JPH05283554A - 電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents
電子部品搭載用基板の製造方法Info
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- JPH05283554A JPH05283554A JP11228492A JP11228492A JPH05283554A JP H05283554 A JPH05283554 A JP H05283554A JP 11228492 A JP11228492 A JP 11228492A JP 11228492 A JP11228492 A JP 11228492A JP H05283554 A JPH05283554 A JP H05283554A
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- metal plate
- frame
- base material
- insulating base
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田供給作業が容易であると共に半田コスト
が低く，半田供給量の均一化を図ることができ，かつ金
属板と絶縁基板上の金属薄層とを強固，確実に接合でき
ること。 【構成】 絶縁基材８の金属薄層８２上に接着剤７５を
介して金属板７を接合する。次いで，帯状半田を上記金
属板の外周形状に沿って折り曲げ形成した枠状の半田フ
レーム１を上記金属板７の周囲に嵌め込み，その後半田
フレーム１を加熱溶融する。これにより，半田フレーム
１の半田１０が，金属板７と絶縁基材８上の金属薄層８
２とを，均一な厚みで，強固，確実に接合する。半田フ
レーム１は，帯状半田を折り曲げ形成しているので，無
駄がなくコストが低い。
が低く，半田供給量の均一化を図ることができ，かつ金
属板と絶縁基板上の金属薄層とを強固，確実に接合でき
ること。 【構成】 絶縁基材８の金属薄層８２上に接着剤７５を
介して金属板７を接合する。次いで，帯状半田を上記金
属板の外周形状に沿って折り曲げ形成した枠状の半田フ
レーム１を上記金属板７の周囲に嵌め込み，その後半田
フレーム１を加熱溶融する。これにより，半田フレーム
１の半田１０が，金属板７と絶縁基材８上の金属薄層８
２とを，均一な厚みで，強固，確実に接合する。半田フ
レーム１は，帯状半田を折り曲げ形成しているので，無
駄がなくコストが低い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，電子部品搭載用基板の
製造方法，特にその絶縁基材と放熱用金属板との半田接
合の方法に関する。
製造方法，特にその絶縁基材と放熱用金属板との半田接
合の方法に関する。
【０００２】
【従来技術】電子部品搭載用基板は，図８ｃに示すごと
く，絶縁基材８と，その表面に形成した金属薄層８２
と，該金属薄層８２に対して接着剤７５を介して接合し
た放熱用の金属板７とを有する。そして，該金属板７の
側面７１と金属薄層８２との間には，金属板７を絶縁基
材８に強固に固定するために，半田９０が溶融固着され
ている。なお，同図において，符号８１は導体ピン，８
５は電子部品搭載用の凹部である。
く，絶縁基材８と，その表面に形成した金属薄層８２
と，該金属薄層８２に対して接着剤７５を介して接合し
た放熱用の金属板７とを有する。そして，該金属板７の
側面７１と金属薄層８２との間には，金属板７を絶縁基
材８に強固に固定するために，半田９０が溶融固着され
ている。なお，同図において，符号８１は導体ピン，８
５は電子部品搭載用の凹部である。
【０００３】ところで，従来の電子部品搭載用基板の製
造方法は，図８のａ〜ｃに示す方法で行われている。即
ち，まず図８ａに示すごとく，貫通孔８０を有する絶縁
基材８において，その上面の金属薄層８２上に，接着剤
７５を介して金属板７を接合する。該金属薄層８２は，
接地回路として用いるものである。次いで，上記金属板
７の側面７１において，金属薄層８２の上に，ディスペ
ンサー９１を用いて，半田ペースト９を供給する（図８
ａ，ｂ）。その後，これらをオーブン中に入れたり，或
いは赤外線加熱により，加熱し，上記半田ペースト９を
溶融させ，金属板７と金属薄層８２とを半田９０により
接合している（図８ｃ）。
造方法は，図８のａ〜ｃに示す方法で行われている。即
ち，まず図８ａに示すごとく，貫通孔８０を有する絶縁
基材８において，その上面の金属薄層８２上に，接着剤
７５を介して金属板７を接合する。該金属薄層８２は，
接地回路として用いるものである。次いで，上記金属板
７の側面７１において，金属薄層８２の上に，ディスペ
ンサー９１を用いて，半田ペースト９を供給する（図８
ａ，ｂ）。その後，これらをオーブン中に入れたり，或
いは赤外線加熱により，加熱し，上記半田ペースト９を
溶融させ，金属板７と金属薄層８２とを半田９０により
接合している（図８ｃ）。
【０００４】
【解決しようとする課題】しかしながら，従来の半田接
合法においては，上記ディスペンサー９１により，半田
ペースト９を供給しているため，その供給作業に長時間
を要し，生産効率が低い。更には，上記半田ペースト９
の供給量が，金属板７の側面７１の位置によってバラツ
クため，均一な半田接合が困難であった。これを，図９
〜図１１により示す。
合法においては，上記ディスペンサー９１により，半田
ペースト９を供給しているため，その供給作業に長時間
を要し，生産効率が低い。更には，上記半田ペースト９
の供給量が，金属板７の側面７１の位置によってバラツ
クため，均一な半田接合が困難であった。これを，図９
〜図１１により示す。
【０００５】即ち，まず，図９に示すごとく，半田９０
は，金属板７の側面７１と，絶縁基材８上の金属薄層８
２との間において，同図に実線９５で示すごとく，充分
な厚みに固着することが必要である。しかしながら，金
属板７の側面７１の全周を見てみると，半田９０は，同
図に点線９６で示すごとく，その固着量が少ない部分が
生じている。かかる状態は，図１０に示すごとく上記半
田ペースト９の供給量がバラツキを生じているためであ
る。そして，かかる半田ペースト供給量の不均一，それ
に伴う半田接合のバラツキは，半田接合の強度低下をも
たらす。
は，金属板７の側面７１と，絶縁基材８上の金属薄層８
２との間において，同図に実線９５で示すごとく，充分
な厚みに固着することが必要である。しかしながら，金
属板７の側面７１の全周を見てみると，半田９０は，同
図に点線９６で示すごとく，その固着量が少ない部分が
生じている。かかる状態は，図１０に示すごとく上記半
田ペースト９の供給量がバラツキを生じているためであ
る。そして，かかる半田ペースト供給量の不均一，それ
に伴う半田接合のバラツキは，半田接合の強度低下をも
たらす。
【０００６】また，上記半田ペースト９の供給量が多す
ぎると，図１１に示すごとく，金属板７の表面まで，溶
融した半田９０がはい上がり，製品の見栄えが悪い。本
発明はかかる従来の問題点に鑑み，半田供給作業が容易
であると共に半田コストが低く，半田供給量の均一化を
図ることができ，かつ金属板と金属薄層とを強固，確実
に接合することができる電子部品搭載用基板の製造方法
を提供しようとするものである。
ぎると，図１１に示すごとく，金属板７の表面まで，溶
融した半田９０がはい上がり，製品の見栄えが悪い。本
発明はかかる従来の問題点に鑑み，半田供給作業が容易
であると共に半田コストが低く，半田供給量の均一化を
図ることができ，かつ金属板と金属薄層とを強固，確実
に接合することができる電子部品搭載用基板の製造方法
を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題の解決手段】本発明は，絶縁基材と，その表面に
形成した金属薄層に対して接着剤を介して接合した放熱
用の金属板と，該金属板と上記金属薄層とを半田により
接合してなる電子部品搭載用基板を製造するに当たり，
上記絶縁基材の金属薄層上に接着剤を介して金属板を接
合し，次いで帯状半田を上記金属板の外周形状に沿って
折り曲げ形成した枠状の半田フレームを，上記金属板の
周囲に配置し，その後上記半田フレームを加熱溶融する
ことを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法にあ
る。
形成した金属薄層に対して接着剤を介して接合した放熱
用の金属板と，該金属板と上記金属薄層とを半田により
接合してなる電子部品搭載用基板を製造するに当たり，
上記絶縁基材の金属薄層上に接着剤を介して金属板を接
合し，次いで帯状半田を上記金属板の外周形状に沿って
折り曲げ形成した枠状の半田フレームを，上記金属板の
周囲に配置し，その後上記半田フレームを加熱溶融する
ことを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法にあ
る。
【０００８】本発明において最も注目すべきことは，絶
縁基材に接合した金属板の周囲に，半田フレームを配置
すると共にこれを加熱溶融して半田接合すること，及び
上記半田フレームは帯状半田を金属板の外周形状に沿っ
て折り曲げ形成したものであることにある。
縁基材に接合した金属板の周囲に，半田フレームを配置
すると共にこれを加熱溶融して半田接合すること，及び
上記半田フレームは帯状半田を金属板の外周形状に沿っ
て折り曲げ形成したものであることにある。
【０００９】上記帯状半田とは，例えば形成すべき半田
フレームの厚み及び幅に相当する，厚み，幅を有する長
板状，糸状等の長尺状の半田をいう。それ故，帯状半田
の断面形状は，扁平状，四角状，丸状，楕円状など任意
である。また，半田フレームは，上記帯状半田を折り曲
げ形成した後，その厚み方向に若干押圧して，その厚み
を調整しておくこともできる。
フレームの厚み及び幅に相当する，厚み，幅を有する長
板状，糸状等の長尺状の半田をいう。それ故，帯状半田
の断面形状は，扁平状，四角状，丸状，楕円状など任意
である。また，半田フレームは，上記帯状半田を折り曲
げ形成した後，その厚み方向に若干押圧して，その厚み
を調整しておくこともできる。
【００１０】上記半田フレームは枠状体であり，その内
側の開口部分の形状は，金属板の外周より若干大きい。
具体的には，半田フレームを金属板の周囲に嵌めた際
に，開口部分の内壁と金属板の側面との間に０．０５〜
０．３ｍｍの間隙が生ずるようにすることが好ましい。
０．０５ｍｍ未満では，金属板に半田フレームを嵌め難
く，また０．３ｍｍを越えると，半田溶融時に，半田が
金属板の側面に融着し難く，接合不良を生ずるおそれが
ある。
側の開口部分の形状は，金属板の外周より若干大きい。
具体的には，半田フレームを金属板の周囲に嵌めた際
に，開口部分の内壁と金属板の側面との間に０．０５〜
０．３ｍｍの間隙が生ずるようにすることが好ましい。
０．０５ｍｍ未満では，金属板に半田フレームを嵌め難
く，また０．３ｍｍを越えると，半田溶融時に，半田が
金属板の側面に融着し難く，接合不良を生ずるおそれが
ある。
【００１１】また，図６に示すごとく，半田フレーム１
の厚みは，接着剤７５の厚みよりも厚くする。これによ
り，加熱溶融した半田が容易に金属板の側面に沿って上
昇，付着し，同図に点線１６で示すごとく，充分な半田
接合ができる。
の厚みは，接着剤７５の厚みよりも厚くする。これによ
り，加熱溶融した半田が容易に金属板の側面に沿って上
昇，付着し，同図に点線１６で示すごとく，充分な半田
接合ができる。
【００１２】また，半田フレーム１の断面の面積Ｍは，
図６に示すごとく，金属薄層８２の先端部８２１と，金
属板７の上端７０１とを結ぶ直線と，接着剤７５及び金
属板７とで囲まれる三角形状の断面積Ｓの３０〜７０％
とすることが好ましい。Ｍ／Ｓ比が７０％よりも大きい
と半田量が多く，溶融時に半田が金属薄層より溢れ出
て，他の導体回路と短絡するおそれがある。一方，Ｍ／
Ｓ比が３０％未満では，半田量が少なく，接合が不充分
となるおそれがある。
図６に示すごとく，金属薄層８２の先端部８２１と，金
属板７の上端７０１とを結ぶ直線と，接着剤７５及び金
属板７とで囲まれる三角形状の断面積Ｓの３０〜７０％
とすることが好ましい。Ｍ／Ｓ比が７０％よりも大きい
と半田量が多く，溶融時に半田が金属薄層より溢れ出
て，他の導体回路と短絡するおそれがある。一方，Ｍ／
Ｓ比が３０％未満では，半田量が少なく，接合が不充分
となるおそれがある。
【００１３】また，半田フレームは，そのコーナー部分
に外方へ向かう直角部分を有していないことが好ましい
（図３参照）。これにより，半田溶融時に，コーナー部
の半田が金属薄層より外部へ溢れ出ていくことがない。
コーナー部を直角状態にすると，コーナー部の半田量が
多すぎ，溶融時に，上記のごとく，半田が溢れ出るおそ
れがある。
に外方へ向かう直角部分を有していないことが好ましい
（図３参照）。これにより，半田溶融時に，コーナー部
の半田が金属薄層より外部へ溢れ出ていくことがない。
コーナー部を直角状態にすると，コーナー部の半田量が
多すぎ，溶融時に，上記のごとく，半田が溢れ出るおそ
れがある。
【００１４】また，図７に示すごとく，金属薄層８２に
おいて，その先端部８２１と金属板７の側面７１との間
の半田接合幅Ｋは，絶縁基材７の厚みＨと接着剤７５の
厚みｄの合計高さ（Ｈ＋ｄ）の０．４〜１．２倍とする
ことが好ましい。０．４倍未満では，半田接合強度が弱
く，一方１．２倍を越すと金属薄層８２に半田が食わ
れ，金属板７の側面７１への半田付着が不充分となる。
おいて，その先端部８２１と金属板７の側面７１との間
の半田接合幅Ｋは，絶縁基材７の厚みＨと接着剤７５の
厚みｄの合計高さ（Ｈ＋ｄ）の０．４〜１．２倍とする
ことが好ましい。０．４倍未満では，半田接合強度が弱
く，一方１．２倍を越すと金属薄層８２に半田が食わ
れ，金属板７の側面７１への半田付着が不充分となる。
【００１５】また，上記金属薄層としては，接地回路，
或いは金属板接合専用の金属薄層を用いる。かかる金属
薄層は，絶縁基材上に，例えば無電解銅メッキ，エッチ
ングの方法により設ける。また，金属板の外周に半田フ
レームを嵌めた後は，例えば縁基材全体をオーブン等の
加熱器に入れ，金属板を溶融させる。また，上記金属板
と金属薄層との半田接合は，金属板の側面と金属薄層と
の間において行うこともできる。
或いは金属板接合専用の金属薄層を用いる。かかる金属
薄層は，絶縁基材上に，例えば無電解銅メッキ，エッチ
ングの方法により設ける。また，金属板の外周に半田フ
レームを嵌めた後は，例えば縁基材全体をオーブン等の
加熱器に入れ，金属板を溶融させる。また，上記金属板
と金属薄層との半田接合は，金属板の側面と金属薄層と
の間において行うこともできる。
【００１６】
【作用及び効果】本発明においては，半田を予め枠状の
半田フレームに形成しておき，これを金属板の側面に配
置し，次いで加熱溶融して，半田接合を行う。また，半
田フレームは，帯状半田を上記のごとく折り曲げ形成す
ることにより作製したものである。そのため，帯状半田
は，その殆どが直ちに半田フレームに形成され，例えば
板状の半田を打ち抜いて枠状に加工する場合に比して，
半田に無駄を生じない。それ故，半田コストが低い。
半田フレームに形成しておき，これを金属板の側面に配
置し，次いで加熱溶融して，半田接合を行う。また，半
田フレームは，帯状半田を上記のごとく折り曲げ形成す
ることにより作製したものである。そのため，帯状半田
は，その殆どが直ちに半田フレームに形成され，例えば
板状の半田を打ち抜いて枠状に加工する場合に比して，
半田に無駄を生じない。それ故，半田コストが低い。
【００１７】また，半田供給作業は，半田フレームを金
属板の側面に嵌め込む作業のみであるから，従来に比し
て作業性が著しく向上する。また，半田を枠状体で供給
できるので，従来の半田ペースト供給のごとく，半田の
供給量にバラツキを生ずることがない。それ故，半田接
合は強固，確実である。したがって，本発明によれば，
半田供給作業が容易であると共に半田コストが低く，半
田供給量の均一化を図ることができ，かつ金属板と金属
薄層とを強固，確実に接合することができる，電子部品
搭載用基板の製造方法を提供することができる。
属板の側面に嵌め込む作業のみであるから，従来に比し
て作業性が著しく向上する。また，半田を枠状体で供給
できるので，従来の半田ペースト供給のごとく，半田の
供給量にバラツキを生ずることがない。それ故，半田接
合は強固，確実である。したがって，本発明によれば，
半田供給作業が容易であると共に半田コストが低く，半
田供給量の均一化を図ることができ，かつ金属板と金属
薄層とを強固，確実に接合することができる，電子部品
搭載用基板の製造方法を提供することができる。
【００１８】
【実施例】本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板
の製造方法につき，図１〜図７を用いて説明する。ま
ず，本例の製造方法は，図１ａに示すごとく，絶縁基材
８の金属薄層８２上に枠状のプリプレグ接着剤７５を載
置すると共にその上に金属板７を載置し，これらを接合
する。次いで，図１のｂ，ｃに示すごとく，後述の四角
状の半田フレーム１を，金属板７の外周に嵌め込む。
の製造方法につき，図１〜図７を用いて説明する。ま
ず，本例の製造方法は，図１ａに示すごとく，絶縁基材
８の金属薄層８２上に枠状のプリプレグ接着剤７５を載
置すると共にその上に金属板７を載置し，これらを接合
する。次いで，図１のｂ，ｃに示すごとく，後述の四角
状の半田フレーム１を，金属板７の外周に嵌め込む。
【００１９】その後，これらを赤外線オーブンの中に入
れ，半田フレーム１を加熱溶融し，図１のｄに示すごと
く，半田１０により，金属板７と金属薄層８２とを接合
した。上記四角状の半田フレーム１は，図２〜図４に示
すごとく，次のようにして作製する。
れ，半田フレーム１を加熱溶融し，図１のｄに示すごと
く，半田１０により，金属板７と金属薄層８２とを接合
した。上記四角状の半田フレーム１は，図２〜図４に示
すごとく，次のようにして作製する。
【００２０】即ち，まず図２ａに示すごとく，断面が厚
み０．４ｍｍ，幅１．２ｍｍの帯状半田１００を準備す
る。この帯状半田の材料は，Ｓｎ９０−Ｐｂ１０合金で
ある。次に，図２ｂに示すごとく，上記帯状半田１００
を，上記半田フレーム１の大きさに必要な長さに切断し
て半田ヒモ１１を作る。
み０．４ｍｍ，幅１．２ｍｍの帯状半田１００を準備す
る。この帯状半田の材料は，Ｓｎ９０−Ｐｂ１０合金で
ある。次に，図２ｂに示すごとく，上記帯状半田１００
を，上記半田フレーム１の大きさに必要な長さに切断し
て半田ヒモ１１を作る。
【００２１】このとき，半田ヒモ１１の両端部１２１，
１５１は，長さ方向に対して斜方向に切断しておく。こ
れは，図３ｂ，図４に示すごとく，半田ヒモ１１を折り
曲げて半田フレーム１としたとき，四隅のコーナー部分
に直角状突出部分を形成しないためである。
１５１は，長さ方向に対して斜方向に切断しておく。こ
れは，図３ｂ，図４に示すごとく，半田ヒモ１１を折り
曲げて半田フレーム１としたとき，四隅のコーナー部分
に直角状突出部分を形成しないためである。
【００２２】また，半田ヒモ１１は，四角状半田フレー
ム１の各辺を形成する辺部１２〜１５を有し，これらは
折り曲げ線Ｋにおいて，図２ｃ〜図３ｂに示す順序で折
り曲げられる。得られた半田フレーム１は，図３ｂ，図
４に示すごとく，上記辺部１２〜１５とからなる四角枠
である。また，半田フレーム１のコーナーは，上記折り
曲げ線Ｋが位置している。
ム１の各辺を形成する辺部１２〜１５を有し，これらは
折り曲げ線Ｋにおいて，図２ｃ〜図３ｂに示す順序で折
り曲げられる。得られた半田フレーム１は，図３ｂ，図
４に示すごとく，上記辺部１２〜１５とからなる四角枠
である。また，半田フレーム１のコーナーは，上記折り
曲げ線Ｋが位置している。
【００２３】また，半田フレーム１の各辺部１２〜１５
の厚みは０．４ｍｍ，幅は１．２ｍｍである。また，半
田フレームの内側の開口部分１０１は，金属板７の側面
と同形状を有している。そして，半田フレーム１を金属
板７に嵌めたときには，両者の間に約０．１ｍｍの間隙
が生じていた。また，絶縁基材８における金属薄層８２
は接地回路である。
の厚みは０．４ｍｍ，幅は１．２ｍｍである。また，半
田フレームの内側の開口部分１０１は，金属板７の側面
と同形状を有している。そして，半田フレーム１を金属
板７に嵌めたときには，両者の間に約０．１ｍｍの間隙
が生じていた。また，絶縁基材８における金属薄層８２
は接地回路である。
【００２４】また，上記半田フレームの加熱溶融は，２
６０℃で１分間行った。また，図７に示すごとく，金属
板の厚みＨは２ｍｍ，接着剤７５の厚みｄは約７０μ
ｍ，金属薄層８２における前記半田接合幅Ｋは１．２ｍ
ｍであった。上記方法により，図６に点線１６で示すご
とく，半田１０が，適度の量と形状において，金属板７
と金属薄層８２との間を接合している電子部品搭載用基
板を得ることができた。
６０℃で１分間行った。また，図７に示すごとく，金属
板の厚みＨは２ｍｍ，接着剤７５の厚みｄは約７０μ
ｍ，金属薄層８２における前記半田接合幅Ｋは１．２ｍ
ｍであった。上記方法により，図６に点線１６で示すご
とく，半田１０が，適度の量と形状において，金属板７
と金属薄層８２との間を接合している電子部品搭載用基
板を得ることができた。
【００２５】また，上記により得られた電子部品搭載用
基板の全体側面図を，図５に示す。この電子部品搭載用
基板は，絶縁基材８の表面に接地回路用の金属薄層８２
を有し，その上に接着剤７５を介して金属板７を接合し
ている。そして，金属板７の側面７１と金属薄層８２と
が，上記のごとく，半田１０により接合されている。ま
た，該電子部品搭載用基板は，導体ピン８１と，電子部
品搭載用凹部８５を有する。導体ピン８１は，スルーホ
ール８８に挿入され，半田１７により接合されている。
また，符号８６はソルダーレジストである。
基板の全体側面図を，図５に示す。この電子部品搭載用
基板は，絶縁基材８の表面に接地回路用の金属薄層８２
を有し，その上に接着剤７５を介して金属板７を接合し
ている。そして，金属板７の側面７１と金属薄層８２と
が，上記のごとく，半田１０により接合されている。ま
た，該電子部品搭載用基板は，導体ピン８１と，電子部
品搭載用凹部８５を有する。導体ピン８１は，スルーホ
ール８８に挿入され，半田１７により接合されている。
また，符号８６はソルダーレジストである。
【００２６】上記より知られるごとく，本例の製造方法
においては，半田を予め半田フレーム１に形成してお
き，これを金属板７の外周に嵌め込み，加熱することに
より半田接合をしている。そのため，半田供給作業が容
易である。また，半田フレーム１は，帯状半田１００か
ら得た半田ヒモ１１を折り曲げて形成してある。そのた
め，半田フレーム１を作製するに当たって，半田材料に
無駄がない。それ故，半田コストが低い。
においては，半田を予め半田フレーム１に形成してお
き，これを金属板７の外周に嵌め込み，加熱することに
より半田接合をしている。そのため，半田供給作業が容
易である。また，半田フレーム１は，帯状半田１００か
ら得た半田ヒモ１１を折り曲げて形成してある。そのた
め，半田フレーム１を作製するに当たって，半田材料に
無駄がない。それ故，半田コストが低い。
【００２７】また，半田フレーム１は全周に渡り同じ半
田量であるため，半田供給量にバラツキを生ずることが
ない。それ故，半田接合が強固，確実である。また，半
田フレーム１のコーナーは，直角部分を三角状に切欠い
た形状を有する。つまり，コーナー部には直角部分がな
い。そのため，半田フレーム溶融時に半田が金属薄層８
２より基板上へ溢れ出ることがない。また，コーナー部
は，折り曲げ部分であるため，半田ヒモが重複してお
り，半田量が不足することもない。
田量であるため，半田供給量にバラツキを生ずることが
ない。それ故，半田接合が強固，確実である。また，半
田フレーム１のコーナーは，直角部分を三角状に切欠い
た形状を有する。つまり，コーナー部には直角部分がな
い。そのため，半田フレーム溶融時に半田が金属薄層８
２より基板上へ溢れ出ることがない。また，コーナー部
は，折り曲げ部分であるため，半田ヒモが重複してお
り，半田量が不足することもない。
【図１】実施例における半田接合方法の工程図。
【図２】実施例における半田フレームの作製工程図。
【図３】図２に続く工程図。
【図４】実施例の半田フレームの斜視図。
【図５】実施例により得られた電子部品搭載用基板の断
面図。
面図。
【図６】実施例における半田接合部分の説明図。
【図７】実施例における半田接合幅と金属板厚みの説明
図。
図。
【図８】従来の半田接合方法の工程図。
【図９】従来の半田接合の問題点を示す説明図。
【図１０】従来の半田ペースト供給の問題点を示す説明
図。
図。
【図１１】従来の半田上りの問題点を示す説明図。
１．．．半田フレーム， １００．．．帯状半田， １０１．．．開口部分， １１．．．半田ヒモ， ７．．．金属板， ７１．．．金属板の側面， ７５．．．接着剤， ８．．．絶縁基材， ８２．．．金属薄層，
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基材と，その表面に形成した金属薄
層に対して接着剤を介して接合した放熱用の金属板と，
該金属板と上記金属薄層とを半田により接合してなる電
子部品搭載用基板を製造するに当たり， 上記絶縁基材の金属薄層上に接着剤を介して金属板を接
合し，次いで帯状半田を上記金属板の外周形状に沿って
折り曲げ形成した枠状の半田フレームを，上記金属板の
周囲に配置し， その後上記半田フレームを加熱溶融することを特徴とす
る電子部品搭載用基板の製造方法。 - 【請求項２】 絶縁基材と，その表面に形成した金属薄
層に対して接着剤を介して接合した放熱用の金属板と，
該金属板の側面と上記金属薄層との間を半田により接合
してなる電子部品搭載用基板を製造するに当たり， 上記絶縁基材の金属薄層上に接着剤を介して金属板を接
合し，次いで帯状半田を上記金属板の外周形状に沿って
折り曲げ形成した枠状の半田フレームを，上記金属板の
周囲に配置し， その後上記半田フレームを加熱溶融することを特徴とす
る電子部品搭載用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11228492A JP3156364B2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 電子部品搭載用基板及びそれに用いる半田フレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11228492A JP3156364B2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 電子部品搭載用基板及びそれに用いる半田フレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283554A true JPH05283554A (ja) | 1993-10-29 |
| JP3156364B2 JP3156364B2 (ja) | 2001-04-16 |
Family
ID=14582846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11228492A Expired - Fee Related JP3156364B2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 電子部品搭載用基板及びそれに用いる半田フレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3156364B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024111507A1 (ja) * | 2022-11-25 | 2024-05-30 | デンカ株式会社 | 接合体及びその製造方法、集合基板、並びにパワーモジュール |
-
1992
- 1992-04-03 JP JP11228492A patent/JP3156364B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024111507A1 (ja) * | 2022-11-25 | 2024-05-30 | デンカ株式会社 | 接合体及びその製造方法、集合基板、並びにパワーモジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3156364B2 (ja) | 2001-04-16 |
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