊維からなる芯
材を型中に保持し、磁性粉末を分散させたスラリーを上
記型に流し込み得られた複合成形体を抽出もしくは加熱
処理を施すことによって上記芯材のみを除去した磁性焼
結体を有し、該磁性焼結体は上記芯材の除去により上記
磁性焼結体を貫通した空孔を有し、該空孔には導体が設
けられているインダクターが得られる。
分子化合物もしくは炭素繊維からなる芯材を、予め所望
する形状の型中に保持し、金属もしくはセラミックスか
らなる磁性粉末を分散させたスラリーを上記型に流し込
み上記芯材と上記磁性粉末からなる複合成形体を得る第
1の工程と、上記複合成形体に抽出もしくは加熱処理を
施すことによって、上記芯材のみを除去する第2の工程
と、上記複合形体を焼結することによって、外部に貫通
した空孔を有した磁性焼結体を得る第3の工程と、上記
磁性焼結体の上記空孔に導体を設ける第4の工程からな
るインダクターの製造方法が得られる。また、本発明に
よれば、有機高分子化合物もしくは炭素繊維からなる芯
材を型中に保持し、磁性粉末を分散させたスラリーを上
記型に流し込み得られた複合成形体を抽出もしくは加熱
処理を施すことによって上記芯材のみを除去した磁性焼
結体を有し、該磁性焼結体は上記芯材の除去により上記
磁性焼結体を貫通した空孔を有し、該空孔には導体が設
けられているインダクターが得られる。
【0006】
【実施例】発明者は、磁芯の多くが粉末冶金法で製造さ
れていることに着目し、磁芯内部にコイルを形成する方
法として、焼成工程で除去し得る物質からなる芯材を、
焼結に供する圧粉体中に、予め埋め込んでおけば、任意
の形状の空孔を具備した焼結体が容易に得られることを
見出だし、本発明をなすに至ったものである。
れていることに着目し、磁芯内部にコイルを形成する方
法として、焼成工程で除去し得る物質からなる芯材を、
焼結に供する圧粉体中に、予め埋め込んでおけば、任意
の形状の空孔を具備した焼結体が容易に得られることを
見出だし、本発明をなすに至ったものである。
【0007】図1は本発明のインダクターの一実施例を
示している。図1を参照して、インダクター1は、磁性
焼結体2と、この磁性焼結体2に形成した空孔3と、こ
の空孔3に設けた導体4とを有している。磁性焼結体2
は有機高分子化合物もしくは炭素繊維からなる芯材を成
形型中に保持し、磁性粉末を分散させたスラリーを成形
型に流し込み得られた複合成形体を抽出もしくは加熱処
理を施すことによって芯材のみを除去して作られている
。空孔3は磁性焼結体2を貫通している。導体4は磁性
焼結体2の内部から外部にのびている。
示している。図1を参照して、インダクター1は、磁性
焼結体2と、この磁性焼結体2に形成した空孔3と、こ
の空孔3に設けた導体4とを有している。磁性焼結体2
は有機高分子化合物もしくは炭素繊維からなる芯材を成
形型中に保持し、磁性粉末を分散させたスラリーを成形
型に流し込み得られた複合成形体を抽出もしくは加熱処
理を施すことによって芯材のみを除去して作られている
。空孔3は磁性焼結体2を貫通している。導体4は磁性
焼結体2の内部から外部にのびている。
【0008】次に、本発明のインダクターの製造方法に
ついて説明する。インダクターの製造方法は、第1の工
程として、有機高分子化合物もしくは炭素繊維からなる
コイル形状の芯材を、予め所望する形状の型中の適当な
位置に保持しておき、金属もしくはセラミックスの磁性
粉末を分散させたスラリーを成形型に流し込む。その後
、第2の工程として、乾燥することによって、コイル形
状の芯材と磁性粉末からなる複合成形体を得る。次に、
磁性粉末と芯材とからなる複合成形体に抽出もしくは加
熱処理を施すことによって芯材のみを除去する。第3の
工程として、複合成形体を焼結することによって、両端
部を外部に貫通したコイル状の空孔3を内部に具備した
磁性焼結体2を得る。さらに、第4の工程として、磁性
焼結体2の空孔3の内部に導体4の層を形成する。 空孔3には磁性焼結体2の内部から外部に貫通したコイ
ル状の導体4が設けられる。
ついて説明する。インダクターの製造方法は、第1の工
程として、有機高分子化合物もしくは炭素繊維からなる
コイル形状の芯材を、予め所望する形状の型中の適当な
位置に保持しておき、金属もしくはセラミックスの磁性
粉末を分散させたスラリーを成形型に流し込む。その後
、第2の工程として、乾燥することによって、コイル形
状の芯材と磁性粉末からなる複合成形体を得る。次に、
磁性粉末と芯材とからなる複合成形体に抽出もしくは加
熱処理を施すことによって芯材のみを除去する。第3の
工程として、複合成形体を焼結することによって、両端
部を外部に貫通したコイル状の空孔3を内部に具備した
磁性焼結体2を得る。さらに、第4の工程として、磁性
焼結体2の空孔3の内部に導体4の層を形成する。 空孔3には磁性焼結体2の内部から外部に貫通したコイ
ル状の導体4が設けられる。
【0009】磁性材料としては、基本的に焼結し得るも
のであれば、特に限定されるものではない。例えば、金
属材料としての磁性材はパーマロイ、セラミックス材料
としての磁性材はNi−Zn系フェライトなどが代表と
して挙げられる。そして、芯材としては各種の有機物や
、炭素繊維などが挙げられる。しかし、炭素繊維は燃焼
以外の方法で除去することが困難なため、酸化によって
特性が劣化する磁性材の場合は使用を避けるほうが望ま
しい。
のであれば、特に限定されるものではない。例えば、金
属材料としての磁性材はパーマロイ、セラミックス材料
としての磁性材はNi−Zn系フェライトなどが代表と
して挙げられる。そして、芯材としては各種の有機物や
、炭素繊維などが挙げられる。しかし、炭素繊維は燃焼
以外の方法で除去することが困難なため、酸化によって
特性が劣化する磁性材の場合は使用を避けるほうが望ま
しい。
【0010】そして、スラリーの分散媒としては、水、
各種の有機溶媒などが使用されるが、磁性粉末の比重、
表面性状などによって、適宜選択する必要があり、場合
によっては粉末の分散安定性向上のための界面活性剤な
どを添加してもよい。また、磁性焼結体2の内部に形成
された空孔3の内側に導体4の層を形成する方法として
は、各種鍍金法、金属の溶湯を用いた鋳込物み、化学的
気相分解法、物理的気相分解法などが挙げられるが、こ
れらに限定されるものではない。
各種の有機溶媒などが使用されるが、磁性粉末の比重、
表面性状などによって、適宜選択する必要があり、場合
によっては粉末の分散安定性向上のための界面活性剤な
どを添加してもよい。また、磁性焼結体2の内部に形成
された空孔3の内側に導体4の層を形成する方法として
は、各種鍍金法、金属の溶湯を用いた鋳込物み、化学的
気相分解法、物理的気相分解法などが挙げられるが、こ
れらに限定されるものではない。
【0011】さらに、上述のインダクターの製造方法に
ついて具体的に、実施例を用いて説明をする。外径;φ
2mmの炭素繊維の線条からなり、外径;φ2mm、長
さ;10mm,巻数;30ターンという形状のコイルを
、両端末部が外部に露出するように保持しながら、3m
m×3mm×12mmからなる寸法の型の中央部に装入
した。そして、平均粒径;φ0.2μmのNi−Zn系
フェライト粉末;100重量部、ノニオン系界面活性剤
が2重量部、水が30重量部という組成で調整されたス
ラリーを型に流し込んで乾燥し、炭素繊維のコイルを内
蔵した3mm×3mm×12mmからなる寸法の複合成
形体を得た。この複合成形体を1.200℃で5時間焼
成し、炭素繊維からなる芯材を除去するとともに、フェ
ライト粉末を焼結した。このようにして得た磁性焼結体
2のコイル形状の空孔4の内部に、カルボニルNiのガ
スを流通させながら、加熱するという方法、すなわち、
化学的気相分解法で厚さ;約25μmの導体4の層を形
成した。
ついて具体的に、実施例を用いて説明をする。外径;φ
2mmの炭素繊維の線条からなり、外径;φ2mm、長
さ;10mm,巻数;30ターンという形状のコイルを
、両端末部が外部に露出するように保持しながら、3m
m×3mm×12mmからなる寸法の型の中央部に装入
した。そして、平均粒径;φ0.2μmのNi−Zn系
フェライト粉末;100重量部、ノニオン系界面活性剤
が2重量部、水が30重量部という組成で調整されたス
ラリーを型に流し込んで乾燥し、炭素繊維のコイルを内
蔵した3mm×3mm×12mmからなる寸法の複合成
形体を得た。この複合成形体を1.200℃で5時間焼
成し、炭素繊維からなる芯材を除去するとともに、フェ
ライト粉末を焼結した。このようにして得た磁性焼結体
2のコイル形状の空孔4の内部に、カルボニルNiのガ
スを流通させながら、加熱するという方法、すなわち、
化学的気相分解法で厚さ;約25μmの導体4の層を形
成した。
【0012】
【発明の効果】以上、説明したように本発明のインダク
ター及びその製造方法によれば、小型で、かつコイルを
内蔵したインダクターを、磁性材及び導体に本来の特性
を損なうことなしに製造することが可能であり、電子機
器の小型化に寄与するところは非常に大きく、工業上極
めて有益である。
ター及びその製造方法によれば、小型で、かつコイルを
内蔵したインダクターを、磁性材及び導体に本来の特性
を損なうことなしに製造することが可能であり、電子機
器の小型化に寄与するところは非常に大きく、工業上極
めて有益である。
【図1】本発明のインダクターの製造方法により得られ
るインダクターの一実施例を示す斜視図である。
るインダクターの一実施例を示す斜視図である。
1 インダクター
2 磁性焼結体
3 空孔
4 導体
Claims (2)
- 【請求項1】 有機高分子化合物もしくは炭素繊維か
らなる芯材を、予め所望する形状の型中に保持し、金属
もしくはセラミックスからなる磁性粉末を分散させたス
ラリーを上記型に流し込み上記芯材と上記磁性粉末から
なる複合成形体を得る第1の工程と、上記複合成形体に
抽出もしくは加熱処理を施すことによって、上記芯材の
みを除去する第2の工程と、上記複合形体を焼結するこ
とによって、外部に貫通した空孔を有した磁性焼結体を
得る第3の工程と、上記磁性焼結体の上記空孔に導体を
設ける第4の工程からなるインダクターの製造方法。 - 【請求項2】 有機高分子化合物もしくは炭素繊維か
らなる芯材を型中に保持し、磁性粉末を分散させたスラ
リーを上記型に流し込み得られた複合成形体を抽出もし
くは加熱処理を施すことによって上記芯材のみを除去し
た磁性焼結体を有し、該磁性焼結体は上記芯材の除去に
より上記磁性焼結体を貫通した空孔を有し、該空孔には
導体が設けられているインダクター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3175843A JPH04373112A (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | インダクタ−及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3175843A JPH04373112A (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | インダクタ−及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04373112A true JPH04373112A (ja) | 1992-12-25 |
Family
ID=16003190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3175843A Withdrawn JPH04373112A (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | インダクタ−及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04373112A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6204744B1 (en) * | 1995-07-18 | 2001-03-20 | Vishay Dale Electronics, Inc. | High current, low profile inductor |
| US6377152B1 (en) * | 1998-06-23 | 2002-04-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Bead inductor and method of manufacturing same |
| US7034645B2 (en) | 1999-03-16 | 2006-04-25 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Inductor coil and method for making same |
| US7263761B1 (en) | 1995-07-18 | 2007-09-04 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
| US7525405B2 (en) * | 2001-09-26 | 2009-04-28 | Intel Corporation | Method of making an electrical inductor using a sacrificial electrode |
| US7921546B2 (en) | 1995-07-18 | 2011-04-12 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
| US20130143381A1 (en) * | 2010-08-05 | 2013-06-06 | Fujikura Ltd. | Electric circuit chip and method of manufacturing electric circuit chip |
| US9318251B2 (en) | 2006-08-09 | 2016-04-19 | Coilcraft, Incorporated | Method of manufacturing an electronic component |
| US20180137950A1 (en) * | 2016-04-29 | 2018-05-17 | Shenzhen Sunlord Electronics Co., Ltd. | Composite wire, method for preparing same, and method for preparing power inductor |
| US11615917B2 (en) * | 2018-06-26 | 2023-03-28 | Amotech Co., Ltd. | Method of manufacturing a ferrite sheet |
-
1991
- 1991-06-21 JP JP3175843A patent/JPH04373112A/ja not_active Withdrawn
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7921546B2 (en) | 1995-07-18 | 2011-04-12 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
| US7986207B2 (en) | 1995-07-18 | 2011-07-26 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
| US6460244B1 (en) | 1995-07-18 | 2002-10-08 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current, low profile inductor |
| US7221249B2 (en) | 1995-07-18 | 2007-05-22 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Inductor coil |
| US7263761B1 (en) | 1995-07-18 | 2007-09-04 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
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| US7525405B2 (en) * | 2001-09-26 | 2009-04-28 | Intel Corporation | Method of making an electrical inductor using a sacrificial electrode |
| US10319507B2 (en) | 2006-08-09 | 2019-06-11 | Coilcraft, Incorporated | Method of manufacturing an electronic component |
| US9318251B2 (en) | 2006-08-09 | 2016-04-19 | Coilcraft, Incorporated | Method of manufacturing an electronic component |
| US11869696B2 (en) | 2006-08-09 | 2024-01-09 | Coilcraft, Incorporated | Electronic component |
| US12094633B2 (en) | 2006-08-09 | 2024-09-17 | Coilcraft, Incorporated | Method of manufacturing an electronic component |
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| US20180137950A1 (en) * | 2016-04-29 | 2018-05-17 | Shenzhen Sunlord Electronics Co., Ltd. | Composite wire, method for preparing same, and method for preparing power inductor |
| US10867748B2 (en) * | 2016-04-29 | 2020-12-15 | Shenzhen Sunlord Electronics Co., Ltd. | Method for preparing a composite wire and a power inductor |
| US11615917B2 (en) * | 2018-06-26 | 2023-03-28 | Amotech Co., Ltd. | Method of manufacturing a ferrite sheet |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |