JPH0437469A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH0437469A JPH0437469A JP2127314A JP12731490A JPH0437469A JP H0437469 A JPH0437469 A JP H0437469A JP 2127314 A JP2127314 A JP 2127314A JP 12731490 A JP12731490 A JP 12731490A JP H0437469 A JPH0437469 A JP H0437469A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- endless belt
- soldering
- lead terminal
- lead terminals
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は絶縁基板上の端子接続用電極にリード端子をは
んだ接続する電子部品の製造方法に関するものである。
んだ接続する電子部品の製造方法に関するものである。
従来の技術
リード端子付電子部品のリード端子接続方法として、第
６図、第６図に示すような機構であった。
６図、第６図に示すような機構であった。
第５図、第６図において、１２は絶縁基板１ｏとリード
端子１１の浮き防止用のヒータ付ブロック、１４はステ
ンレス等の耐熱耐腐食性材料のマスク、１３は前記マス
ク１４の固定枠、１６ははんだ、１６ははんだ汲み上げ
槽より形成される。
端子１１の浮き防止用のヒータ付ブロック、１４はステ
ンレス等の耐熱耐腐食性材料のマスク、１３は前記マス
ク１４の固定枠、１６ははんだ、１６ははんだ汲み上げ
槽より形成される。
前記構成のはんだ接合動作について述ベルト、浮き防止
用のヒータ付ブロックが下降しマスク１４上の絶縁基板
１０を押え、ばんだ１５の面がマスク１４の下面に接触
するまではんだ汲み上げ槽１６を上昇させ、絶縁基板１
ｏとリード端子１１をはんだ接合する。
用のヒータ付ブロックが下降しマスク１４上の絶縁基板
１０を押え、ばんだ１５の面がマスク１４の下面に接触
するまではんだ汲み上げ槽１６を上昇させ、絶縁基板１
ｏとリード端子１１をはんだ接合する。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、以上説明した従来の方法では以下の問題
点を有している。
点を有している。
第１に、はんだ付け時の熱によりリード端子１１の温度
が上昇し、リード端子１１の表面のはんだメッキが溶け
だしその結果、リード端子１１の板厚が不均一になる現
象が発生する。
が上昇し、リード端子１１の表面のはんだメッキが溶け
だしその結果、リード端子１１の板厚が不均一になる現
象が発生する。
第２には、はんだ付け時の熱によりリード端子１１の温
度が上昇して、リード端子１１とマスク１４間よりリー
ド端子１１の表面に沿ってはんだ１６が吸い上がりその
結果、リード端子１１表面の板厚が不均一になる現象が
発生する。
度が上昇して、リード端子１１とマスク１４間よりリー
ド端子１１の表面に沿ってはんだ１６が吸い上がりその
結果、リード端子１１表面の板厚が不均一になる現象が
発生する。
第３として、リード端子１１のはんだ付け後にモールド
成形を行う場合および端子フォーミングを行う場合、前
記のリード端子１１の板厚が不均一により、モールド成
形においては、金型密着の不具合いによる樹脂材の漏れ
不良、寸法精度の不良および金型自身の摩耗という欠点
があり、リード端子１１のフォーミングでは、フォーミ
ング精度を低下させたりする問題がある。
成形を行う場合および端子フォーミングを行う場合、前
記のリード端子１１の板厚が不均一により、モールド成
形においては、金型密着の不具合いによる樹脂材の漏れ
不良、寸法精度の不良および金型自身の摩耗という欠点
があり、リード端子１１のフォーミングでは、フォーミ
ング精度を低下させたりする問題がある。
第４の問題として、はんだ付けを行うとマスク１４の上
面てはフラックスが付着し、下面にははんだが付着とい
う問題が発生しマスク１４の洗浄をしなければならなく
なる。このため歩留りが低下したり作業性が著しく低下
する原因となっていた。
面てはフラックスが付着し、下面にははんだが付着とい
う問題が発生しマスク１４の洗浄をしなければならなく
なる。このため歩留りが低下したり作業性が著しく低下
する原因となっていた。
第５では、この方法ではリード端子１１が連続フープ状
態では使用できず、リード端子１１を短冊状態にしなけ
ればはんだ付け作業ができないという欠点があり、これ
も作業性を著しく低下させていた。
態では使用できず、リード端子１１を短冊状態にしなけ
ればはんだ付け作業ができないという欠点があり、これ
も作業性を著しく低下させていた。
本発明は以上のような従来の欠点を除去し、リード端子
の板厚が変化せず作業性に優れた電子部品の製造方法を
提供しようとするものである。
の板厚が変化せず作業性に優れた電子部品の製造方法を
提供しようとするものである。
課題を解決するための手段
本発明は上記課題を解決するため、絶縁基板とリード端
子浮き防止機構部を２ブロツクに分はリード端子に密着
する機構にし、前記ブロック部の温度が下がるとヒータ
で加熱し、ブロック部の温度が上昇しすぎると水冷却を
行い前記ブロック部の温度コントロールを行い、リード
端子の温度上昇を防ぐとともにマスク部においては、ス
テンレス等の耐熱耐腐食性材料でエンドレスベルトを形
成し、前記エンドレスベルトにてマスキングを行い、エ
ンドレスベルトを動かすことによりベルトに付着したは
んだをスキーシイにより除去し、フランクス残りは洗浄
を行う方法としたものである。
子浮き防止機構部を２ブロツクに分はリード端子に密着
する機構にし、前記ブロック部の温度が下がるとヒータ
で加熱し、ブロック部の温度が上昇しすぎると水冷却を
行い前記ブロック部の温度コントロールを行い、リード
端子の温度上昇を防ぐとともにマスク部においては、ス
テンレス等の耐熱耐腐食性材料でエンドレスベルトを形
成し、前記エンドレスベルトにてマスキングを行い、エ
ンドレスベルトを動かすことによりベルトに付着したは
んだをスキーシイにより除去し、フランクス残りは洗浄
を行う方法としたものである。
作用
上記方法により、絶縁基板とリード端子とのはんだ付け
を行う際、リード端子には温度コントロールされたリー
ド端子浮き防止ブロックが密着するためリード端子の温
度上昇が防げる。このことによりリード端子のはんだメ
ッキが溶けることなく、またリード端子表面に沿っては
んだの吸い上りも防げる。さらにマスクをエンドレスベ
ルトにすることにより、リード端子の連続フープ化が行
え、リード端子を送ると同時に、エンドレスベルトを動
かすことにより、エンドレスベルトに付着したはんだの
除去、フラックスの洗浄も行え作業性の向上が図れる。
を行う際、リード端子には温度コントロールされたリー
ド端子浮き防止ブロックが密着するためリード端子の温
度上昇が防げる。このことによりリード端子のはんだメ
ッキが溶けることなく、またリード端子表面に沿っては
んだの吸い上りも防げる。さらにマスクをエンドレスベ
ルトにすることにより、リード端子の連続フープ化が行
え、リード端子を送ると同時に、エンドレスベルトを動
かすことにより、エンドレスベルトに付着したはんだの
除去、フラックスの洗浄も行え作業性の向上が図れる。
実施例
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例における電子部品の製造方法
の全体図を示すものである。第２図〜第４図は第１図の
各部分の断面拡大図である。第１図において１は本発明
のはんだ付けに用いるエンドレスベルトでステンレス等
の耐熱耐腐食性材料を用いる。２は前記エンドレスベル
ト送りピンローラである。３は本発明のｊｒｌんだ付け
に用いるリード端子浮き防止ブロックであり、加熱、冷
却機構を備えている。４は本発明に用いる加熱、冷却機
構を備えているエンドレスベル） 受１’ｔブロックで
ある。５ばはんだ汲み上げ槽である。６はピンローラ用
付着はんだ取りスキーシイである。６′はエンドレスベ
ルト用付着はんだ取りスキーシイでアル。７はエンドレ
スベルト１に付着したフラックスを除去する洗浄槽であ
る。はんだ取りスキーシイ６．６’、洗浄槽７によりエ
ンドレスベルト１０表面をきれいに保つことができる。
の全体図を示すものである。第２図〜第４図は第１図の
各部分の断面拡大図である。第１図において１は本発明
のはんだ付けに用いるエンドレスベルトでステンレス等
の耐熱耐腐食性材料を用いる。２は前記エンドレスベル
ト送りピンローラである。３は本発明のｊｒｌんだ付け
に用いるリード端子浮き防止ブロックであり、加熱、冷
却機構を備えている。４は本発明に用いる加熱、冷却機
構を備えているエンドレスベル） 受１’ｔブロックで
ある。５ばはんだ汲み上げ槽である。６はピンローラ用
付着はんだ取りスキーシイである。６′はエンドレスベ
ルト用付着はんだ取りスキーシイでアル。７はエンドレ
スベルト１に付着したフラックスを除去する洗浄槽であ
る。はんだ取りスキーシイ６．６’、洗浄槽７によりエ
ンドレスベルト１０表面をきれいに保つことができる。
第２図は第１図のピンローラ２のムーム′部の拡大断面
図である。第３図は第１図のエンドレスベルト洗浄槽７
のＢ−Ｂ’の拡大断面図である。第４図は第１図のはん
だ付け部のｃ−ｃ’の拡大断面図であり、８は絶縁基板
浮き防止押えであり、９はリード端子取り併用はんだを
示し共晶はんだや高温はんだが多く用いられる。１０は
絶縁基板を示し９６％アルミナの無機系セラミックスや
ガラスエポキシ基板等の材料が多く用いられる。１１は
リード端子を示す。１７はリード端子浮き防止ブロック
３の冷却のための水を流す穴である。１８はリード端子
浮き防止ブロック３の加熱用ヒータを示す。
図である。第３図は第１図のエンドレスベルト洗浄槽７
のＢ−Ｂ’の拡大断面図である。第４図は第１図のはん
だ付け部のｃ−ｃ’の拡大断面図であり、８は絶縁基板
浮き防止押えであり、９はリード端子取り併用はんだを
示し共晶はんだや高温はんだが多く用いられる。１０は
絶縁基板を示し９６％アルミナの無機系セラミックスや
ガラスエポキシ基板等の材料が多く用いられる。１１は
リード端子を示す。１７はリード端子浮き防止ブロック
３の冷却のための水を流す穴である。１８はリード端子
浮き防止ブロック３の加熱用ヒータを示す。
発明の詳細
な説明したように本発明は、リード端子浮き防止ブロッ
クをリード端子に密着させ、前記ブロックを温度コント
ロールすることにより、（１）リード端子はんだメッキ
溶けを防止することができる。
クをリード端子に密着させ、前記ブロックを温度コント
ロールすることにより、（１）リード端子はんだメッキ
溶けを防止することができる。
（２）リード端子のはんだ吸い上りを防止することがで
きる。
きる。
（３）上記の効果によりリード端子はんだ付け後の工程
の歩留まりの向上が図れる。
の歩留まりの向上が図れる。
（４モールド成形金型の寿命の拡大が図れる。
（５）マヌクのエンドレスベルト化により、リード端子
の連続フープ化の実現１歩留の向上、生産効率の向上が
図れる。
の連続フープ化の実現１歩留の向上、生産効率の向上が
図れる。
以上生産面９品質面でその実用的効果は大なるものがあ
る。
る。
第１図は本発明の電子部品の型造方法の一実施施の全体
の構成図、第２図〜第４図は第１図の各部の拡大断面図
、第６図は従来のはんだ付け方法を示す説明図、第６図
は第６図の断面図である。 １・・・・・・エンドレスベルト、２・・・・・・ピン
ローラ、３・・・・・・リード端子浮き防止ブロック、
４・・・・・・エンドレスベルト受はブロック、５・・
・・・・はんだ汲み上げ槽、６・・・・・・はんだ取り
スキーシイ、６′・・・・・・はんだ取りスキーシイ、
７・・・・・・洗浄槽、８・・・・・・基板押え、９・
・・・・・はんだ、１ｏ・・・・・・絶縁基板、１１・
・・・・・リード端子、１７・・・・・・冷却用穴、１
８・・・・・・ヒータ。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第１
図 ７ エン）レスＡ゛ルト ｌコχＪビ罎み五１７’檜 １１にと束フスキージイ 清浄槽 第３図 ２ 第 図
の構成図、第２図〜第４図は第１図の各部の拡大断面図
、第６図は従来のはんだ付け方法を示す説明図、第６図
は第６図の断面図である。 １・・・・・・エンドレスベルト、２・・・・・・ピン
ローラ、３・・・・・・リード端子浮き防止ブロック、
４・・・・・・エンドレスベルト受はブロック、５・・
・・・・はんだ汲み上げ槽、６・・・・・・はんだ取り
スキーシイ、６′・・・・・・はんだ取りスキーシイ、
７・・・・・・洗浄槽、８・・・・・・基板押え、９・
・・・・・はんだ、１ｏ・・・・・・絶縁基板、１１・
・・・・・リード端子、１７・・・・・・冷却用穴、１
８・・・・・・ヒータ。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第１
図 ７ エン）レスＡ゛ルト ｌコχＪビ罎み五１７’檜 １１にと束フスキージイ 清浄槽 第３図 ２ 第 図
Claims (1)
- 絶縁基板と、前記絶縁基板の表面または裏面あるいは
両面に形成した端子接続用電極と、前記端子接続用電極
に対してはんだ付け接続されるリード端子を有し、前記
端子接続用電極と前記リード端子のはんだ接合において
耐熱耐腐食性材料でエンドレスベルトを形成し、被はん
だ付け部をマスキングを行うとともに、前記エンドレス
ベルトに付着したはんだカス取り、フラックスの洗浄を
行うとともに、前記リード端子のはんだ付け時の熱によ
るはんだメッキの溶けを防止する温度調整を行うリード
端子浮き防止ブロックとエンドレスベルト受けブロック
ではんだ付けする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127314A JPH0437469A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127314A JPH0437469A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437469A true JPH0437469A (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=14956876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2127314A Pending JPH0437469A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0437469A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005096459A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Fci Connectors Singapore Pte Ltd. | 同軸線はんだ処理方法および装置 |
-
1990
- 1990-05-16 JP JP2127314A patent/JPH0437469A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005096459A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Fci Connectors Singapore Pte Ltd. | 同軸線はんだ処理方法および装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0055378B1 (en) | A method of brazing adjoining surfaces of elements | |
| CA2135794A1 (en) | Tin-Bismuth Solder Connection Having Improved High Temperature Properties, and Process for Forming Same | |
| CN112040669B (zh) | 一种壳体内pcb板smt焊接工艺 | |
| US20020020629A1 (en) | Lead frame and method of manufacturing the lead frame | |
| JPH04162556A (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| CN110449683A (zh) | 一种高可靠应用印制电路板组件qfn装焊预处理方法 | |
| CN109365942A (zh) | 自动焊锡设备及其控制方法 | |
| JP2003082500A (ja) | めっき膜の形成方法及び該方法によりめっき膜が形成された電子部品 | |
| JPH0437469A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| CN107278048A (zh) | 一种smt印刷工艺及其印刷治具 | |
| CN108213676A (zh) | 一种新型陶瓷金属化定位焊接金属器件的方法 | |
| JP2002001520A (ja) | はんだ付け方法及びはんだ付け構造 | |
| JPH093662A (ja) | アルミニウム−セラミックス複合基板のエッチング処理方法およびエッチング液 | |
| JP3521961B2 (ja) | 半田付け装置およびその半田付け方法 | |
| JPS58217693A (ja) | 微小部分銀メツキ処理物及びそのメツキ方法 | |
| CN118782693B (zh) | 一种二次注塑的led支架制备方法 | |
| CN115889914B (zh) | 一种光模块的激光器共晶方法 | |
| KR0175033B1 (ko) | Tab 납땜 방법 | |
| KR940006086B1 (ko) | 주파수발생센서의 리드프레임 접합방법 | |
| JPH05283554A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| CN118714759A (zh) | 一种具有高金属围坝的陶瓷线路板加工方法及陶瓷线路板 | |
| JPH066023A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH0555770A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPH0395960A (ja) | アウターリードが半田めっきされてなるリードフレームの製造方法 | |
| JPH06177527A (ja) | 表面実装用プリント配線板 |